电子装置制造方法及图纸

一种电子装置。该电子装置包括一热源、一导热部件以及一散热薄片；该导热部件包括一凹槽，该凹槽热连接该热源；该散热薄片贴附于该导热部件上并覆盖该凹槽。本发明专利技术提供的电子装置利用散热薄片以较小的尺寸覆盖该凹槽降低凹槽处的热阻，从而提高热传导能力以及散热效率。

【技术实现步骤摘要】
电子装置
本专利技术涉及一种电子装置，特别涉及一种具有散热需求的电子装置。
技术介绍
小尺寸且无法使用主动式散热的电子装置，空气在电子装置内部几乎不会流动，因此散热方式主要通过传导及辐射将热传到电子装置的外壳，再由外壳将热散到外界环境中。而在小尺寸电子装置内，当导热部件与外壳距离很小时(如0.5mm)，辐射热阻将大于传导热阻(可能达5倍以上)，传导变为主要的散热途径，减少传导热阻能较有效的降低产品内部的温度。在公知技术中，在导热部件与外壳间设置导热垫或导热介质例如散热膏等，以进行导热，如此会增加成本，也可能导致电子装置的外壳温度过高。因此，需要提供一种电子装置来解决上述问题。
技术实现思路
本专利技术为了解决公知技术的问题而提供一种电子装置，该电子装置包括一热源、一导热部件以及一散热薄片；该导热部件包括一凹槽，该凹槽热连接该热源；该散热薄片贴附于该导热部件上并覆盖该凹槽。在一实施例中，该散热薄片为铝箔、铜箔或石墨薄片。在一实施例中，该导热部件包括一第一面以及一第二面，该第二面热连接该热源，该散热薄片贴附于该第一面。在一实施例中，该散热薄片完全覆盖该第一面。在一实施例中，该散热薄片包括一接触部、一弯折部以及一翼型部，该接触部接触该第一面并覆盖该凹槽，该弯折部连接该接触部以及该翼型部，至少部分的该翼型部与该第一面之间存在一第一间隙。在一实施例中，该第一间隙小于1mm。在一实施例中，该凹槽具有一最大开口面积，该散热薄片具有一散热薄片面积，该最大开口面积与该散热薄片面积之间的比值大于25％。在一实施例中，该最大开口面积与该散热薄片面积之间的比值介于30％～45％之间。在一实施例中，该翼型部的延伸距离介于0.3mm～1.5mm之间。在一实施例中，该弯折部及该翼型部的延伸距离介于0.3mm～1.5mm之间。在一实施例中，该弯折部沿一延伸方向延伸，该延伸方向与一垂直方向之间的夹角为30度。在一实施例中，该电子装置还包括一外壳，而该热源、该导热部件以及该散热薄片均设于该外壳之内，其中，至少部分的该翼型部与该外壳之间存在一第二间隙。在一实施例中，该第二间隙小于0.5mm。在一实施例中，该接触部与该外壳之间存在一第三间隙，该第二间隙与该第三间隙之间的比值介于0.1～1。在一实施例中，该凹槽、该接触部及该散热薄片在一垂直投影面上互相重叠，该垂直投影面上的该凹槽为圆形、该接触部为矩形、且该散热薄片整体为矩形。在一实施例中，该电子装置还包括一导热垫，其中，该热源为电子组件，该导热垫设于该第二面与该热源之间。在一实施例中，该散热薄片的厚度介于0.1mm～0.5mm之间。在本专利技术的一实施例中，利用散热薄片覆盖该凹槽的设计，藉此可降低凹槽处的热阻，提高热传导能力以及散热效率。在本专利技术的另一实施例中，由于通过翼型部以进一步降低传导热阻，提高热传导能力以及散热效率，因此，该散热薄片可以较小的尺寸提供仍然良好的散热效率。附图说明图1A是显示本专利技术第一实施例的电子装置的主要组件俯视图。图1B是显示图1A中的1B-1B方向截面图。图2A是显示本专利技术第二实施例的电子装置的主要组件截面图。图2B是显示本专利技术第二实施例的电子装置的外壳。图2C是显示本专利技术第二实施例的电子装置的俯视图。图3是显示本专利技术第三实施例的电子装置。图4显示本专利技术的又一实施例，其中，导热部件具有多个凹槽。主要组件符号说明：E1、E2、E3电子装置3导热垫1导热部件A1最大开口面积11第一面A2散热薄片面积12第二面H外壳13凹槽S热源14凸出部d1第一间隙2散热薄片d2第二间隙21接触部d3第三间隙22弯折部α延伸方向23翼型部V垂直方向具体实施方式图1A是显示本专利技术第一实施例的电子装置E1的主要组件俯视图。图1B是显示图1A中的1B-1B方向截面图。参照图1A、图1B，本专利技术第一实施例的电子装置E1，包括一热源S、一导热部件1以及一散热薄片2。导热部件1其包括一凹槽13，该凹槽13热连接该热源S。参照图1A、图1B，散热薄片2贴附于该导热部件1上并覆盖该凹槽13。参照图1A，在此实施例中，该散热薄片2可以为铝箔、铜箔或石墨薄片等具有导热性质的材料。该散热薄片2的厚度介于0.1mm～0.5mm之间。该导热部件1包括一第一面11以及相反于该第一面11的一第二面12，该凹槽13形成于该第一面11，一凸出部14形成于该第二面12并对应该凹槽13，该凸出部14(第二面12)对应热连接该热源S，该散热薄片2贴附于该第一面11。在一实施例中，该热源S可以为芯片或其他电子组件。该导热部件1可以为金属板件或其他具有导热性质的材料。在本专利技术的实施例中，利用散热薄片2覆盖该凹槽13的设计，藉此可降低凹槽13处的热阻，提高热传导能力以及散热效率。在一实施例中，散热薄片2对应覆盖该凹槽13，该散热薄片2的尺寸仅需略大于该凹槽13的最大开口面积，即可提供提高热传导能力以及散热效率的效果。而，随着该散热薄片2的尺寸增加，散热效率也会进一步提升。在一实施例中，该散热薄片2可完全覆盖或大致完全覆盖该第一面11，以获得更佳的散热效率。图2A是显示本专利技术第二实施例的电子装置E2的主要组件截面图。参照图2A，本专利技术第二实施例的电子装置E2，包括一热源S、一导热部件1以及一散热薄片2。该导热部件1包括一凹槽13，该凹槽13热连接该热源S。散热薄片2贴附于该导热部件1之上并覆盖该凹槽13。在此实施例中，该散热薄片2包括一接触部21、一弯折部22以及一翼型部23，该接触部21接触该第一面11并覆盖该凹槽13，该弯折部22连接该接触部21以及该翼型部23，至少部分的该翼型部23与该第一面11之间存在一第一间隙d1。参照图2B，在一实施例中，该电子装置E2还包括一外壳H，该热源S、该导热部件1以及该散热薄片2均设于该外壳H之内，其中，至少部分的该翼型部23与该外壳H之间存在一第二间隙d2。在一实施例中，该第一间隙d1小于1mm，该第二间隙小于0.5mm。相似于第一实施例，本专利技术第二实施例利用散热薄片2覆盖该凹槽13的设计，藉此可降低凹槽13处的热阻，提高热传导能力以及散热效率。此外，本专利技术第二实施例的该散热薄片2具有翼型部23，由于翼型部23与外壳H更靠近但又不接触，因此可进一步降低传导热阻，提高热传导能力以及散热效率，并且避免产生热度集中的热点(Hotspot)。参照图2C，其是显示本专利技术第二实施例的电子装置E2的俯视图。在一实施例中，该凹槽13具有一最大开口面积A1，该散热薄片具有一散热薄片面积A2，该最大开口面积A1与该散热薄片面积A2之间的比值大于25％。在一实施例中，该最大开口面积A1与该散热薄片面积A2之间的比值介于30％～45％之间。在此实施例中，由于通过翼型部23以进一步降低传导热阻，提高热传导能力以及散热效率，因此，该散热薄片可以较小的尺寸提供仍然良好的散热效率。参照图2A，在一实施例中，该翼型部23自其与该弯折部22的交界定义为延伸距离W，该延伸距离W介于0.3mm～1.5mm之间。其中，在一些实施例中，前述的延伸距离W亦可包含该弯折部22。该弯折部22沿一延伸方向α延伸，该延伸方向与一垂直方向V之间的夹角θ为30度。通过适当的设计翼型部的尺寸及位置，可以避免外壳H外表面发生局部过热的情形，并同时维持良本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子装置，该电子装置包括：一热源；一导热部件，该导热部件包括一凹槽，该凹槽热连接该热源；以及一散热薄片，该散热薄片贴附于该导热部件上并覆盖该凹槽。

【技术特征摘要】
1.一种电子装置，该电子装置包括：一热源；一导热部件，该导热部件包括一凹槽，该凹槽热连接该热源；以及一散热薄片，该散热薄片贴附于该导热部件上并覆盖该凹槽。2.如权利要求1所述的电子装置，其中，该散热薄片为铝箔、铜箔或石墨薄片。3.如权利要求1所述的电子装置，其中，该导热部件包括一第一面以及一第二面，该第二面热连接该热源，该散热薄片贴附于该第一面。4.如权利要求3所述的电子装置，其中，该散热薄片完全覆盖该第一面。5.如权利要求3所述的电子装置，其中，该散热薄片包括一接触部、一弯折部以及一翼型部，该接触部接触该第一面并覆盖该凹槽，该弯折部连接该接触部以及该翼型部，至少部分的该翼型部与该第一面之间存在一第一间隙。6.如权利要求5所述的电子装置，其中，该第一间隙小于1mm。7.如权利要求5所述的电子装置，其中，该凹槽具有一最大开口面积，该散热薄片具有一散热薄片面积，该最大开口面积与该散热薄片面积之间的比值大于25％。8.如权利要求7所述的电子装置，其中，该最大开口面积与该散热薄片面积之间的比值介于30％～45％之间。9.如权利要求5所述的电子装置，其中，该翼型部的延...

【专利技术属性】
技术研发人员：张宏明，张懿云，陈世宏，罗昱凯，蔡升宏，
申请(专利权)人：启碁科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71