一种减少PCB板内层短路、残铜的加工方法技术

本发明专利技术提供一种减少PCB板内层短路、残铜的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：S1.前处理，包括磨刷段，对PCB板表面进行磨刷处理；S2.涂布，包括将涂布轮的硬度设置为37‑45°，涂布轮的数目设置为8‑16个，在涂布过程中留边，涂布从距离板边3‑7mm开始涂布，边缘不涂布；S3.曝光；S4.显影，包括显影过后采用一个大的水洗槽进行水洗，在水洗槽的中间区域和边缘区域对称设置溢流口；S5.蚀刻；S6.退膜；S7.收板及AOI检测。

A Processing Method for Reducing Short Circuit and Residual Copper in PCB Inner Layer

The invention provides a processing method for reducing short circuit and copper residue in the inner layer of PCB board, which is characterized by the following steps: S1. Pretreatment, including grinding section, is used to grind the surface of PCB board; S2. Coating, including setting the hardness of the coating wheel to 37 45 degrees, and the number of the coating wheel to 8 16, leaving edges in the coating process, starting from 3 7 mm away from the edge of the board. Edge uncoated; S3. Exposure; S4. Development, including washing with a large wash tank after development, symmetrically setting overflow outlets in the middle and edge areas of the wash tank; S5. etching; S6. film removal; S7. plate closure and AOI detection.

【技术实现步骤摘要】
一种减少PCB板内层短路、残铜的加工方法
本专利技术属于PCB加工
，具体涉及一种减少PCB板内层短路、残铜的加工方法。
技术介绍
当今世界，科技发展迅猛，人们对于线路板的要求越来越高，随着线路板越来越精密的制作要求，无论是内层、外层线路设计都越来越密，而线路制作中如残铜较多容易造成产品的短路，从而产生报废。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种减少PCB板内层短路、残铜的加工方法，通过本专利技术的方法，PCB板内层短路、残铜的现象得到明显改善，品质良率得到较大提升，同时降低了生产成本。本专利技术的技术方案为：一种减少PCB板内层短路、残铜的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：S1.前处理，包括磨刷段，对PCB板表面进行磨刷处理；S2.涂布，包括将涂布轮的硬度设置为37-45°，涂布轮的数目设置为8-16个，在涂布过程中留边，涂布从距离板边3-7mm开始涂布，边缘不涂布；S3.曝光；S4.显影，包括显影过后采用一个大的水洗槽进行水洗，在水洗槽的中间区域和边缘区域对称设置溢流口；S5.蚀刻；S6.退膜；S7.收板及AOI检测。进一步的，所述步骤S4中，显影后采用纯水进行水洗。本专利技术中，在前处理增加磨刷，是基于部分料号短路、残铜为前处理前板面粘有PP粉或其它异物所致，并且板面PP粉无法通过化学微蚀的方式清除干净（判断的标准是：蚀刻后短路残铜处铜颜色明显不同，未受到前处理微蚀处理，且上面含有一层白色薄膜），而选用物理磨刷的方式。并通过验证，取同样批次的板分为2批，一批过前处理磨刷，一批不过前处理磨刷，到AOI后观察残铜、短路状况。发现过了磨刷的板残铜、短路比不过磨刷的板少了50%以上，且未发现短路处上含有白色薄膜或铜颜色差异状况。因此前处理增加磨刷可有效改善因板面粘异物造成的残铜、短路。同时本专利技术通过涂布减少板边积墨的方式，由于内层油墨涂布通常在涂布厚板的时候容易产生板边积墨，板边积累得油墨在显影后因油墨未能完全溶解于显影液中，会增加显影后挡水滚轮的残余油墨，板子蚀刻前油墨返粘造成短路、残铜，从而达到减少内层涂布积墨可间接较少残铜、短路。并在显影水洗时，保证显影水槽溢流通畅，显影、显影后水洗采用纯水。因油墨特性问题，油墨在显影后无法完全溶解于显影溶液中，会随板子带到显影后水洗段，易在显影后水洗实心挡水滚轮上形成油墨残渣。实际观察显影后水洗槽中泡沫较多，且水槽中漂浮有油墨渣，而溢流口只有一段水槽有（一个大水槽含有四小段水槽，水槽间虽有连通，但连通处有挡板，易挡住泡沫流向溢流口，从而挡住水槽漂浮油墨流走）；内层油墨较难溶于自来水中，实验使用纯水配置显影槽可大幅减少显影后水槽中油墨残渣，从而减少油墨反粘造成短路、残铜。本专利技术方法从内层产生短路、残铜的原因深度解剖，根据原因从各方面优化生产流程，从而达到较少残铜、短路的目的，提高公司生产良率，较少公司内短报废，降低公司因内短漏失造成的客诉风险，提高公司竞争力。进一步的，所述磨刷段包括磨刷机构，所述磨刷机构包括固定部、磨刷部，所述固定部上端设有连接部，所述磨刷部设于固定部的下方。进一步的，所述磨刷部包括依次设置的第一磨刷部、第二磨刷部、第三磨刷部、清洁部、干燥部，所述清洁部连接有毛细管部，所述毛细管部上方连接有储液部；所述清洁部连接有吸附部，所述吸附部与储液部连接。进一步的，所述第一磨刷部包括对称设置的橡胶柱，所述橡胶柱末端设有橡胶头。通过采用橡胶柱，由于橡胶柱的耐磨性能好，力学强度较高，可以对板面异物进行预刮除。进一步的，所述第二磨刷部为毛刷部。再通过毛刷部的作用，可以把板面的全部异物与板面脱离连接。进一步的，所述第三磨刷部包括对称设置的硅胶磨刷柱。再通过硅胶磨刷柱将经过毛刷部处理的板面异物挂落。进一步的，所述清洁部包括低密度海绵层、高分子水凝胶层，所述低密度海绵层对称设置于高分子水凝胶层两侧，所述毛细管部与高分子水凝胶层中部连接。通过此设置，可以保证高分子水凝胶层中仅有少量水分渗出，可确保清洁效果，并不会损坏电路元器件。进一步的，所述吸附部包括吸附头、吸管、抽泵，所述吸附头通过吸管与抽泵连接，所述抽泵通过吸管与储液部。进一步的，所述干燥部包括依次设置的低密度海绵层、高密度海绵层、中密度海绵层，所述吸附头设于中密度海绵层内部。通过三段海绵的吸水作用，配合吸附部抽水，可使得经过磨刷段出来的线路板保持完全干燥。所述低密度海绵层与代加工PCB板过盈接触。进一步的，所述储液部上端设有加水管，可以适当增加水量。本专利技术中磨刷段设置的磨刷机构通过连接部与现有技术中的机械部或驱动机构进行连接，可以实现磨刷段对于PCB板的处理磨刷，分别通过第一磨刷部、第二磨刷部、第三磨刷部处理磨刷，可将预处理前PCB板面黏附的PP粉、粘胶或其它异物清洁干净，再通过清洁部微量水的清洗清洁，干燥部的吸水干燥，可保证PCB板板面的清洁，进一步的改善因板面粘异物造成的残铜、短路的现象。本申请专利技术人通过大量实践，获取产生短路、残铜的主要原因：来料板面粘PP粉或粘胶等；显影后蚀刻前油墨返粘所致。并针对此开展大量创造性的实验，从而改善内层短路、残铜不良本专利技术方法从内层产生短路、残铜的原因深度解剖，根据原因从各方面优化生产流程，从而达到较少残铜、短路的目的，提高公司生产良率，较少公司内短报废，降低公司因内短漏失造成的客诉风险，提高公司竞争力。附图说明图1为本专利技术磨刷机构的结构示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。实施例1一种减少PCB板内层短路、残铜的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：S1.前处理，包括磨刷段，对PCB板表面进行磨刷处理；S2.涂布，包括将涂布轮的硬度设置为37-45°，涂布轮的数目设置为8-16个，在涂布过程中留边，涂布从距离板边3-7mm开始涂布，边缘不涂布；S3.曝光；S4.显影，包括显影过后采用一个大的水洗槽进行水洗，在水洗槽的中间区域和边缘区域对称设置溢流口；S5.蚀刻；S6.退膜；S7.收板及AOI检测。进一步的，所述步骤S4中，显影后采用纯水进行水洗。本专利技术中，在前处理增加磨刷，是基于部分料号短路、残铜为前处理前板面粘有PP粉或其它异物所致，并且板面PP粉无法通过化学微蚀的方式清除干净（判断的标准是：蚀刻后短路残铜处铜颜色明显不同，未受到前处理微蚀处理，且上面含有一层白色薄膜），而选用物理磨刷的方式。并通过验证，取同样批次的板分为2批，一批过前处理磨刷，一批不过前处理磨刷，到AOI后观察残铜、短路状况。发现过了磨刷的板残铜、短路比不过磨刷的板少了50%以上，且未发现短路处上含有白色薄膜或铜颜色差异状况。因此前处理增加磨刷可有效改善因板面粘异物造成的残铜、短路。同时本专利技术通过涂布减少板边积墨的方式，由于内层油墨涂布通常在涂布厚板的时候容易产生板边积墨，板边积累得油墨在显影后因油墨未能完全溶解于显影液中，会增加显影后挡水滚轮的残余油墨，板子蚀刻前油墨返粘造成短路、残铜，从而达到减少内层涂布积墨可间接较少残铜、短路。并在显影水洗时，保证显影水槽溢本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种减少PCB板内层短路、残铜的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：S1. 前处理，包括磨刷段，对PCB板表面进行磨刷处理；S2.涂布，包括将涂布轮的硬度设置为37‑45°，涂布轮的数目设置为8‑16个，在涂布过程中留边，涂布从距离板边3‑7mm开始涂布，边缘不涂布；S3.曝光；S4.显影，包括显影过后采用一个大的水洗槽进行水洗，在水洗槽的中间区域和边缘区域对称设置溢流口；S5.蚀刻；S6.退膜；S7.收板及AOI检测。

【技术特征摘要】
1.一种减少PCB板内层短路、残铜的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：S1.前处理，包括磨刷段，对PCB板表面进行磨刷处理；S2.涂布，包括将涂布轮的硬度设置为37-45°，涂布轮的数目设置为8-16个，在涂布过程中留边，涂布从距离板边3-7mm开始涂布，边缘不涂布；S3.曝光；S4.显影，包括显影过后采用一个大的水洗槽进行水洗，在水洗槽的中间区域和边缘区域对称设置溢流口；S5.蚀刻；S6.退膜；S7.收板及AOI检测。2.根据权利要求1所述的一种减少PCB板内层短路、残铜的加工方法，其特征在于，所述步骤S4中，显影后采用纯水进行水洗。3.根据权利要求1所述的一种减少PCB板内层短路、残铜的加工方法，其特征在于，所述磨刷段包括磨刷机构，所述磨刷机构包括固定部、磨刷部，所述固定部上端设有连接部，所述磨刷部设于固定部的下方。4.根据权利要求3所述的一种减少PCB板内层短路、残铜的加工方法，其特征在于，所述磨刷部包括依次设置的第一磨刷部、第二磨刷部、第三磨刷部、清洁部、干燥部，所述清洁部连接有毛细管部，所述毛细管部上方连接有储液部；所述清洁部连接有吸附部...

【专利技术属性】
技术研发人员：王少杰，贺波，蒋善刚，
申请(专利权)人：奥士康精密电路惠州有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44