电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种电子装置，其包括外壳、显示元件以及电子元件。外壳包括透明盖体以及中框，且透明盖体组装至中框。显示元件配置于外壳中。电子元件配置于外壳中，其中透明盖体具有平面部及连接部。连接部由平面部的侧边弯曲地延伸并包括至少一接合面，且平面部的厚度与连接部的厚度不同。因此，可增加透明盖体的弯曲程度，进而达到窄边框，且可增加空间利用率。

Electronic device

The invention discloses an electronic device, which comprises a housing, a display element and an electronic element. The shell includes a transparent cover and a middle frame, and the transparent cover body is assembled to the middle frame. The display element is configured in the housing. The electronic components are arranged in the housing, in which the transparent cover has a flat surface and a connecting part. The connecting part extends bendingly from the side of the plane part and includes at least one joint surface, and the thickness of the plane part is different from that of the connecting part. Therefore, the bending degree of the transparent cover can be increased to reach the narrow frame, and the utilization rate of space can be increased.

【技术实现步骤摘要】
电子装置
本专利技术涉及一种电子装置，特别是涉及电子装置的外壳。
技术介绍
一般而言，玻璃盖板设置于电子装置的显示模块上，用以使显示模块所提供的影像光束可通过玻璃盖板而达到投射物上。然而，在目前常用的热成形制作工艺(ThermoformingProcess)中，一般的玻璃盖板的边缘处都形成具有较大的曲率半径，这将导致此电子装置具有较大的边框(Border)。因此，如何设计出具有较窄边框(NarrowBorder)的电子装置，是本领域技术人员致力于达成的目标。
技术实现思路
本专利技术提供一种电子装置，其能达到窄边框，且可增加空间利用率。本专利技术提供一种电子装置包括外壳、显示元件以及电子元件。外壳包括透明盖体以及中框(middleframe)，且透明盖体组装至中框。显示元件配置于外壳中。电子元件配置于外壳中，其中透明盖体具有平面部及连接部。连接部由平面部的侧边弯曲地延伸并包括至少一接合面，且平面部的厚度与连接部的厚度不同。在本专利技术的一实施例中，上述的至少一接合面的延伸方向平行于平面部的延伸方向。在本专利技术的一实施例中，上述的连接部还包括外表面以及内表面，且外表面的曲率半径大于或小于内表面的曲率半径。在本专利技术的一实施例中，上述的连接部的邻近平面部处的厚度与邻近至少一接合面处的厚度不同。在本专利技术的一实施例中，上述的连接部的厚度由连接部的中央部分至连接部的邻近平面部处及邻近至少一接合面处逐渐增加。在本专利技术的一实施例中，上述的至少一接合面位于同一平面上。在本专利技术的一实施例中，上述的中框具有接合部，且透明盖体固接于接合部。在本专利技术的一实施例中，上述的接合部的边缘处配合于对应的连接部的外表面。在本专利技术的一实施例中，上述的连接部的外表面具有导角结构。在本专利技术的一实施例中，上述的显示元件位于透明盖体与中框之间。在本专利技术的一实施例中，上述的中框位于透明盖体与显示元件之间。本专利技术另提供一种电子装置包括外壳、显示元件以及电子元件。外壳包括第一透明盖体、第二透明盖体以及中框。第一透明盖体具有第一平面部及第一连接部。第二透明盖体具有第二平面部及第二连接部，第一透明盖体及第二透明盖体各自组装至中框。显示元件配置于外壳中，且位于第一透明盖体与中框之间。电子元件配置于外壳中，且位于第二透明盖体与中框之间，其中第一连接部及第二连接部分别由第一平面部及第二平面部的侧边弯曲地延伸并分别包括至少一第一接合面及至少一第二接合面。第一平面部的厚度与第一连接部的厚度不同，且第二平面部的厚度与第二连接部的厚度不同。在本专利技术的一实施例中，上述的至少一第一接合面及至少一第二接合面各自的延伸方向分别平行于第一平面部及第二平面部各自的延伸方向。在本专利技术的一实施例中，上述的第一连接部还包括第一外表面以及第一内表面。第二连接部还包括第二外表面以及第二内表面，且第一内表面及第二内表面分别位于第一外表面与中框及第二外表面与中框之间。第一外表面的曲率半径大于或小于第一内表面的曲率半径，且第二外表面的曲率半径大于或小于第二内表面的曲率半径。在本专利技术的一实施例中，上述的第一连接部的邻近第一平面部处的厚度与邻近至少一第一接合面处的厚度不同，且第二连接部的邻近第二平面部处的厚度与邻近至少一第二接合面处的厚度不同。在本专利技术的一实施例中，上述的第一连接部的厚度由第一连接部的中央部分至第一连接部的邻近第一平面部处及邻近至少一第一接合面处逐渐增加，且第二连接部的厚度由第二连接部的中央部分至第二连接部的邻近第二平面部处及邻近至少一第二接合面处逐渐增加。在本专利技术的一实施例中，上述的至少一第一接合面位于同一平面上，且至少一第二接合面位于同一平面上。在本专利技术的一实施例中，上述的中框具有接合部，且第一透明盖体及第二透明盖体分别固接于接合部的相对两侧。在本专利技术的一实施例中，上述的接合部的边缘处配合于对应的第一连接部的第一外表面及第二连接部的第二外表面。在本专利技术的一实施例中，上述的第一连接部的第一外表面及第二连接部的第二外表面具有导角结构。基于上述，在本专利技术的电子装置中，由于外壳的第一透明盖体的平面部与连接部的厚度不同，因此可增加第一透明盖体的弯曲程度，进而达到窄边框以及增加空间利用率。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附的附图作详细说明如下。附图说明图1为本专利技术的一实施例的一种电子装置的剖面示意图；图2为图1的电子装置与相关技术的电子装置的剖面示意比较图；图3为本专利技术的另一实施例的一种电子装置的剖面示意图；图4A至图4B依序为本专利技术的一实施例的透明盖体制作工艺的剖面示意图；图5A至图5C依序为本专利技术的另一实施例的透明盖体制作工艺的剖面示意图。符号说明10：玻璃透明盖体10a：外表面10b：内表面10c：侧面12：平面部14：连接部20：刀具30：加热装置50：显示元件60：电子元件90：透明基板92：第一透明基板94：第二透明基板100：外壳110：第一透明盖体112：第一平面部112a：第一平面外表面112b：第一平面内表面114：第一连接部114a：第一外表面114b：第一内表面114c：第一接合面120：第二透明盖体122：第二平面部122a：第二平面外表面122b：第二平面内表面124：第二连接部124a：第二外表面124b：第二内表面124c：第二接合面130：中框132：接合部140：粘着层200、200A：电子装置C：导角结构L：长度T11、T12、T13、T21、T22、T23、T3：厚度具体实施方式图1为本专利技术的一实施例的一种电子装置的剖面示意图。请参考图1，在本实施例中，电子装置200(例如是智能型手机)包括外壳100、显示元件50以及电子元件60。外壳100包括两个透明盖体(包含第一透明盖体110及第二透明盖体120)以及中框130。显示元件50及电子元件60配置于外壳100中。显示元件50可包括显示面板或可挠式显示面板。电子元件60可包括电路板及电池。具体而言，显示元件50位于第一透明盖体110与中框130之间，而电子元件60位于第二透明盖体120与中框130之间。换句话说，中框130位于显示元件50与电子元件60之间。在本实施例中，第一透明盖体110及第二透明盖体120例如是玻璃盖体(glasscover)、石英盖体、蓝宝石盖体(sapphirecover)或陶瓷盖体(ceramicscover)等非塑胶类盖体(non-polymercover)，但本专利技术不限于此。在本实施例中，第一透明盖体110及第二透明盖体120各自组装至中框130。具体而言，第一透明盖体110具有第一平面部112及第一连接部114，且第一连接部114位于第一平面部112的周围。第二透明盖体120具有第二平面部122及第二连接部124，且第二连接部124位于第二平面部122的周围。因此，第一透明盖体110通过第一连接部114组装至中框130，且第二透明盖体120通过第二连接部124组装至中框130。在第一透明盖体110中，第一连接部114由第一平面部112的侧边弯曲地延伸。第一平面部112包括第一平面外表面112a以及第一平面内表面112b。第一连接部114包括第一外表面114a、第一内表面114b以及至少一第一接合面114c。至少一第一接合面114c通过接合胶或双面胶带本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子装置，其特征在于，包括：外壳，包括：透明盖体；以及中框，所述透明盖体组装至所述中框；显示元件，配置于所述外壳中；以及电子元件，配置于所述外壳中，其中所述透明盖体具有平面部及连接部，所述连接部由所述平面部的侧边弯曲地延伸并包括至少一接合面，且所述平面部的厚度与所述连接部的厚度不同。

【技术特征摘要】
2017.09.01 US 62/553,1401.一种电子装置，其特征在于，包括：外壳，包括：透明盖体；以及中框，所述透明盖体组装至所述中框；显示元件，配置于所述外壳中；以及电子元件，配置于所述外壳中，其中所述透明盖体具有平面部及连接部，所述连接部由所述平面部的侧边弯曲地延伸并包括至少一接合面，且所述平面部的厚度与所述连接部的厚度不同。2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述至少一接合面的延伸方向平行于所述平面部的延伸方向。3.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述连接部还包括外表面以及内表面，且所述外表面的曲率半径大于或小于所述内表面的曲率半径。4.如权利要求3所述的电子装置，其特征在于，所述连接部中邻近所述平面部处的厚度与邻近所述至少一接合面处的厚度不同。5.如权利要求3所述的电子装置，其特征在于，所述连接部的厚度由所述连接部的中央部分至所述连接部的邻近所述平面部处及邻近所述至少一接合面处逐渐增加。6.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述至少一接合面位于同一平面上。7.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述中框具有接合部，且所述透明盖体固接于所述接合部。8.如权利要求7所述的电子装置，其特征在于，所述接合部的边缘处配合于对应的所述连接部的外表面。9.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述连接部的外表面具有导角结构。10.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述显示元件位于所述透明盖体与所述中框之间。11.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述中框位于所述透明盖体与所述显示元件之间。12.一种电子装置，其特征在于，包括：外壳，包括：第一透明盖体，具有第一平面部及第一连接部；第二透明盖体，具有第二平面部及第二连接部；以及中框，所述第一透明盖体及所述第二透明盖体各自组装至所述中框；显示元件，配置于所述外壳中，且位于所述第一透明盖体与所述中框之间；以及电子元件，配置于所述外壳中，且位于所述第二透明盖体与所述中框之间，其中所述第一连...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾竣，简士博，刘怡廷，廖宇靖，庄益诚，王启哲，林文贤，
申请(专利权)人：宏达国际电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71