散热基板结构、制造方法、封装结构及封装方法技术

技术编号:20519237 阅读:19 留言:0更新日期:2019-03-06 03:23
本发明专利技术提供一种散热基板结构、制造方法、封装结构及封装方法,所述散热基板结构包括一多层电路板、导热层、凹穴结构、焊垫以及导通孔。多层电路板包括一核心板以及多数增层板。导热层是设置于核心板与多数增层板中的一层内或一表面上。凹穴结构则相对导热层而形成于多层电路板中,并暴露出导热层的第一表面。焊垫设置于上述导热层的第二表面侧的多层电路板上的表面。导通孔则是形成于多层电路板中,其中部分导通孔连接部分焊垫与导热层。因此,热流可经由焊垫、导通孔至导热层的散热路径散发。

【技术实现步骤摘要】
散热基板结构、制造方法、封装结构及封装方法
本专利技术涉及一种散热基板的制作与其设计,尤其涉及一种散热基板结构、制造方法、封装结构及封装方法。
技术介绍
现今电子产品为符合轻薄化与多功的趋势,在线路基板的设计上往往需在有限的面积内整合数个IC元件,如何散去IC元件运作时产生的废热成为重要议题。目前已有的改良方式是设计具有凹穴结构的封装基板,并将IC元件置于凹穴结构内并配合使用散热材料来达到基板散热的目的;或者,使用具有内建散热座及增层电路的散热增益型线路板,以便将IC元件置于散热座结构上达到散热目的。
技术实现思路
本专利技术提供一种散热基板结构,能快速地导出发热元件的热流至环境中,避免热量大量堆积于元件及多层电路板内,影响电子产品运作。本专利技术再提供一种封装结构,能有效地散热。本专利技术另提供一种散热基板结构的制造方法,可制作出散热效果优异的散热基板且适于量产(massproduction)。本专利技术又提供一种封装方法,能简单地与上述散热基板结构接合而达到有效地散热的效果。本专利技术的散热基板结构,包括一多层电路板、至少一导热层、至少一凹穴结构、数个焊垫以及数个导通孔。多层电路板包括一核心板以及多数增层板,每一增层板分别设置于核心板的两面。导热层则设置于核心板与多数增层板中的一层内或一表面上,且导热层具有一第一表面以及与其相对的一第二表面。凹穴结构相对上述导热层而形成于多层电路板中,并暴露出导热层的第一表面。焊垫设置于上述导热层的第二表面侧的多层电路板上的表面。至于导通孔是形成于多层电路板中,其中至少一部分导通孔连接部分焊垫与导热层的第二表面。在本专利技术的一实施例中,上述凹穴结构的大小与上述导热层的第一表面的面积相同。在本专利技术的一实施例中,上述导热层的第一表面的面积大于上述凹穴结构的大小。在本专利技术的一实施例中,上述导热层可为单层结构或多层结构。在本专利技术的一实施例中,上述导热层是内嵌于核心板与多数增层板中的一层内。在本专利技术的一实施例中,上述导热层是形成于核心板与多数增层板中的一表面上。在本专利技术的一实施例中,上述导热层与凹穴结构可为一个导热层搭配多个凹穴结构。在本专利技术的一实施例中,上述导热层与凹穴结构可为多个导热层搭配多个凹穴结构,且每一个导热层搭配一个凹穴结构。在本专利技术的一实施例中,上述每一个增层板包括一介电材料层以及一导电材料层。本专利技术的封装结构包括上述散热基板结构、至少一元件与数个焊材。元件相对散热基板结构的凹穴结构设置于导热层的第二表面侧的多层电路板上。焊材则设置于元件面对所述多层电路板的表面,并与焊垫连结。在本专利技术的再一实施例中,上述元件与凹穴结构包括多个元件搭配一个凹穴结构。在本专利技术的再一实施例中,上述元件与凹穴结构包括多个元件搭配多个凹穴结构,且每一个元件搭配一个凹穴结构。在本专利技术的再一实施例中,上述封装结构还可包括一载板,介于所述元件与所述焊材之间,用以乘载多个所述元件并通过所述焊材连结至所述焊垫。本专利技术的散热基板结构的制造方法,包括形成一多层电路板,其包括于一核心板的两面分别形成多数增层板,其中在形成多层电路板期间会于核心板与多数增层板中的一层内或一表面设置至少一导热层;在多层电路板的一表面形成数个焊垫,再形成贯通多层电路板的上述表面并连接导热层的第二表面的数个导通孔;相对导热层于多层电路板中形成至少一凹穴结构,以暴露出导热层的第一表面,其中第一表面相对于第二表面。在本专利技术的另一实施例中,形成上述导通孔的方法包括盲孔工艺或通孔工艺。在本专利技术的另一实施例中,形成上述凹穴结构包括暴露出导热层的整个第一表面。在本专利技术的另一实施例中,形成上述凹穴结构包括暴露出导热层的部分第一表面。在本专利技术的另一实施例中,设置上述导热层的方法包括于核心板与多数增层板中的一层内嵌入单层结构或多层结构的导热层。在本专利技术的另一实施例中,设置上述导热层的方法包括于核心板与多数增层板中的一表面上形成单层结构或多层结构的导热层。本专利技术的封装方法是使用上述的散热基板结构,包括将形成有数个焊材的至少一元件,通过焊接所述焊材与所述焊垫,以形成自元件经由所述焊材、所述焊垫与所述导通孔至所述导热层的散热路径。在本专利技术的又一实施例中,上述元件为多个元件时,焊接焊材与焊垫的方法包括利用量产方式同时将多个元件焊接到多层电路板的焊垫上。在本专利技术的又一实施例中,上述元件为多个元件时,焊接焊材与焊垫的方法包括先将多个元件焊接到一载板,载板具有数个焊球;再将焊球焊接到多层电路板的焊垫上。在本专利技术的以上实施例中,上述焊材包括焊球。基于上述,本专利技术通过特别的设计,将发热的元件产生的热流由多层电路板中的导通孔传至导热层,再由导热层传递至环境中,如此不仅可缩短热流传递距离,导热层可快速地导出热流至环境中,避免热量大量堆积于元件及多层电路板内,影响电子产品运作。而且,若采用刚性较高的材料作为导热层,则此结构也能达到提升具凹穴结构设计的多层电路板的机械强度的效果。此外,由于元件放置处与凹穴结构分别位于多层电路板的不同面,并搭配如焊球的焊材结构,所以本专利技术的散热基板结构应用于LED之类的显示面板时,除了具备散热的效果,因为元件(如LED元件)放置面平整无凹穴,所以还有显示亮度均匀的效果。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合附图作详细说明如下。附图说明图1A、图1B与图1C是依照本专利技术的第一实施例的三种封装结构的剖面图。图2是图1A的散热基板结构的另一例的结构剖面图。图3A、图3B与图3C是依照本专利技术的第二实施例的三种封装结构剖面图。图4是依照本专利技术的第三实施例的一种封装结构的剖面图。图5是依照本专利技术的第四实施例的一种封装结构的剖面图。图6是依照本专利技术的第五实施例的一种封装结构的剖面图。图7是依照本专利技术的第六实施例的一种封装结构的剖面图。图8A至图8I是依照本专利技术的第七实施例的一种散热基板结构的制造流程剖面示意图。图8J是使用第七实施例的散热基板结构的封装示意图。图9A至图9G是依照本专利技术的第八实施例的一种散热基板结构的制造流程剖面示意图。图9H是使用第八实施例的散热基板结构的封装示意图。图10A至图10B是依照本专利技术的第九实施例的一种封装流程剖面示意图。图11A至图11B是依照本专利技术的第十实施例的一种封装流程剖面示意图。附图标号说明100a、100b、100c、200、300a、300b、300c、400、500、600、700:散热基板结构102、302、402、702、824、916、1000、1108:多层电路板102a、102b、116a、402a、800a、800b、900a、900b:表面104、202、304、404、602、704、804、908、1006、1114:导热层104a、202a、304a、404a、804a、908a:第一表面104b、202b、304b、404b、804b、908b:第二表面106、306、406、502a、502b、502c、706、832、922、1012、1112:凹穴结构108、308、408、708、838、930、1016、1100:元件110、310、410、710、836、918、928、1018、1106:焊材112、312、412、712、826、1008、1110:焊垫114、本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热基板结构,包括:多层电路板,包括核心板以及多数增层板,每一所述增层板分别设置于所述核心板的两面;至少导热层,设置于所述核心板与所述多数增层板中的层内或表面上,且所述导热层具有第一表面以及与其相对的第二表面;至少一凹穴结构,相对所述至少一导热层而形成于所述多层电路板中,并暴露出所述至少一导热层的所述第一表面;多数个焊垫,设置于所述至少一导热层的所述第二表面侧的所述多层电路板上的表面;以及多数个导通孔,形成于所述多层电路板中,其中至少一部分所述导通孔连接部分所述焊垫与所述至少一导热层的所述第二表面。

【技术特征摘要】
2017.08.30 TW 1061294991.一种散热基板结构,包括:多层电路板,包括核心板以及多数增层板,每一所述增层板分别设置于所述核心板的两面;至少导热层,设置于所述核心板与所述多数增层板中的层内或表面上,且所述导热层具有第一表面以及与其相对的第二表面;至少一凹穴结构,相对所述至少一导热层而形成于所述多层电路板中,并暴露出所述至少一导热层的所述第一表面;多数个焊垫,设置于所述至少一导热层的所述第二表面侧的所述多层电路板上的表面;以及多数个导通孔,形成于所述多层电路板中,其中至少一部分所述导通孔连接部分所述焊垫与所述至少一导热层的所述第二表面。2.根据权利要求1所述的散热基板结构,其中所述导通孔包括盲孔或通孔。3.根据权利要求1所述的散热基板结构,其中所述至少一凹穴结构的大小与所述至少一导热层的所述第一表面的面积相同。4.根据权利要求1所述的散热基板结构,其中所述至少一导热层的所述第一表面大于所述至少一凹穴结构的大小。5.根据权利要求1所述的散热基板结构,其中所述至少一导热层为单层结构或多层结构。6.根据权利要求1所述的散热基板结构,其中所述至少一导热层内嵌于所述核心板与所述多数增层板中的一层内。7.根据权利要求1所述的散热基板结构,其中所述至少一导热层形成于所述核心板与所述多数增层板中的一表面上。8.根据权利要求1所述的散热基板结构,其中所述至少一导热层与所述至少一凹穴结构包括一个所述导热层搭配多个所述凹穴结构。9.根据权利要求1所述的散热基板结构,其中所述至少一导热层与所述至少一凹穴结构包括多个所述导热层搭配多个所述凹穴结构,且每一个所述导热层搭配一个所述凹穴结构。10.根据权利要求1所述的散热基板结构,其中所述多数增层板中的每一个包括一介电材料层以及一导电材料层。11.一种封装结构,包括:根据权利要求1~10中任一项所述的散热基板结构;至少一元件,相对所述散热基板结构的所述至少一凹穴结构设置于所述至少一导热层的所述第二表面侧的所述多层电路板上;以及多数个焊材,设置于所述至少一元件面对所述多层电路板的表面,并与所述多数个焊垫连结。12.根据权利要求11所述的封装结构,其中所述至少一元件与所述至少一凹穴结构包括多个所述元件搭配一个所述凹穴结构。13.根据权利要求11所述的封装结构,其中所述至少一元件与所述至少一凹穴结构包括多个所述元件搭配多...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘文芳李少谦曾晨威李宗桦
申请(专利权)人:欣兴电子股份有限公司
类型:发明
国别省市:中国台湾,71

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