The invention provides an encapsulation component, which comprises a light emitting diode and a encapsulation substrate; the light emitting diode comprises a first pad; the encapsulation substrate comprises a second pad; the light emitting diode and the encapsulation substrate are fixed connected by the first pad and the second pad; the number of the first pad and the second pad is the same. The number of the first pad is at least three. The number of the first pad in the package is at least three, and the number of the second pad is the same as the number of the first pad. Then, the number of more than three pads will generate tension in many directions, which can align the position of the LED and the package substrate without offset or skew, thus improving the packaging stability of the LED.
【技术实现步骤摘要】
一种封装组件
本专利技术涉及半导体器件封装
,更具体地说,涉及一种封装组件。
技术介绍
随着科学技术的不断发展,各种各样的发光二极管已广泛应用于人们的日常生活、工作以及工业中,为人们的生活带来了极大的便利。但是,目前发光二极管的封装稳定性较差。
技术实现思路
有鉴于此,为解决上述问题,本专利技术提供一种封装组件,技术方案如下:一种封装组件,所述封装组件包括:发光二极管和封装基板;所述发光二极管包括第一焊盘;所述封装基板包括第二焊盘;所述发光二极管和所述封装基板之间通过所述第一焊盘和所述第二焊盘进行固定连接;所述第一焊盘和所述第二焊盘的数量相同,所述第一焊盘的数量至少为三个。优选的,所述第一焊盘包括P型焊盘和N型焊盘;其中,所述P型焊盘的数量为两个,所述N型焊盘的数量为一个;所述P型焊盘和所述N型焊盘之间设置有绝缘沟槽;所述第二焊盘包括P型子焊盘和N型子焊盘;其中,所述P型子焊盘的数量为两个,所述N型子焊盘的数量为一个;所述P型子焊盘和所述N型子焊盘之间设置有绝缘沟槽;所述P型焊盘和所述P型子焊盘之间对应固定连接,所述N型焊盘和所述N型子焊盘之间对应固定连接。优选的,在第一方向上,两个所述P型焊盘间隔排布;在第二方向上,所述N型焊盘和所述P型焊盘相对设置;所述第一方向和所述第二方向垂直。优选的,在所述第一方向上,所述N型焊盘的宽度为两个所述P型焊盘的宽度和两个所述P型焊盘之间间隙的宽度之和。优选的,所述第一焊盘包括P型焊盘和N型焊盘;其中,所述P型焊盘的数量为一个,所述N型焊盘的数量为两个;所述P型焊盘和所述N型焊盘之间设置有绝缘沟槽;所述第二焊盘包括P型 ...
【技术保护点】
1.一种封装组件,其特征在于,所述封装组件包括:发光二极管和封装基板;所述发光二极管包括第一焊盘;所述封装基板包括第二焊盘;所述发光二极管和所述封装基板之间通过所述第一焊盘和所述第二焊盘进行固定连接;所述第一焊盘和所述第二焊盘的数量相同,所述第一焊盘的数量至少为三个。
【技术特征摘要】
1.一种封装组件,其特征在于,所述封装组件包括:发光二极管和封装基板;所述发光二极管包括第一焊盘;所述封装基板包括第二焊盘;所述发光二极管和所述封装基板之间通过所述第一焊盘和所述第二焊盘进行固定连接;所述第一焊盘和所述第二焊盘的数量相同,所述第一焊盘的数量至少为三个。2.根据权利要求1所述的封装组件,其特征在于,所述第一焊盘包括P型焊盘和N型焊盘;其中,所述P型焊盘的数量为两个,所述N型焊盘的数量为一个;所述P型焊盘和所述N型焊盘之间设置有绝缘沟槽;所述第二焊盘包括P型子焊盘和N型子焊盘;其中,所述P型子焊盘的数量为两个,所述N型子焊盘的数量为一个;所述P型子焊盘和所述N型子焊盘之间设置有绝缘沟槽;所述P型焊盘和所述P型子焊盘之间对应固定连接,所述N型焊盘和所述N型子焊盘之间对应固定连接。3.根据权利要求2所述的封装组件,其特征在于,在第一方向上,两个所述P型焊盘间隔排布;在第二方向上,所述N型焊盘和所述P型焊盘相对设置;所述第一方向和所述第二方向垂直。4.根据权利要求3所述的封装组件,其特征在于,在所述第一方向上,所述N型焊盘的宽度为两个所述P型焊盘的宽度和两个所述P型焊盘之间间隙的宽度之和。5.根据权利要求1所述的封装组件,其特征在于,所述第一焊盘包括P型焊盘和N型焊盘;其中,所述P型焊盘的数量为一个,所述N型焊盘的数量为两个;所述P型焊盘和所述N型焊盘之间设置有绝...
【专利技术属性】
技术研发人员:柯志杰,李希,柯毅东,陈冬芳,林志伟,
申请(专利权)人:厦门乾照光电股份有限公司,
类型:发明
国别省市:福建,35
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