The invention discloses a clutch-driven crystal drill grinding and polishing device, which has a grinding wheel and a placement table. The grinding and polishing wheel is connected with the first rotating shaft, and the placement table can be moved horizontally. The placement table driving mechanism also includes a placement table driving mechanism, which can be lifted and lowered. When the placement table driving mechanism rises, the placement table driving mechanism is linked with the placement table, and drives the placement table to rotate and rise when it is released. When the driving mechanism of the placement table falls, the driving mechanism of the placement table is separated from the placement table. By adopting the above technical scheme, the driving mechanism of the placement table can be connected with the placement table, the lifting and rotation of the placement table can be controlled, and the crystal drill can be grinded and polished with the grinding wheel. After the grinding and polishing process is completed at the workstation, the driving mechanism of the placement table can be separated from the placement table, and the placement table can be controlled horizontally to move to the next grinding and polishing station to carry out the next grinding and polishing operation. It makes the movement of the placement platform more stable without offset and deformation, and effectively reduces energy consumption.
【技术实现步骤摘要】
离合驱动式晶钻磨抛装置
本专利技术涉及晶钻加工设备,具体涉及一种离合驱动式晶钻磨抛装置。
技术介绍
晶钻在进行初步的半成型加工后,需要将晶钻收集吸附在吸塑盘上(或将晶钻收集胶附在晶钻盘上)并放置在磨抛装置上集中进行进一步的磨抛加工,具体地,需要将晶钻盘放置在放置台上,之后控制磨抛轮转动,并通过放置台驱动机构带动放置台进行上升、转动等动作与磨抛轮配合,进而对晶钻盘上的晶钻进行磨抛。为了确保晶钻的加工质量,在加工过程中,需要进行多道的磨抛加工工序,目前,市面上的晶钻磨抛装置,一般都是将放置台以及放置台驱动机构一起设置在一个转动大架圆盘上,通过控制转动大架圆盘转动,带动放置台和放置台驱动机构一同移动至各个磨抛工位进行磨抛作业,这种结构存在的缺陷是:1、所有的放置台以及放置台驱动机构都是集中设置在一个转动大架圆盘上的,转动大架圆盘需要承受的压力很大,架构钢性无法设计牢固,而且在磨抛过程中,无法保证转动大架圆盘的均匀受力,容易造成转动大架圆盘的倾斜、变形,无法保证晶钻盘和磨抛轮完全贴合进行晶钻的磨抛,影响磨抛质量,而且驱动转动大架圆盘所需的负载很大,十分耗能;2、结构比较复杂,生产、组装难度大,后期的拆卸、维修都比较麻烦;3、结构设计加工精度达不到,在进行晶钻的磨抛过程中,出现报废率高。
技术实现思路
鉴于
技术介绍
的不足,本专利技术所要解决的技术问题是提供一种工作稳定、磨抛质量好且能耗低的离合驱动式晶钻磨抛装置。为此,本专利技术是采用如下方案来实现的:离合驱动式晶钻磨抛装置,具有磨抛轮和放置台,所述磨抛轮与第一转轴连接,所述第一转轴与第一驱动电机传动连接,所述放置台位于 ...
【技术保护点】
1.离合驱动式晶钻磨抛装置,具有磨抛轮(3)和放置台(4),所述磨抛轮(3)与第一转轴(2)连接,所述第一转轴(2)与第一驱动电机(1)传动连接,所述放置台(4)位于所述磨抛轮(3)的下方,其特征在于:所述放置台(4)可水平移动设置,还包括放置台驱动机构,所述放置台驱动机构可升降设置,当所述放置台驱动机构上升时,所述放置台驱动机构与所述放置台(4)联动连接,并带动所述放置台(4)旋转和上升,当所述放置台(4)驱动机构下降时,所述放置台驱动机构与所述放置台(4)分离。
【技术特征摘要】
1.离合驱动式晶钻磨抛装置,具有磨抛轮(3)和放置台(4),所述磨抛轮(3)与第一转轴(2)连接,所述第一转轴(2)与第一驱动电机(1)传动连接,所述放置台(4)位于所述磨抛轮(3)的下方,其特征在于:所述放置台(4)可水平移动设置,还包括放置台驱动机构,所述放置台驱动机构可升降设置,当所述放置台驱动机构上升时,所述放置台驱动机构与所述放置台(4)联动连接,并带动所述放置台(4)旋转和上升,当所述放置台(4)驱动机构下降时,所述放置台驱动机构与所述放置台(4)分离。2.根据权利要求1所述的离合驱动式晶钻磨抛装置,其特征在于:还包括移动架(7),所述移动架(7)上设有滑轮(9),所述滑轮(9)与机架上的导向柱(8)滑动配合连接,所述放置台(4)可抵放在所述移动架(7)上。3.根据权利要求1所述的离合驱动式晶钻磨抛装置,其特征在于:还包括移动架(7),所述移动架(7)上设有滑座,所述滑座与机架上的滑轨滑动配合连接,所述放置台(4)可抵放在所述移动架(7)...
【专利技术属性】
技术研发人员:曹高月,狄小聪,胡方胜,
申请(专利权)人:浙江永耀机械科技有限公司,
类型:发明
国别省市:浙江,33
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