一种LED显示单元组及显示面板制造技术

本发明专利技术公开了一种LED显示单元组，包括电路板，及位于所述电路板上n行、m列阵列排布的像素单元；所述电路板包括N层依次堆叠的金属线路层，以及位于相邻的所述金属线路层之间的绝缘板；N层所述金属线路层通过所述绝缘板上的金属过孔电连接，其中，所述N≥3；每个像素单元包括至少两个不同发光颜色的LED发光芯片，所述LED发光芯片固定在第一层金属线路层上；其中，所述n和m均为大于或等于3的正整数。本发明专利技术提供的LED显示单元组在不减少焊盘和金属线路尺寸的情况下，进一步缩小显示单元组的尺寸，可实现像素间距0.8mm以下的高分辨率LED显示屏。

An LED Display Unit Group and Display Panel

The invention discloses an LED display unit group, comprising a circuit board and a pixel unit arranged in n rows and M rows arrays on the circuit board; the circuit board comprises a metal circuit layer stacked successively by N layers and an insulating board located between adjacent said metal circuit layers; the metal circuit layer of N layer is connected through the metal through-hole electricity of the insulating board, in which the N is more than 3. Each pixel unit includes at least two LED light-emitting chips with different light-emitting colors, which are fixed on the first metal circuit layer, where the N and m are positive integers greater than or equal to 3. The LED display unit group provided by the invention further reduces the size of the display unit group without reducing the size of the welding pad and the metal line, and realizes a high resolution LED display screen with a pixel spacing of less than 0.8 mm.

【技术实现步骤摘要】
一种LED显示单元组及显示面板
本专利技术实施例涉及LED显示
，尤其涉及一种LED显示单元组及显示面板。
技术介绍
随着室内显示应用技术不断提高，室内小间距LED显示屏成为未来主要的技术拓展空间，为取代LCD、DLP室内高清显示产品，室内小间距LED显示屏的像素单元密度要求越来越高，即要求像素单元间距越来越小。现有的小间距显示屏主要采用2121、1515、1010、0808等型号的独立封装器件，每个封装器件包括4个引脚，将多个独立封装器件的引脚焊接在PCB板上，形成显示面板。随着LED显示屏朝着小间距快速发展，相应的发光单元尺寸也不断缩小，集成的发光单元数量越多，引脚越多，导致后续焊接困难，PCB板的线路也会变得更加复杂。针对上述问题，专利申请号为201721050110.4的专利“一种四连体8引脚型RGB-LED封装模组及其显示屏”，通过将两个发光单元的对应功能区域共用一个引脚焊盘，使得封装模组整体的引脚焊盘数量成倍减少。但是，封装模组内的焊盘和金属走线占据了绝大部分面积，在焊盘和金属走线尺寸不变的情况下，封装模组尺寸难以进一步缩小；如果减少焊盘和金属走线的尺寸，将导致线阻增加，电路稳定性差。因此，封装模组的尺寸难以继续缩小，采用现有技术的封装模组难以实现像素单元间距0.8mm以下的LED显示屏。
技术实现思路
本专利技术提供一种LED显示单元组及显示面板，在保证电路稳定性的同时，进一步缩小显示单元组的尺寸，可实现像素单元间距0.8mm以下的超高分辨率LED显示屏。第一方面，本专利技术实施例提供了一种LED显示单元组，包括电路板，及位于电路板上n行、m列阵列排布的像素单元；电路板包括N层依次堆叠的金属线路层，以及位于相邻的金属线路层之间的绝缘板；N层金属线路层通过绝缘板上的金属过孔电连接，其中，所述N≥3；每个像素单元包括至少两个不同发光颜色的LED发光芯片，LED发光芯片固定在第一层金属线路层上；其中，n和m均为大于或等于3的正整数。可选的，每个像素单元包括三个不同发光颜色的LED发光芯片；每一行像素单元中，所有LED发光芯片的A极电连接，并与对应行像素单元对应的共A极引脚电连接；每一列像素单元中，相同发光颜色的所述LED发光芯片的B极电连接，并与对应列像素单元中该相同发光颜色的LED发光芯片对应的B极引脚电连接；第N层金属线路层包括n个共A极引脚和3m个B极引脚。可选的，同一行像素单元中，所有LED发光芯片的A极通过同一层金属线路层电连接；和/或同一列像素单元中，相同发光颜色的LED发光芯片的B极通过同一层金属线路层电连接。可选的，每一行像素单元中所有LED发光芯片的A极通过同一层金属线路层电连接。可选的，位于LED显示单元组边缘的两列像素单元，至少一列像素单元中的一相同发光颜色的LED发光芯片通过同一层金属线路层电连接，该金属线路层与连接LED发光芯片的A极的金属线路层为同一层。可选的，第一层金属线路层上每一像素单元所在的像素区域包括，与三个不同发光颜色的LED发光芯片一一对应的三个A极焊盘，以及与三个不同发光颜色的LED发光芯片一一对应的三个B极焊盘，分别为第一B极焊盘、第二B极焊盘和第三B极焊盘；每个像素单元中，三个LED发光芯片的A极分别与对应的A极焊盘电连接；三个LED发光芯片的B极分别与对应的B极焊盘电连接；每一行像素单元中所有LED发光芯片对应的A极焊盘电连接；每一列像素单元中，相同发光颜色的LED发光芯片对应的B极焊盘电连接。可选的，三个A极焊盘为一共A极焊盘的不同部分。可选的，金属过孔包括穿透至少一层绝缘板的盲孔和/或通孔。可选的，每个像素单元所在的区域至少包括一个通孔，用于连接所述第一层金属线路层和第N层金属线路层。可选的，n＝3，m＝3，N＝4。可选的，连接第二列像素单元中第二B极焊盘的金属走线和连接第三列像素单元中第二B极焊盘的金属走线位于第一层金属线路层。可选的，连接第一列像素单元中的第二B极焊盘和连接A极焊盘的金属走线位于第二层金属线路。可选的，每一列像素单元中连接第一B极焊盘的金属走线和每一列像素单元中连接第三B极焊盘的金属走线位于第三层金属线路层。可选的，第一层金属线路层上，相邻行和/或相邻列像素单元之间设有油墨层。可选的，LED发光芯片包括红色LED发光芯片、绿色LED发光芯片和蓝色LED发光芯片。可选的，与第N层金属线路层接触的绝缘板上设置有用于识别引脚极性的识别标记。可选的，第N层金属线路层上远离绝缘板的一侧设有绝缘层，绝缘层覆盖第N层金属线路层上的金属走线和金属过孔。可选的，绝缘层包括两种不同颜色的绝缘材料，两种不同颜色的绝缘材料的分界线将绝缘层分成两个颜色不同的部分。第二方面，本专利技术实施例还提供了一种显示面板，该显示面板包括本专利技术第一方面任意所述的LED显示单元组。本专利技术实施例提供的LED显示单元组中，电路板包括至少3层依次堆叠的金属线路层，相邻的金属线路层之间设有绝缘板，至少3层金属线路层通过金属过孔电连接，解决了现有技术中，受限于焊盘和金属走线的尺寸，显示单元组的尺寸难以进一步缩小的问题，采用本专利技术实施例提供的LED显示单元组的显示面板，在保证电路稳定性的同时，可实现像素单元间距0.8mm以下的超高分辨率。附图说明图1为本专利技术实施例提供的一种LED显示单元组的正面视图；图2为图1中LED显示单元组中一种LED发光芯片的排布方式示意图；图3为图1中LED显示单元组的内部电路结构示意图；图4为本专利技术实施例中第一层金属线路层的结构示意图；图5为本专利技术实施例中第二层金属线路层的结构示意图；图6为本专利技术实施例中第三层金属线路层的结构示意图；图7为本专利技术实施例中第四层金属线路层的结构示意图；图8为本专利技术实施例提供的一种LED发光单元组的俯视图；图9为本专利技术实施例提供的一种LED发光单元组的仰视图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本专利技术，而非对本专利技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本专利技术相关的部分而非全部结构。在本专利技术实施例中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上、下、左、右、顶、底”通常是针对附图所示的方向而言的或者是针对竖直、垂直或重力方向上而言的各部件相互位置关系描述用词。本专利技术实施例提供了一种LED显示单元组，该显示单元组包括电路板，及位于电路板上n行、m列阵列排布的像素单元；电路板包括N层依次堆叠的金属线路层，以及位于相邻的金属线路层之间的绝缘板；N层金属线路层通过绝缘板上的金属过孔电连接，其中，N≥3；每个像素单元包括至少两个不同发光颜色的LED发光芯片，LED发光芯片固定在第一层金属线路层上。为了便于说明，本专利技术实施例中以N＝4，m＝3，n＝3，每个像素单元包括3个不同发光颜色的LED发光芯片为例，对本专利技术的方案进行说明。图1为本专利技术实施例提供的一种LED显示单元组的正面视图，图2为图1中LED显示单元组中一种LED发光芯片的排布方式示意图，如图1和图2所示，电路板包括依次堆叠的4层金属线路层，从上到下依次为第一层金属线路层10、第二层金属线路层20、第三层金属线路层30和第四层金属线路层40，相邻的两层金属线路层之间设有绝缘板，从上到下本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED显示单元组，其特征在于，包括电路板，及位于所述电路板上n行、m列阵列排布的像素单元；所述电路板包括N层依次堆叠的金属线路层，以及位于相邻的所述金属线路层之间的绝缘板；N层所述金属线路层通过所述绝缘板上的金属过孔电连接，其中，所述N≥3；每个像素单元包括至少两个不同发光颜色的LED发光芯片，所述LED发光芯片固定在第一层金属线路层上；其中，所述n和m均为大于或等于3的正整数。

【技术特征摘要】
1.一种LED显示单元组，其特征在于，包括电路板，及位于所述电路板上n行、m列阵列排布的像素单元；所述电路板包括N层依次堆叠的金属线路层，以及位于相邻的所述金属线路层之间的绝缘板；N层所述金属线路层通过所述绝缘板上的金属过孔电连接，其中，所述N≥3；每个像素单元包括至少两个不同发光颜色的LED发光芯片，所述LED发光芯片固定在第一层金属线路层上；其中，所述n和m均为大于或等于3的正整数。2.根据权利要求1所述的LED显示单元组，其特征在于，每个像素单元包括三个不同发光颜色的LED发光芯片；每一行像素单元中，所有所述LED发光芯片的A极电连接，并与对应行像素单元对应的共A极引脚电连接；每一列像素单元中，相同发光颜色的所述LED发光芯片的B极电连接，并与对应列像素单元中该相同发光颜色的LED发光芯片对应的B极引脚电连接；所述第N层金属线路层包括n个共A极引脚和3m个B极引脚。3.根据权利要求2所述的LED显示单元组，其特征在于，同一行像素单元中，所有LED发光芯片的A极通过同一层金属线路层电连接；和/或同一列像素单元中，相同发光颜色的LED发光芯片的B极通过同一层金属线路层电连接。4.根据权利要求3所述的LED显示单元组，其特征在于，每一行像素单元中所有LED发光芯片的A极通过同一层金属线路层电连接。5.根据权利要求4所述的LED显示单元组，其特征在于，位于所述LED显示单元组边缘的两列像素单元，至少一列像素单元中的一相同发光颜色的LED发光芯片通过同一层金属线路层电连接，该金属线路层与连接所述LED发光芯片的A极的金属线路层为同一层。6.根据权利要求4所述的LED显示单元组，其特征在于，所述第一层金属线路层上每一所述像素单元所在的像素区域包括:与所述三个不同发光颜色的LED发光芯片一一对应的三个A极焊盘，以及与所述三个不同发光颜色的LED发光芯片一一对应的三个B极焊盘，分别为第一B极焊盘、第二B极焊盘和第三B极焊盘；每个像素单元中，三个LED发光芯片的A极分别与对应的A极焊盘电连接；三个LED发光芯片的B极分别与对应的B极焊盘电连接；每一行像素单元中所有LE...

【专利技术属性】
技术研发人员：顾峰，秦快，林远彬，刘传标，
申请(专利权)人：佛山市国星光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44