一种伺服控制器制造技术

本实用新型专利技术涉及伺服控制技术领域，尤其涉及一种伺服控制器，以提高伺服控制器中基板的集成度，从而提高伺服控制器小型化的程度。该伺服控制器包括筒形散热器、至少一个功率元件和至少一个基板，筒形散热器形成为两端开口的结构，筒形散热器内部具有多个沿筒形散热器的延伸方向设置的散热片，筒形散热器外周面中的至少两个为用于为散热元件散热的散热表面；每个功率元件贴附于其中一个散热表面之上，且安装于和其贴附的散热表面相对设置的基板上。

A Servo Controller

The utility model relates to the technical field of servo control, in particular to a servo controller to improve the integration of the substrate in the servo controller, thereby improving the miniaturization of the servo controller. The servo controller consists of a cylindrical radiator, at least one power element and at least one substrate. The cylindrical radiator is formed into a structure with two openings at both ends. The cylindrical radiator has a plurality of radiators arranged along the extension direction of the cylindrical radiator, and at least two of the outer surfaces of the cylindrical radiator are heat dissipating surfaces for the radiating elements; each power element is attached thereto. A heat dissipation surface is mounted on a substrate relative to the heat dissipation surface attached thereto.

【技术实现步骤摘要】
一种伺服控制器
本技术涉及伺服控制
，尤其涉及一种伺服控制器。
技术介绍
伺服控制器又称为“伺服驱动器”或“伺服放大器”，是用来控制伺服电机的一种控制器，主要应用于高精度的定位系统。一般通过位置、速度和力矩三种方式对伺服电机进行控制，实现高精度的传动系统定位，在驱动系统中起着重要的作用。随着科技的发展，越来越多的设备产品(例如，机器人或雕刻机)需要实现多轴运动，也就需要伺服控制器分别对每个轴进行控制，为了减小整体设备的尺寸，也需要减小伺服控制器的尺寸，因此，技术人员开发了多轴控制器，可以用一个多轴控制器来控制多个电机的运动。由于多轴伺服控制器需要控制多个电机，因此需要设置大量的电子元件，其中也包括发热量较大的功率元件，需要较好的散热效果才能保证上述多轴伺服控制器的正常工作。上述电子元件一般需要设置于多块基板上，为了保证散热效果，通常需要将上述基板平铺于散热器的一个散热片，导致多轴伺服控制器的体积较大。
技术实现思路
本技术提供了一种伺服控制器，该方案提高了伺服控制器中基板的集成度，从而提高了伺服控制器小型化的程度。为此，本技术实施方式的一个方面是提供了一种伺服控制器，其包括：包括筒形散热器、至少一个功率元件和至少一个基板，其中：所述筒形散热器形成为两端开口的结构，所述筒形散热器内部具有多个沿所述筒形散热器的延伸方向设置的散热片，所述筒形散热器外周面中的至少两个为用于为散热元件散热的散热表面；每个功率元件贴附于其中一个散热表面之上，且安装于和其贴附的散热表面相对设置的基板上。该技术方案中，伺服控制器的散热器为筒形散热器，筒形散热器的外周面中至少有两个为散热表面，则有至少两个散热表面可以用于为功率元件散热，则功率元件的布局可以较为集中，用于安装功率元件的基板也可以设置的较为集中，而无需采用平铺的方式设置，从而可以提高伺服控制器内元件的集成度，提高了伺服控制器小型化的程度。本技术实施例另一技术方案中，伺服控制器包括至少两个功率元件，所述筒形散热器至少包括两个平行的散热表面，每一个散热表面上贴附有至少一个功率元件，所述基板包括分别与所述两个平行散热表面相对设置的两个第一基板，每个第一基板上安装有与其相对的散热表面上贴附的功率元件。该技术方案中，用于安装功率元件的第一基板大致平行设置，伺服控制器的结构可以较为规则可以有效的减小伺服控制器的体积，从而提高伺服控制器的元件集成度。可选的技术方案中，所述基板还包括至少一个第二基板，所述第二基板设置于两个所述第一基板之间的；或，还包括第三基板，所述第三基板与所述筒形散热器位于其中一个所述第一基板的两侧；或，既包括至少一个第二基板，又包括第三基板。该实施例中，基板布局更加紧凑，有利于进一步的提高伺服控制器小型化的程度。另一个技术方案中，所述第一基板和与所述第二基板之间通过马蹄形端子连接，所述马蹄形端子包括螺纹孔和与所述螺纹孔的轴线方向垂直的焊脚。可以提高伺服放大器中基板间连接的稳固程度。可选的技术方案中，所述马蹄形端子为金属马蹄形端子，在第一基板与第二基板之间电连接。该技术方案中，马蹄形端子不仅可以固定第一基板与第二基板，还可以实现第一基板与第二基板之间的电连接，从而减少了第一基板与第二基板进行电连接的连接器，简化了伺服控制器的结构。另一技术方案中，所述筒形散热器的外周面中的还包括与所述两个平行散热表面垂直的散热表面，与所述两个平行散热表面垂直的散热表面和距离最近的第二基板相对。该技术方案中，可以容纳更多的功率元件，有利于进一步的提高伺服控制器的集成度。具体的技术方案中，所述散热表面具有散热凸台。具体的技术方案中，所述散热表面与相对的所述基板螺钉固定。使基板较为稳固的固定于散热表面，且便于进行安装和拆卸。可选的技术方案中，所述至少一个功率元件包括电源模块、整流器、逆变器或回收绝缘栅双极晶体管模块。可选的技术方案中，所述整流器包括二极管，和/或，所述逆变器包括绝缘栅双极晶体管模块。附图说明图1示出了本技术一实施例中筒形散热器的结构示意图；图2示出了本技术一实施例中伺服控制器的爆炸图；图3示出了本技术一实施例中伺服放大器的局部俯视图；图4示出了本技术一实施例中伺服放大器的局部结构示意图；图5示出了本技术一实施例中马蹄形端子的结构示意图。附图标记：1-筒形散热器；11-散热片；12-散热表面；121-平行的散热表面；122-与两个平行散热表面垂直的散热表面；123-散热凸台；2-功率元件；3-基板；31-第一基板；32-第二基板；33-第三基板；4-底板；5-外壳；6-马蹄形端子；61-螺纹孔；62-焊脚。具体实施方式现有技术中，伺服控制器为了容纳较多的基板，通常体积较大。本技术实施例中，设置有筒形散热器，该筒形散热器具有至少两个散热表面，可以用于为散热元件散热，则功率元件的设置较为集中，从而无需基板进行平铺设计，可以围绕筒形散热器安装多个基板。从而可以提高伺服控制器内元件的集成度，提高了伺服控制器小型化的程度。为更清楚地理解本技术的实施方式，参照附图，以具体的实施例进行详细说明，其中类似的构件或相同的构件用相同的附图标记来表示。参照图1和图2所示，为本技术的第一实施例中的一种伺服控制器，其包括：筒形散热器1、至少一个功率元件2和至少一个基板3，以及用于包覆上述结构的底板4和外壳5，其中：筒形散热器1的两端具有开口，内部具有多个沿筒形散热器1的延伸方向设置的散热片11，筒形散热器1的外周面中至少有两个外周面为用于为散热元件散热的散热表面12。上述伺服控制器在安装时，每个功率元件2都贴附于筒形散热器1的散热表面12，即每个功率元件2都可以通过筒形散热器1进行散热，散热效果较好，并且功率元件2安装于和其贴附的散热表面12相对设置的基板3上。该实施例中，伺服控制器的散热器为筒形散热器1，筒形散热器1的外周面中至少有两个为散热表面12，则有至少两个散热表面12可以用于为功率元件2散热，则功率元件2的布局可以较为集中，用于安装功率元件2的基板3也可以设置的较为集中，而无需采用平铺的方式设置，从而可以提高伺服控制器内元件的集成度，提高了伺服控制器小型化的程度。特别是对于多轴伺服控制器，需要的功率元件2较多，由于功率元件2为主要的工作元件，发热量较大，所以伺服控制器中主要的散热元件就是功率元件2。在方案中，即使功率元件2较多，也可以分别设置在上述至少两个散热表面12，用于安装功率元件2的基板3设置在上述散热表面12相对的位置即可，与现有技术相比，可以降低伺服控制器的体积，提高伺服控制器内元件的集成度。为了提高伺服控制器的散热效果，还可以在筒形散热器1的端部设置散热风扇，以提高筒形散热器1的散热效率。具体的实施例中，功率元件2与散热表面12之间还可以设置有导热胶层，提高功率元件2与散热表面12之间的贴合程度，从而提高散热表面12为功率元件2散热的效果。请参考图3和图4，在第一实施例的基础上，本技术还提供了第二实施例，该实施例中，伺服控制器包括至少两个功率元件2，而筒形散热器1至少包括两个平行的散热表面121，每个散热表面12上均贴附有功率元件2，且，上述两个平行的散热表面121相对的位置设置有用于安装功率元件2的第一基板3本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种伺服控制器，其特征在于，包括筒形散热器、至少一个功率元件和至少一个基板，其中：所述筒形散热器形成为两端开口的结构，所述筒形散热器内部具有多个沿所述筒形散热器的延伸方向设置的散热片，所述筒形散热器外周面中的至少两个为用于为散热元件散热的散热表面；每个功率元件贴附于其中一个散热表面之上，且安装于和其贴附的散热表面相对设置的基板上。

【技术特征摘要】
1.一种伺服控制器，其特征在于，包括筒形散热器、至少一个功率元件和至少一个基板，其中：所述筒形散热器形成为两端开口的结构，所述筒形散热器内部具有多个沿所述筒形散热器的延伸方向设置的散热片，所述筒形散热器外周面中的至少两个为用于为散热元件散热的散热表面；每个功率元件贴附于其中一个散热表面之上，且安装于和其贴附的散热表面相对设置的基板上。2.根据权利要求1所述的伺服控制器，其特征在于，包括至少两个功率元件，所述筒形散热器至少包括两个平行的散热表面，每一个散热表面上贴附有至少一个功率元件，所述基板包括分别与所述两个平行散热表面相对设置的两个第一基板，每个第一基板上安装有与其相对的散热表面上贴附的功率元件。3.根据权利要求2所述的伺服控制器，其特征在于，所述基板还包括至少一个第二基板，所述第二基板设置于两个所述第一基板之间；和/或，第三基板，所述第三基板与所述筒形散热器位于其中一个所述第一基板的两侧。4.根据权利要求3所述的伺服...

【专利技术属性】
技术研发人员：高吉灵，梁晓东，陈志杨，广本理，
申请(专利权)人：株式会社安川电机，
类型：新型
国别省市：日本,JP