软性电路板适应性接触压力的接触结构制造技术

本发明专利技术提供一种软性电路板适应性接触压力的接触结构，是在一可挠性电路板上所布设的多个第一接触垫间设有弱化结构或局部环绕弱化结构，使该多个第一接触垫的接触面分别触压于对应接触点时，由该弱化结构因应各个相邻第一接触垫彼此间的不同高度差，而调适该各个相邻第一接触垫触压于该对应接触点的接触压力，使该各个相邻第一接触垫不受彼此间的应力拉址，可以达到接触垫与对应接点间的良好且均一的接触压力、接触电阻、接触位置。

【技术实现步骤摘要】
软性电路板适应性接触压力的接触结构
本专利技术是关于一种软性电路板的接触结构，特别是指一种软性电路板适应性接触压力的接触结构。
技术介绍
查可挠性电路板由于具有可挠、轻薄的特性，故目前已普遍应用在例如连接排线或连接电路板，也可应用在与软性电路板或硬式电路板的接点接触连接之用。在传统设计中，可挠性电路板要与电路板、软性电路板或硬式电路板的接点连接时，通常都会使用连接器或焊接点来进行彼此接点间的连接。如此的作法，会增加连接器组件的零件成本及组装作业成本，也限制了电子装置轻薄短小的需求。若能以直接接触的型式来达到可挠性电路板与电路板、软性电路板或硬式电路板的接点连接，不仅可以降低制造成本、节省机构空间、降低接触电阻，更因简化了信号连结的复杂度，进而提升高频信号的信号品质。除此之外，在各式电路板的电路测试领域中，可挠性电路板目前也应用在电路板在进行电测时的接点接触之用。在此电测应用时，一般是配合测试治具将可挠性电路板的各个接触垫的接触面分别触压于一待测电路板上所布设的对应接触点，以配合电测系统对该待测电路板进行测试。然而，由于可挠性电路板的可挠特性及布设在可挠性电路板的微小化接触垫结构及相邻接触垫间距小的问题，经常造成业界在实际应用时的困扰。况且，可挠性电路板上的接触垫在制作时，存在着尺寸差异(例如高低差、外形轮廓差异、宽度差等)的问题，更会造成相邻接触垫间应力拉址等问题，进而造成接触垫与对应接点间的接触压力不同、接触电阻不同、接触位置移位偏移的问题。
技术实现思路
鉴于已知技术的缺失，本专利技术的一目的即是提供一种具有适应性接触压力特性的软性电路板接触结构。本专利技术为达到上述目的所采用的技术手段是在可挠性电路板上所布设的多个接触垫间设有弱化结构，使该多个接触垫的接触面分别触压于对应接触点时，由该弱化结构因应各个相邻接触垫彼此间的不同高度差，而调适该各个相邻接触垫触压于该对应接触点的接触压力，使该各个相邻接触垫不受彼此间的应力拉址。本专利技术另一实施例中，是在可挠性电路板的各个接触垫的周边分别形成一局部环绕弱化结构，使该多个接触垫的接触面分别触压于对应接触点时，由该局部环绕弱化结构因应各个相邻第一接触垫彼此间的不同高度差，而调适该各个相邻接触垫触压于该对应接触点的接触压力，使该各个相邻接触垫不受彼此间的应力拉址。在效果方面，本专利技术的可挠性电路板不需要习用连接器或焊接点即可达到与待接触电路板、软性电路板或硬式电路板的接点连接。且本专利技术的设计中，由于相邻接触垫间具有独立调适接触垫触压于对应接触点的接触压力，故各个相邻第一接触垫不受彼此间的应力拉址，而有效克服了现有技术中因相邻接触垫间由于高低差、外形轮廓差异、宽度差等问题而造成相邻接触垫间应力拉址的问题，进而达到接触垫与对应接点间的良好且均一的接触压力、接触电阻、接触位置。本专利技术所采用的具体实施例，将通过以下的实施例及附呈图式作进一步的说明。附图说明图1是本专利技术第一实施例的平面示意图。图2显示图1的软性电路板上下对应于一待接触电路板的立体示意图。图3A显示图1中3A-3A断面的剖视图。图3B显示图3A的软性电路板上下对应触压于一待接触电路板的剖视图。图3C～图3I显示本专利技术第一实施例的各种不同变化实施例剖视示意图。图4A～图4F显示本专利技术第二实施例的各种不同多个变化实施例剖视示意图。图5A～图5F显示本专利技术第三实施例的各种不同多个变化实施例剖视示意图。图6显示本专利技术第四实施例的平面示意图。图7显示图6的软性电路板上下对应于一待接触电路板的立体示意图。图8显示本专利技术第五实施例的平面示意图。附图标号1可挠性电路板11基板11a第一基材表面11b第二基材表面12a第一保护层12b第二保护层2a第一接触垫21导线2b第二接触垫3a第一凸部3b第二凸部4待接触电路板41对应接触点42缓冲垫材5弱化结构51切割线511防撕裂部6弱化结构61a第一浅槽61b第二浅槽7弱化结构71a第一切槽71b第二切槽8局部环绕弱化结构81防撕裂部9延伸接触垫91列置凸部h高度差M1列置方向M2延伸方向P间隔区域具体实施方式同时参阅图1至图2所示，本专利技术是在一可挠性电路板1的第一基材表面11a设置多个以列置方向M1布设的第一接触垫2a，各个相邻第一接触垫2a之间具有一间隔区域P予以隔离絶缘。各个第一接触垫2a可分别连接一延伸的导线21。各个第一接触垫2a可分别结合一凸出该第一接触垫2a的第一凸部3a。本专利技术的可挠性电路板1以一延伸方向M2延伸，可应用在待接触电路板在进行接触时的对应接点接触，亦可应用在连接排线或排线与软性电路板或硬式电路板的接点接触连接之用。例如，如图2所示，当使用该可挠性电路板1时，将可挠性电路板1上下对应于一待接触电路板4，且使可挠性电路板1的各个第一接触垫2a的接触面(底面)分别触压于待接触电路板4上所布设的对应接触点41，以进行测试。同时参阅图3A所示，本专利技术的设计是在可挠性电路板1的各个相邻第一接触垫2a间的该间隔区域P分别形成一弱化结构5。本实施例中，该弱化结构5是一形成在该可挠性电路板1的基材11的切割线51，该切割线51将该各个相邻第一接触垫2a之间的该间隔区域P予以切断分离。再者，各个切割线51的两端部更包括有一防撕裂部511。同时参阅图3B所示，当可挠性电路板1的上方受一施压力通过缓冲垫材42施加至可挠性电路板1时，由于可挠性电路板1的各个弱化结构5，而使得各个第一接触垫2a的接触面分别触压于对应接触点41时可因应该各个相邻第一接触垫2a彼此间的不同高度差h，而调适该各个相邻第一接触垫2a触压于该对应接触点41的接触压力，使该各个相邻第一接触垫2a不受彼此间的应力拉址。图3C～图3I显示本专利技术第一实施例的各种不同变化实施例的剖视示意图。各变化实施例的组成构件若与第一实施例相同者乃标示相同的元件编号，以资对应。图3C显示在图3A所示的可挠性电路板1的基材11的第一基材表面11a更形成有一第一保护层12a。图3D显示在图3A所示的可挠性电路板1的基材11的第二基材表面11b更形成有多个第二接触垫2b。图3E显示在图3A所示的可挠性电路板1的基材11的第一基材表面11a更形成有一第一保护层12a，且在基材11的第二基材表面11b形成有一第二接触垫2b。图3F显示在图3A所示的可挠性电路板1的基材11的第二基材表面11b更形成有多个对应于第一接触垫2a与第一凸部3a的第二接触垫2b与第二凸部3b。图3G显示在图3C所示的可挠性电路板1的基材11的第二基材表面11b更形成有多个对应于第一接触垫2a与第一凸部3a的第二接触垫2b与第二凸部3b。图3H显示在图3D所示的可挠性电路板1的基材11的第二基材表面11b更形成有多个对应于第一接触垫2a与第一凸部3a的第二接触垫2b与第二凸部3b。图3I显示在图3E所示的可挠性电路板1的基材11的第二基材表面11b更形成有多个对应于第一接触垫2a与第一凸部3a的第二接触垫2b与第二凸部3b。图4A～图4F显示本专利技术第二实施例的各种不同变化实施例的剖视示意图。其中，图4A显示本实施例的弱化结构6包括形成在该基材11的第一基材表面11a的多个第一浅槽61a。图4B显示本专利技术第二实施例的基材11的第二基材表面11b形成多个第二浅槽61b。图本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种软性电路板适应性接触压力的接触结构，包括：一可挠性电路板；多个第一接触垫，彼此间隔地形成在该可挠性电路板，该多个第一接触垫的各个相邻第一接触垫之间具有一间隔区域予以隔离絶缘；其特征在于：该各个相邻第一接触垫间的该间隔区域分别形成一弱化结构，使该多个第一接触垫的接触面分别触压于对应接触点时，由该弱化结构因应该各个相邻第一接触垫彼此间的不同高度差，而调适该各个相邻第一接触垫触压于该对应接触点的接触压力，使该各个相邻第一接触垫不受彼此间的应力拉址。

【技术特征摘要】
2017.08.25 TW 1061289191.一种软性电路板适应性接触压力的接触结构，包括：一可挠性电路板；多个第一接触垫，彼此间隔地形成在该可挠性电路板，该多个第一接触垫的各个相邻第一接触垫之间具有一间隔区域予以隔离絶缘；其特征在于：该各个相邻第一接触垫间的该间隔区域分别形成一弱化结构，使该多个第一接触垫的接触面分别触压于对应接触点时，由该弱化结构因应该各个相邻第一接触垫彼此间的不同高度差，而调适该各个相邻第一接触垫触压于该对应接触点的接触压力，使该各个相邻第一接触垫不受彼此间的应力拉址。2.如权利要求1所述的软性电路板适应性接触压力的接触结构，其特征在于，该弱化结构是一切割线，该切割线将该各个相邻第一接触垫之间的该间隔区域予以切断分离。3.如权利要求2所述的软性电路板适应性接触压力的接触结构，其特征在于，该切割线的端部更包括有一防撕裂部。4.如权利要求1所述的软性电路板适应性接触压力的接触结构，其特征在于，该多个第一接触垫上还分别结合一凸出该第一接触垫的第一凸部。5.如权利要求1所述的软性电路板适应性接触压力的接触结构，其特征在于，还包括多个第二接触垫，彼此间隔地形成在该可挠性电路板对应于该多个第一接触垫的表面。6.如权利要求5所述的软性电路板适应性接触压力的接触结构，其特征在于，该多个第二接触垫上还分别结合一凸出该第二接触垫的第二凸部。7.如权利要求1所述的软性电路板适应性接触压力的接触结构，其特征在于，该可挠性电路板包括：一基材，具有一第一基材表面及一第二基材表面；该弱化结构是形成在该基材的该第一基材表面、且是由该基材的该第一基材表面切割形成的一第一浅槽。8.如权利要求1所述的软性电路板适应性接触压力的接触结构，其特征在于，该可挠性电路板包括：一基材，具有一第一基材表面及一第二基材表面；该弱化结构是形成在该基材的该第二基材表面且是由该基材的该第二基材表面切割形成的一第二浅槽。9.如权利要求1所述的软性电路板适应性接触压力的接触结构，其特征在于，该可挠性电路板包括：一基材，具有一第一基材表面及...

【专利技术属性】
技术研发人员：卓志恒，苏国富，
申请(专利权)人：易鼎股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71