The invention discloses a packaging film, a preparation method and application thereof. The packaging film of the invention comprises a polymer and inorganic nanoparticles dispersed in the polymer. The packaging film film film of the invention has the advantages of good inorganic stability, high temperature resistance, good organic film formation and flexibility, and the organic polymer and inorganic nanoparticle components form a new form of intermixing closely. The film layer has better compactness, can better prevent water and oxygen penetration, ensure the stability of electrochemical performance of the encapsulated electronic components, and prolong the work of electronic components. Life. The preparation method ensures the structural stability of the packaging film and excellent water and oxygen resistance. Its applications include those in electronic devices.
【技术实现步骤摘要】
封装薄膜及其应用
本专利技术属于包封膜
,具体涉及一种封装薄膜、包含所述封装薄膜的电子装置和其制备方法和应用。
技术介绍
封装薄膜可以用于保护对外部因素如水分或氧气敏感的电子元件(如二极管)、太阳能电池或者二次电池。电子元件的寿命是非常重要的一项参数。提高电子元件的寿命,使其达到商用水平,封装是至关重要的一个环节。对于电子元件而言,封装不仅仅是防止划伤等物理保护,更重要的是防止外界环境中水汽,氧气的渗透。这些环境中的水汽渗透到器件内部,会加速器件的老化。因此电子元件的封装结构必须具有良好的渗透阻挡功能。电子元件的老化过程主要表现为非发光区域(黑点)的形成和恒流驱动下亮度随时间的衰减,主要因为发光层的多数有机物质对大气中的污染物、氧气以及潮气都十分敏感。在实际工作时,阴极被腐蚀10%就会严重影响器件的工作。因此,发展高性能的封装材料将对提高器件的效率和延长器件的寿命起到事半功倍的作用。当前,商用电子元件的封装技术正从传统的盖板式封装向新型薄膜一体化封装发展。相对比于传统的盖板封装,薄膜封装能够明显降低器件的厚度与质量,约节省50%的潜在封装成本,同时薄膜封装能适用于柔性器件。由于薄膜封装将不再使用金属或玻璃盖板、密封胶和干燥剂,可使电子元件产品更加轻便,与基底结合更紧密,更符合柔性要求。薄膜封装技术将是发展的必然趋势。目前,薄膜封装技术所用的材料有以陶瓷为代表的无机膜层和以聚合物为代表的有机膜层。虽然陶瓷膜具有良好的水、氧阻隔性,良好的阶梯型覆盖以及极佳的厚度均匀性。但是,在生成陶瓷薄膜如碳化硅薄膜的过程中缺陷(针孔、裂纹等)会不可避免地产生,缺陷的存 ...
【技术保护点】
1.一种封装薄膜,其特征在于:包括聚合物和分散在所述聚合物中的无机纳米颗粒。
【技术特征摘要】
1.一种封装薄膜,其特征在于:包括聚合物和分散在所述聚合物中的无机纳米颗粒。2.根据权利要求1所述的封装薄膜,其特征在于:所述聚合物为疏水性聚合物,所述疏水性聚合物表面接触角大于90°;和/或所述无机纳米颗粒包括:SiO2纳米颗粒、Al2O3纳米颗粒、TiO2纳米颗粒、ZnO纳米颗粒、ZrO2纳米颗粒和Fe2O3纳米颗粒中的至少一种;和/或所述封装薄膜的厚度为50nm-1μm;和/或所述无机纳米颗粒的质量为所述封装薄膜质量的1-5%。3.根据权利要求2所述的封装薄膜,其特征在于:所述疏水性聚合物包括聚硅氧烷、氟聚合物中的至少一种;和/或所述无机纳米颗粒的粒径为10-100nm。4.根据权利要求1所述的封装薄膜,其特征在于:所述封装薄膜通过如下方法制备得到:提供反应体系,所述反应体系为含无机纳米颗粒的水解前驱体、所述聚合物的单体,溶剂为醇的复合溶液;使所述水解前驱体发生水解反应,同时使所述聚合物的单体发生聚合反应,制备得到胶体;将所述胶体干燥、成膜,制备得到所述封装薄膜。5.一种电子装置,包括:衬底;在衬底上形成的电子元件;和权利要求1至4任意一项所述的封装薄膜,所述封装薄膜封装所述电子元件。6.一种电子装置的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:提供基材,所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:朱佩,曹蔚然,
申请(专利权)人:TCL集团股份有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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