一种弹片结构及PCB板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种弹片结构及PCB板，所述弹片结构包括弹片主体，还包括折回部，所述折回部与所述弹片主体固定连接，且所述折回部靠近弹片主体的一侧面上分别设有第一焊接部和第二焊接部，所述第一焊接部和第二焊接部分别位于所述弹片主体相对的两侧。可以将弹片主体反置倒扣在PCB板上，实现弹片主体与底部电子元器件的接触导通；当将弹片结构与PCB板组装后，由于弹片结构的大部分位于PCB板内可以有效降低整个产品占用的空间。

A shrapnel structure and PCB board

The utility model discloses a shrapnel structure and a PCB plate. The shrapnel structure includes a shrapnel body and a retractable part, which is fixed to the shrapnel body, and the retractable part is provided with a first welding part and a second welding part on one side near the shrapnel body, respectively. The first welding part and the second welding part are located on opposite sides of the shrapnel body. \u3002 The shrapnel body can be inverted and buckled on the PCB board to realize contact conduction between the shrapnel body and the bottom electronic components. When the shrapnel structure and the PCB board are assembled, because most of the shrapnel structure is located in the PCB board, the space occupied by the whole product can be effectively reduced.

【技术实现步骤摘要】
一种弹片结构及PCB板
本技术涉及电子产品
，尤其涉及一种弹片结构及PCB板。
技术介绍
现有的弹片类产品一般采用板上结构，即将整个弹片产品焊接于PCB板的上方，使弹片与电子元器件实现正向接触导通以传递信号及电气性能。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是：提供一种弹片结构及PCB板，弹片结构可以反置于PCB板上与底部的电子元器件接触导通。为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：一种弹片结构，包括弹片主体，还包括折回部，所述折回部与所述弹片主体固定连接，且所述折回部靠近弹片主体的一侧面上分别设有第一焊接部和第二焊接部，所述第一焊接部和第二焊接部分别位于所述弹片主体相对的两侧。进一步的，所述折回部上分别设有第一引脚和第二引脚，所述第一引脚和第二引脚分别位于所述弹片主体相对的两侧，且所述弹片主体、第一引脚和第二引脚均位于所述折回部的同一侧。进一步的，所述弹片主体包括依次设置的连接部、连接力臂和接触部，所述连接部与折回部圆弧连接。进一步的，所述连接部上分别设有第一倒扣部和第二倒扣部，所述折回部上分别设有与所述第一倒扣部相配合的第一通孔以及与所述第二倒扣部相配合的第二通孔，所述折回部远离弹片主体的一侧面分别抵持所述第一倒扣部和第二倒扣部。进一步的，所述连接部上还分别设有第一限位部和第二限位部，所述第一限位部和第二限位部分别位于所述接触部相对的两侧。进一步的，所述接触部远离连接力臂的一端设有反折部，所述反折部相对的两侧面上分别设有第一抵持部，所述第一限位部远离连接部的一端以及第二限位部远离连接部的一端分别设有与所述第一抵持部相配合的第二抵持部。进一步的，所述第一抵持部位于所述反折部远离接触部的一端。进一步的，所述弹片主体与折回部一体成型设置。本技术采用的另一技术方案为：一种PCB板，所述PCB板上设有与所述的弹片主体相配合的开口，所述第一焊接部和第二焊接部分别与所述PCB板焊接连接。本技术的有益效果在于：通过设置折回部可以将弹片主体反置倒扣在PCB板上，实现弹片主体与底部电子元器件的接触导通。当将弹片结构与PCB板组装后，由于弹片结构的大部分位于PCB板内可以有效降低整个产品占用的空间。附图说明图1为现有技术的弹片结构的整体结构示意图；图2为本技术实施例一的弹片结构的整体结构示意图；图3为本技术实施例一的弹片结构的侧视图；图4为本技术实施例一的弹片结构的另一侧视图；图5为本技术实施例一的弹片结构的仰视图；图6为本技术实施例二的PCB板与弹片结构的配合结构示意图；图7为本技术实施例二的PCB板与弹片结构的配合的另一结构示意图。标号说明：1、弹片主体；11、连接部；12、连接力臂；13、接触部；14、反折部；141、第一抵持部；15、第一倒扣部；16、第二倒扣部；17、第一限位部；18、第二限位部；19、第二抵持部；2、折回部；21、第一焊接部；22、第二焊接部；23、第一引脚；24、第二引脚；25、第一通孔；26、第二通孔；3、PCB板；31、开口；32、第三通孔；33、第四通孔；4、电子元器件。具体实施方式为详细说明本技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。本技术最关键的构思在于：通过设置折回部可以将弹片主体反置倒扣在PCB板上，实现弹片主体与底部电子元器件的接触导通。请参照图2至图5，一种弹片结构，包括弹片主体1，还包括折回部2，所述折回部2与所述弹片主体1固定连接，且所述折回部2靠近弹片主体1的一侧面上分别设有第一焊接部21和第二焊接部22，所述第一焊接部21和第二焊接部22分别位于所述弹片主体1相对的两侧。从上述描述可知，本技术的有益效果在于：通过设置折回部可以将弹片主体反置倒扣在PCB板上，实现弹片主体与底部电子元器件的接触导通，弹片主体通过第一焊接部和第二焊接部与PCB板焊接连接实现固定。进一步的，所述折回部2上分别设有第一引脚23和第二引脚24，所述第一引脚23和第二引脚24分别位于所述弹片主体1相对的两侧，且所述弹片主体1、第一引脚23和第二引脚24均位于所述折回部2的同一侧。由上述描述可知，第一引脚和第二引脚可以与PCB板焊接在一起。进一步的，所述弹片主体1包括依次设置的连接部11、连接力臂12和接触部13，所述连接部11与折回部2圆弧连接。进一步的，所述连接部11上分别设有第一倒扣部15和第二倒扣部16，所述折回部2上分别设有与所述第一倒扣部15相配合的第一通孔25以及与所述第二倒扣部16相配合的第二通孔26，所述折回部2远离弹片主体1的一侧面分别抵持所述第一倒扣部15和第二倒扣部16。由上述描述可知，通过第一倒扣部和第二倒扣部可以将连接部和折回部紧密扣合在一起。进一步的，所述连接部11上还分别设有第一限位部17和第二限位部18，所述第一限位部17和第二限位部18分别位于所述接触部13相对的两侧。由上述描述可知，第一限位部和第二限位部可以对接触部起到限位作用，实现正向导通。进一步的，所述接触部13远离连接力臂12的一端设有反折部14，所述反折部14相对的两侧面上分别设有第一抵持部141，所述第一限位部17远离连接部11的一端以及第二限位部18远离连接部11的一端分别设有与所述第一抵持部141相配合的第二抵持部19。由上述描述可知，第一抵持部与第二抵持部相互配合可以防止弹片被反向勾起。进一步的，所述第一抵持部141位于所述反折部14远离接触部13的一端。进一步的，所述弹片主体1与折回部2一体成型设置。请参照图6及图7，本技术采用的另一技术方案为：一种PCB板3，所述PCB板3上设有与所述的弹片主体1相配合的开口31，所述第一焊接部21和第二焊接部22分别与所述PCB板3焊接连接。由上述描述可知，当将弹片结构与PCB板组装后，由于弹片结构的大部分位于PCB板内可以有效降低整个产品占用的高度和空间，在PCB板上还分别设有与第一引脚相配合的第三通孔和与第二引脚相配合的第四通孔。请参照图2至图5，本技术的实施例一为：一种弹片结构，包括弹片主体1和折回部2，所述折回部2与所述弹片主体1固定连接，优选的，所述弹片主体1与折回部2一体成型设置，所述折回部2靠近弹片主体1的一侧面上分别设有第一焊接部21和第二焊接部22，且所述第一焊接部21和第二焊接部22分别位于所述弹片主体1相对的两侧。所述折回部2上分别设有第一引脚23和第二引脚24，所述第一引脚23和第二引脚24分别位于所述弹片主体1相对的两侧，且所述弹片主体1、第一引脚23和第二引脚24均位于所述折回部2的同一侧。所述弹片主体1包括依次设置的连接部11、连接力臂12和接触部13，所述连接部11与折回部2圆弧连接。所述连接部11上分别设有第一倒扣部15和第二倒扣部16，所述折回部2上分别设有与所述第一倒扣部15相配合的第一通孔25以及与所述第二倒扣部16相配合的第二通孔26，所述折回部2远离弹片主体1的一侧面分别抵持所述第一倒扣部15和第二倒扣部16，通过第一倒扣部15和第二倒扣部16可以将折回部2和连接部11紧密扣合在一起。本实施例中，所述连接部11上还分别设有第一限位部17和第二限位部18，所述第一限位部17和第二限位部18分别位本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种弹片结构，包括弹片主体，其特征在于，还包括折回部，所述折回部与所述弹片主体固定连接，且所述折回部靠近弹片主体的一侧面上分别设有第一焊接部和第二焊接部，所述第一焊接部和第二焊接部分别位于所述弹片主体相对的两侧。

【技术特征摘要】
1.一种弹片结构，包括弹片主体，其特征在于，还包括折回部，所述折回部与所述弹片主体固定连接，且所述折回部靠近弹片主体的一侧面上分别设有第一焊接部和第二焊接部，所述第一焊接部和第二焊接部分别位于所述弹片主体相对的两侧。2.根据权利要求1所述的弹片结构，其特征在于，所述折回部上分别设有第一引脚和第二引脚，所述第一引脚和第二引脚分别位于所述弹片主体相对的两侧，且所述弹片主体、第一引脚和第二引脚均位于所述折回部的同一侧。3.根据权利要求1所述的弹片结构，其特征在于，所述弹片主体包括依次设置的连接部、连接力臂和接触部，所述连接部与折回部圆弧连接。4.根据权利要求3所述的弹片结构，其特征在于，所述连接部上分别设有第一倒扣部和第二倒扣部，所述折回部上分别设有与所述第一倒扣部相配合的第一通孔以及与所述第二倒扣部相配合的第二通孔，所述折回部远离弹片主体的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：白龙，何黎，丁治，
申请(专利权)人：深圳市信维通信股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44