一种IPA补给系统技术方案

技术编号:20396483 阅读:31 留言:0更新日期:2019-02-20 05:51
本实用新型专利技术提供一种IPA补给系统包括:第一储液罐,所述第一储液罐与机台相连接,用于向所述机台供应IPA溶液;第二储液罐,所述第二储液罐位于所述第一储液罐的上方,所述第二储液罐与加料装置相连接,用于为所述第一储液罐储备所述IPA溶液;控制阀,位于所述第一储液罐及所述第二储液罐之间,并与所述第一储液罐及第二储液罐相连接。使得晶圆干燥制成稳定以及提高机台产出率。

【技术实现步骤摘要】
一种IPA补给系统
本技术属于半导体制造领域,涉及一种IPA补给系统。
技术介绍
晶圆制造中,随着制程技术的升级、器件的小型化,光刻技术对晶圆表面的平坦程度(Non-uniformity)的要求越来越高,现有的晶圆平坦方法包括:化学研磨、机械研磨以及化学机械研磨。单纯的化学研磨,表面精度较高,损伤低,完整性好,不容易出现表面/亚表面损伤,但是研磨速率较慢,材料去除效率较低,不能修正表面型面精度,研磨一致性比较差;单纯的机械研磨,研磨一致性好,表面平整度高,研磨效率高,但是容易出现表面层/亚表面层损伤,表面粗糙度值比较低。化学机械研磨(CMP,ChemicalMechanicalPolish)综合了化学研磨和机械研磨的优势,可以在保证材料去除效率的同时,获得较完美的表面,得到的平整度比使用单纯的机械研磨或化学研磨要高出1-2个数量级,并且可以实现纳米级到原子级的表面粗糙度,因此自1995年以后,CMP技术得到了快速发展,大量应用于半导体产业。CMP亦称为化学机械抛光,其原理是化学腐蚀作用和机械去除作用相结合的加工技术,是目前机械加工中唯一可以实现表面全局平坦化的技术。CMP过程需要IPA溶液(异丙醇)对晶圆进行干燥,如图1所示,显示为现有技术中的一种IPA补给系统,包括IPA储液罐100、称重设备200、机台300及加料装置400,机台300及加料装置400通过管道500相连接,但用于储存IPA溶液的IPA储液罐100只有一个,由称重设备200来检测IPA储液罐100的质量,当IPA储液罐100中的IPA溶液的质量下降到一定量时,需要对IPA储液罐100中的IPA溶液通过加料装置400进行补给,由于加料装置400在向IPA储液罐100补给IPA溶液时,IPA储液罐100中的IPA溶液不稳定,且由于储存IPA溶液的IPA储液罐100只有一个,需通过IPA储液罐100为机台300供应IPA溶液,为了避免由于供机台300使用的IPA溶液的不稳定,通常需将机台300调制到待机状态,直到IPA储液罐100中的IPA溶液补给完成,因此造成了晶圆干燥制成不稳定以及机台300产出率的下降。基于以上所述,提供一种IPA补给系统以解决现有技术中在向IPA储液罐补给IPA溶液时,由于IPA储液罐中的IPA溶液不稳定,造成需将机台调制到待机状态,直到IPA储液罐中的IPA溶液补给完成,使得晶圆干燥制成不稳定以及机台产出率下降的问题实属必要。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点,本技术的目的在于提供一种IPA补给系统,用于解决现有技术中在向IPA储液罐补给IPA溶液时,由于IPA储液罐中的IPA溶液不稳定,造成需将机台调制到待机状态,直到IPA储液罐中的IPA溶液补给完成,使得晶圆干燥制成不稳定以及机台产出率下降的问题。为实现上述目的及其他相关目的,本技术提供一种IPA补给系统,包括:第一储液罐,所述第一储液罐与机台相连接,用于向所述机台供应IPA溶液;第二储液罐,所述第二储液罐位于所述第一储液罐的上方,所述第二储液罐与加料装置相连接,用于为所述第一储液罐储备所述IPA溶液;控制阀,位于所述第一储液罐及所述第二储液罐之间,并与所述第一储液罐及第二储液罐相连接。可选的,所述控制阀包括电磁阀及气动阀中的一种或组合。可选的,所述第一储液罐及第二储液罐具有概呈相同的形貌。可选的,所述第一储液罐的底部通过管道与所述机台相连接。可选的,所述IPA补给系统还包括控制设备,所述控制设备连接所述控制阀。可选的,所述IPA补给系统还包括称重设备,用于称量所述第一储液罐及第二储液罐的质量,所述称重设备包括最低挡及最高挡。可选的,所述称重设备还包括下限挡及上限挡,所述称重设备还包括报警器,当所述称重设备处于所述下限挡及上限挡时,所述报警器启动。可选的,所述报警器连接所述机台,当所述报警器启动时,所述机台停机。可选的,当所述称重设备处于所述最低挡时,所述控制阀处于关闭状态。可选的,当所述称重设备处于所述最高挡时,所述控制阀处于开启状态。如上所述,本技术的IPA补给系统,具有以下有益效果:(1)通过相互独立且中间连接有控制阀的第一储液罐及第二储液罐为机台供应IPA溶液,使得IPA溶液在进行补给时,为机台供应IPA溶液的第一储液罐中的IPA溶液稳定,同时完成向所述第二储液罐中对IPA溶液的补给;(2)通过控制设备实现对加料装置、控制阀及机台的智能控制,节省人力,同时实现精准控制;(3)通过报警器进一步控制机台,提高产品质量。使得晶圆干燥制成稳定以及提高机台产出率。附图说明图1显示为现有技术中的一种IPA补给系统的结构示意图。图2显示为本技术中的IPA补给系统的结构示意图。元件标号说明100IPA储液罐110第一储液罐120第二储液罐200、210称重设备300、310机台400、410加料装置500、510管道610控制阀710控制设备810报警器具体实施方式以下由特定的具体实施例说明本技术的实施方式,熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点及功效。请参阅图2。须知,本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等,均仅用以配合说明书所揭示的内容,以供熟悉此技术的人士了解与阅读,并非用以限定本技术可实施的限定条件,故不具技术上的实质意义,任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整,在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的下,均应仍落在本技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。同时,本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语,亦仅为便于叙述的明了,而非用以限定本技术可实施的范围,其相对关系的改变或调整,在无实质变更
技术实现思路
下,当亦视为本技术可实施的范畴。如图2所示,显示为本技术中的IPA补给系统的结构示意图,本技术提供一种IPA补给系统,包括:第一储液罐110、第二储液罐120、称重设备210、机台310、加料装置410及控制阀610。具体的,所述第一储液罐110的底部通过管道510与机台310相连接,用于向所述机台310供应IPA溶液,所述管道510的尺寸、形貌及材质此处不作限制。所述第二储液罐120位于所述第一储液罐110的上方,所述第二储液罐120与加料装置410相连接,通过所述加料装置410为所述第一储液罐110储备所述IPA溶液;所述控制阀610位于所述第一储液罐110及所述第二储液罐120之间,并与所述第一储液罐110及第二储液罐120通过所述管道510相连接,从而使得所述第二储液罐120与所述第一储液罐110相互独立设置,通过所述控制阀610控制所述第二储液罐120与所述第一储液罐110之间的连接状态,从而使得所述IPA溶液可通过所述第一储液罐110稳定为所述机台310供给。作为示例,所述控制阀610包括电磁阀及气动阀中的一种或组合。本实施例中,采用电磁阀及气动阀的组合,以便于对所述IPA溶液进行精确控制。在另一实施例中,也可仅采用电磁阀控制所述IPA溶液,此处不作限制。作为示例,所述第一储液罐110及第二储液罐120具有概呈相同的形貌。具体的,本实施例中,所述第二储液罐120位于所述第一储液罐110的正上方,且为便本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种IPA补给系统,其特征在于,所述IPA补给系统包括:第一储液罐,所述第一储液罐与机台相连接,用于向所述机台供应IPA溶液;第二储液罐,所述第二储液罐位于所述第一储液罐的上方,所述第二储液罐与加料装置相连接,用于为所述第一储液罐储备所述IPA溶液;控制阀,位于所述第一储液罐及所述第二储液罐之间,并与所述第一储液罐及第二储液罐相连接。

【技术特征摘要】
1.一种IPA补给系统,其特征在于,所述IPA补给系统包括:第一储液罐,所述第一储液罐与机台相连接,用于向所述机台供应IPA溶液;第二储液罐,所述第二储液罐位于所述第一储液罐的上方,所述第二储液罐与加料装置相连接,用于为所述第一储液罐储备所述IPA溶液;控制阀,位于所述第一储液罐及所述第二储液罐之间,并与所述第一储液罐及第二储液罐相连接。2.根据权利要求1所述的IPA补给系统,其特征在于:所述控制阀包括电磁阀及气动阀中的一种或组合。3.根据权利要求1所述的IPA补给系统,其特征在于:所述第一储液罐及第二储液罐具有概呈相同的形貌。4.根据权利要求1所述的IPA补给系统,其特征在于:所述第一储液罐的底部通过管道与所述机台相连接。5.根据权利要求1所述的IPA补给系统,其特征在于:所述IPA补给系...

【专利技术属性】
技术研发人员:吴科良岳志刚辛君吴龙江林宗贤
申请(专利权)人:德淮半导体有限公司
类型:新型
国别省市:江苏,32

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