移动装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种移动装置，包括：一接地元件、一第一辐射部、一第二辐射部、一匹配元件，以及一第一金属边框。该第一辐射部耦接至该接地元件上的一第一接地点。该第二辐射部经由该匹配电路耦接至该接地元件上的一第二接地点，其中该第二辐射部与该第一辐射部之间形成一第一耦合间隙。该第一金属边框耦接至该第一辐射部上的一连接点，其中该第二辐射部与该第一金属边框之间形成一第二耦合间隙。该第一辐射部、该第二辐射部、该匹配电路，以及该第一金属边框共同形成一天线结构。一信号源耦接至该第一辐射部上的一馈入点，以激发该天线结构。

【技术实现步骤摘要】
移动装置
本专利技术涉及一种移动装置，特别是涉及一种移动装置及其天线结构。
技术介绍
随着移动通讯技术的发达，移动装置在近年日益普遍，常见的例如：手提式电脑、移动电话、多媒体播放器以及其他混合功能的携带型电子装置。为了满足人们的需求，移动装置通常具有无线通讯的功能。有些涵盖长距离的无线通讯范围，例如：移动电话使用2G、3G、LTE(LongTermEvolution)系统及其所使用700MHz、850MHz、900MHz、1800MHz、1900MHz、2100MHz、2300MHz以及2500MHz的频带进行通讯，而有些则涵盖短距离的无线通讯范围，例如：Wi-Fi、Bluetooth系统使用2.4GHz、5.2GHz和5.8GHz的频带进行通讯。为了追求造型美观，现今设计者常会在移动装置中加入金属元件的要素。然而，新增的金属元件却容易对于移动装置中支持无线通讯的天线产生负面影响，进而降低移动装置的整体通讯品质。因此，有必要提出一种全新的移动装置和天线结构，以克服传统技术所面临的问题。
技术实现思路
在优选实施例中，本专利技术提供一种移动装置，包括：一接地元件；一第一辐射部，耦接至该接地元件上的一第一接地点；一匹配电路；一第二辐射部，经由该匹配电路耦接至该接地元件上的一第二接地点，其中该第二辐射部与该第一辐射部之间形成一第一耦合间隙；以及一第一金属边框，耦接至该第一辐射部上的一连接点，其中该第二辐射部与该第一金属边框之间形成一第二耦合间隙；其中该第一辐射部、该第二辐射部、该匹配电路，以及该第一金属边框共同形成一天线结构；其中一信号源耦接至该第一辐射部上的一馈入点，以激发该天线结构。在一些实施例中，该移动装置还包括：一介质基板，其中该接地元件、该第一辐射部、该第二辐射部，以及该匹配电路都设置于该介质基板上。在一些实施例中，该第一金属边框位于与该介质基板互相垂直的一平面上。在一些实施例中，该第一金属边框呈现一直条形。在一些实施例中，该移动装置还包括：一第二金属边框，耦接至该接地元件，并呈现一U字形，其中该第二金属边框和该第一金属边框由一第一间隙和一第二间隙所分隔开。在一些实施例中，该匹配电路包括一电感器。在一些实施例中，该第一辐射部还包括一矩形加宽部分，而该馈入点位于该矩形加宽部分的边缘。在一些实施例中，该天线结构涵盖一低频频带、一第一高频频带，以及一第二高频频带，该低频频带介于746MHz至894MHz之间，该第一高频频带介于1710MHz至2170MHz之间，而该第二高频频带介于2500MHz至2700MHz之间。在一些实施例中，该第一金属边框和该第一辐射部共同形成一第一共振路径，而其中该第二辐射部和该匹配电路共同形成一第二共振路径。在一些实施例中，该第一共振路径的总长度等于该低频频带的中心频率的0.25倍波长。在一些实施例中，该第二共振路径的总长度等于该第二高频频带的中心频率的0.25倍波长。附图说明图1A为本专利技术一实施例所述的移动装置的立体图；图1B为本专利技术一实施例所述的移动装置的俯视图；图2为本专利技术一实施例所述的匹配电路的示意图；图3为本专利技术一实施例所述的移动装置的天线结构的电压驻波比图；图4为本专利技术一实施例所述的移动装置的元件尺寸图；以及图5为当第二辐射部和匹配电路移除时移动装置的天线结构的电压驻波比图。符号说明100～移动装置；110～接地元件；120～第一辐射部；121～第一辐射部的第一端；122～第一辐射部的第二端；125～第一辐射部的矩形加宽部分；130～第二辐射部；131～第二辐射部的第一端；132～第二辐射部的第二端；140～匹配电路；142～电感器；160～第一金属边框；161～第一金属边框的第一端；162～第一金属边框的第二端；170～介质基板；180～第二金属边框；181～第二金属边框的第一端；182～第二金属边框的第二端；190～信号源；410～第一共振路径；420～第二共振路径；CP～连接点；FBL～低频频带；FBH1～第一高频频带；FBH2～第二高频频带；FP～馈入点；G1～第一间隙；G2～第二间隙；GC1～第一耦合间隙；GC2～第二耦合间隙；GP1～第一接地点；GP2～第二接地点；SP1、SP2、SP3、SP4、SP5、SP6～短路点；W1、W2、W3～宽度。X～X轴；Y～Y轴；Z～X轴。具体实施方式为让本专利技术的目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举出本专利技术的具体实施例，并配合所附的附图，作详细说明如下。在说明书及权利要求当中使用了某些词汇来指称特定的元件。本领域技术人员应可理解，硬件制造商可能会用不同的名词来称呼同一个元件。本说明书及权利要求并不以名称的差异来作为区分元件的方式，而是以元件在功能上的差异来作为区分的准则。在通篇说明书及权利要求当中所提及的「包含」及「包括」一词为开放式的用语，故应解释成「包含但不仅限定于」。「大致」一词则是指在可接受的误差范围内，本领域技术人员能够在一定误差范围内解决所述技术问题，达到所述基本的技术效果。此外，「耦接」一词在本说明书中包含任何直接及间接的电连接手段。因此，若文中描述一第一装置耦接至一第二装置，则代表该第一装置可直接电连接至该第二装置，或经由其它装置或连接手段而间接地电连接至该第二装置。图1A显示根据本专利技术一实施例所述的移动装置100的立体图。图1B显示根据本专利技术一实施例所述的移动装置100的俯视图。请一并参考图1A、图1B。移动装置100可以是一智能型手机(SmartPhone)、一平板电脑(TabletComputer)，或是一笔记型电脑(NotebookComputer)。在图1A、图1B的实施例中，移动装置100至少包括：一接地元件(GroundElement)110、一第一辐射部(RadiationElement)120、一第二辐射部130、一匹配电路(MatchingCircuit)140，以及一第一金属边框(MetalFrame)160。必须理解的是，虽然未显示于图1A及图1B中，但实际上移动装置100还可包括其他元件，例如：一处理器(Processor)、一触控面板(TouchControlPanel)、一扬声器(Speaker)、一电池模块(BatteryModule)，以及一外壳(Housing)。接地元件110、第一辐射部120，以及第二辐射部130可用金属材质制成，例如：铜、银、铝、铁，或是其合金。在一些实施例中，移动装置100还包括一介质基板(DielectricSubstrate)170，例如：一印刷电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)或是一FR4(FlameRetardant4)基板。接地元件110、第一辐射部120、第二辐射部130，以及匹配电路140都可设置于介质基板170上。在优选实施例中，第一辐射部120、第二辐射部130、匹配电路140，以及第一金属边框160共同形成一天线结构(AntennaStructure)。第一辐射部120可以大致为一N字形。第一辐射部120具有一第一端121和一第二端122，其中第一辐射部120的第一端121耦接至接地元件110上的一第一接地点GP1。在一些实施例中，第一辐射部120还包括一矩形加宽部分125，其介于第一端121和第二本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种移动装置，包括：接地元件；第一辐射部，耦接至该接地元件上的一第一接地点；匹配电路；第二辐射部，经由该匹配电路耦接至该接地元件上的一第二接地点，其中该第二辐射部与该第一辐射部之间形成一第一耦合间隙；以及第一金属边框，耦接至该第一辐射部上的一连接点，其中该第二辐射部与该第一金属边框之间形成一第二耦合间隙；其中该第一辐射部、该第二辐射部、该匹配电路，以及该第一金属边框共同形成一天线结构；其中一信号源耦接至该第一辐射部上的一馈入点，以激发该天线结构。

【技术特征摘要】
2017.08.22 TW 1061283911.一种移动装置，包括：接地元件；第一辐射部，耦接至该接地元件上的一第一接地点；匹配电路；第二辐射部，经由该匹配电路耦接至该接地元件上的一第二接地点，其中该第二辐射部与该第一辐射部之间形成一第一耦合间隙；以及第一金属边框，耦接至该第一辐射部上的一连接点，其中该第二辐射部与该第一金属边框之间形成一第二耦合间隙；其中该第一辐射部、该第二辐射部、该匹配电路，以及该第一金属边框共同形成一天线结构；其中一信号源耦接至该第一辐射部上的一馈入点，以激发该天线结构。2.如权利要求1所述的移动装置，还包括：介质基板，其中该接地元件、该第一辐射部、该第二辐射部，以及该匹配电路都设置于该介质基板上。3.如权利要求2所述的移动装置，其中该第一金属边框位于与该介质基板互相垂直的一平面上。4.如权利要求1所述的移动装置，其中该第一金属边框呈现一直条...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢毓骏，王俊元，李奇轩，
申请(专利权)人：广达电脑股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71