分离装置及分离方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种分离装置及分离方法。该分离装置，适于将可挠薄膜从基板分离。分离装置包括分离单元及离形纹调整单元。分离单元适于施加拉力于可挠薄膜及基板的至少其中之一，以使可挠薄膜与基板相互分离。在可挠薄膜与基板相互分离的过程中，可挠薄膜的尚未分离于基板的部分与可挠薄膜的已分离于基板的部分之间形成离形纹。离形纹调整单元包括至少一位移感测元件及至少一施压元件。位移感测元件适于感测可挠薄膜与基板的相对位移状态以判断离形纹的分布。施压元件适于施加下压力于可挠薄膜或基板并依据相对位移状态而增加或减少下压力，以调整离形纹的分布。

Separation device and method

The invention discloses a separation device and a separation method. The separating device is suitable for separating the flexible film from the substrate. The separating device comprises a separating unit and a stripe adjusting unit. The separation unit is adapted to apply tension to at least one of the flexible films and substrates so that the flexible films and substrates can be separated from each other. In the process of separating the flexible film from the substrate, the part of the flexible film that has not yet been separated from the substrate and the part of the flexible film that has been separated from the substrate form a stripe. The stripe adjusting unit comprises at least one displacement sensing element and at least one pressure applying element. The displacement sensor is suitable for sensing the relative displacement of the flexible film and the base plate to judge the distribution of the stripes. Pressure element is suitable for applying downward pressure on flexible film or substrate and increasing or decreasing downward pressure according to relative displacement state to adjust the distribution of stripe.

【技术实现步骤摘要】
分离装置及分离方法
本专利技术涉及一种分离装置及分离方法。
技术介绍
近年来，随着电子产品的需求朝向高功能化、信号传输高速化及电路元件高密度化，半导体相关产业也日渐发展。在半导体产业的半导体封装制作工艺中，可将尚未单体化的可挠薄膜(如封装结构)形成于暂时的基板上，然后将可挠薄膜分离于基板。以图1A及图1B来对一般封装制作工艺中将可挠薄膜由基板分离进行说明。图1A绘示一般封装制作工艺中将可挠薄膜分离于基板的俯视图。图1B是图1A的可挠薄膜及基板的侧视图。如图1A及图1B所示，在可挠薄膜50分离于基板60的过程中，由于可挠薄膜50的边缘52处与基板60的总结合力较弱，故可挠薄膜50在其边缘52处的分离进度会领先其中央处的分离进度，使得离形纹R1(即可挠薄膜50的尚未分离于基板60的部分50b与可挠薄膜50的已分离于基板60的部分50a之间的交界线)容易成为图1A所示的曲线状态。此种分离进度不均匀的现象会使可挠薄膜50产生过大的翘曲量，导致可挠薄膜50内的应力集中结构，如导电结构承受过大应力而破坏其结构强度。此外，若可挠薄膜50或基板60因制作工艺因素而有厚度不均的情况，也可能导致分离进度不均匀。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种分离装置及分离方法，可将可挠薄膜与基板分离时的离形纹调整为近似直线状态。本专利技术一实施例的分离装置适于将可挠薄膜从基板分离。分离装置包括分离单元及离形纹调整单元。分离单元适于施加拉力于可挠薄膜及基板的至少其中之一，以使可挠薄膜与基板相互分离。在可挠薄膜与基板相互分离的过程中，可挠薄膜的尚未分离于基板的部分与可挠薄膜的已分离于基板的部分之间形成离形纹。离形纹调整单元包括至少一位移感测元件及至少一施压元件。位移感测元件适于感测可挠薄膜与基板的相对位移状态以判断离形纹的分布。施压元件适于施加下压力于可挠薄膜或基板并依据相对位移状态而增加或减少下压力，以调整离形纹的分布。本专利技术一实施例的分离方法适于将可挠薄膜从基板分离。分离方法包括以下步骤。通过分离单元施加拉力于可挠薄膜及基板的至少其中之一，以使可挠薄膜与基板相互分离。在可挠薄膜与基板相互分离的过程中，可挠薄膜的尚未分离于基板的部分与可挠薄膜的已分离于基板的部分之间形成离形纹。通过至少一位移感测元件感测可挠薄膜与基板的相对位移状态以判断离形纹的分布。通过至少一施压元件施加下压力于可挠薄膜或基板，其中至少一施压元件依据相对位移状态而增加或减少下压力，以调整离形纹的分布。基于上述，本专利技术实施例的离形纹调整单元可通过其位移感测元件来感测可挠薄膜与基板的相对位移状态，据以判断离形纹的分布。承上，依据离形纹的分布，离形纹调整单元可通过其施压元件对可挠薄膜及基板施压，以在离形纹产生进度过快的区域抑制其进度，从而将离形纹调整为近似直线状态。由此，可使可挠薄膜与基板的分离进度均匀以避免可挠薄膜产生过大的翘曲量，让可挠薄膜具有良好的结构强度。为让本专利技术能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附的附图作详细说明如下。附图说明图1A为一般封装制作工艺中将可挠薄膜分离于基板的俯视图；图1B是图1A的可挠薄膜及基板的侧视图；图2A是本专利技术一实施例的分离装置将可挠薄膜分离于基板的俯视示意图；图2B是图2A的分离装置、可挠薄膜及基板的侧视示意图；图2C为图2A的离形纹被调整为近似直线状态的示意图；图3是本专利技术一实施例的分离方法的流程图；图4是图2B的分离装置的部分构件方块示意图；图5A至图5C是图2A的可挠薄膜及位移感测元件对应于基板的不同区域的示意图；图6为图4的控制单元控制分离单元及施压元件的方式的示意图；图7是本专利技术另一实施例的分离装置将可挠薄膜分离于基板的俯视示意图；图8A是本专利技术另一实施例的分离装置将可挠薄膜分离于基板的俯视示意图；图8B是图8A的分离装置、可挠薄膜及基板的侧视示意图；图9A是本专利技术另一实施例的分离装置将可挠薄膜分离于基板的俯视示意图；图9B是图9A的分离装置、可挠薄膜及基板的侧视示意图；图10是本专利技术另一实施例的分离装置将可挠薄膜分离于基板的侧视示意图。符号说明50、80：可挠薄膜50a、50b：可挠薄膜的部分52：边缘60、70：基板70a、70b：基板的部分72：表面80a：主动区(有源区)90：吸盘100：分离装置110、510：分离单元120：离形纹调整单元122、122A、122B、122C、322、422：位移感测元件124、224、324、424：施压元件124a：压力源124b：下压件126、426：轨道128、428：滑块130：控制单元512：下载台514：上载台520：离形纹调整单元B：固定座C：真空腔体D1、D2：方向H1、H2：开孔R1、R2：离形纹S：感测信号ΔD11～ΔD33：相对位移量具体实施方式图2A是本专利技术一实施例的分离装置将可挠薄膜分离于基板的俯视示意图。图2B是图2A的分离装置、可挠薄膜及基板的侧视示意图。为使附图较为清楚，图2B的分离装置仅部分构件绘示于图2A。请参考图2A及图2B，本实施例的分离装置100包括分离单元110及离形纹调整单元120。分离单元110适于施加拉力于基板70，以使基板70与可挠薄膜80相互分离。分离单元110例如是能够施加拉力于基板70的适当机械式单元，本专利技术不对此加以限制。另外，在其他实施例中，分离单元110可改为施加拉力于可挠薄膜80，或是同时施加拉力于基板70及可挠薄膜80，以使基板70与可挠薄膜80相互分离。再者，可于基板70或可挠薄膜80上配置吸盘，此吸盘吸附住基板70或可挠薄膜80，且分离单元110施加所述拉力于吸盘以使基板70与可挠薄膜80相互分离。亦即，本专利技术不限制分离单元110直接或间接施加拉力于基板70或可挠薄膜80。在基板70与可挠薄膜80相互分离的过程中，基板70的尚未分离于可挠薄膜80的部分70b与基板70的已分离于可挠薄膜80的部分70a之间形成离形纹R2。离形纹调整单元120包括至少一位移感测元件122(绘示为三个)及至少一施压元件124(绘示为三个)。位移感测元件122适于感测基板70与可挠薄膜80的相对位移状态以判断离形纹R2的分布。施压元件124适于施加下压力于基板70并依据所述相对位移状态而增加或减少下压力，以调整离形纹R2的分布。在其他实施例中，若可挠薄膜80位于基板70上方，则施压元件124可对可挠薄膜80施加所述下压力，本专利技术不对此加以限制。在一实施例中，本专利技术的分离装置100，可适用于半导体封装结构、软性显示元件结构、软性太阳能电池等等，可挠薄膜80例如是半导体封装结构、软性显示元件结构、软性太阳能电池等的母材。图2C为图2A的离形纹被调整为近似直线状态。如上所述，本实施例的离形纹调整单元120可通过其位移感测元件122来感测基板70与可挠薄膜80的相对位移状态，据以判断离形纹R2的分布。承上，依据离形纹R2的分布，离形纹调整单元120可通过其施压元件124对基板70施压，以在离形纹R2产生进度过快的区域抑制其进度，从而将离形纹R2调整为图2C所示的近似直线状态。由此，可使基板70与可挠薄膜80的分离进度均匀以避免基板70产生过大的翘曲量，让基板70具有良好的结构强度。其中，离形纹R2在局部区域产生进度过快的原因，例如是可挠本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种分离装置，适于将可挠薄膜从基板分离，其特征在于，该分离装置包括：分离单元，适于施加拉力于该可挠薄膜及该基板的至少其中之一，以使该可挠薄膜与该基板相互分离，其中在该可挠薄膜与该基板相互分离的过程中，该可挠薄膜的尚未分离于该基板的部分与该可挠薄膜的已分离于该基板的部分之间形成离形纹；以及离形纹调整单元，包括至少一位移感测元件及至少一施压元件，其中该至少一位移感测元件适于感测该可挠薄膜与该基板的相对位移状态以判断该离形纹的分布，该至少一施压元件适于施加下压力于该可挠薄膜或该基板并依据该相对位移状态而增加或减少该下压力，以调整该离形纹的分布。

【技术特征摘要】
2017.08.31 US 62/552,4041.一种分离装置，适于将可挠薄膜从基板分离，其特征在于，该分离装置包括：分离单元，适于施加拉力于该可挠薄膜及该基板的至少其中之一，以使该可挠薄膜与该基板相互分离，其中在该可挠薄膜与该基板相互分离的过程中，该可挠薄膜的尚未分离于该基板的部分与该可挠薄膜的已分离于该基板的部分之间形成离形纹；以及离形纹调整单元，包括至少一位移感测元件及至少一施压元件，其中该至少一位移感测元件适于感测该可挠薄膜与该基板的相对位移状态以判断该离形纹的分布，该至少一施压元件适于施加下压力于该可挠薄膜或该基板并依据该相对位移状态而增加或减少该下压力，以调整该离形纹的分布。2.如权利要求1所述的分离装置，包括控制单元，其中该分离单元耦接于该控制单元，该位移感测元件耦接于该控制单元，该施压元件耦接于该控制单元，该至少一位移感测元件适于产生对应于该相对位移状态的感测信号，该控制单元适于依据该感测信号而控制该施压元件及该分离单元。3.如权利要求1所述的分离装置，其中该至少一施压元件的宽度大于或等于该可挠薄膜的主动区的宽度。4.如权利要求1所述的分离装置，其中该至少一位移感测元件包括多个位移感测元件，该至少一施压元件包括多个施压元件，该些位移感测元件及该些施压元件均布于该基板及该可挠薄膜的上方。5.如权利要求4所述的分离装置，其中该至少一施压元件包括多个施压元件，该些施压元件均布于该基板及该可挠薄膜的上方，该至少一位移感测元件可相对于该基板及该些施压元件平移。6.如权利要求1所述的分离装置，其中该分离单元包括真空腔体。7.如权利要求1所述的分离装置，其中该至少一施压元件包括压力源及下压件，该下压件连接于该压力源，该压力源适于提供压力至该下压件，以通过该下压件往该可挠薄膜及该基板施加该下压力。8.如权利要求1所述的分离装置，其中该至少一施压元件适于随着该离形纹的移动而相对于该基板平移。9.如权利要求1所述的分离装置，其中该至少一位移感测元件适于随着该离形纹的移动而相对于该基板平移。10.如权利要求1所述的分离装置，其中该至少一施压元件包括滚轮或吸盘。11.一种分离方...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨镇在，杨克勤，陈世昌，王正苡，吴彦葶，
申请(专利权)人：财团法人工业技术研究院，创智智权管理顾问股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71