一种摄像模组影像测试架制造技术

本实用新型专利技术公开了一种摄像模组影像测试架，包括与待检测摄像模组配套的壳体；设置于壳体的底板PCB；其中，底板PCB包括第一转接口和第二转接口；第一转接口与影像测试仪的测试端口相连，第一转接口与第二转接口相连通；设置有与第二转接口相连的第三转接口及与待检测摄像模组的输出端相连的第四转接口的转接装置；其中，第三转接口和第四转接口相连通且位于转接装置的相对面，转接装置的第三转接口所在面与底板PCB相贴合。应用本实用新型专利技术实施例所提供的摄像模组影像测试架，不同型号的摄像模组可以共用一个底板PCB进行影像测试，较大地节约了成本，降低了接线的出错率，提高了测试效率。

【技术实现步骤摘要】
一种摄像模组影像测试架
本技术涉及摄像模组生产制造
，特别是涉及一种摄像模组影像测试架。
技术介绍
如图1至图3所示，对于镜头1和输出端2(如连接器)不在同一面的摄像模组，按常规方法进行影像测试时，根据摄像模组型号的不同，需要配合开发多种对应的底板PCB01，如图4和图5所示，图4为一种底板PCB01的结构示意图，底板PCB01包括与影像测试仪相连的第一转接口011和与摄像模组的输出端2相连的第二转接口012，图5为现有技术中一种摄像模组影像测试架的俯视图，摄像模组影像测试架包括底板PCB01和承载底板PCB01的底座02。当某个型号的摄像模组不再量产后，配合开发的大量底板PCB01如果不能用于其它型号的生产测试，就只能报废处理，造成巨大的浪费，长久下去不利于降低整体生产成本，提高产品市场竞争力。并且更换底板PCB01的同时，需要重新对底板PCB01与影像测试仪进行接线，容易出现线路接错造成短路的问题，烧坏电路板，或者因为接口不对应，根本无法点亮摄像模组，最终使测试效率低，影响测试进度。综上所述，如何有效地解决某个型号的摄像模组不再量产后，大量底板PCB01报废造成的浪费及每次测试重新接线测试效率低等问题，是目前本领域技术人员急需解决的问题。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术提供如下技术方案：一种摄像模组影像测试架，应用于输出端在背面的摄像模组，包括：与待检测摄像模组配套的壳体；设置于所述壳体的底板PCB；其中，所述底板PCB包括第一转接口和第二转接口；所述第一转接口与影像测试仪的测试端口相连，所述第一转接口与所述第二转接口相连通；设置有与所述第二转接口相连的第三转接口及与所述待检测摄像模组的输出端相连的第四转接口的转接装置；其中，所述第三转接口和所述第四转接口相连通且位于所述转接装置的相对面，所述转接装置的所述第三转接口所在面与所述底板PCB相贴合。在本技术的一种具体实施方式中，所述第二转接口与所述第三转接口通过第一针座相连；所述第四转接口与所述待检测摄像模组的输出端通过第二针座相连。在本技术的一种具体实施方式中，所述第一针座与所述底板PCB固定连接；所述第二针座与所述底板PCB可活动设置。在本技术的一种具体实施方式中，所述转接装置具体为软硬结合板。在本技术的一种具体实施方式中，所述第一转接口、第二转接口、第三转接口及第四转接口均为焊盘。在本技术的一种具体实施方式中，所述壳体包括提供压力的上压盖和承载所述底板PCB的底座，所述上压盖设置有与所述待检测摄像模组相卡接的凹槽。在本技术的一种具体实施方式中，所述上压盖和所述底座通过转轴相连。应用本技术实施例所提供的摄像模组影像测试架，应用于输出端在背面的摄像模组，包括与待检测摄像模组配套的壳体；设置于壳体的底板PCB；其中，底板PCB包括第一转接口和第二转接口；第一转接口与影像测试仪的测试端口相连，第一转接口与第二转接口相连通；设置有与第二转接口相连的第三转接口及与待检测摄像模组的输出端相连的第四转接口的转接装置；其中，第三转接口和第四转接口相连通且位于转接装置的相对面，转接装置的第三转接口所在面与底板PCB相贴合。通过设置用于连接摄像模组的输出端与底板PCB的转接装置，针对不同型号的摄像模组，可以共用一个底板PCB进行影像测试，避免了某个型号的摄像模组不再生产后带来的大量对应底板PCB的报废现象，较大地节约了成本。并且针对不同型号的摄像模组的测试，不需要重新接线，较大地降低了接线的出错率，进而有效减少了由于线路接错造成的摄像模组无法点亮或电路烧坏的现象的发生，提高了测试效率。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为镜头和输出端不在同一面的摄像模组的正视图；图2为镜头和输出端不在同一面的摄像模组的侧视图；图3为镜头和输出端不在同一面的摄像模组的后视图；图4为现有技术中一种底板PCB的结构示意图；图5为现有技术中一种摄像模组影像测试架的俯视图；图6为本技术实施例中一种摄像模组影像测试架的结构示意图；图7为本技术实施例中一种底板PCB的结构示意图；图8为本技术实施例中一种转接装置的第三转接口所在面的结构示意图；图9为本技术实施例中一种转接装置的第四转接口所在面的结构示意图；图10为本技术实施例中一种摄像模组影像测试架中上压盖的结构示意图。图4中的附图标记如下：01-底板PCB、011-第一转接口、012-第二转接口、02-底座；附图中标记如下：1-镜头、2-输出端、3-壳体、31-上压盖、32-底座、33-转轴、4-底板PCB、41-第一转接口、42-第二转接口、5-转接装置、51-第三转接口、52-第四转接口、6-第一针座、7-第二针座。具体实施方式为了使本
的人员更好地理解本技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步的详细说明。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。参见图6和图7，图6为本技术实施例中一种摄像模组影像测试架的结构示意图，图7为本技术实施例中一种底板PCB的结构示意图，该摄像模组影像测试架应用于输出端在背面的摄像模组，包括：与待检测摄像模组配套的壳体3；设置于壳体3的底板PCB4；其中，底板PCB4包括第一转接口41和第二转接口42；第一转接口41与影像测试仪的测试端口相连，第一转接口41与第二转接口42相连通；设置有与第二转接口42相连的第三转接口51及与待检测摄像模组的输出端2相连的第四转接口52的转接装置5；其中，第三转接口51和第四转接口52相连通且位于转接装置5的相对面，转接装置5的第三转接口51所在面与底板PCB4相贴合。如图6所示，为用于对镜头1与输出端2不在同一面的摄像模组进行影像测试的摄像模组影像测试架，主要用于测试工装、自动调焦或其他影像处理设备上面，该摄像模组影像测试架可以包括与待检测摄像模组配套的壳体3，用于在测试时对摄像模组进行固定，还包括设置于壳体3的底板PCB4，如图7所示，底板PCB4包括第一转接口41和第二转接口42，第一转接口41与影像测试仪的测试端口相连，第一转接口41和第二转接口42相连通，从而将影像测试仪测试端口转接到底板PCB4的第二转接口42。如图8和图9所示，本技术实施例所提供的摄像模组影像测试架还可以包括设置有与第三转接口51和第四转接口52的转接装置5，并且第三转接口51与第四转接口52可以通过内部线路相连通，第三转接口51与第二转接口42相连，第四转接口52与待检测摄像模组的输出端2相连，第三转接口51和第四转接口52相连通且位于转接装置5的相对面，转接装置5的第三转接口51所在面与底板PCB4相贴合，从而通过转接装置5和底板PCB4共同影像测试仪的测试端口与待检测摄像模组的输出端2相连本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种摄像模组影像测试架，应用于输出端(2)在背面的摄像模组，其特征在于，包括：与待检测摄像模组配套的壳体(3)；设置于所述壳体(3)的底板PCB(4)；其中，所述底板PCB(4)包括第一转接口(41)和第二转接口(42)；所述第一转接口(41)与影像测试仪的测试端口相连，所述第一转接口(41)与所述第二转接口(42)相连通；设置有与所述第二转接口(42)相连的第三转接口(51)及与所述待检测摄像模组的输出端(2)相连的第四转接口(52)的转接装置(5)；其中，所述第三转接口(51)和所述第四转接口(52)相连通且位于所述转接装置(5)的相对面，所述转接装置(5)的所述第三转接口(51)所在面与所述底板PCB(4)相贴合。

【技术特征摘要】
1.一种摄像模组影像测试架，应用于输出端(2)在背面的摄像模组，其特征在于，包括：与待检测摄像模组配套的壳体(3)；设置于所述壳体(3)的底板PCB(4)；其中，所述底板PCB(4)包括第一转接口(41)和第二转接口(42)；所述第一转接口(41)与影像测试仪的测试端口相连，所述第一转接口(41)与所述第二转接口(42)相连通；设置有与所述第二转接口(42)相连的第三转接口(51)及与所述待检测摄像模组的输出端(2)相连的第四转接口(52)的转接装置(5)；其中，所述第三转接口(51)和所述第四转接口(52)相连通且位于所述转接装置(5)的相对面，所述转接装置(5)的所述第三转接口(51)所在面与所述底板PCB(4)相贴合。2.根据权利要求1所述的摄像模组影像测试架，其特征在于，所述第二转接口(42)与所述第三转接口(51)通过第一针座(6)相连；所述第四转接口(52)与所述待检...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈华亮，
申请(专利权)人：信利光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44