一种超薄带FPC防水耳机插座连接器制造技术

本发明专利技术公开一种超薄带FPC防水耳机插座连接器，其包括：绝缘本体以及安装于绝缘本体中的端子组和安装于绝缘本体后端的绝缘后座，该端子组中端子的接触部均显露于该绝缘本体的插孔中，该端子组中端子的焊接脚穿过所述绝缘后座以伸出于该绝缘后座后端面外，所述绝缘后座后端灌注胶水以形成胶水层，该胶水层将焊接脚与绝缘后座的间隙密封，且该胶水层还与绝缘本体后端固为一体，所述端子组中端子的焊接脚还伸出于该胶水层外；所述绝缘本体下端面固定安装有FPC板，且该端子组中端子的焊接脚与该FPC板焊接固定，并形成电性连接，且该FPC板后端设置有若干与端子组中端子的焊接脚一一导通并用于与PCB硬板电性连接的金属导接片。

An Ultra-thin FPC Waterproof Headphone Socket Connector

The invention discloses an ultra-thin FPC waterproof headphone socket connector, which comprises an insulating body, a terminal group mounted in the insulating body and an insulating backseat mounted at the back end of the insulating body. The contact part of the terminal group is exposed in the socket of the insulating body, and the welding foot of the terminal group passes through the insulating backseat to extend out of the rear end face of the insulating backseat. The rear end of the insulating backseat is filled with glue to form a glue layer, which seals the gap between the welding foot and the insulating backseat, and the glue layer is also fixed with the back end of the insulating body, and the welding foot of the terminal group is also extended out of the glue layer; the lower end face of the insulating body is fixed with a FPC plate, and the welding foot of the terminal group is welded with the FPC plate. The back end of the FPC board is provided with a number of welding feet connected with the terminals in the terminal group, which are used for conductive connection with the PCB hard board.

【技术实现步骤摘要】
一种超薄带FPC防水耳机插座连接器
：本专利技术涉及连接器产品
，特指一种超薄带FPC防水耳机插座连接器。
技术介绍
：电连接器是各式电子产品中用以作为电讯号传输的主要转接件，其中，专门提供作为音频讯号输出/输入的音频连接器，更被广泛的使用于各类影音产品中，特别是近几年来，随着各种可携式电子产品快速发展，如行动电话、个人数字助理(PDA)、MP3随身听、录音笔、笔记型计算机、苹果iPOD等都广泛的使用到各种大小的音频接口(耳机插座连接器)。目前，市面上出现的耳机插座连接器均包括：塑胶座以及安装于塑胶座中的端子组，该塑胶座沿其前端面向后开设有供耳机插头插入的插孔，而端子组中端子的引脚部伸出于该塑胶座外，并用于直接与PCB硬板焊接固定，并形成电性连接，为了提高防水性能，都会在耳机插座连接器后端设置防水机构，但是由于耳机插座连接器直接将端子组中端子的引脚部焊接固定于PCB硬板上，这样的装配结构会因累计公差造成耳机插座连接器出现偏位等不良现象,使耳机插座连接器不能与防水机构有效对接,从而造成耳机插座连接器与防水机构密封性不好,而影响防水性能。有鉴于此，本专利技术人提出以下技术方案。
技术实现思路
：本专利技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种超薄带FPC防水耳机插座连接器。为了解决上述技术问题，本专利技术采用了下述技术方案：该超薄带FPC防水耳机插座连接器包括：绝缘本体以及安装于绝缘本体中的端子组和安装于绝缘本体后端的绝缘后座，该端子组中端子的接触部均显露于该绝缘本体的插孔中，该端子组中端子的焊接脚穿过所述绝缘后座以伸出于该绝缘后座后端面外，所述绝缘后座后端灌注胶水以形成胶水层，该胶水层将焊接脚与绝缘后座的间隙密封，且该胶水层还与绝缘本体后端固为一体，所述端子组中端子的焊接脚还伸出于该胶水层外；所述绝缘本体下端面固定安装有FPC板，且该端子组中端子的焊接脚与该FPC板焊接固定，并形成电性连接，且该FPC板后端设置有若干与端子组中端子的焊接脚一一导通并用于与PCB硬板电性连接的金属导接片。进一步而言，上述技术方案中，所述金属导接片为铜箔或铝箔。进一步而言，上述技术方案中，所述绝缘本体下端插装固定有若干定位端子，该定位端子下端与FPC板焊接固定。进一步而言，上述技术方案中，所述定位端子呈U字形，其包括有第一主体部以及弯折成型于该第一主体部上端的固持部和弯折成型于该第一主体部下端的焊接部，该定位端子的第一主体部及固持部沿水平方向插装固定于所述绝缘本体侧面开设的第一安装槽中，且该焊接部显露于该绝缘本体下端面外。进一步而言，上述技术方案中，所述固持部两侧均延伸至该第一主体部上端两侧外，且该固持部两侧均冲压形成有定位凸点，该定位凸点与第一安装槽内壁卡合定位。进一步而言，上述技术方案中，所述焊接部设置有用于增加焊接强度的孔位。进一步而言，上述技术方案中，所述端子组包括有插装固定于所述绝缘本体中的第一端子、第二端子、第三端子、第四端子，该第一端子和第二端子配合形成一组开关端子，且该第一端子、第二端子、第三端子、第四端子的接触部呈圆弧分布，并置于所述插孔中。进一步而言，上述技术方案中，所述端子组还包括第五端子，该第五端子前端成型有对称分布的第一导接臂和第二导接臂，该第一导接臂和第二导接臂之间形成有用于夹紧定位插入所述插口中的插头的夹紧空间，且该第一导接臂和第二导接臂置于插口的底部。进一步而言，上述技术方案中，所述绝缘本体两侧均成型有向外凸出的定位凸耳。进一步而言，上述技术方案中，所述绝缘本体前端套设有防水圈；所述绝缘本体前端下侧开设有倾斜切口。采用上述技术方案后，本专利技术与现有技术相比较具有如下有益效果：1、本专利技术增设有绝缘后座，并用该绝缘后座定位端子组中端子的焊接脚，保证端子组中端子的焊接脚稳定输出于绝缘本体后端外，其结构更加稳定，且该绝缘后座后端灌注胶水以形成胶水层，该胶水层将焊接脚与绝缘后座的间隙密封，以此提高本专利技术的防水性能，且本专利技术还增设有FPC板，该FPC板上设置的金属导接片用于与PCB硬板电性连接，而无需将端子组中端子的焊接脚直接焊接于PCB硬板上，这样能够保证避免耳机插座连接器直接焊接PCB硬板后,因累计公差造成耳机插座连接器出现偏位等不良现象,从而影响防水性能，即以此能够保证本专利技术装配的稳定性及正位无偏差，不会影响胶水层的密封性，大大增强了防水性能，令本专利技术具有极强的市场竞争力。2、由于定位端子通过水平插装的方式固定于绝缘本体在，以此保证竖直方向的稳定性，且该焊接部固定焊接于FPC板上，保证整体结构装配的稳定性，且焊接部设置有用于增加焊接强度的孔位，以此进一步保证定位端子稳定安装于FPC板上。3、由于端子组中第一端子、第二端子、第三端子、第四端子的接触部呈圆弧分布，并置于所述插孔中，以此可增大本专利技术的插拔力，令插头插入所述插孔中后，会被第一端子、第二端子、第三端子、第四端子的接触部夹持定位，使插头稳定定位于所述插孔中。4、所述绝缘本体两侧均成型有向外凸出的定位凸耳，该定位凸耳用于与产品机构件定位，使本专利技术稳定安装于产品上。附图说明：图1是本专利技术的立体图；图2是本专利技术另一视角的立体图；图3是本专利技术拆卸FPC板后的立体图；图4是本专利技术拆卸FPC板及胶水层后的立体图；图5是本专利技术拆卸FPC板后的立体分解图；图6是本专利技术的主视图。具体实施方式：下面结合具体实施例和附图对本专利技术进一步说明。见图1-6所示，为一种超薄带FPC防水耳机插座连接器，其包括：绝缘本体1以及安装于绝缘本体1中的端子组4和安装于绝缘本体1后端的绝缘后座2，该端子组4中端子的接触部均显露于该绝缘本体1的插孔11中，该端子组4中端子的焊接脚穿过所述绝缘后座2以伸出于该绝缘后座2后端面外，所述绝缘后座2后端灌注胶水以形成胶水层21，该胶水层21将焊接脚与绝缘后座2的间隙密封，且该胶水层21还与绝缘本体1后端固为一体，所述端子组4中端子的焊接脚还伸出于该胶水层21外；所述绝缘本体1下端面固定安装有FPC板3，且该端子组4中端子的焊接脚与该FPC板3焊接固定，并形成电性连接，且该FPC板3后端设置有若干与端子组4中端子的焊接脚一一导通并用于与PCB硬板电性连接的金属导接片31。本专利技术增设有绝缘后座2，并用该绝缘后座2定位端子组4中端子的焊接脚，保证端子组4中端子的焊接脚稳定输出于绝缘本体1后端外，其结构更加稳定，且该绝缘后座2后端灌注胶水以形成胶水层21，该胶水层21将焊接脚与绝缘后座2的间隙密封，以此提高本专利技术的防水性能，且本专利技术还增设有FPC板3，该FPC板3上设置的金属导接片31用于与PCB硬板电性连接，而无需将端子组4中端子的焊接脚直接焊接于PCB硬板上，这样能够保证避免耳机插座连接器直接焊接PCB硬板后,因累计公差造成耳机插座连接器出现偏位等不良现象,从而影响防水性能，即以此能够保证本专利技术装配的稳定性及正位无偏差，不会影响胶水层的密封性，大大增强了防水性能，令本专利技术具有极强的市场竞争力。所述金属导接片31为铜箔或铝箔。所述绝缘本体1下端插装固定有若干定位端子12，该定位端子12下端与FPC板3焊接固定。具体而言，所述定位端子12呈U字形，其包括有第一主体部121以及弯折成型于该第一主体部121上端的固持部122和弯折成型于该第一主体部121下端的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种超薄带FPC防水耳机插座连接器，其包括：绝缘本体(1)以及安装于绝缘本体(1)中的端子组(4)和安装于绝缘本体(1)后端的绝缘后座(2)，该端子组(4)中端子的接触部均显露于该绝缘本体(1)的插孔(11)中，该端子组(4)中端子的焊接脚穿过所述绝缘后座(2)以伸出于该绝缘后座(2)后端面外，其特征在于：所述绝缘后座(2)后端灌注胶水以形成胶水层(21)，该胶水层(21)将焊接脚与绝缘后座(2)的间隙密封，且该胶水层(21)还与绝缘本体(1)后端固为一体，所述端子组(4)中端子的焊接脚还伸出于该胶水层(21)外；所述绝缘本体(1)下端面固定安装有FPC板(3)，且该端子组(4)中端子的焊接脚与该FPC板(3)焊接固定，并形成电性连接，且该FPC板(3)后端设置有若干与端子组(4)中端子的焊接脚一一导通并用于与PCB硬板电性连接的金属导接片(31)。

【技术特征摘要】
1.一种超薄带FPC防水耳机插座连接器，其包括：绝缘本体(1)以及安装于绝缘本体(1)中的端子组(4)和安装于绝缘本体(1)后端的绝缘后座(2)，该端子组(4)中端子的接触部均显露于该绝缘本体(1)的插孔(11)中，该端子组(4)中端子的焊接脚穿过所述绝缘后座(2)以伸出于该绝缘后座(2)后端面外，其特征在于：所述绝缘后座(2)后端灌注胶水以形成胶水层(21)，该胶水层(21)将焊接脚与绝缘后座(2)的间隙密封，且该胶水层(21)还与绝缘本体(1)后端固为一体，所述端子组(4)中端子的焊接脚还伸出于该胶水层(21)外；所述绝缘本体(1)下端面固定安装有FPC板(3)，且该端子组(4)中端子的焊接脚与该FPC板(3)焊接固定，并形成电性连接，且该FPC板(3)后端设置有若干与端子组(4)中端子的焊接脚一一导通并用于与PCB硬板电性连接的金属导接片(31)。2.根据权利要求1所述的一种超薄带FPC防水耳机插座连接器，其特征在于：所述金属导接片(31)为铜箔或铝箔。3.根据权利要求1所述的一种超薄带FPC防水耳机插座连接器，其特征在于：所述绝缘本体(1)下端插装固定有若干定位端子(12)，该定位端子(12)下端与FPC板(3)焊接固定。4.根据权利要求3所述的一种超薄带FPC防水耳机插座连接器，其特征在于：所述定位端子(12)呈U字形，其包括有第一主体部(121)以及弯折成型于该第一主体部(121)上端的固持部(122)和弯折成型于该第一主体部(121)下端的焊接部(123)，该定位端子(12)的第一主体部(121)及固持部(122)沿水平方向插装固定于所述绝缘本体(1)侧面开设的第一安装槽(13)中，且该焊接部(123)显露于该绝缘本体(1)下端面外。5....

【专利技术属性】
技术研发人员：尹武华，
申请(专利权)人：东莞市三基电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44