多孔超薄铜箔及包含其的集电板和抗电磁屏蔽片制造技术

本实用新型专利技术公开一种多孔超薄铜箔及包含其的集电板与抗电磁屏蔽片。多孔超薄铜箔具有第一表面、与第一表面相对的第二表面以及形成于第一表面的多个孔洞，且多孔超薄铜箔具有介于1.0微米及5.0微米之间的厚度。本实用新型专利技术所公开的包含多孔超薄铜箔的集电板及抗电磁屏蔽片可以通过具有孔洞以及超薄厚度的多孔超薄铜箔而具有优良的效能。

【技术实现步骤摘要】
多孔超薄铜箔及包含其的集电板和抗电磁屏蔽片
本技术涉及一种超薄铜箔及其集电板与抗电磁屏蔽片，特别是涉及一种多孔超薄铜箔及其集电板与抗电磁屏蔽片。
技术介绍
一般而言，电机设备以及电子产品在使用过程中可能会产生电磁辐射，而电磁辐射会干扰其他电子设备以及电子产品的正常运作，甚至会影响人体健康。因此，在过去二十年间，全球主要经济体的国家先后立法规范任何产品所产生的电磁辐射必须符合电磁干扰的法规标准。近年来，现代电子产品功能越来越多元，且其中的线路设计也越来越密集与复杂，因此，电磁干扰的问题成为设计上的重大挑战之一。此外，车用电子通讯设备日渐普及，在此应用领域中，由于多种电子产品集中在狭小空间里，使得彼此间易产生电磁干扰，从而衍生行车安全问题。在现有技术中，已知在电池的应用上使用多孔超薄铜箔。使用多孔超薄铜箔除了可因重量的减轻而达到汽车燃料消耗量的降低外，还可以利用孔洞来有效进行离子的预掺杂。日本专利特许4762368号曾说明“多孔金属箔是由金属纤维所构成的二维网状结构构成”。由此专利的FE-SEM图可知，按此专利的方法所制成的多孔金属箔，孔洞大小并不均一。举例而言，在现有技术中，可以在载体层的表面的一部分先涂布特定材料(例如高分子涂层)，再于表面进行电镀步骤。如此一来，由特定材料覆盖的区域不会形成铜镀层，因此可以生产具有孔洞的铜箔。然而，上述方法仍有待改良的缺点。事实上，在现有技术中，多孔金属箔除了具有孔洞大小不均一的缺点，也还存在有厚度过厚(例如7微米以上)的问题。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于针对现有技术的不足提供一种多孔超薄铜箔及其集电板与抗电磁屏蔽片，多孔超薄铜箔具有超薄的厚度而有利于应用于集电板以及抗电磁屏蔽片等产品中。为了解决上述的技术问题，本技术所采用的其中一技术方案是，提供一种多孔超薄铜箔，其具有一第一表面、与第一表面相对的一第二表面以及形成于第一表面的多个孔洞，多孔超薄铜箔具有介于1.0微米及5.0微米之间的厚度。更进一步地，多孔超薄铜箔具有介于10％及90％之间的孔隙率。更进一步地，孔洞具有介于20微米及30微米之间的直径。为了解决上述的技术问题，本技术所采用的另外一技术方案是，提供一种集电板，其包括一多孔超薄铜箔，多孔超薄铜箔具有一第一表面、与第一表面相对的一第二表面以及形成于第一表面的多个孔洞，多孔超薄铜箔具有介于1.0微米及5.0微米之间的厚度。更进一步地，多孔超薄铜箔具有介于10％及90％之间的孔隙率。更进一步地，孔洞具有介于20微米及30微米之间的直径。更进一步地，多孔超薄铜箔进一步包括：一锌合金抗热层，其设置在多孔超薄铜箔的第二表面上。更进一步地，多孔超薄铜箔进一步包括：一抗氧化层，其设置在多孔超薄铜箔的第二表面上，抗氧化层包含氧化铬。更进一步地，多孔超薄铜箔进一步包括：一辅助层，其设置在多孔超薄铜箔的第二表面上，辅助层包含一硅烷耦合剂。为了解决上述的技术问题，本技术所采用的另外再一技术方案是，提供一种抗电磁屏蔽片，其包括一多孔超薄铜箔，多孔超薄铜箔具有一第一表面、与第一表面相对的一第二表面以及形成于第一表面的多个孔洞，多孔超薄铜箔具有介于1.0微米及5.0微米之间的厚度。更进一步地，多孔超薄铜箔具有介于10％及90％之间的孔隙率。更进一步地，孔洞具有介于20微米及30微米之间的直径。更进一步地，抗电磁屏蔽片还进一步包括：一锌合金抗热层，其设置在多孔超薄铜箔的第二表面上。更进一步地，抗电磁屏蔽片还进一步包括：一抗氧化层，其设置在多孔超薄铜箔的第二表面上，抗氧化层包含氧化铬。更进一步地，抗电磁屏蔽片还进一步包括：一辅助层，其设置在多孔超薄铜箔的第二表面上，辅助层包含一硅烷耦合剂。本技术的其中一有益效果在于，本技术所提供的多孔超薄铜箔及其集电板与抗电磁屏蔽片，其能通过“多孔超薄铜箔具有介于1.0微米及5.0微米之间的厚度”的技术方案，以提升产品的效能，例如抗电磁波特性。为使能更进一步了解本技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本技术的详细说明与附图，然而所提供的附图仅用于提供参考与说明，并非用来对本技术加以限制。附图说明图1为本技术实施例所提供的多孔超薄铜箔的剖面示意图；以及图2为本技术实施例所提供的多孔超薄铜箔用于产品中的其中一个剖面示意图。具体实施方式以下是通过特定的具体实例来说明本技术所公开有关“多孔超薄铜箔及其集电板与抗电磁屏蔽片”的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本技术的优点与效果。本技术可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不悖离本技术的构思下进行各种修改与变更。另外，本技术的附图仅为简单示意说明，并非依实际尺寸的描绘，事先声明。以下的实施方式将进一步详细说明本技术的相关
技术实现思路
，但所公开的内容并非用以限制本技术的保护范围。请先参阅图1。图1为本技术实施例所提供的多孔超薄铜箔的剖面示意图。如图1，多孔超薄铜箔1具有第一表面11、与第一表面11相对的第二表面12，以及形成于第一表面11的多个孔洞10。举例而言，多孔超薄铜箔1为一薄片状材料，而第一表面11与第二表面12分别为薄片状材料的上表面和下表面，且上表面和下表面的其中之一的一部分下凹而形成多个孔洞10。换句话说，多个孔洞10是由多孔超薄铜箔1的第一表面11向下凹陷而形成。在本技术的实施例中，多孔超薄铜箔1具有介于1.0微米及5.0微米之间的厚度T。事实上，相较于现有技术，本技术的多孔超薄铜箔1具有超薄(ultra-thin)的厚度。如此一来，本技术实施例所提供的多孔超薄铜箔1可以良好地适用于抗电磁屏蔽(EMI)片以及锂电池负极的集电板(collectorplate)中。除此之外，多孔超薄铜箔1具有介于10％及90％之间的孔隙率。在本技术的实施例中，孔隙率的定义为孔隙的表面积与多孔超薄铜箔总表面积的比例。因此，多孔超薄铜箔1的孔隙率为所有的孔洞10的表面积的和与第一表面11的比例。一般而言，通过调整多孔超薄铜箔1的制造方法的各项参数，可以调整多孔超薄铜箔1的孔隙率，以使包含多孔超薄铜箔1的产品符合使用需求。举例而言，将多孔超薄铜箔1的孔隙率降低可以达到较佳的屏蔽效果，而使多孔超薄铜箔1适用于电磁屏蔽产品中。另外，在本技术的实施例中，孔洞10具有介于20微米及30微米之间的直径。事实上，多孔超薄铜箔1的第一表面11上的孔洞10是具有相对均一的直径。然而，孔洞10各自的直径在本技术中并不加以限制，事实上，如同先前所述的孔隙率，孔洞10的尺寸(直径)也可以通过调整多孔超薄铜箔1的制造方法的各项参数而改变。除此之外，本技术还提供一种集电板以及一种抗电磁屏蔽片，其各自包括上述多孔超薄铜箔1。因此，用于集电板以及抗电磁屏蔽片之中的多孔超薄铜箔1同样具有第一表面11、与第一表面11相对的第二表面12以及形成于第一表面11上多个孔洞10。另外，多孔超薄铜箔1具有介于1.0微米及5.0微米之间的厚度T。在本技术的其中一个实施方式中，集电板中的多孔超薄铜箔1具有介于10％及90％之间的孔隙率。在本技术的另一个实施方式中，电板中的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多孔超薄铜箔，其特征在于，所述多孔超薄铜箔具有一第一表面、与所述第一表面相对的一第二表面以及形成于所述第一表面的多个孔洞，所述多孔超薄铜箔具有介于1.0微米及5.0微米之间的厚度。

【技术特征摘要】
2018.06.15 TW 1072080981.一种多孔超薄铜箔，其特征在于，所述多孔超薄铜箔具有一第一表面、与所述第一表面相对的一第二表面以及形成于所述第一表面的多个孔洞，所述多孔超薄铜箔具有介于1.0微米及5.0微米之间的厚度。2.根据权利要求1所述的多孔超薄铜箔，其特征在于，所述多孔超薄铜箔具有介于10％及90％之间的孔隙率。3.根据权利要求1所述的多孔超薄铜箔，其特征在于，所述孔洞具有介于20微米及30微米之间的直径。4.一种集电板，其特征在于，所述集电板包括一多孔超薄铜箔，所述多孔超薄铜箔具有一第一表面、与所述第一表面相对的一第二表面以及形成于所述第一表面的多个孔洞，所述多孔超薄铜箔具有介于1.0微米及5.0微米之间的厚度。5.根据权利要求4所述的集电板，其特征在于，所述多孔超薄铜箔具有介于10％及90％之间的孔隙率。6.根据权利要求4所述的集电板，其特征在于，所述孔洞具有介于20微米及30微米之间的直径。7.根据权利要求4所述的集电板，其特征在于，所述多孔超薄铜箔进一步包括：一锌合金抗热层，其设置在所述多孔超薄铜箔的所述第二表面上。8.根据权利要求4所述的集电板，其特征在于，所述多孔超薄铜箔进一步包括：一抗氧化层，其设置在所述多...

【专利技术属性】
技术研发人员：林士晴，陈国钊，
申请(专利权)人：南亚塑胶工业股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾,71