感光组件、感光组件拼板以及模塑组件拼板制造技术

一感光组件、感光组件拼板、模塑组件拼板以及制造方法。该感光组件拼板，包括：一线路板拼板，其中该线路板拼板具有多个模塑区域、多个切割区域、一流通区域和多个安装区域，其中该模塑区域和所述流通区域接壤，其中该切割区域排布于相邻该模塑区域之间；一镜座拼板，其中该镜座拼板被一体地成型于该线路板拼板，覆盖该模塑区域，其中该镜座拼板界定多个对应于该切割区域的切割间隙；以及多个感光芯片，其中该感光芯片安装于该安装区域，并电连接该线路板拼板，其中该镜座拼板具有多个对应于该感光芯片光窗。从而适用机械切割和激光切割结合的方式，减少元件受损概率。

Photosensitive components, photosensitive components and moulding components

The invention relates to a photosensitive component, a photosensitive component splicing board, a moulding component splicing board and a manufacturing method. The photosensitive component splicing board includes: a line circuit board splicing board, in which the circuit board splicing board has multiple moulding areas, multiple cutting areas, first-class pass areas and multiple installation areas, where the moulding area and the flow area are adjacent, where the cutting area is arranged between the adjacent moulding areas, and a mirror seat splicing board, wherein the mirror seat splicing board is integrally moulded on the circuit board. The patch covers the moulding area, in which the mirror base patch defines a plurality of cutting clearances corresponding to the cutting area, and a plurality of photosensitive chips, wherein the photosensitive chips are installed in the mounting area and electrically connected to the circuit board patch, in which the mirror base patch has a plurality of light windows corresponding to the photosensitive chip. Therefore, it is suitable for the combination of mechanical cutting and laser cutting to reduce the probability of component damage.

【技术实现步骤摘要】
感光组件、感光组件拼板以及模塑组件拼板
本技术涉及摄像模组领域，更详而言之地涉及一感光组件、感光组件拼板以及模塑组件拼板，从而避免连接器尺寸对切割制造的影响。
技术介绍
目前随着市场对电子设备摄像功能的要求越来越高，摄像模组行业不断发展，开发出了各种类型的摄像模组以适应需求，其中就有摄像模组的连接器宽度大于其感光组件整体宽度的摄像模组。摄像模组生产一般采用拼板工艺，如图1所示。通过预设的模具，在一线路板拼板上对应地模塑或注塑等工艺形成一镜座拼板，从而形成一感光组件拼板。多个连接器分别于所述感光组件拼板的两侧，电连接对应地感光组件。之后，通过刀切或激光切割等切割所述镜座拼板和所述线路板拼板，形成多个感光组件单体。当连接器尺寸大于其感光组件整体尺寸时，如果采用刀片切割，尺寸较大的连接器阻碍感光组件品拼板的切割，刀片在切割镜座拼板和线路板时，很容易切到连接器，费时费力，良品率不高。所以，为了避免连接器的损坏，生产商会采用如激光切割等其他切割方式实现感光组件拼板的切割。但是激光切割又带来另一些问题。随着摄像模组小型化的发展趋势，有些摄像模组的镜座会包覆线路板上边缘的电容，甚至是感光芯片的边缘部分，以实现增大线路板强度，减小线路板尺寸的目的，例如MOB和MOC工艺。所以，生产时，所述镜座拼板也会包覆对应设置的电容，甚至是感光芯片的边缘部分，从而实现前述结构和目的。但是由于模塑过后的EMC材料的硬度，激光切割需要较长的时间，而长时间采用激光切割EMC材料，产生的高温等会破坏靠近切割处的电容、金线等电子元器件，甚至感光芯片也会被破损。综上所述，目前的生产和切割方案都不适合连接器尺寸大于其感光组件整体宽度的摄像模组，刀片切割会破损连接器，而激光切割会破损感光组件，造成摄像模组整体生产成本高，工艺要求高的问题。
技术实现思路
本技术的一个目的在于提供一感光组件、感光组件拼板以及模塑组件拼板，其中所述感光组件拼板采用机械切割和激光切割配合方式切割，避免破损连接器和电子元器件。本技术的另一个目的在于提供一感光组件、感光组件拼板以及模塑组件拼板，其中所述模塑组件拼板的制造方法适用于生产连接器宽度大于其感光组件整体宽度的摄像模组，不会破损连接器，也不会影响内部电子元器件。本技术的另一个目的在于提供一感光组件、感光组件拼板以及模塑组件拼板，其中所述感光组件拼板的长度(设有连接器的两相对侧边为长)方向采用机械切割，避免长时间激光切割造成伤害，且所述感光组件拼板的宽度(无连接器设置的两相对侧边为宽)方向采用激光切割，保障连接器不会阻碍切割。本技术的另一个目的在于提供一感光组件、感光组件拼板以及模塑组件拼板，其中所述感光组件拼板的一线路板拼板于两相邻的沿长度阵列设置的模塑区域间设有一切割区域，为激光切割提供空间。本技术的另一个目的在于提供一感光组件、感光组件拼板以及模塑组件拼板，其中所述切割区域不会被模塑，也就是说，模塑后的所述感光组件拼板于所述切割区域形成一切割间隙，激光切割于所述切割间隙切割，相比直接切割模塑镜座拼板难度降低，所需时间和所切厚度降低。本技术的另一个目的在于提供一感光组件、感光组件拼板以及模塑组件拼板，其中激光于所述切割间隙切割，避免激光直接作用于镜座拼板，减小激光切割可能带来的损伤。本技术的另一个目的在于提供一感光组件、感光组件拼板以及模塑组件拼板，其中激光沿所述切割间隙切割所述感光组件拼板的宽度方向，不会接触设于长侧的连接器，从而避免破损连接器，相比于机械切割方式切割宽度方向的方案，更易控制和减小难度。本技术的另一个目的在于提供一感光组件、感光组件拼板以及模塑组件拼板，其中所述感光组件拼板的长度方向采用机械切割，而宽度方向采用激光沿所述切割间隙切割，均不会造成损伤，所以相比于现有采用的切割方式，本技术良品率更高，工艺简单。本技术的另一个目的在于提供一感光组件、感光组件拼板以及模塑组件拼板，其中一模具设有对应于所述切割区域的切割区压头，从而确保成型材料不会覆盖所述切割区域，形成所述切割间隙，从而保证激光能够顺利分离所述切割区域。本技术的另一个目的在于提供一感光组件、感光组件拼板以及模塑组件拼板，其中所述感光组件拼板切割后形成多个感光组件，其中除了和设置所述连接器的一侧相对的另一侧面，所述感光组件的其他周面设为倾斜的拔模面，从而便于拔模。为了实现以上至少一个目的，依本技术的一个方面，本技术进一步提供一感光组件拼板，包括：一线路板拼板，其中所述线路板拼板具有多个模塑区域、多个切割区域、一流通区域和多个安装区域，其中所述模塑区域和所述流通区域接壤，模塑时，成型材料经所述流通区域流入所述模塑区域，其中所述切割区域排布于相邻所述模塑区域之间；一镜座拼板，其中所述镜座拼板被一体地成型于所述线路板拼板，覆盖所述模塑区域和所述流通区域，其中所述镜座拼板界定多个对应于所述切割区域的切割间隙；多个感光芯片，其中所述感光芯片安装于所述安装区域，电连接所述线路板拼板，镜座拼板其中所述镜座拼板具有多个对应于所述感光芯片光窗。根据本技术的一个实施例，沿长度方向，同一行的所述模塑区域和所述切割区域相互间隔地设置。根据本技术的一个实施例，相邻行的所述模塑区域和所述切割区域排布顺序相同，形成相互间隔的模塑区域列和切割区域列，其中同一列的所述切割区域被所述流通区域间隔，其中模塑时成型材料经所述流通区域在相邻的所述模塑区域列之间流通。根据本技术的一个实施例，所述切割区域被实施为切割孔。根据本技术的一个实施例，所述光窗尺寸从低到高尺寸逐渐增大。根据本技术的一个实施例，所述切割间隙尺寸从低到高尺寸逐渐增大。根据本技术的一个实施例，所述切割间隙尺寸从低到高尺寸逐渐减小。根据本技术的一个实施例，所述线路板拼板包括多个连接器，其中所述连接器对应地设置于所述线路板拼板的长度侧边，其中所述连接器尺寸大于所述模塑区域的尺寸。根据本技术的一个实施例，所述镜座拼板包封每个感光芯片的边缘区域。根据本技术的一个实施例，所述镜座拼板环绕于每个感光芯片外侧。依本技术的另一个方面，本技术进一步提供一感光组件拼板制造方法，包括：(1)固定一线路板拼版于一下模具，其中所述线路板拼板具有多个模塑区域和多个切割区域，其中同一行的所述模塑区域和所述切割区域相互间隔地设置，使一上模具合模于所述下模具，所述上模具压合于所述切割区域，所述上模具与所述线路板拼版的所述模塑区域间形成成型空间；(2)注入成型材料于所述成型空间；(3)固化所述成型材料，形成覆盖所述模塑区域的一镜座拼板；(4)移除所述模具，形成一感光组件拼板，其中所述感光组件拼板于所述切割区域具有对应的切割间隙；根据本技术的一个实施例，所述步骤(1)中所述模具的上模具包括多个第二凸起部，其中所述第二凸起部由所述上模具的底表面凸起形成，所述第二凸起部压合所述切割区域。根据本技术的一个实施例，所述步骤(1)中所述切割区域被实施为切割孔，其中所述第二凸起部堵住所述切割孔，供防止所述成型材料进入所述切割孔。根据本技术的一个实施例，所述步骤(1)中所述切割区域被实施为切割孔，其中所述模具的下模具包括多个第二凸起部，其中所述第本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.感光组件拼板，其特征在于，包括：一线路板拼板，其中所述线路板拼板具有多个模塑区域、多个切割区域、一流通区域和多个安装区域，其中所述模塑区域和所述流通区域接壤，模塑时，成型材料经所述流通区域流入所述模塑区域，其中所述切割区域排布于相邻所述模塑区域之间；一镜座拼板，其中所述镜座拼板被一体地成型于所述线路板拼板，覆盖所述模塑区域和所述流通区域，其中所述镜座拼板界定多个对应于所述切割区域的切割间隙；以及多个感光芯片，其中所述感光芯片安装于所述安装区域，并电连接所述线路板拼板，其中所述镜座拼板具有多个对应于所述感光芯片的光窗。

【技术特征摘要】
1.感光组件拼板，其特征在于，包括：一线路板拼板，其中所述线路板拼板具有多个模塑区域、多个切割区域、一流通区域和多个安装区域，其中所述模塑区域和所述流通区域接壤，模塑时，成型材料经所述流通区域流入所述模塑区域，其中所述切割区域排布于相邻所述模塑区域之间；一镜座拼板，其中所述镜座拼板被一体地成型于所述线路板拼板，覆盖所述模塑区域和所述流通区域，其中所述镜座拼板界定多个对应于所述切割区域的切割间隙；以及多个感光芯片，其中所述感光芯片安装于所述安装区域，并电连接所述线路板拼板，其中所述镜座拼板具有多个对应于所述感光芯片的光窗。2.根据权利要求1所述的感光组件拼板，其中沿长度方向，同一行的所述模塑区域和所述切割区域相互间隔地设置。3.根据权利要求2所述的感光组件拼板，其中相邻行的所述模塑区域和所述切割区域排布顺序相同，形成相互间隔的模塑区域列和切割区域列，其中同一列的所述切割区域被所述流通区域间隔，其中模塑时成型材料经所述流通区域在相邻的所述模塑区域列之间流通。4.根据权利要求1至3任一所述的感光组件拼板，其中所述切割区域被实施为切割孔。5.根据权利要求1至3任一所述的感光组件拼板，其中所述光窗尺寸从低到高尺寸逐渐增大。6.根据权利要求5所述的感光组件拼板，其中所述切割间隙尺寸从低到高尺寸逐渐增大。7.根据权利要求5所述的感光组件拼板，其中所述切割间隙尺寸从低到高尺寸逐渐减小。8.根据权利要求1至3任一所述的感光组件拼板，其中所述线路板拼板包括多个连接器，其中所述连接器对应地设置于所述线路板拼板的长度侧边，其中所述连接器尺寸大于所述模塑区域的尺寸。9.根据权利要求1至3任一所述的感光组件拼板，其中所述镜座拼板包封每个感光芯片的边缘区域。10.根据权利要求1至3任一所述的感光组件拼板，其中所述镜座拼板环绕于每个感光芯片外侧。11.感光组件，其特征在于，包括：至少一感光芯片；至少一线路板，其中所述感光芯片可工作地贴附于所述线路板；...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵波杰，梅其敏，梅哲文，袁栋立，
申请(专利权)人：宁波舜宇光电信息有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33