屏蔽罩制造技术

本实用新型专利技术提供了一种屏蔽罩，其用于对设置在印刷电路板上的多个电子元器件进行电磁屏蔽；包括：盖，其边缘向下弯折形成有与其一体成形且周向连续的围框，从而围框与盖形成开口向下的容置凹槽；围框能与印刷电路板相连接，容置凹槽能被印刷电路板盖合，从而形成将多个电子元器件罩设在其中的内部屏蔽空间；内部屏蔽空间中设置有至少一个分隔件，至少一个分隔件将内部屏蔽空间分隔成与多个电子元器件相对应的子屏蔽空间，多个子屏蔽空间之间相隔离；分隔件的顶与盖的底壁相连接，分隔件的端部与围框的内壁相连接，分隔件与盖、围框之间形成导电路径。本实用新型专利技术实施例的屏蔽罩能够对多个电子元器件起到较佳的电磁屏蔽效果。

【技术实现步骤摘要】
屏蔽罩
本技术涉及电磁屏蔽
，尤其涉及一种屏蔽罩。
技术介绍
本部分的描述仅提供与本技术公开相关的背景信息，而不构成现有技术。为了减小电磁干扰(ElectromagneticInterference，EMI)对电子设备包含的电子元器件的影响，电子设备的印刷电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)上通常设置屏蔽罩以吸收和/或反射电磁干扰能量，防止相邻近的电子元器件互相干扰。一般地，一个单独或独自发挥功能的电子元器件需要针对性的被分配一个独立的屏蔽空间。通常情况下，所采取的实施办法是为一个电子元器件配置一个屏蔽罩。然而，本领域技术人员认识到，这种设计在电子元器件数量较少的情况下尚且可行。一旦电子元器件的数量较多时，PCB板能够为与大量的电子元器件等数量的屏蔽罩所预留出的设置和安装空间将被极大的限缩，不仅导致无法满足所有电子元器件的屏蔽要求，成本也急剧升高。因此，设计人员想到了将一个屏蔽罩划分为多个屏蔽区域，这样在屏蔽罩占用的设置和安装空间相同的情况下，能够实现对多个电子元器件的屏蔽。例如，公众号为CN204104287U和CN205864959U的技术专利，均提供了符合上述专利技术构思的已知实施例。上述已知实施例均是在传统的两部件分体式结构的屏蔽罩中运用，即框架(frame)和盖(cover)。其中，框架内设置有多个分隔壁，将框架围合的内部区域划分为多个互相分离的区域。具体实施时，将框架通过SMT(SurfaceMountTechnology，表面贴装技术)固定到PCB板上，然后再将盖固定盖合到框架上。由于被分隔壁划分得到的多个区域分别用于容置不同的电子元器件。当框架固定到PCB板上并在框架上固定好盖之后，分隔壁要与盖之间贴合，否则将发生电磁泄露，无法实现电磁屏蔽的效果。然而，由于上述已知实施例均是在框架和盖为分体式的屏蔽罩中使用，分隔壁设置在框架中，其难以保证在盖固定到框架上之后，分隔壁与盖之间形成不发生电磁泄露级别的连接配合。尤其，在电子元器件小型化的趋势下，屏蔽罩的尺寸也在趋于减小的情况下，设计并加工符合上述要求精度的分体式结构屏蔽罩的难度极大。从而，采用上述已知实施例的技术方案，使用一个屏蔽罩实现对多个电子元器件的电磁屏蔽的效果不佳。应该注意，上面对技术背景的介绍只是为了方便对本技术的技术方案进行清楚、完整的说明，并方便本领域技术人员的理解而阐述的。不能仅仅因为这些方案在本技术的
技术介绍
部分进行了阐述而认为上述技术方案为本领域技术人员所公知。
技术实现思路
基于前述的现有技术缺陷，本技术实施例提供了一种屏蔽罩，其能够对多个电子元器件起到电磁屏蔽作用，且电磁屏蔽效果较佳。为了实现上述目的，本技术提供了如下的技术方案。一种屏蔽罩，其用于对设置在印刷电路板上的多个电子元器件进行电磁屏蔽；包括：盖，所述盖的边缘向下弯折形成有与其一体成形的围框，所述围框周向连续，从而所述围框与所述盖形成开口向下的容置凹槽；所述围框能与所述印刷电路板相连接，所述容置凹槽能被所述印刷电路板盖合，从而形成将多个所述电子元器件罩设在其中的内部屏蔽空间；所述内部屏蔽空间中设置有至少一个分隔件，至少一个所述分隔件将所述内部屏蔽空间分隔成与多个所述电子元器件相对应的子屏蔽空间，多个所述子屏蔽空间之间相隔离；所述分隔件的顶与所述盖的底壁相连接，所述分隔件的端部与所述围框的内壁相连接，所述分隔件与所述盖、所述围框之间形成导电路径。优选地，所述盖和所述围框为对一金属板冲压形成，且所述盖和所述围框经圆角过渡部相连接。优选地，所述围框的下端沿径向向外翻边形成有连接部，所述连接部用于所述印刷电路板相连接。优选地，所述分隔件包括：基底，所述基底通过激光焊接的方式固定在所述盖的底壁上；与所述基底相连接的分隔壁，所述分隔壁的端部顶触所述围框的内壁。优选地，所述分隔壁与所述基底经弯折一体成形，且所述分隔壁与所述基底的长度尺寸相等。优选地，所述基底的上表面为平整的表面，且所述基底的上表面与所述盖的底壁相贴合。优选地，所述分隔壁的下表面为平整的表面，且所述分隔壁的下表面在所述围框与所述印刷电路板相连接时与所述印刷电路板的上表面相贴合。优选地，每个所述子屏蔽空间所对应的所述盖上至少设置有一个散热孔。本技术实施例的屏蔽罩，通过盖的边缘向下弯折形成与其一体成形的围框，并在盖和围框形成的内部屏蔽空间中设置将其分隔成多个子屏蔽空间的分隔件，从而多个子屏蔽空间中可以分别对应收容电子元器件，从而可以同时实现对多个电子元器件的电磁屏蔽。此外，由分隔件分隔出来的多个子屏蔽空间相互隔离，从而避免被收容在不同的子屏蔽空间中的电子元器件之间发生电磁干扰，进而电磁屏蔽效较佳。进一步地，本技术实施例的屏蔽罩中，盖和围框一体设置，从而实际安装时，只需执行将围框固定安装至印刷电路板的装配操作即可，减省了采用框架和盖分体式屏蔽罩的现有已知实施例中框架和盖的装配操作，进而使得结构较为简单，装配操作得以简化。参照后文的说明和附图，详细公开了本技术的特定实施例，指明了本技术的原理可以被采用的方式。应该理解，本技术的实施例在范围上并不因而受到限制。在所附权利要求的精神和条款的范围内，本技术的实施例包括许多改变、修改和等同。针对一种实施例描述和/或示出的特征可以以相同或类似的方式在一个或更多个其它实施例中使用，与其它实施例中的特征相组合，或替代其它实施例中的特征。应该强调，术语“包括/包含”在本文使用时指特征、整件、步骤或组件的存在，但并不排除一个或更多个其它特征、整件、步骤或组件的存在或附加。附图说明在此描述的附图仅用于解释目的，而不意图以任何方式来限制本技术公开的范围。另外，图中的各部件的形状和比例尺寸等仅为示意性的，用于帮助对本技术的理解，并不是具体限定本技术各部件的形状和比例尺寸。本领域的技术人员在本技术的教导下，可以根据具体情况选择各种可能的形状和比例尺寸来实施本技术。在附图中：图1为本技术实施例的屏蔽罩的俯视图；图2为本技术实施例的屏蔽罩的侧视图。具体实施方式为了使本
的人员更好地理解本技术中的技术方案，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本技术保护的范围。需要说明的是，当元件被称为“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施例。此外，在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“和/本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种屏蔽罩，其用于对设置在印刷电路板上的多个电子元器件进行电磁屏蔽；其特征在于，包括：盖，所述盖的边缘向下弯折形成有与其一体成形的围框，所述围框周向连续，从而所述围框与所述盖形成开口向下的容置凹槽；所述围框能与所述印刷电路板相连接，所述容置凹槽能被所述印刷电路板盖合，从而形成将多个所述电子元器件罩设在其中的内部屏蔽空间；所述内部屏蔽空间中设置有至少一个分隔件，至少一个所述分隔件将所述内部屏蔽空间分隔成与多个所述电子元器件相对应的子屏蔽空间，多个所述子屏蔽空间之间相隔离；所述分隔件的顶与所述盖的底壁相连接，所述分隔件的端部与所述围框的内壁相连接，所述分隔件与所述盖、所述围框之间形成导电路径。

【技术特征摘要】
1.一种屏蔽罩，其用于对设置在印刷电路板上的多个电子元器件进行电磁屏蔽；其特征在于，包括：盖，所述盖的边缘向下弯折形成有与其一体成形的围框，所述围框周向连续，从而所述围框与所述盖形成开口向下的容置凹槽；所述围框能与所述印刷电路板相连接，所述容置凹槽能被所述印刷电路板盖合，从而形成将多个所述电子元器件罩设在其中的内部屏蔽空间；所述内部屏蔽空间中设置有至少一个分隔件，至少一个所述分隔件将所述内部屏蔽空间分隔成与多个所述电子元器件相对应的子屏蔽空间，多个所述子屏蔽空间之间相隔离；所述分隔件的顶与所述盖的底壁相连接，所述分隔件的端部与所述围框的内壁相连接，所述分隔件与所述盖、所述围框之间形成导电路径。2.如权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述盖和所述围框为对一金属板冲压形成，且所述盖和所述围框经圆角过渡部相连接。3.如权利要求1所述的屏蔽罩，...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘俊，李友宏，朱永球，
申请(专利权)人：莱尔德电子材料深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44