热敏打印头制造技术

本发明专利技术提供一种能够在低温环境下进行稳定的打印的热敏打印头。本发明专利技术的热敏打印头具备：基板(10)，具有在厚度方向上相互朝向相反侧的主面(101)及背面(102)；电极(20)，配置在主面(101)；主电阻体(31)，包含沿着主扫描方向排列在主面(101)上且各自与电极(20)导通的多个发热部(311)；及副电阻体(32)，配置在背面(102)。

Thermosensitive Printing Head

The invention provides a thermal printing head capable of stable printing under low temperature environment. The thermal printing head of the invention comprises a substrate (10), a main surface (101) and a back surface (102), an electrode (20) arranged on the main surface (101), a main resistor (31), a plurality of heating parts (311) arranged on the main surface (101) along the main scanning direction and conducting with the electrode (20) respectively, and a secondary resistor (32) arranged on the back side (102).

【技术实现步骤摘要】
热敏打印头
本专利技术涉及一种热敏打印头。
技术介绍
热敏打印头是在热敏纸等记录介质上进行打印的热敏打印机的主要构成要素。在专利文献1中，公开了现有的热敏打印头的一例。该文献中公开的热敏打印头中配置着基板、配置在基板的电极、及与电极导通且沿主扫描方向排列的多个发热部(电阻体)。通过多个发热部选择性地发热而在记录介质上进行打印。此处，在高纬度地区的低温环境下，成为多个发热部的温度极度降低的状态，担心在热敏打印头的使用初期阶段产生向记录介质的打印变淡或打印飞白等不良情况。设想这种不良情况尤其在电力较低的干电池式热敏打印机中产生。[
技术介绍
文献][专利文献][专利文献1]日本专利特开2013-248756号公报
技术实现思路
[专利技术所要解决的问题]本专利技术鉴于所述情况，其课题在于提供一种能够在低温环境下进行稳定的打印的热敏打印头。[解决问题的技术手段]根据本专利技术，提供一种热敏打印头，其特征在于具备：基板，具有在厚度方向上相互朝向相反侧的主面及背面；电极，配置在所述主面；电阻体，包含沿着主扫描方向排列在所述主面上且各自与所述电极导通的多个发热部；及副电阻体，配置在所述背面。在本专利技术的实施中，优选沿所述基板的厚度方向观察时，所述副电阻体具有与多个所述发热部重叠的部分。在本专利技术的实施中，优选所述副电阻体包含Ag及Pd。在本专利技术的实施中，优选还具备：背面布线，配置在所述基板的所述背面，且与所述副电阻体导通；及背面保护层，在所述背面覆盖所述背面布线的一部分及所述副电阻体。在本专利技术的实施中，优选所述副电阻体具有沿着主扫描方向排列的多个区域，且沿所述基板的厚度方向观察时，各个区域具有与多个所述发热部重叠的部分。在本专利技术的实施中，优选所述副电阻体包含多个第1电阻体及多个第2电阻体，多个所述第1电阻体沿着主扫描方向排列，沿所述基板的厚度方向观察时，各个所述第1电阻体具有与多个所述发热部重叠的部分，多个所述第2电阻体沿着主扫描方向排列，且与多个所述第1电阻体在副扫描方向上分开。在本专利技术的实施中，优选在多个所述第1电阻体与多个所述第2电阻体均通过所述背面布线串联连接的情况下，多个所述第1电阻体的合成电阻较多个所述第2电阻体的合成电阻高。在本专利技术的实施中，优选还具备接合于所述背面保护层的散热板。在本专利技术的实施中，优选所述背面保护层具有第1区域及第2区域，所述第1区域与所述背面相接，沿所述基板的厚度方向观察时，所述第2区域具有与所述副电阻体重叠的部分，且所述第2区域的热导率较所述第1区域的热导率低。在本专利技术的实施中，优选还具备热敏电阻，所述热敏电阻配置在所述基板的所述背面，且与所述背面布线导通，所述热敏电阻与所述副电阻体在副扫描方向上分开。在本专利技术的实施中，优选还具备形成在所述基板的所述主面的釉层，且所述电极及所述电阻体均配置在所述釉层的表面。在本专利技术的实施中，优选所述电极具有共用电极及多个个别电极，所述共用电极具有沿主扫描方向延伸的连结部、及从所述连结部沿副扫描方向延伸的多个共用电极带状部，且各个所述个别电极具有个别电极带状部，所述个别电极带状部沿副扫描方向延伸，且在主扫描方向上位于相邻的2个所述共用电极带状部之间。在本专利技术的实施中，优选所述电阻体与多个所述共用电极带状部及多个所述个别电极带状部这两者交叉。在本专利技术的实施中，优选所述共用电极带状部及所述个别电极带状部均具有介于所述釉层与所述电阻体之间的区间。在本专利技术的实施中，优选还具备主面保护层，所述主面保护层在所述基板的所述主面覆盖所述釉层、所述电极的一部分、及所述电阻体。在本专利技术的实施中，优选还具备与所述电极及所述背面布线这两者导通的连接器。[专利技术的效果]根据本专利技术的热敏打印头，由于将与向记录介质的打印有关的多个发热部通过副电阻体预热，所以能够在低温环境下进行稳定的打印。本专利技术的其它特征及优点通过下文基于附图进行的详细说明而变得更明确。附图说明图1是本专利技术的第1实施方式的热敏打印头的俯视图。图2是图1所示的热敏打印头的仰视图。图3是针对图2透过散热板、接合层及背面保护层所得的图。图4是沿着图1的IV-IV线的剖视图。图5是图1所示的热敏打印头的主要部分俯视图(透过主面保护层)。图6是图5的局部放大图。图7是沿着图6的VII-VII线的剖视图。图8是本专利技术的第2实施方式的热敏打印头的仰视图(透过散热板、接合层及背面保护层)。图9是图8所示的热敏打印头的剖视图。图10是图8所示的热敏打印头的局部放大剖视图。图11是本专利技术的第3实施方式的热敏打印头的俯视图。图12是图11所示的热敏打印头的仰视图(透过散热板、接合层及背面保护层)。图13是图11所示的热敏打印头的主要部分俯视图(透过主面保护层)。图14是沿着图13的XIV-XIV线的剖视图。图15是沿着图13的XV-XV线的剖视图。图16是图14的局部放大图。图17是图15的局部放大图。具体实施方式基于附图对用来实施本专利技术的方式(以下称为“实施方式”)进行说明。〔第1实施方式〕根据图1～图7，对本专利技术的第1实施方式的热敏打印头A10进行说明。热敏打印头A10具备基板10、电极20、主电阻体31及副电阻体32。在本实施方式中，热敏打印头A10还具备釉层11、背面布线29、热敏电阻39、散热板40、主面保护层51、背面保护层52、驱动IC(ItegratedCircuit，集成电路)61、密封树脂63及连接器70。此处，图3为了便于理解，而透过散热板40、接合层49(详情将在下文进行叙述)及背面保护层52，将所透过的背面保护层52以假想线(双点划线)表示。图5为了便于理解，而透过主面保护层51。这些图所示的热敏打印头A10是通过使主电阻体31中包含的多个发热部311(详情将在下文进行叙述)选择性地发热来对热敏记录纸等记录介质80实施打印的电子器件。由于热敏打印头A10的构造为所谓平面型，所以应用的记录介质80限定为卷筒纸等预先被弯曲的纸。另外，热敏打印头A10是通过印刷涂布及焙烧而形成有主电阻体31的所谓厚膜型。此处，为便于说明，将热敏打印头A10的主扫描方向称为“x方向”，将热敏打印头A10的副扫描方向称为“y方向”。另外，将基板10的厚度方向称为“z方向”。z方向相对于x方向及y方向这两个方向正交。进而，在以下的说明中，将沿基板10的厚度方向观察称为“俯视”。基板10如图1及图3所示，呈在x方向上延伸的带状。基板10例如由AlN(氮化铝)或Al2O3(氧化铝)等热导率相对较高的陶瓷构成。如图4所示，基板10具有在z方向上相互朝向相反侧的主面101及背面102。在主面101配置着电极20及主电阻体31。在背面102经由接合层49接合着散热板40。釉层11如图7所示，形成在基板10的主面101。因此，电极20及主电阻体31均成为配置在釉层11的表面的构成。釉层11例如由玻璃浆料等非晶质玻璃构成。该玻璃材料的玻璃化转变点例如为800～850℃。釉层11通过印刷涂布玻璃浆料之后对该玻璃浆料进行焙烧而形成。在本实施方式中，主面101成为全部被釉层11覆盖的构成。电极20如图1、图5及图6所示，与主电阻体31中包含的多个发热部311导通，且构成用来对各个发热部311通电的导电路径。电极20具有共用电极21及多个个别电极22。共用电极21及多个本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种热敏打印头，其特征在于具备：基板，具有在厚度方向上相互朝向相反侧的主面及背面；电极，配置在所述主面；电阻体，包含沿着主扫描方向排列在所述主面上且各自与所述电极导通的多个发热部；及副电阻体，配置在所述背面。

【技术特征摘要】
2017.08.17 JP 2017-1576061.一种热敏打印头，其特征在于具备：基板，具有在厚度方向上相互朝向相反侧的主面及背面；电极，配置在所述主面；电阻体，包含沿着主扫描方向排列在所述主面上且各自与所述电极导通的多个发热部；及副电阻体，配置在所述背面。2.根据权利要求1所述的热敏打印头，其中沿所述基板的厚度方向观察时，所述副电阻体具有与多个所述发热部重叠的部分。3.根据权利要求1或2所述的热敏打印头，其中所述副电阻体包含Ag及Pd。4.根据权利要求2所述的热敏打印头，其还具备：背面布线，配置在所述基板的所述背面，且与所述副电阻体导通；及背面保护层，在所述背面覆盖所述背面布线的一部分及所述副电阻体。5.根据权利要求4所述的热敏打印头，其中所述副电阻体具有沿着主扫描方向排列的多个区域，且沿所述基板的厚度方向观察时，各个区域具有与多个所述发热部重叠的部分。6.根据权利要求4所述的热敏打印头，其中所述副电阻体包含多个第1电阻体及多个第2电阻体，多个所述第1电阻体沿着主扫描方向排列，沿所述基板的厚度方向观察时，各个所述第1电阻体具有与多个所述发热部重叠的部分，且多个所述第2电阻体沿着主扫描方向排列，且与多个所述第1电阻体在副扫描方向上分开。7.根据权利要求6所述的热敏打印头，其中在多个所述第1电阻体与多个所述第2电阻体均通过所述背面布线串联连接的情况下，多个所述第1电阻体的合成电阻较多个所述第2电阻体的合成电阻高。8.根据权利要求4至7中任一项所述的热敏打印头，其还具备接合...

【专利技术属性】
技术研发人员：中西雅寿，有泷康之，
申请(专利权)人：罗姆股份有限公司，
类型：发明
国别省市：日本,JP