一种CSP封装的LED器件及一种照明设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种CSP封装的LED器件，包括LED芯片和荧光玻璃；所述荧光玻璃覆盖所述LED芯片的发光表面。由于荧光玻璃本质为玻璃的一种，相比于硅胶，荧光玻璃具有更高的耐热性，同时荧光玻璃具有更高的导热性以及散热性。通过将荧光玻璃直接设置在LED芯片的发光表面从而实现CSP封装，可以使得LED器件能够承受更大的电流以及更高的温度，从而极大的提高了光源的可靠性以及使用寿命。同时荧光玻璃中荧光粉的分布通常更加的均匀，使得有荧光玻璃封装的LED器件的光色可以更加均匀。本实用新型专利技术还提供了一种照明设备，同样具有上述有益效果。

【技术实现步骤摘要】
一种CSP封装的LED器件及一种照明设备
本技术涉及LED
，特别是涉及一种CSP封装的LED器件及一种照明设备。
技术介绍
随着近年来科技不断的进步，LED(发光二极管)技术得到了极大的发展。相比如传统的照明设备，LED具有寿命长、高效可靠、照明亮度均匀、不含有毒物质等优点，被广泛的应用在医疗、照明等人们日常生活的领域。在现阶段，为满足应用市场对LED器件提出更高的要求，CSP应运而生。CSP即为芯片级封装，是指将封装体积与LED芯片的体积控制至相同或封装体积不大于LED芯片体积的20％的封装工艺。但是在现有技术中，由CSP封装的LED器件的耐热性较差，但是由于LED器件通常用于照明，其工作环境温度通常较高，使得现有技术中由CSP封装的LED器件的可靠性以及使用寿命通常较低。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种CSP封装的LED器件，该LED器件具有更高的可靠性以及使用寿命；本技术的另一目的在于提供一种照明设备，该照明设备具有更高的可靠性以及使用寿命。为解决上述技术问题，本技术提供一种CSP封装的LED器件，包括LED芯片和荧光玻璃；所述荧光玻璃覆盖所述LED芯片的发光表面。可选的，所述LED芯片为蓝光LED芯片，所述荧光玻璃为掺杂黄色荧光粉的荧光玻璃。可选的，所述LED芯片为倒装LED芯片。可选的，所述LED芯片还包括环绕所述LED芯片侧壁的挡壁。可选的，所述荧光玻璃的第一表面设置有用于容纳所述LED芯片的凹槽，所述凹槽的内壁与所述LED芯片的发光表面固定连接；所述荧光玻璃的侧壁沿所述凹槽开口处指向所述凹槽底面的方向的径向尺寸渐扩；所述挡壁与所述荧光玻璃的所述侧壁相接触。可选的，所述挡壁与所述LED芯片的侧壁相接触；所述挡壁与所述荧光玻璃相接触。可选的，所述荧光玻璃的侧壁沿所述荧光玻璃朝向所述LED芯片一侧表面指向所述荧光玻璃背向所述LED芯片一侧表面的方向的径向尺寸渐扩；所述挡壁与所述荧光玻璃的所述侧壁相接触。可选的，所述挡壁的上表面与所述LED芯片的所述发光表面相平齐，所述荧光玻璃覆盖所述挡壁的上表面和所述LED芯片的所述发光表面。可选的，所述挡壁为白墙。本技术还提供了一种照明设备，包括上述任一项所述的LED器件。本技术所提供的一种CSP封装的LED器件，包括LED芯片和荧光玻璃；所述荧光玻璃覆盖所述LED芯片的发光表面。由于荧光玻璃本质为玻璃的一种，相比于硅胶，荧光玻璃具有更高的耐热性，同时荧光玻璃具有更高的导热性以及散热性。通过将荧光玻璃直接设置在LED芯片的发光表面从而实现CSP封装，可以使得LED器件能够承受更大的电流以及更高的温度，从而极大的提高了光源的可靠性以及使用寿命。同时荧光玻璃中荧光粉的分布通常更加的均匀，使得有荧光玻璃封装的LED器件的光色可以更加均匀。本技术还提供了一种照明设备，同样具有上述有益效果，在此不再进行赘述。附图说明为了更清楚的说明本技术实施例或现有技术的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例所提供的一种CSP封装的LED器件的结构示意图；图2为本技术实施例所提供的第一种具体的CSP封装的LED器件的结构示意图；图3为本技术实施例所提供的第二种具体的CSP封装的LED器件的结构示意图；图4为本技术实施例所提供的第三种具体的CSP封装的LED器件的结构示意图；图5为本技术实施例所提供的第四种具体的CSP封装的LED器件的结构示意图。图中：1.LED芯片、11.焊盘、2.荧光玻璃、3.挡壁。具体实施方式本技术的核心是提供一种CSP封装的LED器件。在现有技术中，通常使用掺有荧光粉的硅胶覆盖在LED芯片的发光表面；或者是在LED芯片的发光表面涂布荧光粉，再在荧光粉表面设置透明硅胶。但是硅胶可以承受的温度最高仅在200℃左右，使得通过硅胶实现CSP封装的LED器件的耐热性较差，从而导致现有技术中的LED器件的可靠性以及使用寿命通常较低。而本技术所提供的一种CSP封装的LED器件，包括LED芯片和荧光玻璃；所述荧光玻璃覆盖所述LED芯片的发光表面。由于荧光玻璃本质为玻璃的一种，相比于硅胶，荧光玻璃具有更高的耐热性，同时荧光玻璃具有更高的导热性以及散热性。通过将荧光玻璃直接设置在LED芯片的发光表面从而实现CSP封装，可以使得LED器件能够承受更大的电流以及更高的温度，从而极大的提高了光源的可靠性以及使用寿命。同时荧光玻璃中荧光粉的分布通常更加的均匀，使得有荧光玻璃封装的LED器件的光色可以更加均匀。为了使本
的人员更好地理解本技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步的详细说明。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参考图1，图1为本技术实施例所提供的一种CSP封装的LED器件的结构示意图。参见图1，在本技术实施例中，所述LED器件包括LED芯片1和荧光玻璃2；所述荧光玻璃2覆盖所述LED芯片1的发光表面。上述LED芯片1为LED器件中主要用于发光的部件，通过向LED芯片1的两个电极通电可以使得LED芯片1发光。通常情况下，在本技术实施例中会使用倒装LED芯片1。倒装LED芯片1通常具有更高的散热性能，同时倒装LED芯片1可以直接安装在线路板表面，而不需要通过嫁接悬空的导电线的方式将LED芯片1安装在线路板表面。使用倒装LED芯片1可以有效增加照明设备的可靠性。以倒装LED芯片1为例，通常情况下，LED芯片1具有前、后、左、右、上五个发光表面，即LED芯片1可以从上述五个表面向外界发出光线。而倒装LED芯片1的下表面通常用于设置焊盘11，外界的电源通常通过上述焊盘11向倒装LED芯片1供电。需要说明的是，在本技术实施例中荧光玻璃2需要覆盖LED芯片1至少一个发光表面。当然，上述荧光玻璃2需要与LED芯片1中被覆盖的发光表面固定连接，同时没有被荧光玻璃2覆盖的发光表面通常需要使用遮挡物进行遮挡。上述荧光玻璃2中分散有荧光粉，通常情况下荧光粉会均匀分布在荧光玻璃2中。荧光玻璃2在制备过程中，通常会将二氧化硅、荧光粉、催化物等粉末进行充分的混合，再高温熔融成含有荧光粉的玻璃液，最后将该玻璃液固化形成荧光玻璃2。有关荧光玻璃2具体制作的步骤以及具体成分可以参照现有技术，在本技术实施例中并不做具体限定。通常情况下，为了使得上述LED器件可以发射出白光，在现阶段上述LED芯片1通常为蓝光LED芯片1，该蓝光LED芯片1可以发出蓝光。相应的上述荧光玻璃2中掺杂的荧光粉通常为黄色荧光粉。在工作状态时，上述蓝光LED芯片1所发出的蓝光的一部分可以激发上述掺杂在荧光玻璃2中的黄色荧光粉发射黄光，该黄光会与剩余的蓝光互补从而形成白光，使得本技术实施例所提供的LED器件可以向外界发射白光。本技术实施例所提供的一种CS本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种CSP封装的LED器件，其特征在于，包括LED芯片和荧光玻璃；所述荧光玻璃覆盖所述LED芯片的发光表面。

【技术特征摘要】
1.一种CSP封装的LED器件，其特征在于，包括LED芯片和荧光玻璃；所述荧光玻璃覆盖所述LED芯片的发光表面。2.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述LED芯片为蓝光LED芯片，所述荧光玻璃为掺杂黄色荧光粉的荧光玻璃。3.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述LED芯片为倒装LED芯片。4.根据权利要求1至3任一项权利要求所述的LED器件，其特征在于，所述LED芯片还包括环绕所述LED芯片侧壁的挡壁。5.根据权利要求4所述的LED器件，其特征在于，所述荧光玻璃的第一表面设置有用于容纳所述LED芯片的凹槽，所述凹槽的内壁与所述LED芯片的发光表面固定连接；所述荧光玻璃的侧壁沿所述凹槽开口处指向所述凹槽底面的方向的径向尺寸渐扩；所述挡壁与所...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜元宝，蔡晓宁，张耀华，林胜，张日光，
申请(专利权)人：宁波升谱光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33