一种合金电阻器及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种合金电阻器及制造方法，该合金电阻器包括条状的电阻元件，连接并固定在电阻元件两端的电极，所述电极包括覆盖在电阻元件端面的侧壁、自侧壁上端向内延伸的顶壁、自侧壁下端向内延伸的底壁，所述侧壁、顶壁、底壁形成U形。采用U形金属材料与合金材料组装焊接的方式形成电极，可控性高，产品稳定性好；组装焊接的电极成型方式简单，可简化产品的生产流程，提高生产效率，降低产品成本；且不产生电镀污染。

An Alloy Resistor and Its Manufacturing Method

The invention provides an alloy resistor and a manufacturing method. The alloy resistor comprises a strip resistor element, which connects and fixes electrodes at both ends of the resistor element. The electrodes include a side wall covering the end face of the resistor element, a top wall extending inward from the upper end of the side wall, and a bottom wall extending inward from the lower end of the side wall. The side wall, the top wall and the bottom wall form a U shape. The method of assembling and welding U-shaped metal material and alloy material to form electrodes has high controllability and good product stability; the method of forming electrodes for assembling and welding is simple, which can simplify the production process, improve production efficiency and reduce product cost; and it does not produce electroplating pollution.

【技术实现步骤摘要】
一种合金电阻器及其制造方法
本申请涉及电子元件领域，尤其是电阻器。
技术介绍
传统合金精密电阻器两端电极通常是采用滚镀铜层和电镀镍锡层工艺形成。专利CN101118794B提出将电阻合金带冲压成需求的单边断开条状，通过滚镀或电镀方式形成一层导电层，再经过印刷等方式形成保护层，最终制造出合金电阻器。该电阻器的电极导电层由内往外依次为铜层、镍层和锡层，为了保证良好的可焊性和电阻器阻值的稳定性，铜镀层须管控在一定厚度，导致产品的生产周期较长，生产难度高，一定程度上增加了产品的生产成本。另由于电镀废液对环境存在污染，废液的处理也增加了企业的成本。
技术实现思路
专利技术目的：针对上述问题，本专利技术提供一种合金电阻器，该合金电阻器的结构不需要滚镀铜层或电镀的方式形成电极。而针对上述问题，本专利技术同时提供了该合金电阻器的制造方法。技术方案：为达到上述目的，本专利技术合金电阻器可采用如下技术方案：一种合金电阻器，包括条状的电阻元件，连接并固定在电阻元件两端的电极，所述电极包括覆盖在电阻元件端面的侧壁、自侧壁上端向内延伸的顶壁、自侧壁下端向内延伸的底壁，所述顶壁覆盖于电阻元件的上表面，底壁覆盖于电阻元件的下表面；所述侧壁、顶壁、底壁形成U形。有益效果：该合金电阻器采用U形的电极通过紧配方式组装在电阻元件的两端，不需要通过滚镀铜层或电镀的方式形成电极。进一步的，电极为纯铜材料制成。所述电阻元件的上表面及下表面均覆盖有保护层，该保护层为漆料或功能环氧树脂。而本专利技术提供的合金电阻器的制造方法可采用以下技术方案：一种制造上述合金电阻器的制造方法，包括以下步骤：a.将电极材料冲压成U形；将电阻合金材料冲压成要求尺寸的条状；b.将两条U形电极材料通过紧配方式组装在电阻合金材料宽度方向上的两端；c.采用焊接的方式将U形电极材料与条状电阻合金材料连接，其中焊接位置在合金材料和电极材料接触的条状区域；d.通过冲压或切割方式将步骤b中条状带材分割成单颗电阻器；e.通过激光或机械方式对单颗电阻器的阻值进行修整，达到要求的阻值范围；f.通过喷涂或印刷的方式在电阻元件上下表面施加保护层。有益效果：相对于现有技术，该电阻器的制造方法中，采用U形金属材料与合金材料组装焊接的方式形成电极，可控性高，产品稳定性好；组装焊接的电极成型方式简单，可简化产品的生产流程，提高生产效率，降低产品成本；相对于电镀工艺制备电极，该方法不产生电镀污染。进一步的，所用电阻合金材料可以使锰铜锡、铁铬铝或镍铬铝硅等合金。单颗电阻器表面涂覆抗氧化材料薄膜。附图说明图1为本专利技术中合金电阻器的侧视图；图2为本专利技术中合金电阻器的横截面；图3为制造大功率精密电阻器方法的一个实施例。具体实施方式实施例一本实施例是本专利技术中合金电阻器的实施例请结合图1及图2所示。该合金电阻器10包括条状的电阻元件12，连接并固定在电阻元件两端的电极11。所述电极11包括覆盖在电阻元件12端面的侧壁111、自侧壁111上端向内延伸的顶壁112、自侧壁112下端向内延伸的底壁113，所述顶壁112覆盖于电阻元件的上表面，底壁113覆盖于电阻元件的下表面；所述侧壁、顶壁、底壁形成U形。该电极11为纯铜材料制成。所述电阻元件12的上表面及下表面均覆盖有保护层，该保护层为漆料或功能环氧树脂。实施例二本实施例二为实施例一中合金电阻器的制造方法的实施例。请结合图3所示，该制作方法包括如下步骤：a.将电极材料冲压成要求尺寸的U形条状11，所用电极材料可以是纯铜。将合金材料冲压成要求尺寸的条状12，所用电阻合金材料可以使锰铜锡、铁铬铝或镍铬铝硅等合金，如图3(a)所示；b.将两条U形电极材料11通过紧配方式组装在电阻合金材料12宽度方向上的两端，如图3(b)所示；c.采用焊接的方式将U形电极材料11与条状电阻合金材料12连接，其中焊接位置在合金材料和电极材料接触的条状区域，如图3(c)所示；d.通过冲压或切割方式将i中条状带材分割成需求尺寸的单颗电阻器，如图3(d)所示；e.通过激光或机械方式对j中单颗电阻器的阻值进行修整，达到要求的阻值范围，如图3(e)所示；f.通过喷涂或印刷的方式在电阻合金上下表面施加保护层，如图3(f)所示。如图2所示，电阻器10包括条状电阻元件12、U状电极11以及施加于电阻元件12上下表面的保护层13。电阻元件12可以是铜锰锡、镍铬铝硅或铁铬铝等低电阻温度系数的合金材料，且材料表面经过粗化处理(未示出)，以增加其与电极11和保护层13的附着力。电极11可以是电阻率较低的纯铜材料，电极11表面经过粗化(未示出)，以增加其与电阻元件12的附着力。连接电阻元件12和电极11的方式可以是焊接或其他组装方式。保护层的材质可以为漆料或功能环氧树脂，保护层的施加方式可以是印刷、喷涂等保护层成型方式。电阻器10表面可以涂覆有抗氧化材料薄膜(未示出)，以保证在制备、保存及加工过程中保护所述电阻器不被氧化。所述抗氧化薄膜材料可以为松香类，活性树脂类和唑类等。所述抗氧化薄膜材料施加于电极的表面。所述抗氧化薄膜材料可以通过喷涂、浸泡或者其他类似薄膜材料通用的方法来施加。本专利技术具体实现该技术方案的方法和途径很多，以上所述仅是本专利技术的优选实施方式。应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术原理的前提下，还可以做出若干改进，这些改进也应视为本专利技术的保护范围。本实施例中未明确的各组成部分均可用现有技术加以实现。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种合金电阻器，包括条状的电阻元件，连接并固定在电阻元件两端的电极，其特征在于：所述电极包括覆盖在电阻元件端面的侧壁、自侧壁上端向内延伸的顶壁、自侧壁下端向内延伸的底壁，所述顶壁覆盖于电阻元件的上表面，底壁覆盖于电阻元件的下表面；所述侧壁、顶壁、底壁形成U形。

【技术特征摘要】
1.一种合金电阻器，包括条状的电阻元件，连接并固定在电阻元件两端的电极，其特征在于：所述电极包括覆盖在电阻元件端面的侧壁、自侧壁上端向内延伸的顶壁、自侧壁下端向内延伸的底壁，所述顶壁覆盖于电阻元件的上表面，底壁覆盖于电阻元件的下表面；所述侧壁、顶壁、底壁形成U形。2.根据权利要求1所述的合金电阻器，其特征在于：电极为纯铜材料制成。3.根据权利要求2所述合金电阻器，其特征在于：所述电阻元件的上表面及下表面均覆盖有保护层，该保护层为漆料或功能环氧树脂。4.一种制造如权利要求1至3中任一项合金电阻器的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：a.将电极材料冲压成U形；将电阻...

【专利技术属性】
技术研发人员：南式荣，杨漫雪，其他发明人请求不公开姓名，
申请(专利权)人：南京萨特科技发展有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32