一种PCB板印刷的装置及其控制方法制造方法及图纸

技术编号:20495371 阅读:30 留言:0更新日期:2019-03-03 00:25
本发明专利技术公开了一种PCB板印刷装置,包括钢网、刮刀,其特征在于,还包括刮刀压力调节机构,所述压力调节机构包括控制器、电气比例阀、刮刀气缸和电磁阀;控制器连接电气比例阀;电磁阀的出气口通过气管连通电气比例阀的进气口,刮刀气缸的进气口通过气管连通电气比例阀的出气口,刮刀气缸的出气口通过气管连通电磁阀的排气口;刮刀气缸的顶杆与刮刀固定连接,以驱动刮刀升降;通过控制刮刀与钢网接触的压力维持在预设的初始压力,解决了印刷时容易出现焊膏厚度不均匀的问题,提高了PCB板印刷的质量,增强了PCB板的整体性能。

A PCB Board Printing Device and Its Control Method

The invention discloses a PCB plate printing device, which comprises a steel mesh and a scraper, and is characterized by a scraper pressure regulating mechanism. The pressure regulating mechanism includes a controller, an electric proportional valve, a scraper cylinder and an electromagnetic valve; the controller connects an electric proportional valve; the outlet of the solenoid valve connects an air inlet of the electric proportional valve through a trachea; and the air inlet of the scraper cylinder passes through a trachea. Connecting the outlet of the electric proportional valve, the outlet of the scraper cylinder is connected with the solenoid valve through the trachea; the top rod of the scraper cylinder is fixed with the scraper to drive the scraper to rise and fall; by controlling the contact pressure between the scraper and the steel mesh to maintain the preset initial pressure, the problem of uneven thickness of solder paste is solved, and the quality of PCB plate printing is improved. The overall performance of PCB board is studied.

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板印刷的装置及其控制方法
本专利技术涉及印刷
,尤其涉及一种PCB板印刷的装置及其控制方法。
技术介绍
在PCB板生产的过程中,印刷是一个比较重要的工艺,印刷质量很大程度上决定了PCB板的整体工作性能。目前印刷时容易出现焊膏厚度不均匀的问题,从而影响了PCB板的整体性能。因此,如何保证焊膏厚度均匀成为了当前迫切需要解决的技术问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种PCB板印刷的装置及其控制方法,来解决焊膏厚度不均匀的问题。为达此目的,本专利技术采用以下技术方案:一种PCB板印刷装置,包括钢网、刮刀,还包括刮刀压力调节机构,所述压力调节机构包括控制器、电气比例阀、刮刀气缸和电磁阀;控制器连接电气比例阀;电磁阀的出气口通过气管连通电气比例阀的进气口,刮刀气缸的进气口通过气管连通电气比例阀的出气口,刮刀气缸的出气口通过气管连通电磁阀的排气口;刮刀气缸的顶杆与刮刀固定连接,以驱动刮刀升降;控制器通过与电气比例阀输出的电压值进行比较,从而实时判断作用于钢网的当前压力值,并在刮刀气缸当前压力值小于预设压力值时增加刮刀气缸内的压缩空气,或在刮刀气缸当前压力值大于预设压力值时减少刮刀气缸内的压缩空气。一种PCB板印刷的控制方法,包括:利用刮刀气缸驱动刮刀执行刮焊膏操作的步骤,其特征在于,在所述利用刮刀气缸驱动刮刀执行刮焊膏操作的步骤中,实时检测刮刀作用于钢网的当前压力值;若所述当前压力值小于预设压力值,则增加所述气缸内的压缩空气,直至所述当前压力值调节至预设压力值;若所述当前压力值大于预设压力,则减少所述气缸内的压缩空气,直至所述当前压力值调节至预设压力值。可选的,所述步骤:利用刮刀气缸驱动刮刀执行刮焊膏操作的步骤之前,还包括:运输带运输PCB板至印刷平台上;CCD停板气缸对PCB板进行粗定位;印刷平台由印刷平台的初始位置上升至印刷平台的取像位置,同时夹板夹紧PCB板;CCD由CCD的初始位置移动至CCD的取像位置,对PCB板进行粗停板定位和取像并输出图像处理结果;根据CCD的图像处理结果对PCB板进行精定位;CCD退回至CCD的初始位置,印刷平台上升至印刷平台的印刷位置使得PCB板与钢网接触。可选的,所述步骤:利用刮刀气缸驱动刮刀执行刮焊膏操作的步骤之后,还包括:印刷完成后,刮刀气缸带动刮刀上升回到刮刀的交替位置,然后刮刀上升由刮刀的交替位置回到刮刀的初始位置。可选的,所述步骤:印刷完成后,刮刀气缸带动刮刀上升回到刮刀的交替位置,然后刮刀上升由刮刀的交替位置回到刮刀的初始位置之后,还包括:钢网脱模;印刷平台由印刷平台的印刷位置下降至印刷平台的初始位置;运输带将PCB板运出。可选的,所述步骤:CCD由CCD的初始位置移动至CCD的取像位置,对PCB板进行取像并输出图像处理结果,具体包括:CCD移至CCD的取像位置后,CCD上的停板气缸伸出让PCB板停止运动,然后CCD上的摄像头移动拍下PCB板上当前至少两个mark点的图像信息,CCD对图像信息进行图像处理,分析出各mark点所处的位置,输出图像处理结果。可选的,所述步骤:根据CCD的图像处理结果对PCB板进行精定位,具体包括:根据CCD的图像处理结果输出的PCB板上的各mark点所处的位置,调整至与钢网上的mark点一一对应,对PCB板进行精定位。可选的,所述步骤:运输带运输PCB板至印刷平台上之前,还包括:接收到来自入料感应器的入料信号后,挡板气缸动作,伸出挡板。可选的,所述步骤:运输带运输PCB板至印刷平台上之后,还包括:接收到来自到料感应器的到料信号后,运输带停止。与现有技术相比,本专利技术实施例具有以下有益效果:本专利技术通过控制刮刀与钢网接触的压力维持在预设的初始压力,解决了印刷时容易出现焊膏厚度不均匀的问题,提高了PCB板印刷的质量,增强了PCB板的整体性能。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图。图1为本专利技术实施例提供的一种PCB板印刷的控制方法的流程图;图2为本专利技术实施例提供的一种PCB板印刷的刮刀压力调节机构的结构示意图;图3为本专利技术实施例提供的一种PCB板印刷的维持恒压的控制方法流程图。图中:10、控制器;20、电气比例阀;30、刮刀气缸;40、电磁阀;51、进气速度调节阀;52、出气速度调节阀;60、工控机。具体实施方式为使得本专利技术的专利技术目的、特征、优点能够更加的明显和易懂,下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,下面所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例,而非全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本专利技术保护的范围。在本专利技术的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本专利技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本专利技术的限制。需要说明的是,当一个组件被认为是“连接”另一个组件,它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中设置的组件。当一个组件被认为是“设置在”另一个组件,它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中设置的组件。下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本专利技术的技术方案。请参考图1,一种PCB板印刷的控制方法,包括如下步骤:步骤S101:接收到来自入料感应器的入料信号后,运输马达转动,挡板气缸动作,伸出挡板;其中,PCB板被放置到运输带上时,入料感应器动作,发射入料信号。步骤S102:运输带运输PCB板至印刷平台上,PCB板运输至挡板时将会被挡板阻挡。步骤S103:接收到来自到料感应器的到料信号后,运输带停止;此时,PCB板位于印刷平台上,此时,印刷平台位于印刷平台的初始位置。步骤S104:CCD停板气缸对PCB板进行粗定位,以保证印刷时的位置准确,从而提高印刷质量。步骤S105:挡板气缸动作,收回挡板。步骤S106:印刷平台由印刷平台的初始位置上升至印刷平台的取像位置,同时夹板夹紧PCB板。步骤S107:CCD由CCD的初始位置移动至CCD的取像位置对PCB板进行粗停板定位和取像并输出图像处理结果;CCD取像后对取像图片进行图像处理,输出相应的图像处理结果。具体的,CCD移至CCD的取像位置后,CCD上的停板气缸伸出让PCB板停止运动,然后CCD上的摄像头移动拍下PCB板上当前至少两个mark点的图像信息,CCD对图像信息进行图像处理,分析出各mark点所处的位置,输出图像处理结果。步骤S108:根据CCD的图像处理结果对PCB板进行精定位;具体的,根据CCD的图像处理结果输出的PCB板上的各mark点所处的位置,调整至与钢网上的mark点一一对应,对PCB板进行精定位。步骤S109:CCD退回CCD的初始位置,印刷平台上升至印刷平台的印刷位置,使得PCB板与钢网充分接触。步骤S110:利用刮刀气缸驱动刮本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB板印刷装置,包括钢网、刮刀,其特征在于,还包括刮刀压力调节机构,所述压力调节机构包括控制器、电气比例阀、刮刀气缸和电磁阀;控制器连接电气比例阀;电磁阀的出气口通过气管连通电气比例阀的进气口,刮刀气缸的进气口通过气管连通电气比例阀的出气口,刮刀气缸的出气口通过气管连通电磁阀的排气口;刮刀气缸的顶杆与刮刀固定连接,以驱动刮刀升降;控制器通过与电气比例阀输出的电压值进行比较,从而实时判断作用于钢网的当前压力值,并在刮刀气缸当前压力值小于预设压力值时增加刮刀气缸内的压缩空气,或在刮刀气缸当前压力值大于预设压力值时减少刮刀气缸内的压缩空气。

【技术特征摘要】
1.一种PCB板印刷装置,包括钢网、刮刀,其特征在于,还包括刮刀压力调节机构,所述压力调节机构包括控制器、电气比例阀、刮刀气缸和电磁阀;控制器连接电气比例阀;电磁阀的出气口通过气管连通电气比例阀的进气口,刮刀气缸的进气口通过气管连通电气比例阀的出气口,刮刀气缸的出气口通过气管连通电磁阀的排气口;刮刀气缸的顶杆与刮刀固定连接,以驱动刮刀升降;控制器通过与电气比例阀输出的电压值进行比较,从而实时判断作用于钢网的当前压力值,并在刮刀气缸当前压力值小于预设压力值时增加刮刀气缸内的压缩空气,或在刮刀气缸当前压力值大于预设压力值时减少刮刀气缸内的压缩空气。2.一种PCB板印刷的控制方法,其特征在于,包括:利用刮刀气缸驱动刮刀执行刮焊膏操作的步骤,其特征在于,在所述利用刮刀气缸驱动刮刀执行刮焊膏操作的步骤中,实时检测刮刀作用于钢网的当前压力值;若所述当前压力值小于预设压力值,则增加所述气缸内的压缩空气,直至所述当前压力值调节至预设压力值;若所述当前压力值大于预设压力,则减少所述气缸内的压缩空气,直至所述当前压力值调节至预设压力值。3.根据权利要求2所述的PCB板印刷的控制方法,其特征在于,所述步骤:利用刮刀气缸驱动刮刀执行刮焊膏操作的步骤之前,还包括:运输带运输PCB板至印刷平台上;CCD停板气缸对PCB板进行粗定位;印刷平台由印刷平台的初始位置上升至印刷平台的取像位置,同时夹板夹紧PCB板;CCD由CCD的初始位置移动至CCD的取像位置,对PCB板进行粗停板定位和取像并输出图像处理结果;根据CCD的图像处理结果对PCB板进行精定位;CCD退回至CCD的初始位置,印刷平台上升至印刷平台的印刷位置使得PCB板与钢网接触。4.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员:邱国良宋先玖
申请(专利权)人:东莞市凯格精密机械有限公司
类型:发明
国别省市:广东,44

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