MEMS麦克风制造技术

本实用新型专利技术提供了一种MEMS麦克风，包括具有收容腔的壳体及开设于所述壳体上的进声孔，所述收容腔内设有具背腔的MEMS芯片、ASIC芯片及覆盖所述进声孔的防水防尘网，且所述背腔和所述进声孔相对设置并相连通，所述防水防尘网包括PTFE膜层、叠设于所述PTFE膜层且由金属材料制成的支撑板，所述支撑板压合于所述PTFE膜层，所述支撑板设有多个贯穿其上且相互间隔设置的透音孔。与相关技术相比，本实用新型专利技术的MEMS麦克风，生产效率高，防水防尘性能好且可靠性高。

MEMS Microphone

The utility model provides a microphone, which comprises a shell with a receiving chamber and an intake hole arranged on the shell. The receiving chamber is provided with a back chamber of a MEMS chip, an ASIC chip and a waterproof dust-proof net covering the intake hole, and the back chamber and the intake hole are relatively arranged and connected. The waterproof dust-proof net comprises a PTFE film layer and is superimposed on the PTFE film layer. A supporting plate made of metal material is pressed on the PTFE film layer, and the supporting plate is provided with a plurality of sound transmission holes penetrating through the PTFE film layer and arranged at intervals with each other. Compared with related technologies, the MEMS microphone of the utility model has high production efficiency, good waterproof and dust-proof performance and high reliability.

【技术实现步骤摘要】
MEMS麦克风
本技术涉及电声转换领域，尤其涉及一种应用于移动电子设备的MEMS麦克风。
技术介绍
近年来移动通信技术已经得到快速发展，消费者越来越多地使用移动通信设备，例如便携式电话、能上网的便携式电话、个人数字助理或专用通信网络进行通信的其他设备，其中麦克风则是其中重要的部件之一，特别是MEMS麦克风。微机电系统(Micro-Electro-MechanicalSystem，MEMS)麦克风是一种利用微机械加工技术制作出来的电能换声器，其具有体积小、频响特性好、噪声低等特点。随着电子设备的小巧化、轻薄化发展，MEMS麦克风被越来越广泛地运用到这些设备上。相关技术的MEMS麦克风包括具有收容腔的壳体，收容于所述收容槽的MEMS芯片，所述壳体上设有进声孔，所述MEMS芯片与所述进声孔之间设有一层防水防尘网。所述防水防尘网具有防水防尘的作用。然而，由于工艺条件或成本的限制，所述防水防尘网采用单层硅基片为主材料，通过将其贴到所述进声孔的位置，达到防水和防尘的效果。然而由于所述防水防尘网的材料为硅片，导致其韧性极差，在振动、跌落或者大气流冲击的情况下极易出现破裂，从而防水防尘的性能招到破坏，进而降低了所述MEMS麦克风的可靠性。因此，有必要提供一种新的MEMS麦克风以解决上述缺陷。
技术实现思路
本技术的目的是克服上述技术问题，提供一种生产效率高，防水防尘性能好且可靠性高的MEMS麦克风。为了实现上述目的，本技术技术提供了一种MEMS麦克风，其包括具有收容腔的壳体及开设于所述壳体上的进声孔，所述收容腔内设有具背腔的MEMS芯片、ASIC芯片及覆盖所述进声孔的防水防尘网，且所述背腔和所述进声孔相对设置并相连通，所述防水防尘网包括PTFE膜层、叠设于所述PTFE膜层且由金属材料制成的支撑板，所述支撑板压合于所述PTFE膜层，所述支撑板设有多个贯穿其上且相互间隔设置的透音孔。优选的，所述壳体包括电路板和盖接在所述电路板上并与之形成所述收容腔的外壳，所述进声孔开设于所述电路板上，所述ASIC芯片和所述防水防尘网固定于所述电路板。优选的，所述MEMS芯片与所述电路板固定连接，所述防水防尘网收容于所述背腔。优选的，所述MEMS芯片与所述防水防尘网固定连接，且所述防水防尘网夹设于所述电路板和所述MEMS芯片之间。优选的，所述支撑板包括两层且分别压合于所述PTFE膜层的相对两侧。优选的，所述支撑板的厚度为10～100μm。优选的，每个所述透音孔的孔径为5～10μm，相邻两个所述透音孔之间的间隔为1～3μm。优选的，所述透音孔通过微细加工的金属蚀刻工艺加工成型。优选的，所述背腔的中轴线和所述进声孔的中轴线位于同一直线上。优选的，所述ASIC芯片和所述电路板通过绑定金线电连接，所述MEMS芯片和所述ASIC芯片通过绑定金线电连接。与相关技术相比，本技术提供的MEMS麦克风通过采用内置PTFE膜层配合支撑板作为防水防尘网，在达到防水功能的同时，又具有抗振动、跌落或者大气流冲击的能力；将支撑板开孔的孔径和孔壁厚度做到微米级别，可以保证防水防尘网具有极低的声阻前提下，又达到防尘的作用；将具有防尘防水的防水防尘网通过半导体封装仪器吸取并贴装到MEMS麦克风内部，最终在保证不改变产品声学性能的前提下，使得MEMS麦克风具有防水防尘、抗振动、抗跌落和抗大气流冲击的能力。【附图说明】为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：图1为本技术提供的MEMS麦克风的实施例一的结构示意图；图2为图1所示的MEMS麦克风的防水防尘网的结构示意图；图3为本技术提供的MEMS麦克风的实施例二的结构示意图；图4为图3所示的MEMS麦克风的防水防尘网的结构示意图；图5为本技术提供的MEMS麦克风的实施例三的结构示意图；图6为本技术提供的MEMS麦克风的实施例四的结构示意图。【具体实施方式】下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。实施例一：请结合参阅图1和图2，所述MEMS麦克风100包括具有收容腔115的壳体11及开设于所述壳体11上的进声孔117，所述收容腔115内设有具背腔131的MEMS芯片13、为所述MEMS芯片13供电的ASIC芯片15以及覆盖所述进声孔117的防水防尘网17。所述壳体11包括电路板111和盖接在所述电路板111上并与之形成所述收容腔115的外壳113，所述进声孔117开设于所述电路板111。具体的，所述电路板111为PCB板，所述外壳113为金属外壳。所述MEMS芯片13用于实现声音信号向电信号的转变。具体的，所述MEMS芯片13具有背腔131，且所述背腔131和所述进声孔117相对设置且相连通。更优的，所述背腔131的中轴线和所述进声孔117的中轴线位于同一直线上，也就是说，所述背腔131正对所述进声孔117设置。所述ASIC芯片15收容于所述收容腔115且固定于所述电路板111。所述ASIC芯片15与所述电路板111以及所述MEMS芯片13分别通过金线电连接。所述防水防尘网17两侧分别与所述MEMS芯片13和所述电路板111连接，且覆盖所述进声孔117，也就是说，所述防水防尘网17夹设于所述电路板111和所述MEMS芯片13之间，以此阻拦水分、盐分和其他腐蚀性液体的侵蚀所述MEMS麦克风100，同时不阻碍声音的传递。具体地，所述防水防尘17是通过半导体封装工艺提前封装于所述电路板111。所述防水防尘网17包括PTFE膜层171以及压合于所述PTFE膜层171的支撑板173。本实施例中所述支撑板173为一层，且所述PTFE膜层171和所述ASIC芯片15连接，所述支撑板173和所述电路板111连接。所述PTFE膜层171由聚四氟乙烯材料采用特殊工艺，经压延、挤出、双向拉伸等方法制成，所述PTFE膜层171具有防水、防尘、耐腐蚀、耐高温以及良好的透音性能。所述支撑板173通过热压复合工艺压合于所述PTFE膜层171，所述支撑板173可以支撑所述PTFE膜层171，防止所述PTFE膜层171凹陷以及变形，从而提高所述防水防尘网17的可靠性，进而提高了所述MEMS麦克风100工作的防水防尘、抗振动、抗跌落和抗大气流冲击的能力，提高所述MEMS麦克风100的可靠性。所述支撑板173为铁、铝、铜、镍以及不锈钢等金属材料制成，且不仅仅局限于此。所述支撑板173通过微细加工的蚀刻工艺，蚀刻出密集的透音孔1731，所述透音孔1731贯穿所述支撑板173。所述透音孔1731孔径为5～10μm，例如5μm、7μm、8μm以及10μm等。相邻的所述透音孔1731之间间隔1～3μm，例如1μm、2μm以及3μm等，既保证了所述支撑板173的支撑强度，又使得所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种MEMS麦克风，其包括具有收容腔的壳体及开设于所述壳体上的进声孔，其特征在于，所述收容腔内设有具有背腔的MEMS芯片、ASIC芯片及覆盖所述进声孔的防水防尘网，且所述背腔和所述进声孔相对设置并相连通，所述防水防尘网包括PTFE膜层、叠设于所述PTFE膜层且由金属材料制成的支撑板，所述支撑板压合于所述PTFE膜层，所述支撑板设有多个贯穿其上且相互间隔设置的透音孔。

【技术特征摘要】
1.一种MEMS麦克风，其包括具有收容腔的壳体及开设于所述壳体上的进声孔，其特征在于，所述收容腔内设有具有背腔的MEMS芯片、ASIC芯片及覆盖所述进声孔的防水防尘网，且所述背腔和所述进声孔相对设置并相连通，所述防水防尘网包括PTFE膜层、叠设于所述PTFE膜层且由金属材料制成的支撑板，所述支撑板压合于所述PTFE膜层，所述支撑板设有多个贯穿其上且相互间隔设置的透音孔。2.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述壳体包括电路板和盖接在所述电路板上并与之形成所述收容腔的外壳，所述进声孔开设于所述电路板上，所述ASIC芯片和所述防水防尘网固定于所述电路板。3.根据权利要求2所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述MEMS芯片与所述电路板固定连接，所述防水防尘网收容于所述背腔。4.根据权利要求2所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述MEMS芯片与所述防水...

【专利技术属性】
技术研发人员：王凯，陈虎，
申请(专利权)人：瑞声科技新加坡有限公司，
类型：新型
国别省市：新加坡,SG