一种封装组件制造技术

技术编号:20429257 阅读:22 留言:0更新日期:2019-02-23 10:00
本发明专利技术提供了一种封装组件,所述封装组件包括:发光二极管和封装基板;所述发光二极管包括第一焊盘;所述封装基板包括第二焊盘;所述发光二极管和所述封装基板之间通过所述第一焊盘和所述第二焊盘进行固定连接;所述第一焊盘和所述第二焊盘的数量相同,所述第一焊盘的数量至少为三个。该封装组件中第一焊盘的数量至少为三个,且第二焊盘的数量和第一焊盘的数量相同,那么,三个以上的焊盘数量会产生多个方向的张力,进而可以使发光二极管和封装基板的位置对准,不会发生偏移或歪斜,提高了发光二极管的封装稳定性。

A Packaging Component

The invention provides an encapsulation component, which comprises a light emitting diode and a encapsulation substrate; the light emitting diode comprises a first pad; the encapsulation substrate comprises a second pad; the light emitting diode and the encapsulation substrate are fixed connected by the first pad and the second pad; the number of the first pad and the second pad is the same. The number of the first pad is at least three. The number of the first pad in the package is at least three, and the number of the second pad is the same as the number of the first pad. Then, the number of more than three pads will generate tension in many directions, which can align the position of the LED and the package substrate without offset or skew, thus improving the packaging stability of the LED.

【技术实现步骤摘要】
一种封装组件
本专利技术涉及半导体器件封装
,更具体地说,涉及一种封装组件。
技术介绍
随着科学技术的不断发展,各种各样的发光二极管已广泛应用于人们的日常生活、工作以及工业中,为人们的生活带来了极大的便利。但是,目前发光二极管的封装稳定性较差。
技术实现思路
有鉴于此,为解决上述问题,本专利技术提供一种封装组件,技术方案如下:一种封装组件,所述封装组件包括:发光二极管和封装基板;所述发光二极管包括第一焊盘;所述封装基板包括第二焊盘;所述发光二极管和所述封装基板之间通过所述第一焊盘和所述第二焊盘进行固定连接;所述第一焊盘和所述第二焊盘的数量相同,所述第一焊盘的数量至少为三个。优选的,所述第一焊盘包括P型焊盘和N型焊盘;其中,所述P型焊盘的数量为两个,所述N型焊盘的数量为一个;所述P型焊盘和所述N型焊盘之间设置有绝缘沟槽;所述第二焊盘包括P型子焊盘和N型子焊盘;其中,所述P型子焊盘的数量为两个,所述N型子焊盘的数量为一个;所述P型子焊盘和所述N型子焊盘之间设置有绝缘沟槽;所述P型焊盘和所述P型子焊盘之间对应固定连接,所述N型焊盘和所述N型子焊盘之间对应固定连接。优选的,在第一方向上,两个所述P型焊盘间隔排布;在第二方向上,所述N型焊盘和所述P型焊盘相对设置;所述第一方向和所述第二方向垂直。优选的,在所述第一方向上,所述N型焊盘的宽度为两个所述P型焊盘的宽度和两个所述P型焊盘之间间隙的宽度之和。优选的,所述第一焊盘包括P型焊盘和N型焊盘;其中,所述P型焊盘的数量为一个,所述N型焊盘的数量为两个;所述P型焊盘和所述N型焊盘之间设置有绝缘沟槽;所述第二焊盘包括P型子焊盘和N型子焊盘;其中,所述P型子焊盘的数量为一个,所述N型子焊盘的数量为两个;所述P型子焊盘和所述N型子焊盘之间设置有绝缘沟槽;所述P型焊盘和所述P型子焊盘之间对应固定连接,所述N型焊盘和所述N型子焊盘之间对应固定连接。优选的,在第一方向上,两个所述N型焊盘间隔排布;在第二方向上,所述N型焊盘和所述P型焊盘相对设置;所述第一方向和所述第二方向垂直。优选的,在所述第一方向上,所述P型焊盘的宽度为两个所述N型焊盘的宽度和两个所述N型焊盘之间间隙的宽度之和。优选的,所述第一焊盘包括P型焊盘和N型焊盘;其中,所述P型焊盘的数量为两个,所述N型焊盘的数量为两个;所述P型焊盘和所述N型焊盘之间设置有绝缘沟槽;所述第二焊盘包括P型子焊盘和N型子焊盘;其中,所述P型子焊盘的数量为两个,所述N型子焊盘的数量为两个;所述P型子焊盘和所述N型子焊盘之间设置有绝缘沟槽;所述P型焊盘和所述P型子焊盘之间对应固定连接,所述N型焊盘和所述N型子焊盘之间对应固定连接。优选的,在第一方向上,两个所述N型焊盘间隔排布,两个所述P型焊盘间隔排布;在第二方向上,所述N型焊盘和所述P型焊盘相对设置;所述第一方向和所述第二方向垂直。相较于现有技术,本专利技术实现的有益效果为:该封装组件中第一焊盘的数量至少为三个,且第二焊盘的数量和第一焊盘的数量相同,那么,三个以上的焊盘数量会产生多个方向的张力,进而可以使发光二极管和封装基板的位置对准,不会发生偏移或歪斜,提高了发光二极管的封装稳定性。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本专利技术的实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据提供的附图获得其他的附图。图1为现有技术中封装组件的结构示意图;图2为本专利技术实施例提供的封装组件的一种结构示意图;图3为本专利技术实施例提供的封装组件的另一结构示意图;图4为本专利技术实施例提供的封装组件的又一结构示意图;图5为本专利技术实施例提供的封装组件的又一结构示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。参考图1,图1为现有技术中封装组件的结构示意图,其中发光二极管11一般包括P电极和N电极,再由P电极和N电极分别延伸出一个P焊盘13和N焊盘14。焊接发光二极管11对应的基板12上也包括相互独立的P子焊盘15和N子焊盘16。在焊接时,熔融发光二极管11上的焊盘和基板12上的焊盘,以使发光二极管11和焊接基板12固定连接。但是,在焊接过程中,由于焊盘上的锡膏熔融成液态,因此发光二极管11处于漂浮状态,极易发送移动,从而导致发光二极管11和基板12对位不准,出现偏移和歪斜等现象。基于上述问题,本专利技术提供了一种封装组件,提高了发光二极管的封装稳定性。为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步详细的说明。参考图2,图2为本专利技术实施例提供的封装组件的一种结构示意图,所述封装组件包括:发光二极管21和封装基板23;所述发光二极管21包括第一焊盘22;所述封装基板23包括第二焊盘24;所述发光二极管21和所述封装基板23之间通过所述第一焊盘22和所述第二焊盘24进行固定连接;所述第一焊盘22和所述第二焊盘24的数量相同,所述第一焊盘22的数量至少为三个。需要说明的是,附图2中仅仅以焊盘数量为三个进行示例,在本专利技术实施例中并不作限定。在该实施例中,所述第二焊盘24的位置和所述第一焊盘21的位置,在垂直于所述封装基板23的方向上相对应设置。并且,该封装组件中第一焊盘22的数量至少为三个,且第二焊盘24的数量和第一焊盘22的数量相同,那么,三个以上的焊盘数量会产生多个方向的张力,进而可以使发光二极管21和封装基板23的位置对准,不会发生偏移或歪斜,提高了发光二极管的封装稳定性。进一步的,参考图3,图3为本专利技术实施例提供的封装组件的另一结构示意图,所述第一焊盘22包括P型焊盘31和N型焊盘32;其中,所述P型焊盘31的数量为两个,所述N型焊盘32的数量为一个;所述P型焊盘31和所述N型焊盘32之间设置有绝缘沟槽;所述第二焊盘24包括P型子焊盘33和N型子焊盘34;其中,所述P型子焊盘33的数量为两个,所述N型子焊盘34的数量为一个;所述P型子焊盘33和所述N型子焊盘34之间设置有绝缘沟槽;所述P型焊盘31和所述P型子焊盘33之间对应固定连接,所述N型焊盘32和所述N型子焊盘34之间对应固定连接。在该实施例中,所述P型焊盘31的位置和所述P型子焊盘33的位置,在垂直于所述封装基板23的方向上相对应设置;所述N型焊盘32的位置和所述N型子焊盘34的位置,在垂直于所述封装基板23的方向上相对应设置。在该实施例中,通过将发光二极管21上第一焊盘22的数量定义为P型焊盘31为两个,N型焊盘32为一个,相对应的在封装基板23上第二焊盘24的数量定义为P型子焊盘33的数量定义为两个,N型子焊盘34的数量定义为一个,以此实现发光二极管21和封装基板23之间的焊接。并且,在第一方向上,两个所述P型焊盘31间隔排布;在第二方向上,所述N型焊盘32和所述P型焊盘31相对设置;所述第一方向和所述第二方向垂直。同理,在第一方向上,两个所述P型子焊盘本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装组件,其特征在于,所述封装组件包括:发光二极管和封装基板;所述发光二极管包括第一焊盘;所述封装基板包括第二焊盘;所述发光二极管和所述封装基板之间通过所述第一焊盘和所述第二焊盘进行固定连接;所述第一焊盘和所述第二焊盘的数量相同,所述第一焊盘的数量至少为三个。

【技术特征摘要】
1.一种封装组件,其特征在于,所述封装组件包括:发光二极管和封装基板;所述发光二极管包括第一焊盘;所述封装基板包括第二焊盘;所述发光二极管和所述封装基板之间通过所述第一焊盘和所述第二焊盘进行固定连接;所述第一焊盘和所述第二焊盘的数量相同,所述第一焊盘的数量至少为三个。2.根据权利要求1所述的封装组件,其特征在于,所述第一焊盘包括P型焊盘和N型焊盘;其中,所述P型焊盘的数量为两个,所述N型焊盘的数量为一个;所述P型焊盘和所述N型焊盘之间设置有绝缘沟槽;所述第二焊盘包括P型子焊盘和N型子焊盘;其中,所述P型子焊盘的数量为两个,所述N型子焊盘的数量为一个;所述P型子焊盘和所述N型子焊盘之间设置有绝缘沟槽;所述P型焊盘和所述P型子焊盘之间对应固定连接,所述N型焊盘和所述N型子焊盘之间对应固定连接。3.根据权利要求2所述的封装组件,其特征在于,在第一方向上,两个所述P型焊盘间隔排布;在第二方向上,所述N型焊盘和所述P型焊盘相对设置;所述第一方向和所述第二方向垂直。4.根据权利要求3所述的封装组件,其特征在于,在所述第一方向上,所述N型焊盘的宽度为两个所述P型焊盘的宽度和两个所述P型焊盘之间间隙的宽度之和。5.根据权利要求1所述的封装组件,其特征在于,所述第一焊盘包括P型焊盘和N型焊盘;其中,所述P型焊盘的数量为一个,所述N型焊盘的数量为两个;所述P型焊盘和所述N型焊盘之间设置有绝...

【专利技术属性】
技术研发人员:柯志杰李希柯毅东陈冬芳林志伟
申请(专利权)人:厦门乾照光电股份有限公司
类型:发明
国别省市:福建,35

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