微流控芯片转接装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及微阀控制气动系统技术领域，特别是涉及一种微流控芯片转接装置。一种微流控芯片转接装置，包括基座以及盖设于所述基座上的盖体，所述盖体与所述基座密封连接，所述基座以及盖体之间用以设置微流控芯片，所述基座或盖体上设有用以与所述微流控芯片电极接口匹配的电极引出结构，所述电极引出结构用以将所述微流控芯片上的电极引出，所述基座或上开设有至少一个用以供流体流动的连接口，所述连接口与所述微流控芯片阀口一一对应匹配。本实用新型专利技术的优点在于：通过电机引出结构将所述微流控芯片上电极引出，所述连接口将阀口转接，从而实现微流控芯片与外部线路以及管路连接，不仅结构简单、加工方便且成本低，具有广泛的应用前景。

【技术实现步骤摘要】
微流控芯片转接装置
本技术涉及微阀控制气动系统
，特别是涉及一种微流控芯片转接装置。
技术介绍
微机电系统(MEMS,Micro-Electro-MechanicalSystem)，也叫做微电子机械系统、微系统、微机械等，指尺寸在几毫米乃至更小的高科技装置。微机电系统其内部结构一般在微米甚至纳米量级，是一个独立的智能系统。MEMS微流控芯片应用于空调领域，主要用以空调的气动阀的流体控制。MEMS微流控芯片上开设有阀口以及电极接口。阀口以及电极接口均为非标接口，使用时需通过外接装置将所述阀口以及电极接口转接后与标准件配合。就目前而言，采用的回流焊接工艺，将微流控芯片焊接在在基座上，并通过引线键合工艺将电机接口引出。上述结构，工艺复杂、加工难度大、成本高且加工周期长。
技术实现思路
基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种结构简单、易于加工的微流控芯片转接装置。为达到上述目的，本技术采用了下列技术方案：一种微流控芯片转接装置，所述转接装置包括基座以及盖设于所述基座上的盖体，所述盖体与所述基座密封连接，所述基座以及盖体之间用以设置微流控芯片，所述基座或盖体上设有用以与所述微流控芯片电极接口匹配的电极引出结构，所述电极引出结构用以将所述微流控芯片上的电极引出，所述基座或盖体上开设有至少一个用以供流体流动的连接口，所述连接口与所述微流控芯片阀口一一对应匹配。在本申请中，所述微流控芯片转接装置通过在所述基座或盖体上设置与所述电极接口匹配的电机引出结构，在所述基座或盖体上开设有用以供流体流动的连接口，所述连接口与所述阀口一一对应匹配。可以看出，电机引出结构将所述微流控芯片上电极引出，所述连接口将阀口转接，从而实现微流控芯片与外部线路以及管路连接，不仅结构简单、加工方便且制造成本低，具有广泛的应用前景。作为本技术的进一步改进，所述电极引出结构包括用以对接电极接口的电极柱，所述电极引出结构还包括用以安装所述电极柱的定位柱，所述定位柱设于所述基座或盖体上。作为本技术的进一步改进，所述电极引出结构还包括弹性件，所述弹性件具有相对设置的第一端以及第二端，所述弹性件的第一端与所述定位柱连接，所述弹性件的第二端与所述电极柱连接。通过设置弹性件，在所述弹性件的弹力作用下，使得所述电极柱与所述微控流芯片上的电机接口之间的连接或接触更加稳定、可靠。作为本技术的进一步改进，所述弹性件与所述定位柱连为一体式结构。设置为一体式结构，可以便于所述定位柱的加工以及制造。作为本技术的进一步改进，所述基座或盖体上开设有用以安装所述微流控芯片的转接腔室，所述转接腔室通过所述基座密封。作为本技术的进一步改进，所述微流控芯片上开设有用以排气的第一阀口、用以与气源连接的第二阀口以及用以控制气源流向的第三阀口；所述基座或盖体上开设有用以与所述第一阀口连通的第一连接口、与所述第二阀口连通的第二连接口以及与所述第三阀口连通的第三连接口。作为本技术的进一步改进，所述第一连接口、第二连接口以及第三连接口呈三角状分布。采用三角状的分布设置，有利于所述第一连接口、第二连接口以及第三连接口的加工。作为本技术的进一步改进，所述基座或盖体具有相对设置的两端面以及夹设于所述两端面之间的两侧面，所述第一连接口以及第三连接口分别设于所述基座或盖体的两侧面上，所述第二连接口设于所述基座或盖体的一端面。作为本技术的进一步改进，所述基座靠近所述盖体的一侧或所述盖体靠近所述盖体的一侧开设有密封槽，所述密封槽与所述转接腔室相匹配设置，所述密封槽内置有密封件。设置密封件，有利于提高基座与所述盖体之间的密封性。作为本技术的进一步改进，所述第一连接口、所述第二连接口以及所述第三连接口分别与所述密封槽内连通。与现有技术相比，所述微流控芯片转接装置通过在所述基座或盖体上设置与所述电极接口匹配的电机引出结构，在所述基座或盖体上开设有用以供流体流动的连接口，所述连接口与所述阀口一一对应匹配。可以看出，电机引出结构将所述微流控芯片上电极引出，所述连接口将阀口转接，从而实现微流控芯片与外部线路以及管路连接，不仅结构简单、加工方便且制造成本低，具有广泛的应用前景。附图说明图1为本技术提供的微流控芯片转接装置的结构示意图；图2为本技术提供的微流控芯片结构示意图；图3为本技术提供的微流控芯片的俯视图；图4为本技术提供的图1的爆炸图；图5为本技术提供的基座的结构示意图；图6为本技术提供的盖体的结构示意图。图中，微流控芯10、电极接口11a、微流控芯片的上表面11、电极接口11a、微流控芯片的下表面12、阀口12a、第一阀口121、第二阀口122、第三阀口123、转接装置20、基座21、基座的上表面211、密封槽211a、密封件2111、通孔2111a、基座的下表面212、紧固件213、基座的第一侧面214、基座的第二侧面215、基座的第一端面216、基座的第二端面217、连接口21a、连接孔21b、第一连接口21c、第二连接口21d、第三连接口21e、盖体22、电极引出结构221、电极柱2211、定位柱2212、弹性片2213、转接腔室222。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。需要说明的是，当组件被称为“装设于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“固定于”另一个组件，它可以是直接固定在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“或/及”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。请参阅图1，本技术提供一种微流控芯片转接装置20，所述转接装置20用以将微流控芯片10与所述气动阀上的管、线路连接。请参阅图2以及图3，所述微流控芯片10用以控制所述气动阀上的流体的流动，以使气动阀上的各个部件协调运作。具体地，所述微流控芯片10大致呈矩形。当然，在其他实施方式中，所述微流控芯片10可以呈其他形状。所述微流控芯片10具有相对设置的上表面11以及下表面12。所述上表面11开设有与外部线路连接以使所述微流控芯片10通电的电极接口11a。在本实施方式中，所述电极接口11a至少具有两个，分别对应外部线路正极和负极。当然，所述上表面11上可以增设置一个地线接口以与外部线路中的地线连接，提高安全性能。所述下表面12上开设有至少一个与外部管路连接的阀口12a。进一步地，所述阀口12a包括用以排气的第一阀口121、用以与气源连接的第二阀口122以及用以控制气源流向的第三阀口123。在其他实施例中，所述阀口12a的位置与所述电极接口11a的位置可以本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微流控芯片转接装置，所述转接装置包括基座以及盖设于所述基座上的盖体，所述盖体与所述基座密封连接，所述基座以及盖体之间用以设置微流控芯片，其特征在于，所述基座或盖体上设有用以与所述微流控芯片电极接口匹配的电极引出结构，所述电极引出结构用以将所述微流控芯片上的电极引出，所述基座或盖体上开设有至少一个用以供流体流动的连接口，所述连接口与所述微流控芯片阀口一一对应匹配。

【技术特征摘要】
1.一种微流控芯片转接装置，所述转接装置包括基座以及盖设于所述基座上的盖体，所述盖体与所述基座密封连接，所述基座以及盖体之间用以设置微流控芯片，其特征在于，所述基座或盖体上设有用以与所述微流控芯片电极接口匹配的电极引出结构，所述电极引出结构用以将所述微流控芯片上的电极引出，所述基座或盖体上开设有至少一个用以供流体流动的连接口，所述连接口与所述微流控芯片阀口一一对应匹配。2.根据权利要求1所述的微流控芯片转接装置，其特征在于，所述电极引出结构包括用以对接电极接口的电极柱，所述电极引出结构还包括用以安装所述电极柱的定位柱，所述定位柱设于所述基座或盖体上。3.根据权利要求2所述的微流控芯片转接装置，其特征在于，所述电极引出结构还包括弹性件，所述弹性件具有相对设置的第一端以及第二端，所述弹性件的第一端与所述定位柱连接，所述弹性件的第二端与所述电极柱连接。4.根据权利要求3所述的微流控芯片转接装置，其特征在于，所述弹性件与所述定位柱连为一体式结构。5.根据权利要求1所述的微流控芯片转接装置，其特征在于，所述基座或盖体上开设有用以安装所述微流控芯片的转接腔室...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴昭，郑梦建，刘海清，
申请(专利权)人：盾安环境技术有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33