一种植有焊接材料的基板及其加工工艺制造技术

本发明专利技术公开一种植有焊接材料的基板，包括绝缘的绿漆以及具有导电性能的引线架，所述基板具有相互平行的第一表面以及第二表面，所述第一表面和/或所述第二表面上具有底面为所述引线架的焊料槽，所述焊料槽中设置有用于芯片焊接的焊接材料。同时还公开了该基板的加工工艺，通过在基板上设置焊料槽，将焊接材料放置在焊料槽中能够起到对其的固定作用，避免其位置发生变化导致接触不良以及芯片稳固性差的问题；将焊接材料设置在焊料槽中，增加了焊料与基板之间的接触面积，从而提高了结合力。

A Substrate with Welding Material and Its Processing Technology

The invention discloses a base plate planted with welding material, including an insulated green paint and a conductive lead frame. The base plate has a parallel first surface and a second surface. The first surface and/or the second surface have a solder trough with a bottom surface for the lead frame. The solder trough is provided with a welding material for chip welding. At the same time, the processing technology of the substrate is also disclosed. By setting a solder groove on the substrate, placing the solder material in the solder groove can play a fixed role to avoid the problems of bad contact and poor chip stability caused by the change of its position. The solder material is placed in the solder groove, which increases the contact area between the solder and the substrate, thereby improving the bonding force.

【技术实现步骤摘要】
一种植有焊接材料的基板及其加工工艺
本专利技术涉及半导体领域，尤其涉及一种植有焊接材料的基板及该基板的加工工艺。
技术介绍
声表面波滤波器是以石英、铌酸锂或钎钛酸铅等压电晶体为基片，经表面抛光后在其上蒸发一层金属膜，通过光刻工艺制成两组具有能量转换功能的交叉指型的金属电极，分别称为输入叉指换能器和输出叉指换能器。当输入叉指换能器接上交流电压信号时，压电晶体基片的表面就产生振动，并激发出与外加信号同频率的声波，此声波主要沿着基片的表面的与叉指电极升起的方向传播，故称为声表面滤波，其中一个方向的声波被除数吸声材料吸收，别一方向的声波则传送到输出叉指换能器，被转换为电信号输出。声表面波滤波器具有工作频率高、通频带宽、选频特性好、体积小和重量轻等特点，并且可采用与集成电路相同的生产工艺，制造简单，成本低，频率特性的一致性好，因此广泛应用于各种电子设备中。现有生产工艺中在基板表面进行植球，为了固定锡球位置，通常要在基板表面添加助焊剂进行辅助固定，而助焊剂会对封装粘合性造成不良影响，因此在植球完成后需要对助焊剂进行清洗消除，从而避免上述影响，但是上述工艺中添加以及清洗助焊剂的步骤给生产周期以及生产成本上均带来了不利的影响。
技术实现思路
本专利技术实施例的目的在于：提供一种植有焊接材料的基板，其能够解决现有技术中存在的上述技术问题。为达上述目的，本专利技术采用以下技术方案：一方面，提供一种植有焊接材料的基板，包括绝缘的绿漆以及具有导电性能的引线架，所述基板具有相互平行的第一表面以及第二表面，所述第一表面和/或所述第二表面上具有底面为所述引线架的焊料槽，所述焊料槽中设置有用于芯片焊接的焊接材料。作为所述的植有焊接材料的基板的一种优选技术方案，所述引线架包括位于所述第一表面的焊片触点以及位于所述第二表面的电连接触点，所述焊料槽对应所述焊片触点设置。作为所述的植有焊接材料的基板的一种优选技术方案，所述引线架具有第一蚀刻凹槽以及第二蚀刻凹槽，所述第二蚀刻凹槽位于所述第二表面，所述第二蚀刻凹槽之间的框架材料形成所述电连接触点。作为所述的植有焊接材料的基板的一种优选技术方案，所述焊料槽为在所述第一表面上开设的凹槽，所述焊料槽贯穿位于所述第一表面的绿漆。作为所述的植有焊接材料的基板的一种优选技术方案，所述引线架上并位于所述第一表面一侧还设置有第三凹槽，所述焊料槽为在所述第一表面上开设的凹槽，所述凹槽贯穿位于所述第一表面的绿漆，且与所述第三凹槽的位置相对应。作为所述的植有焊接材料的基板的一种优选技术方案，所述焊接材料为锡球或铜芯锡球。另一方面，提供一种植有焊接材料的基板的加工工艺，其包括以下步骤：步骤S1、提供引线架基材，提供具有导电性能的金属材料作为引线架基材；步骤S2、引线架成型，于所述引线架基材上去除部分材料形成电连接触点；步骤S3、印刷绿漆，于所述引线架上印刷绿漆，印刷过程中保留焊片触点处不印刷绿漆；步骤S4、植球，于所述焊片触点处植球。作为所述的植有焊接材料的基板的加工工艺的一种优选的技术方案，所述步骤S2包括：步骤S21、二次蚀刻，在所述引线架基材上蚀刻，形成所述电连接触点；步骤S22、材料去除，对所述引线架非设置所述电连接触点的表面进行减材料，形成所述焊片触点。作为所述的植有焊接材料的基板的加工工艺的一种优选的技术方案，所述材料去除可以为蚀刻或激光切割。再一方面，提供一种电子产品，其具有如上所述的植有焊接材料的基板。本专利技术的有益效果为：通过在基板上设置焊料槽，将焊接材料放置在焊料槽中能够起到对其的固定作用，避免其位置发生变化导致接触不良以及芯片稳固性差的问题；将焊接材料设置在焊料槽中，增加了焊料与基板之间的接触面积，从而提高了结合力。附图说明下面根据附图和实施例对本专利技术作进一步详细说明。图1为本专利技术实施例一所述引线架结构示意图。图2为本专利技术实施例一所述植有焊接材料的基板结构示意图。图3为本专利技术实施例二所述引线架结构示意图。图4为本专利技术实施例二所述植有焊接材料的基板结构示意图。图5为本专利技术实施例三所述植有焊接材料的基板加工工艺流程图。图6为本专利技术实施例三所述引线架成型工艺流程图。图中：100、引线架；200、绿漆；300、第一蚀刻凹槽；400、第二蚀刻凹槽；500、焊接材料；600、焊料槽；700、第三凹槽。具体实施方式为使本专利技术解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本专利技术实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。在本专利技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”应作广义”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。实施例一：如图1-2所示，本实施例提供一种植有焊接材料500的基板，包括绝缘的绿漆200以及具有导电性能的引线架100，所述基板具有相互平行的第一表面以及第二表面，所述第一表面和/或所述第二表面上具有底面为所述引线架100的焊料槽600，所述焊料槽600中设置有用于芯片焊接的焊接材料500。通过在基板上设置焊料槽600，将焊接材料500放置在焊料槽600中能够起到对其的固定作用，避免其位置发生变化导致接触不良以及芯片稳固性差的问题；将焊接材料500设置在焊料槽600中，增加了焊料与基板之间的接触面积，从而提高了结合力。具体的，本实施例中所述引线架100包括位于所述第一表面的焊片触点以及位于所述第二表面的电连接触点，所述焊料槽600对应所述焊片触点设置。所述引线架100具有第一蚀刻凹槽300以及第二蚀刻凹槽400，所述第二蚀刻凹槽400位于所述第二表面，所述第二蚀刻凹槽400之间的框架材料形成所述电连接触点。本实施例中，所述焊料槽600为在所述第一表面上开设的凹槽，所述焊料槽600贯穿位于所述第一表面的绿漆200。所述焊接材料500为锡球或铜芯锡球。优选的，本实施例中采用锡球。本实施例中焊料槽600的深度即为设置于引线架100表面的绿漆200的厚度，该厚度尺寸可以为20-50μm。具体的，本实施例中该厚度尺寸为40μm。同时，本实施例中还公开一种电子产品，其具有如上所述的植有焊接材料500的基板。实施例二：如图3-4所示，本实施例提供一种植有焊接材料500的基板，包括绝缘的绿漆200以及具有导电性能的引线架100，所述基板具有相互平行的第一表面以及第二本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种植有焊接材料的基板，包括绝缘的绿漆以及具有导电性能的引线架，其特征在于，所述基板具有相互平行的第一表面以及第二表面，所述第一表面和/或所述第二表面上具有底面为所述引线架的焊料槽，所述焊料槽中设置有用于芯片焊接的焊接材料。

【技术特征摘要】
1.一种植有焊接材料的基板，包括绝缘的绿漆以及具有导电性能的引线架，其特征在于，所述基板具有相互平行的第一表面以及第二表面，所述第一表面和/或所述第二表面上具有底面为所述引线架的焊料槽，所述焊料槽中设置有用于芯片焊接的焊接材料。2.根据权利要求1所述的植有焊接材料的基板，其特征在于，所述引线架包括位于所述第一表面的焊片触点以及位于所述第二表面的电连接触点，所述焊料槽对应所述焊片触点设置。3.根据权利要求2所述的植有焊接材料的基板，其特征在于，所述引线架具有第一蚀刻凹槽以及第二蚀刻凹槽，所述第二蚀刻凹槽位于所述第二表面，所述第二蚀刻凹槽之间的框架材料形成所述电连接触点。4.根据权利要求3所述的植有焊接材料的基板，其特征在于，所述焊料槽为在所述第一表面上开设的凹槽，所述焊料槽贯穿位于所述第一表面的绿漆。5.根据权利要求3所述的植有焊接材料的基板，其特征在于，所述引线架上并位于所述第一表面一侧还设置有第三凹槽，所述焊料槽为在所述第一表面上开设的凹槽，所述凹槽贯穿位于所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：王琇如，
申请(专利权)人：杰群电子科技东莞有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44