硅棒粘棒机构制造技术

技术编号:20462822 阅读:56 留言:0更新日期:2019-03-02 11:25
本发明专利技术所要解决的技术问题是提供硅棒粘棒机构,以提高硅棒的粘接效率和粘接精度。本发明专利技术所述的硅棒粘棒机构,包括底座,在底座上设置有立柱,在立柱上设置有夹紧机构,夹紧机构至少有两个,该硅棒粘棒机构还包括机械手,在底座上设置有承载盘,机械手将硅棒放置于承载盘上,其中一个夹紧机构将位于承载盘上的硅棒夹紧,然后机械手再将下一段硅棒放置于位于承载盘上的硅棒上,同时另外一个夹紧机构将机械手后放置的硅棒夹紧,以实现两段硅棒的定位,在两段硅棒之间涂设粘接层,两段硅棒被定位后粘接层干化即完成硅棒的粘接。相对于现有技术中的手工粘接,该方案大大提高了硅棒的粘接效率。

Silicon rod sticking mechanism

The technical problem to be solved by the invention is to provide a silicon rod sticking mechanism to improve the bonding efficiency and accuracy of the silicon rod. The silicon rod sticking mechanism of the invention comprises a base, a column is arranged on the base, a clamping mechanism is arranged on the column, and at least two clamping mechanisms are arranged. The silicon rod sticking mechanism also includes a manipulator, and a load plate is arranged on the base. The manipulator places the silicon rod on the load plate, and one of the clamping mechanisms will clamp the silicon rod rod on the load plate, and then the manipulator will clamp the silicon rod rod on the load plate again. The next section of the silicon rod is placed on the silicon rod on the bearing disc, while another clamping mechanism clamps the silicon rod placed behind the manipulator to realize the positioning of the two sections of the silicon rod. The bonding layer is coated between the two sections of the silicon rod. After the two sections of the silicon rod are positioned, the bonding layer is dried, and the bonding of the silicon rod is completed. Compared with the manual bonding in the prior art, the scheme greatly improves the bonding efficiency of silicon rods.

【技术实现步骤摘要】
硅棒粘棒机构
本专利技术涉及硅片生产辅助工具,特别是硅棒粘棒机构,属于硅棒加工工具领域。
技术介绍
硅棒经切割后制成硅片,硅片经后续加工制成太阳能电池板。硅棒在切割时需要夹具夹紧定位,而实际切割过程中硅棒被夹具装夹的部分无法完成切割。也就是说,硅棒在切割后会有一段硅棒无法被切割,而直接废弃该段硅棒将造成材料的大量浪费,进而提高硅片制造成本。现有技术中为避免硅棒的浪费,一般将无法被切割的硅棒粘接在一起,形成长度较长的硅棒,然后再进行切割,该方案大大减少了材料的浪费。但是,现有技术中均采用手工粘接的方式粘接硅棒,这种操作方式造成硅棒的粘接精度低、硅棒粘接效率低,在增大操作人员劳动强度的同时仍无法保证硅片的生产效率。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供硅棒粘棒机构,以提高硅棒的粘接效率和粘接精度。本专利技术解决上述技术问题所采用的技术方案是:硅棒粘棒机构,包括底座,在所述底座上设置有立柱,在所述立柱上设置有夹紧硅棒的夹紧机构,所述夹紧机构至少有两个,该硅棒粘棒机构还包括夹取硅棒并将硅棒放置于底座上的机械手,所述夹紧机构包括支撑板和设置在支撑板上的夹臂,在所述支撑板上还设置有驱动所述夹臂张开或夹紧的驱动器,所述支撑板通过连接座固定于所述立柱上,在所述底座上设置有承载硅棒的承载盘,所述机械手包括夹爪,所述夹爪上设置有让位槽,所述让位槽的宽度大于所述夹臂的厚度。本专利技术所述的硅棒粘棒机构,包括底座,在底座上设置有立柱,在立柱上设置有夹紧机构,夹紧机构至少有两个,该硅棒粘棒机构还包括机械手,在底座上设置有承载盘,机械手将硅棒放置于承载盘上,其中一个夹紧机构将位于承载盘上的硅棒夹紧,然后机械手再将下一段硅棒放置于位于承载盘上的硅棒上,同时另外一个夹紧机构将机械手后放置的硅棒夹紧,以实现两段硅棒的定位,在两段硅棒之间涂设粘接层,两段硅棒被定位后粘接层干化即完成硅棒的粘接。相对于现有技术中的手工粘接,该方案大大提高了硅棒的粘接效率。并且,机械手、承载盘及夹紧机构的设置大大提高了硅棒的粘接精度。优选的,所述夹臂通过销轴转动连接在所述支撑板上,所述销轴固定于所述支撑板上,所述夹臂上设置有与所述销轴配合的销孔,在所述支撑板上还设置有滑板,所述滑板滑动连接于所述支撑板上,在所述支撑板上设置有导轨,在所述滑板上设置有与所述导轨配合的滑槽,在所述夹臂上设置有滑柱,在所述支撑板上设置有与滑柱配合并带动夹臂张开或夹紧的滑槽。滑槽与滑柱配合实现夹臂的张开或夹紧,该方案结构简单,并且,由于滑槽与滑柱配合,夹臂的张开或夹紧精度高,也就是说夹臂的动作精度高,有利于提高硅棒的粘接精度。优选的,所述驱动器包括转动连接于所述支撑板上的螺杆和固定于所述滑板上的座体,所述座体上设置有与所述螺杆配合的螺孔,所述螺杆通过支座固定于所述支撑板上,所述螺杆包括装配部,在所述支座上设置有与所述装配部配合的装配孔,所述装配部与所述装配孔之间设置有滚动轴承,在所述螺杆上还设置有便于旋转所述螺杆的手柄。采用螺杆驱动滑板沿导轨移动,螺杆具有自锁功能,因此,夹臂的旋转角度可以无级调节,并且,夹臂夹紧硅棒后,夹臂不容易误动作,优化了硅棒粘棒机构的性能。优选的,所述支撑板与所述滑板之间设置有弹簧,所述弹簧的一端固定于所述滑板上,所述弹簧的另一端固定于所述支撑板上。弹簧的设置主要起到防松功能,即对螺杆与螺孔的配合防松,避免夹臂误动作,进一步优化了硅棒粘棒机构的性能。优选的,所述驱动器为气缸,所述气缸包括缸体和活塞杆,所述缸体通过螺钉固定于所述支撑板上,所述滑板与所述活塞杆固定连接。采用气缸驱动滑板移动,夹紧机构具有较高的自动化程度,降低了操作人员的劳动强度。优选的,所述夹爪上设置有与硅棒接触的接触块,所述接触块上设置有增大所述接触块摩擦系数的花纹,所述夹臂上设置有与硅棒接触的缓冲块,所述缓冲块上设置有增大所述缓冲块摩擦系数的花纹。接触块及缓冲块的设置主要用于防止夹爪、夹臂夹伤硅棒,优化了硅棒粘棒机构的性能。优选的,该硅棒粘接机构还包括控制器,所述机械手由所述控制器控制工作,在所述承载盘上设置有可识别标签,在所述机械手上设置有识别所述可识别标签的识别器,所述识别器与所述控制器通讯,所述控制器根据所述识别器识别的信息控制所述机械手工作。可识别标签及识别器的设置提高了机械手的动作精度,进而提高了硅棒的粘接精度。优选的,所述立柱有两根,两根立柱的轴线相互平行,所述连接座上设置有与所述立柱配合的通孔,在所述连接座上还设置有将所述连接座锁紧在所述立柱上的锁紧螺钉。连接座相对于立柱的位置可以调节,优化了硅棒粘棒机构的性能。采用两根立柱,提高了硅棒粘棒机构工作过程中的稳定性能,并且夹紧机构不会相对于立柱旋转,提高了硅棒粘棒机构的粘棒精度。优选的,所述立柱上设置刻度线,所述刻度线凹入所述立柱内,在所述连接座上还设置有指示刻度线的指针,所述指针通过螺钉固定于所述连接座上。刻度线的设置使得调节连接座相对于立柱的位置时便于操作。刻度线凹入立柱内,刻度线不容易磨损,延长了立柱的使用寿命。指针的设置有利于操作人员的读数。优选的,在所述底座上设置有定位所述承载盘的定位槽,所述承载盘的一部分位于所述定位槽内,在所述承载盘上还设置有便于操作所述承载盘的把手,所述把手通过螺钉固定在所述承载盘上。定位槽的设置可以有效地定位承载盘,承载盘具有较高的位置精度,提高了硅棒的粘接精度。本专利技术同现有技术相比具有以下优点及效果:1、机械手、夹紧机构的设置主要用于放置并定位硅棒,以利于硅棒的粘接,硅棒具有较高的位置精度,从而提高了硅棒的粘接精度,并且,降低了操作人员的劳动强度。2、承载盘的设置使得硅棒相对于底座具有较高的位置精度,从而提高了硅棒的粘接精度。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术的结构示意图。图2为夹紧机构的示意图。标号说明:1、底座,2、立柱,3、夹紧机构,4、机械手,5、支撑板,6、夹臂,8、连接座,9、承载盘,10、夹抓,11、让位槽,12、销轴,13、滑板,14、导轨,15、滑柱,16、滑槽,17、螺杆,18、座体,19、支座,20、弹簧,21、接触块,22、缓冲块。具体实施方式下面结合实施例对本专利技术做进一步的详细说明,以下实施例是对本专利技术的解释而本专利技术并不局限于以下实施例。实施例1硅棒粘棒机构,用于粘接硅棒,即将长度较短的硅棒粘接于一起形成一根长度较长的硅棒,以利于硅棒的切割。在粘接过程中应保证相粘接的两段硅棒的同轴度,以利于硅棒的切割。如图1、图2,硅棒粘棒机构包括底座1,在所述底座1上设置有立柱2,立柱2可以焊接于底座1上,立柱2也可以通过可拆连接固定于底座1上,在所述立柱2上设置有夹紧硅棒的夹紧机构3,所述夹紧机构3至少有两个。每个夹紧机构3夹紧一段独立的硅棒,由于夹紧机构3均设置于立柱2上,因此,每段硅棒相对于立柱2的位置是一定的,进而,在粘接时可以有效地保证多段硅棒的同轴度。该硅棒粘棒机构还包括夹取硅棒并将硅棒放置于底座1上的机械手4,机械手4为现有技本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.硅棒粘棒机构,包括底座(1),在所述底座(1)上设置有立柱(2),其特征是:在所述立柱(2)上设置有夹紧硅棒的夹紧机构(3),所述夹紧机构(3)至少有两个,该硅棒粘棒机构还包括夹取硅棒并将硅棒放置于底座(1)上的机械手(4),所述夹紧机构(3)包括支撑板(5)和设置在支撑板(5)上的夹臂(6),在所述支撑板(5)上还设置有驱动所述夹臂(6)张开或夹紧的驱动器,所述支撑板(5)通过连接座(8)固定于所述立柱(2)上,在所述底座(1)上设置有承载硅棒的承载盘(9),所述机械手(4)包括夹爪(10),所述夹爪(10)上设置有让位槽(11),所述让位槽(11)的宽度大于所述夹臂(6)的厚度。

【技术特征摘要】
1.硅棒粘棒机构,包括底座(1),在所述底座(1)上设置有立柱(2),其特征是:在所述立柱(2)上设置有夹紧硅棒的夹紧机构(3),所述夹紧机构(3)至少有两个,该硅棒粘棒机构还包括夹取硅棒并将硅棒放置于底座(1)上的机械手(4),所述夹紧机构(3)包括支撑板(5)和设置在支撑板(5)上的夹臂(6),在所述支撑板(5)上还设置有驱动所述夹臂(6)张开或夹紧的驱动器,所述支撑板(5)通过连接座(8)固定于所述立柱(2)上,在所述底座(1)上设置有承载硅棒的承载盘(9),所述机械手(4)包括夹爪(10),所述夹爪(10)上设置有让位槽(11),所述让位槽(11)的宽度大于所述夹臂(6)的厚度。2.根据权利要求1所述的硅棒粘棒机构,其特征是:所述夹臂(6)通过销轴(12)转动连接在所述支撑板(5)上,所述销轴(12)固定于所述支撑板(5)上,所述夹臂(6)上设置有与所述销轴(12)配合的销孔,在所述支撑板(5)上还设置有滑板(13),所述滑板(13)滑动连接于所述支撑板(5)上,在所述支撑板(5)上设置有导轨(14),在所述滑板(13)上设置有与所述导轨(14)配合的滑槽(16),在所述夹臂(6)上设置有滑柱(15),在所述支撑板(5)上设置有与滑柱(15)配合并带动夹臂(6)张开或夹紧的滑槽(16)。3.根据权利要求2所述的硅棒粘棒机构,其特征是:所述驱动器包括转动连接于所述支撑板(5)上的螺杆(17)和固定于所述滑板(13)上的座体(18),所述座体(18)上设置有与所述螺杆(17)配合的螺孔,所述螺杆(17)通过支座(19)固定于所述支撑板(5)上,所述螺杆(17)包括装配部,在所述支座(19)上设置有与所述装配部配合的装配孔,所述装配部与所述装配孔之间设置有滚动轴承,在所述螺杆(17)上还设置有便于旋转所述螺杆(17)的手柄。4.根据权利要求3所述的硅棒粘棒机构...

【专利技术属性】
技术研发人员:叶欣汪辉金光前江兵严顺康洪昀何守龙
申请(专利权)人:杭州中为光电技术有限公司
类型:发明
国别省市:浙江,33

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