一种用于SMP连接器外导体搪锡的机器人手臂、搪锡方法技术

技术编号:20442756 阅读:33 留言:0更新日期:2019-02-27 00:51
本发明专利技术公开了一种用于SMP连接器外导体搪锡的机器人手臂、搪锡方法,所述手抓包括反交叉设置的第一抓手和第二抓手,所述第一抓手和第二抓手的首端分别连接机器人手臂的末端,第二抓手内设有用于第一抓手穿插的空间,所述第一抓手和第二抓手首端夹紧则末端张开,所述第一抓手和第二抓手首端张开则末端夹紧,所述第一抓手和第二抓手的末端分别连接有装夹件,其中一个抓手的装夹件的内侧为凸台或凹槽结构,另一个抓手的装夹件的内侧为设有盲孔。本发明专利技术机器人手臂的手抓由反交叉逆向结构组成,反交叉逆向结构尾部分别安装固定了用来装夹SMP连接器的可拆卸更换的塑料结构。

A Tin-enameling Method for Robot Arm and Outer Conductor of SMP Connector

The invention discloses a robot arm and a tin-enameling method for SMP connector outer conductor enameling. The hand grasp includes a first grasp and a second grasp with reverse cross arrangement. The first grasp and the second grasp are connected to the end of the robot arm respectively. The second grasp has a space for the first grasp to insert, and the first grasp and the second grasp are clamped at the end. The end of the first grasp and the second grasp are clamped when the first grasp and the second grasp are opened. The ends of the first grasp and the second grasp are respectively connected with clamps. The inner side of the clamp of one grasp is a convex platform or a groove structure, and the inner side of the clamp of the other grasp is a blind hole. The grip of the robot arm of the invention is composed of a reverse cross reverse structure. The rear part of the reverse cross reverse structure is respectively fixed with a removable and replaceable plastic structure for clamping SMP connectors.

【技术实现步骤摘要】
一种用于SMP连接器外导体搪锡的机器人手臂、搪锡方法
本专利技术涉及一种电装设备的制备工艺,尤其涉及的是一种用于SMP连接器外导体搪锡的机器人手臂、搪锡方法。
技术介绍
随着现代电子设备对模块化、轻量化、高度集成的需求日益增长,SMP系列射频连接器作为一种新型盲配射频同轴连接器,因具有体积小、重量轻、抗震性能优越、射频性能好、可快速装配、工作频带宽等优点,被广泛应用于航天、航空、电子领域的高密度装配场合,如在军用雷达电子设备微波组件中的盲插运用,相比于常用的螺纹连接器和电缆组件等互连方式,体现了明显的应用优势。SMP连接器具有穿墙安装、法兰安装和玻璃烧结等多种结构,可满足客户不同使用条件的要求。当SMP连接器在狭小的空间与组件穿墙安装时,一般采用SMP连接器外导体焊接或螺纹旋入安装孔的方式。焊接结构可以获得更优良的接地效果、机械性能和密封性能,因而更适用于高频段、高密度的使用环境。同时,为了更好的实现SMP连接器高频信号传输,对SMP连接器外导体接地焊接质量和装配精度等也提出了更高的要求。针对军工、航天等领域的高可靠性电子产品,为了避免发生“金脆”而导致焊点性能下降,均明确提出了镀金元器件装焊前需搪锡去金处理。在QJ3267-2006标准的第6.7.2.1章节和QJ3012-98标准的第4.3.6章节中均有规定:“厚度小于2.5μm的镀金层一次搪锡处理,厚度大于2.5μm的镀金层则需要二次搪锡处理”。而绝大部分焊接型SMP连接器都进行了表面镀金处理,因此装焊前外导体必须搪锡去金。当前,行业内搪锡主要方法有:手工搪锡、半自动和全自动设备搪锡,其中半自动和全自动搪锡设备多适用于元器件的引脚或连接器的插针搪锡。SMP连接器的外导体搪锡部位由两个台阶圆柱面组成,在搪锡时要求外导体内腔不能泛锡引起短路或影响后期装配且圆柱面搪锡厚度尽量均匀。目前,SMP连接器由于其结构的特殊性导致外导体搪锡只能手工进行:电烙铁搪锡或锡锅搪锡,对人员操作技能要求较高,搪锡后往往需要采用吸锡带吸平圆柱面来提高搪锡厚度均匀性,一次只能完成一个连接器,效率较低。另外,搪锡时间、搪锡温度、搪锡层厚度等参数不容易控制,导致搪锡的一致性也较差。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于:现有搪锡对人员操作水平依赖较重,无法保证稳定的质量,提供了一种用于SMP连接器外导体搪锡的机器人手臂、搪锡方法。本专利技术是通过以下技术方案解决上述技术问题的,本专利技术包括位于机器人手臂末端的手抓,所述手抓包括反交叉设置的第一抓手和第二抓手,所述第一抓手和第二抓手的首端分别连接机器人手臂的末端,第二抓手内设有用于第一抓手穿插的空间,所述第一抓手和第二抓手首端夹紧则末端张开,所述第一抓手和第二抓手首端张开则末端夹紧,所述第一抓手和第二抓手的末端分别连接有装夹件,其中一个抓手的装夹件的内侧为凸台或凹槽结构,另一个抓手的装夹件的内侧为设有盲孔。作为本专利技术的优选方式之一,所述装夹件内侧的凸台直径小于或等于SMP连接器外导体的内腔直径。所述装夹件内侧的凹槽与所述SMP连接器外导体相匹配用于卡持SMP连接器外导体。所述盲孔的直径和深度大于SMP连接器插针直径和长度,凸台或凹槽与盲孔的中心在同一水平线上。作为本专利技术的优选方式之一,所述装夹件为耐高温工程塑料制成。一种使用所述机器人手臂的搪锡装置,还包括搪锡锡锅,所述搪锡锡锅的上部设有隔板,所述隔板之上设置有热风进口,所述隔板上开设用于搪锡物料进出的开口。热风吹锡装置安装在搪锡锡锅上半部分,在整个搪锡过程中保持热风吹锡装置处于开启状态,一方面可以保证搪锡锡锅液面上方空气有一定温度,达到预热保温效果;另一方面可以保证连接器离开搪锡锡锅液面后能迅速到达风口,避免焊料在外导体表面凝固。热风吹锡装置包含温度控制部分,风量足够且搪锡锡锅外壁具有挡风作用,一方面可以减小热风的温降,另一方面可以收集飞溅的熔融焊料。一种使用所述的搪锡装置进行SMP连接器外导体搪锡的方法,包括以下步骤:(1)机器人手臂的手抓横向装夹SMP连接器,只暴露SMP连接器的外导体搪锡部位在外;(2)清洗SMP连接器;(3)SMP连接器的外导体搪锡部位的表面涂覆助焊剂;(4)将涂覆助焊剂的SMP连接器的外导体搪锡部位进行预热;(5)将预热后的SMP连接器放入金锡锅内进行搪锡,锡锅温度230~270℃,时间不超过2s;(6)将去金后的SMP连接器放入搪锡锡锅内搪锡,锡锅温度230~270℃,时间不超过2s;(7)搪锡结束后,热风吹锡;(8)清洗SMP连接器。所述步骤(1)中,将SMP连接器横向放置,机器人手臂的手抓利用反交叉结构抓取SMP连接器,其中装夹件的凸台和盲孔与SMP连接器的外导体内腔和插针一一对应,且只有外导体搪锡部位暴露在外面。所述步骤(7)中,预先设置搪锡锡锅的热风温度300~400℃,热风压力0.3~0.5MPa,搪锡锡锅液面上方空气的温度为150~200℃;搪锡结束后,SMP连接器离开搪锡锡锅液面时,迅速将其置于热风进口上,距离风口30~50mm,机器人手臂的手抓绕轴旋转30~90℃,进行吹锡,SMP连接器吹风时间5~15s。本专利技术针对SMP连接器外导体搪锡部分为台阶圆柱面、一端为外导体内腔、一端为插针内导体等结构特点,以及外导体内腔不能泛锡、搪锡厚度尽量均匀等搪锡要求,采用横向装夹和热风吹锡相结合的方式完成SMP连接器外导体的搪锡。本专利技术相比现有技术具有以下优点:本专利技术机器人手臂的手抓由反交叉逆向结构组成,反交叉逆向结构尾部分别安装固定了用来装夹SMP连接器的可拆卸更换的塑料结构。通过横向装夹的方式有效地保护了外导体内腔和插针,通过有效控制搪锡锡锅上半部分热风吹锡装置的吹风温度和风量迅速吹掉外导体搪锡部分多余的焊料,更好地达到了搪锡去金的效果,解决了SMP连接器外导体搪锡效率低、搪锡一致性较差等问题。附图说明图1是本专利技术的结构示意图;图中标号:1-涂覆清洗装置,2-预热装置,3-机身,4-机器人大臂,5-机器人小臂,6-手抓,7-装夹件,8-去金锡锅,9-搪锡锡锅,10-隔板,11-传感器,12-温度显示器,13-加热器,14-气流稳定器,15-鼓风机;图2是装夹件的结构示意图;图3是图2中A部放大图;图4是图2中B部放大图。具体实施方式下面对本专利技术的实施例作详细说明,本实施例在以本专利技术技术方案为前提下进行实施,给出了详细的实施方式和具体的操作过程,但本专利技术的保护范围不限于下述的实施例。如图1~4所示,本实施例的搪锡装置,包括依次设置的涂覆清洗装置1、预热装置2、机身3、去金锡锅8和搪锡锡锅9,机器人大臂4铰接在机身3上,机器人小臂5的两端分别铰接机器人大臂4和手抓6,装夹件7可拆卸式安装在手抓6的末端;所述搪锡锡锅9的上部设有隔板10,所述隔板10之上设置有热风进口,所述隔板10上开设用于搪锡物料进出的开口,传感器11设置在热风进口上用于检测热风温度,温度显示器12用于显示温度,加热器13用于加热空气,鼓风机15产生风流通过气流稳定器14传输到加热器13中;所述手抓6包括反交叉设置的第一抓手61和第二抓手62,所述第一抓手61和第二抓手62的首端分别连接机器人手臂的末端,第二抓手62内设有用于第一抓手61穿插的空间,所述第一抓手61和第二抓手62首本文档来自技高网
...

【技术保护点】
1.一种用于SMP连接器外导体搪锡的机器人手臂,其特征在于,包括位于机器人手臂末端的手抓,所述手抓包括反交叉设置的第一抓手和第二抓手,所述第一抓手和第二抓手的首端分别连接机器人手臂的末端,第二抓手内设有用于第一抓手穿插的空间,所述第一抓手和第二抓手首端夹紧则末端张开,所述第一抓手和第二抓手首端张开则末端夹紧,所述第一抓手和第二抓手的末端分别连接有装夹件,其中一个抓手的装夹件的内侧为凸台或凹槽结构,另一个抓手的装夹件的内侧为设有盲孔。

【技术特征摘要】
1.一种用于SMP连接器外导体搪锡的机器人手臂,其特征在于,包括位于机器人手臂末端的手抓,所述手抓包括反交叉设置的第一抓手和第二抓手,所述第一抓手和第二抓手的首端分别连接机器人手臂的末端,第二抓手内设有用于第一抓手穿插的空间,所述第一抓手和第二抓手首端夹紧则末端张开,所述第一抓手和第二抓手首端张开则末端夹紧,所述第一抓手和第二抓手的末端分别连接有装夹件,其中一个抓手的装夹件的内侧为凸台或凹槽结构,另一个抓手的装夹件的内侧为设有盲孔。2.根据权利要求1所述的一种用于SMP连接器外导体搪锡的机器人手臂,其特征在于,所述装夹件内侧的凸台直径小于或等于SMP连接器外导体的内腔直径。3.根据权利要求1所述的一种用于SMP连接器外导体搪锡的机器人手臂,其特征在于,所述装夹件内侧的凹槽与所述SMP连接器外导体相匹配用于卡持SMP连接器外导体。4.根据权利要求1所述的一种用于SMP连接器外导体搪锡的机器人手臂,其特征在于,所述盲孔的直径和深度大于SMP连接器插针直径和长度,凸台或凹槽与盲孔的中心在同一水平线上。5.根据权利要求1所述的一种用于SMP连接器外导体搪锡的机器人手臂,其特征在于,所述装夹件为耐高温工程塑料制成。6.一种使用如权利要求1~5任一项所述机器人手臂的搪锡装置,其特征在于,还包括搪锡锡锅,所述搪锡锡锅的上部设有隔板,所述隔板之上设置有热风进口,所述隔板上开设用于搪锡物料进出...

【专利技术属性】
技术研发人员:吴瑛陈该青徐幸倪靖伟殷东平
申请(专利权)人:中国电子科技集团公司第三十八研究所
类型:发明
国别省市:安徽,34

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1