一种用于LED高亮高反射的发光器件制造技术

一种用于LED高亮高反射的发光器件，本实用新型专利技术涉及LED封装技术领域；所述的高分子蛋白塑封框的中部嵌设有引线框架，两者构成碗状LED支架；所述的芯片的底部通过高导热银胶固定在引线框架的上表面；所述的高反射胶设置于芯片周围的碗状LED支架上表面；所述的荧光粉设置于高反射胶以及芯片的上表面；所述的荧光粉硅胶混合物设置于荧光粉的上表面；所述的金线的两端分别与芯片的正、负极连接。通过采用高反射胶涂覆在LED支架碗杯底部表面，从而实现提高LED封装器件的亮度，实用性更强，本实用新型专利技术具有结构简单，设置合理，制作成本低等优点。

【技术实现步骤摘要】
一种用于LED高亮高反射的发光器件
本技术涉及LED封装
，具体涉及一种用于LED高亮高反射的发光器件。
技术介绍
毋庸置疑，在LED市场上，高亮的LED封装器件一直是客户的追求，加之现有市场竞争激烈，为了降低单位流明的成本，以及LED光源器件应用领域的多元化，从而使得客户对LED封装器件的亮度提升越来越迫切，此外高亮的LED封装器件也一直是行业在解决和攻克的难题。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构简单，设计合理、使用方便的用于LED高亮高反射的发光器件，通过采用高反射胶涂覆在LED支架碗杯底部表面，从而实现提高LED封装器件的亮度，实用性更强。为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：它包含高分子蛋白塑封框、引线框架、芯片、高反射胶、荧光粉、荧光粉硅胶混合物、金线、高导热银胶；其中所述的高分子蛋白塑封框的中部嵌设有引线框架，两者构成碗状LED支架；所述的芯片的底部通过高导热银胶固定在引线框架的上表面；所述的高反射胶设置于芯片周围的碗状LED支架上表面；所述的荧光粉设置于高反射胶以及芯片的上表面；所述的荧光粉硅胶混合物设置于荧光粉的上表面；所述的金线的两端分别与芯片的正、负极连接。进一步地，所述的高反射胶的上表面低于等于芯片的上表面设置。进一步地，所述的荧光粉硅胶混合物的上表面与碗状LED支架的上表面齐平设置。进一步地，所述的荧光粉硅胶混合物的上表面中部低于碗状LED支架的上表面设置。采用上述结构后，本技术有益效果为：本技术所述的一种一种用于LED高亮高反射的发光器件，通过采用高反射胶涂覆在LED支架碗杯底部表面，从而实现提高LED封装器件的亮度，实用性更强，本技术具有结构简单，设置合理，制作成本低等优点。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术的结构剖视图。图2是本技术的俯视图。图3是实施例的结构剖视图。附图标记说明：高分子蛋白塑封框1、引线框架2、芯片3、高反射胶4、荧光粉5、荧光粉硅胶混合物6、金线7、高导热银胶8。具体实施方式下面结合附图对本技术作进一步的说明。参看如图1和图2所示，本具体实施方式采用的技术方案是：它包含高分子蛋白塑封框1、引线框架2、芯片3、高反射胶4、荧光粉5、荧光粉硅胶混合物6、金线7、高导热银胶8；其中所述的高分子蛋白塑封框1的中部嵌设有引线框架2，两者经过模具压合形成带有碗状的碗状LED支架；所述的芯片3的底部通过高导热银胶8固定在引线框架2的上表面；所述的高反射胶4设置于芯片3周围的碗状LED支架上表面，且保证其覆盖的上表面低于或者等于芯片3的正极发光面；所述的荧光粉5设置于高反射胶4以及芯片3的上表面；所述的荧光粉硅胶混合物6设置于荧光粉5的上表面，其封装的表面和碗状LED支架的碗外杯齐平；所述的金线7的两端分别与芯片3的正、负极连接。本技术的加工步骤如下：1、将高分子蛋白塑封框1和引线框架2经过模具压合形成带有碗状的碗状LED支架；2、通过高导热银胶8经过高温固化将芯片3固定在引线框架2的上表面；3、将金线7经焊线机连接于芯片3的正、负极，使得芯片3的正、负极连通成电回路；4、将高反射胶4利用点胶机涂覆在避开芯片3的碗状LED支架的碗底部，且保证其覆盖的上表面低于或者等于芯片3的正极发光面；5、将荧光粉硅胶混合物6利用点胶机注入到碗状LED支架的碗内，其封装的表面和碗状LED支架的碗外杯齐平或者微凹，封装后的整体器件利用物理方式进行离心沉淀，从而使得高反射胶4与荧光粉硅胶混合物6之间形成一层荧光粉5，有利于荧光粉在芯片3通电后被光源激发。采用上述结构后，本具体实施方式有益效果为：本具体实施方式所述的一种一种用于LED高亮高反射的发光器件，通过采用高反射胶涂覆在LED支架碗杯底部表面，从而实现提高LED封装器件的亮度，实用性更强，本技术具有结构简单，设置合理，制作成本低等优点。实施例：参看图3，本实施例中所述的荧光粉硅胶混合物6的封装表面与碗状LED支架的碗外杯微凹设置。以上所述，仅用以说明本技术的技术方案而非限制，本领域普通技术人员对本技术的技术方案所做的其它修改或者等同替换，只要不脱离本技术技术方案的精神和范围，均应涵盖在本技术的权利要求范围当中。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于LED高亮高反射的发光器件，其特征在于：它包含高分子蛋白塑封框（1）、引线框架（2）、芯片（3）、高反射胶（4）、荧光粉（5）、荧光粉硅胶混合物（6）、金线（7）、高导热银胶（8）；其中所述的高分子蛋白塑封框（1）的中部嵌设有引线框架（2），两者构成碗状LED支架；所述的芯片（3）的底部通过高导热银胶（8）固定在引线框架（2）的上表面；所述的高反射胶（4）设置于芯片（3）周围的碗状LED支架上表面；所述的荧光粉（5）设置于高反射胶（4）以及芯片（3）的上表面；所述的荧光粉硅胶混合物（6）设置于荧光粉（5）的上表面；所述的金线（7）的两端分别与芯片（3）的正、负极连接。

【技术特征摘要】
1.一种用于LED高亮高反射的发光器件，其特征在于：它包含高分子蛋白塑封框（1）、引线框架（2）、芯片（3）、高反射胶（4）、荧光粉（5）、荧光粉硅胶混合物（6）、金线（7）、高导热银胶（8）；其中所述的高分子蛋白塑封框（1）的中部嵌设有引线框架（2），两者构成碗状LED支架；所述的芯片（3）的底部通过高导热银胶（8）固定在引线框架（2）的上表面；所述的高反射胶（4）设置于芯片（3）周围的碗状LED支架上表面；所述的荧光粉（5）设置于高反射胶（4）以及芯片（3）的上表面；所述的荧光粉硅胶混合物（6...

【专利技术属性】
技术研发人员：李俊东，张建敏，张路华，王鹏辉，高，
申请(专利权)人：深圳市斯迈得半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44