一种IC编带撕带机及其撕带方法技术

本发明专利技术公开了一种IC编带撕带机，属于半导体生产领域。该IC编带撕带机包括操作板，所述操作板上设有放带轴、马达转轴和分离轴，所述放带轴用于安装编带，使得编带可以在所述放带轴上转动，所述马达转轴、放带轴和分离轴的位置满足：放带轴上的完整编带经过分离轴后将封装膜绕在马达转轴上，马达转轴转动使得封装膜不断缠绕在马达转轴上，带动编带向前运动，从而使得编带与封装膜经过分离轴后自动分离。该IC编带撕带机通过马达的转动带动编带上的薄膜运动，薄膜经过分离轴与编带分离，从而使得芯片自动脱落编带，实现了自动撕带的功能，减轻了工人的劳动负担，提高了生产效率。

An IC Tape Ribbing and Ribbing Machine and Its Ribbing Method

The invention discloses an IC braiding and tearing machine, which belongs to the field of semiconductor production. The IC braiding and tearing machine includes an operation board, which is equipped with a release shaft, a motor rotation shaft and a separation shaft. The release shaft is used to install the braiding so that the braiding can rotate on the release shaft. The position of the motor rotation shaft, release shaft and separation shaft is satisfied: the complete braiding belt on the release shaft is wound around the motor rotation shaft after the separation shaft, and the motor rotation axis causes the encapsulation film to rotate. The encapsulation film is continuously wound on the motor shaft, which drives the braiding belt to move forward, so that the braiding film and the encapsulation film can be separated automatically after passing through the separation shaft. The IC tape-tearing machine drives the film movement on the tape by the rotation of the motor. The film is separated from the tape by the separation axis, so that the chip automatically falls off the tape, realizes the function of automatic tape-tearing, reduces the worker's labor burden, and improves the production efficiency.

【技术实现步骤摘要】
一种IC编带撕带机及其撕带方法
本专利技术涉及半导体生产领域，特别涉及一种IC编带撕带机及其撕带方法。
技术介绍
在IC集成块的生产过程中，有的IC集成块需要事先由编带机制成编带，再送到下一工序去进行后续加工。在编带过程中，编带机设备将芯片用薄膜封装到编带中，此过程中由于设备原因或芯片本身存在质量问题，可能会导致芯片经过封装后有一部分编带其芯片存在质量问题或编带有漏装的情况，这部分编带需要重新撕开对有质量问题的芯片进行筛选，目前撕带的工作均是由人工完成，即手动将编带上的封装膜撕开，这需要工作人员小心的用工具撕开，这样使得操作过程极为缓慢，消耗人们大量的时间，不利于提高成产效率。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术中所存在封装后的IC编带有漏装或质量问题的需要手动撕开，其操作过程缓慢，不利于提高生产效率的上述不足，提供一种IC编带撕带机，该IC编带撕带机通过马达的转动带动编带上的薄膜运动，薄膜经过分离轴与编带分离，从而使得芯片自动脱落编带，实现了自动撕带的功能，减轻了工人的劳动负担，提高了生产效率。为了实现上述专利技术目的，本专利技术提供了以下技术方案：一种IC编带撕带机，包括操作板，所述操作板上设有放带轴、马达转轴和分离轴，所述放带轴用于安装编带，使得编带可以在所述放带轴上转动，所述马达转轴、放带轴和分离轴的位置满足：放带轴上的完整编带经过分离轴后将封装膜绕在马达转轴上，马达转轴转动使得封装膜不断缠绕在马达转轴上，带动编带向前运动，从而使得编带与封装膜经过分离轴后自动分离。该IC编带撕带机，首先将编带安装到编带转轴上，然后将编带口拉出并绕过分离轴，将编带上的封装薄膜撕开缠绕在马达转轴上，最后启动马达，通过马达的转动带动编带上的薄膜运动，薄膜经过分离轴与编带分离，从而使得芯片自动脱落编带，实现了自动撕带的功能，减轻了工人的劳动负担，提高了生产效率。作为本专利技术的优选方案，所述马达转轴和放带轴位于分离轴同侧，且所述马达转轴位于分离轴下方。采用这种位置关系布置马达转轴、放带轴和分离轴，其分离效果好，且分离时封装膜在下，芯片更容易掉落出来。作为本专利技术的优选方案，所述操作板上设有位于分离轴下方的料盒。在分离轴下方设置料盒用于收集分离出来的芯片。作为本专利技术的优选方案，所述料盒上方开口处连有漏斗。扩大收集面积，避免芯片散落到地上。作为本专利技术的优选方案，所述放带轴外端可拆卸设有挡盘。在放带轴外端可拆卸的设置挡盘，避免编带在转动过程中掉落到地面。作为本专利技术的优选方案，所述操作板上还设有导轮，用于引导编带的运动方向。在操作板上设置导轮，用于引导编带分离后的运动方向，从而使得编带与薄膜较好的分离。作为本专利技术的优选方案，所述操作板后方设有挡板，所述挡板与操作板之间连有侧板和底板，使得所述操作板、挡板、侧板和底板形成上端开口的盒型结构。将撕带机设为盒型结构，这样不仅方便撕带机的安放，而且还有利于保护操作板上安装的各个部件，同时有利于在撕带机上安装其他辅助设备。作为本专利技术的优选方案，所述盒型结构内安装有离子风机，该离子风机位于分离轴上方。加设离子风机用于消除芯片上的静电，保护芯片产品，降低废品率。作为本专利技术的优选方案，所述盒型结构内安装有工作灯，该工作灯用于照亮操作板。工作灯可便于工作人员观察撕带机的运行状况。本专利技术还提供了一种IC编带撕带方法，使用如上所述的IC编带撕带机，步骤如下：A、将有质量问题的编带装在放带轴上；B、将编带的封装膜向下绕过分离轴；C、在分离轴上撕开编带的封装膜，并将封装膜绕在马达转轴上；D、开启开关，并观察撕带是否平稳。与现有技术相比，本专利技术的有益效果：1、通过马达的转动带动编带上的薄膜运动，薄膜经过分离轴与编带分离，从而使得芯片自动脱落编带，实现了自动撕带的功能，减轻了工人的劳动负担，提高了生产效率；2、将撕带机设为盒型结构，有利于保护操作板上安装的各个部件，同时有利于在撕带机上安装其他辅助设备；3、在撕带机安装离子风机、工作灯灯辅助设备，降低撕带过程中芯片受到的损伤，提高产品的合格率，从而使得芯片的生产成本降低。附图说明：图1为本专利技术IC编带撕带机的结构示意图。图2为本专利技术IC编带撕带机工作时的结构示意图。图3为本专利技术IC编带撕带机的另一实施方式的结构示意图。图中标记：1-操作板，101-挡板，102-侧板，2-放带轴，201-挡盘，3-分离轴，301-分离轴挡盘，4-马达转轴，401-马达转轴挡盘，5-料盒，501-漏斗，6-开关，7-导轮，8-编带，801-撕掉封装膜的编带，802-封装膜，9-离子风机，10-工作灯。具体实施方式下面结合试验例及具体实施方式对本专利技术作进一步的详细描述。但不应将此理解为本专利技术上述主题的范围仅限于以下的实施例，凡基于本
技术实现思路
所实现的技术均属于本专利技术的范围。实施例1如图1和图2所示，本专利技术IC编带撕带机，包括操作板1，所述操作板1上设有放带轴2、马达转轴4和分离轴3，所述放带轴2用于安装编带8，使得编带8可以在所述放带轴2上转动，所述马达转轴4、放带轴2和分离轴3的位置满足：放带轴4上的完整编带8经过分离轴3后将封装膜802绕在马达转轴上，马达转轴4转动使得封装膜802不断缠绕在马达转轴4上，带动编带8向前运动，从而使得编带8与封装膜802经过分离轴后自动分离。具体的，所述马达转轴4和放带轴2位于分离轴3同侧，且所述马达转轴4位于分离轴3下方，采用这种位置关系布置马达转轴4、放带轴2和分离轴3，其分离效果好，且分离时封装膜802在下，芯片更容易掉落出来；所述操作板1上设有位于分离轴3下方的料盒5，在分离轴3下方设置料盒5用于收集分离出来的芯片；进一步的，所述放带轴2外端可拆卸设有挡盘201，分离轴3外端设有分离轴挡盘301，马达转轴4外端设有马达转轴挡盘401，三处挡盘分别限制编带8及其封装膜802的位置，避免撕带机在运行过程中出现脱落的情况；所述操作板1上还设有若干导轮7，该导轮7用于引导编带8的运动方向，在操作板1上设置导轮7，使得编带8与封装膜802可以较好的分离，所述料盒5上方开口处连有漏斗501，漏斗501可扩大收集面积，避免芯片散落到地上。实施例2如图3所示，本实施例中，与实施例1的区别在于，所述操作板1后方设有挡板101，所述挡板101与操作板1之间连有侧板102和底板，使得所述操作板1、挡板101、侧板102和底板形成上端开口的盒型结构。将撕带机设为盒型结构，这样不仅方便撕带机的安放，而且还有利于保护操作板上安装的各个部件，同时有利于在撕带机上安装其他辅助设备。进一步的，所述盒型结构内上还设有离子风机9，该离子风机9位于分离轴3上方，加设离子风机9用于消除芯片上的静电，保护芯片产品，降低废品率。进一步的，所述盒型结构内还设有工作灯10，工作灯10可便于工作人员观察撕带机的运行状况。实施例3本专利技术还提供了一种IC编带撕带机的操作方法，使用如上所述的IC编带撕带机，步骤如下：A、将经过检验后有质量问题的编带8安装在放带轴2上，确保编带8拉出后其封装膜802处于下方位置；B、将编带8的封装膜802向下绕过分离轴3；C、在分离轴3上撕开编带8的封装膜802，并将封装膜绕802缠绕在马达转轴4上；D、开启开关6，并观察撕带是否平稳。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种IC编带撕带机，其特征在于，包括操作板（1），所述操作板（1）上设有放带轴（2）、马达转轴（4）和分离轴（3），所述放带轴（2）用于安装编带（8），使得编带（8）可以在所述放带轴（2）上转动，所述马达转轴（4）、放带轴（2）和分离轴（3）的位置满足：放带轴（4）上的完整编带（8）经过分离轴（3）后将封装膜（802）绕在马达转轴上，马达转轴（4）转动使得封装膜（802）不断缠绕在马达转轴（4）上，带动编带（8）向前运动，从而使得编带（8）与封装膜（802）经过分离轴后自动分离。

【技术特征摘要】
1.一种IC编带撕带机，其特征在于，包括操作板（1），所述操作板（1）上设有放带轴（2）、马达转轴（4）和分离轴（3），所述放带轴（2）用于安装编带（8），使得编带（8）可以在所述放带轴（2）上转动，所述马达转轴（4）、放带轴（2）和分离轴（3）的位置满足：放带轴（4）上的完整编带（8）经过分离轴（3）后将封装膜（802）绕在马达转轴上，马达转轴（4）转动使得封装膜（802）不断缠绕在马达转轴（4）上，带动编带（8）向前运动，从而使得编带（8）与封装膜（802）经过分离轴后自动分离。2.根据权利要求1所述的IC编带撕带机，其特征在于，所述马达转轴（4）和放带轴（2）位于分离轴（3）同侧，且所述马达转轴（4）位于分离轴（3）下方。3.根据权利要求2所述的IC编带撕带机，其特征在于，所述操作板（1）上设有位于分离轴（3）下方的料盒（5）。4.根据权利要求3所述的IC编带撕带机，其特征在于，所述料盒（5）上方开口处连有漏斗（501）。5.根据权利要求3所述的IC编带撕带机，其特征在于，所述放带轴（2）外端可拆卸设有挡盘（201...

【专利技术属性】
技术研发人员：戚聪，邓海涛，刘凯，何建强，王利华，
申请(专利权)人：成都先进功率半导体股份有限公司，
类型：发明
国别省市：四川,51