半导体封装结构制造技术

本发明专利技术提供一种半导体封装结构，其包括一第一基板、一第二基板及一半导体芯片，第一基板设置于第二基板上，而半导体芯片设置于第一基板上；该两基板可包含两缺口或两焊料容置部。由此，半导体封装结构设置于电路板上时，在电路板表面上的凸出较少；或者，半导体封装结构不会使电路板上的焊料偏移。

Semiconductor Packaging Structure

The invention provides a semiconductor packaging structure, which comprises a first substrate, a second substrate and a semiconductor chip. The first substrate is arranged on the second substrate, and the semiconductor chip is arranged on the first substrate. The two substrates can include two notches or two solder holding parts. Thus, when the semiconductor packaging structure is set on the circuit board, the protrusion on the surface of the circuit board is less; or, the semiconductor packaging structure will not offset the solder on the circuit board.

【技术实现步骤摘要】
半导体封装结构
本专利技术涉及一种封装结构，特别涉及一种半导体封装结构。
技术介绍
半导体芯片(例如IC芯片、LED芯片、感测组件芯片等)普遍会设置于一封装结构中，使得封装结构可给半导体芯片提供一定的程度的保护；这种半导体芯片与封装结构的总成可称为半导体封装结构。半导体封装结构应用于各种电子产品中，而由于近年来电子产品的体积都朝薄形化(微型化)的方向设计(尤其是消费型电子产品)，相应地半导体封装结构的体积也需要缩减。然而，体积缩减除了受限于制造能力外，也可受限于半导体封装结构的设计需求。以一侧射型的半导体封装结构为例，其安装于电子产品的电路板上，该半导体封装结构的厚度会影响电子产品的整体厚度；当半导体封装结构缩减其厚度(即缩减其底部的宽度)时，会受限于其内部芯片固晶(如打线)所需的空间；此外，当底部的宽度缩减时，用于接收或发射信号(光线)的镜片直径也须缩减，但如此一来，会造成信号发射与接收的角度减少，进而造成半导体封装结构在信号发射与接收能力的限制。再者，当底部的宽度缩减时，其电极(焊盘，pad)尺寸也会缩减，可能会造成电极可承受的推力偏低的情况。另一方面，半导体封装结构也可实施为一侧射型发光装置，其可设置于一示出屏幕的背光模块中。而由于电子产品的示出屏幕朝高屏比的方向设计，侧射型发光装置除了需更小的体积外，还需更密集的排列，以提高示出亮度。然而，这些侧射型发光装置焊接于一电路板时，电路板的焊接区上的焊料可能会被挤压而偏移，导致接触到其他装置、导线或电极等而短路等问题；为避免此问题，这些侧射型发光装置的间需维持一定的距离，导致无法更密集地排列。再者，发光装置常包含一封装胶体，该胶体可为硅胶，但硅胶在高温烘烤时，容易出现坍塌变形，无法维持预定的形状(即坍胶现象)。若使用传统的高摇变性的甲基系硅胶为胶体时，虽然胶体不易坍塌，但胶体固化后的硬度不足；此外，甲基系硅胶的抗湿或抗硫化的能力也相对较差。因此，半导体封装结构的
中，尚有若干问题待改善。
技术实现思路
本专利技术的目的之一在于提供一种半导体封装结构，其并非整体设置于电路板的表面，故其相对于电路板的表面的凸出量较小，进而可缩减电子产品的整体厚度。本专利技术的目的之一在于提供另一种半导体封装结构，其可改善或避免电路板上的焊料偏移问题，进而使多个半导体封装结构可较密集地排列于电路板上。本专利技术的目的之一在于提供又一种半导体封装结构，其包含第一基板及第二基板，以有利地形成凸出部或焊料容置部等特定结构来达到减少电路板的凸出量或是改善焊料偏移的技术效果。为达到上述目的，本专利技术所公开的一种半导体封装结构包括：一种半导体封装结构，包含：一第一基板，包含一座部、一第一凸出部及一第二凸出部，该座部包含一第一前表面、一第一侧面及一第二侧面，而该第一凸出部及该第二凸出部是分别从该第一侧面及该第二侧面延伸出、且分别包含一第一连接面及一第二连接面，其中，该第一连接面及该第二连接面分别连接该第一侧面及该第二侧面；一第二基板，包含一第二前表面，该第一基板设置于该二前表面的一部分上；以及，一半导体芯片，设置于该座部的该第一前表面。优选，该第一基板还包含一导线图案层，该导线图案层设置于该座部的该第一前表面、该第一侧面及该第二侧面、并与该半导体芯片电性连接。优选，该第一基板还包含一导线图案层，该导线图案层设置于该座部的该第一前表面与该第一凸出部及该第二凸出部的该第一连接面及该第二连接面、并与该半导体芯片电性连接。优选，该第一基板与该第二基板之间定义有一第一缺口及一第二缺口，该第一缺口定义于该第二前表面、该第一侧面及该第一连接面之间，而该第二缺口定义于该第二前表面、该第二侧面及该第二连接面之间。优选，该第二基板还包含一后表面及另一导线图案层，该后表面与该第二前表面相电性连接，而该另一导线图案层设置于该后表面上。为达上述目的，本专利技术另外公开一种电子装置，包括：一半导体结构；以及一电路板，包含一开口，该半导体封装结构的该第一基板及该第二基板部分地位于该开口中，且该半导体封装结构与该电路板相电性连接。优选，该电路板还包含一第一支撑部及一第二支撑部，该第一支撑部及该第二支撑部被该开口分隔开；其中，该第一凸出部及该第二凸出部分别位于该第一支撑部及该第二支撑部上。优选，该半导体芯片也位于该开口中。为达上述目的，本专利技术所公开的另一种半导体封装结构包括：一第一基板，包含一第一前表面及一第一后表面；一第二基板，包含一第二前表面、一第二后表面、一下表面及多个第一焊料容置部，这些第一焊料容置部设置于该下表面，其中，该第一基板设置于该第二前表面上，且该第一基板与该第二基板相电性连接；以及一半导体芯片，设置于该第一前表面、且电性连接至该第一基板。优选，这些第一焊料容置部的每一者包含一凹槽，而该第二基板还包含多个电极，这些电极是分别暴露于这些第一焊料容置部中。优选，这些第一焊料容置部的每一者包含一贯穿该二前表面及该第二后表面的凹槽。优选，这些第一焊料容置部是分别位于该下表面的二侧边或二角落。优选，该第二基板还包含一第二焊料容置部，该第二焊料容置部设置于该下表面上、且位于这些第一焊料容置部之间。优选，本专利技术所公开的半导体封装结构，还包含一第一胶体及一第二胶体，该第一胶体覆盖于该半导体芯片，该第二胶体是围绕于该第一胶体、并暴露出该第一胶体之一出光面。优选，该第二胶体为一光反射结构或一光吸收结构。优选，该第一基板更包含一导线图案层，该导线图案层设置于该第一前表面上、与该半导体芯片相电性连接、且被该第二胶体围绕。优选，该第一胶体为一硅胶，该硅胶包含一亲水性二氧化硅。优选，该硅胶为一苯基系硅胶，而该亲水性二氧化硅为一亲水性气相二氧化硅(fumedsilica)。优选，该硅胶还包含一可与硅烷醇基(silanolgroup)形成氢键的添加物。优选，该添加物包含环氧基(epoxy)、甲基丙烯酰氧基(methacryloxy)、异氰酸基(isocyanato)的至少其中一者。另一方面，本专利技术所提出的半导体封装结构可有以下的实施方式：本专利技术提供一种半导体封装结构，包括一基板，具有一顶面、一底面、一第一侧边、一第二侧边、一第三侧边、一第四侧边，该顶面相对于该底面，该第一侧边相对于该第二侧边，该第三侧边相对于该第四侧边，该第一侧边及该第三侧边连接该第二侧边及该第四侧边，该第一侧边、该第二侧边、该第三侧边及该第四侧边连接该顶面及该底面，其中该基板的该顶面具有一容置空间；一半导体芯片，设置在该容置空间中；以及一导线图案，设置于该基板的该顶面上，并与该半导体芯片电性连接。在所述的半导体封装结构中，其中该容置空间包括一基座，该半导体芯片设置于该基座上。在所述的半导体封装结构中，其中该基板具有一第一焊接面与第二焊接面。在所述的半导体封装结构中，其中该导线图案包括一第一导线图案和一第二导线图案，该半导体芯片分别与该第一导线图案及该第二导线图案电性连接。在所述的半导体封装结构中，其中该基板具有一第一凸出部与一第二凸出部。在所述的半导体封装结构中，其中第一焊接面由该第一导线图案形成于该第一凸出部的一侧边。在所述的半导体封装结构中，其中该第二焊接面由该第二导线图案形成于该第二凸出部的一侧边。在所述的半导体封装结构中，其中该基板的该底面具有一第三导线图案及一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体封装结构，包含：一第一基板，包含一座部、一第一凸出部及一第二凸出部，该座部包含一第一前表面、一第一侧面及一第二侧面，而该第一凸出部及该第二凸出部分别从该第一侧面及该第二侧面延伸出且分别包含一第一连接面及一第二连接面，该第一连接面及该第二连接面分别连接该第一侧面及该第二侧面；一第二基板，包含一第二前表面，该第一基板设置于该第二前表面的一部分上；以及一半导体芯片，设置于该座部的该第一前表面。

【技术特征摘要】
2017.08.27 US 62/550,694;2018.01.03 US 62/613,056;1.一种半导体封装结构，包含：一第一基板，包含一座部、一第一凸出部及一第二凸出部，该座部包含一第一前表面、一第一侧面及一第二侧面，而该第一凸出部及该第二凸出部分别从该第一侧面及该第二侧面延伸出且分别包含一第一连接面及一第二连接面，该第一连接面及该第二连接面分别连接该第一侧面及该第二侧面；一第二基板，包含一第二前表面，该第一基板设置于该第二前表面的一部分上；以及一半导体芯片，设置于该座部的该第一前表面。2.如权利要求1所述的半导体封装结构，其中，该第一基板还包含一导线图案层，该导线图案层设置于该座部的该第一前表面、该第一侧面及该第二侧面、并与该半导体芯片电性连接。3.如权利要求1所述的半导体封装结构，其中，该第一基板还包含一导线图案层，该导线图案层设置于该座部的该第一前表面与该第一凸出部及该第二凸出部的该第一连接面及该第二连接面、并与该半导体芯片电性连接。4.如权利要求1至3中任一项所述的半导体封装结构，其中，该第一基板与该第二基板之间定义有一第一缺口及一第二缺口，该第一缺口定义于该第二前表面、该第一侧面及该第一连接面之间，而该第二缺口定义于该第二前表面、该第二侧面及该第二连接面之间。5.如权利要求1至3中任一项所述的半导体封装结构，其中，该第二基板还包含一后表面及另一导线图案层，该后表面与该第二前表面相电性连接，而该另一导线图案层设置于该后表面上。6.一种电子装置，包含：一如权利要求1至3中任一项所述的半导体封装结构；以及一电路板，包含一开口，该半导体封装结构的该第一基板及该第二基板部分地位于该开口中，且该半导体封装结构与该电路板相电性连接。7.如权利要求6所述的电子装置，其中，该电路板还包含一第一支撑部及一第二支撑部，该第一支撑部及该第二支撑部被该开口分隔开；该第一凸出部及该第二凸出部分别位于该第一支撑部及该第二支撑部上。8.如权利要求6所述的电子装置，其中，该半导...

【专利技术属性】
技术研发人员：何志铭，梁俊智，程鼎华，吕侊懋，罗文爵，杨皓宇，康桀侑，潘汉昌，
申请(专利权)人：亿光电子工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71