The invention provides an improved method for making wet-film circuit boards, which includes the following steps: S1. wet-film coating on pretreated circuit boards, coating thickness controlled at 10 13um; S2. Exposure: energy grid set to 4 squares full, once every 4 hours to confirm the exposure ruler, replacing the material number needs to reconfirm the exposure ruler, 15 minutes after the exposure ruler is placed, development confirmation; S3. Shadow: 1% sodium carbonate solution is used for developing operation to remove the wet film from the unexposed position and expose the copper surface; S4. Copper etching: CuCl2 solution is used to etch the copper at the exposed position of the plate surface to obtain the required circuit pattern; S5. Deposition: 5% NaOH solution is used to remove the wet film from the exposed position of the plate surface, that is, to complete the wet film window opening operation; S6. AOI scanning confirmation. The method of the invention can directly produce circuit boards with higher technological requirements by wet film method without using higher price dry film as core board, thus effectively saving production cost and time.
【技术实现步骤摘要】
一种改善的湿膜线路板线路的制作方法
本专利技术属于线路板加工
,具体涉及一种改善的湿膜线路板线路的制作方法。
技术介绍
随着电子产品的多功能性发展,PCB的应用越来越广泛,印刷线路板趋向于体积小,高精密,智能化,越来越多客户对PCB板面外观要求非常严格;因此,PCB如何在大批量生产过程中如何做到越来越精密电路,尤其如何在降低成本上又不影响品质的情况下成为行业的一个难题,为适应市场需求,不断的提升企业工艺能力,满足客户的需求,提高企业利润以及提升公司综合竞争力,要求线路板企业通过优化生产工艺能力,提高在极限能力下通过更改参数降低不良品,从而达到减少客户投诉、提高产品品质、提高市场占有率。现有技术中,采用湿膜法制备线路板时,存在生产内层超制程能力不足,易产生不良品,无法突破湿膜极限能力,导致掉膜等问题,而采用干膜加工,则生产成本较高,影响企业效益。
技术实现思路
有鉴于此,本专利技术提供一种改善的湿膜线路板线路的制作方法,本专利技术通过优化前处理生产参数能力、调整湿膜粘度和压力、调整膜厚和烘烤及曝光时间、曝光后静止时间与显影等参数,本专利技术方法可以采用湿膜法直接生产更高工艺要求的线路板,而不用使用更高价的干膜做芯板,有效节约生产成本和时间。本专利技术的技术方案为:一种改善的湿膜线路板线路的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:S1.对经过预处理的线路板进行湿膜涂布,涂布厚度控制在10-13um;S2.曝光:能量格设置为4格残-4格满,每4小时确认1次曝光尺,更换料号需重新再次确认曝光尺,曝光尺放置15分钟后显影确认;S3.显影:使用1%的碳酸钠溶液进行显影作 ...
【技术保护点】
1.一种改善的湿膜线路板线路的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:S1.对经过预处理的线路板进行湿膜涂布,涂布厚度控制在10‑13um;S2.曝光:能量格设置为4格残‑4格满,每4小时确认1次曝光尺,更换料号需重新再次确认曝光尺,曝光尺放置15分钟后显影确认; S3.显影:使用1%的碳酸钠溶液进行显影作业,将未曝光位置湿膜去除掉,露出铜面; S4.蚀铜:使用CuCl2溶液将板面露出铜面的位置的铜蚀刻掉,得到需要的线路图形; S5.退膜:使用5%的NaOH溶液将板面曝光位置的湿膜去除掉,即完成湿膜开窗动作; S6.AOI扫描确认:取2PNL曝光首件做AOI首件扫描确认,首件合格方可批量生产,每生产60PNL自检一次,发现曝光不良则立即停止生产。
【技术特征摘要】
1.一种改善的湿膜线路板线路的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:S1.对经过预处理的线路板进行湿膜涂布,涂布厚度控制在10-13um;S2.曝光:能量格设置为4格残-4格满,每4小时确认1次曝光尺,更换料号需重新再次确认曝光尺,曝光尺放置15分钟后显影确认;S3.显影:使用1%的碳酸钠溶液进行显影作业,将未曝光位置湿膜去除掉,露出铜面;S4.蚀铜:使用CuCl2溶液将板面露出铜面的位置的铜蚀刻掉,得到需要的线路图形;S5.退膜:使用5%的NaOH溶液将板面曝光位置的湿膜去除掉,即完成湿膜开窗动作;S6.AOI扫描确认:取2PNL曝光首件做AOI首件扫描确认,首件合格方可批量生产,每生产60PNL自检一次,发现曝光不良则立即停止生产。2.根据权利要求1所述的改善的湿膜线路板线路的制作方法,其特征在于,所述步骤S2中,采用全自动曝光机进行曝光处理,真空延时≥4000ms。3.根据权利要求1所述的改善的湿膜线路板线路的制作方法,其特征在于,所述步骤S2中,采用半自动曝光机进行曝光处理,真空延时为15-18s。4.根据权利要求1所...
【专利技术属性】
技术研发人员:李顺,贺波,蒋善刚,
申请(专利权)人:奥士康精密电路惠州有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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