【技术实现步骤摘要】
一种线路板激光直接成孔后直径差异的解决方法
本专利技术属于线路板激光直接成孔的领域，更具体涉及一种线路板激光直接成孔后直径差异的解决方法。
技术介绍
现有的线路板采用激光直接成孔的方法，第一步采用高能量的大直径激光将板面需要打盲孔位置的铜击穿；第二步使用低能量激光对击穿表铜位置的盲孔树脂及玻璃布进行清除，此部分激光能量不会伤及到底铜，以上动作完成后形成盲孔。此方法在加工过程中铜面厚度均匀性对盲孔直径影响较大，且容易产生孔口悬铜及碗型孔，直接影响后续制程品质，存在可靠性异常。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种可改善孔口悬铜的线路板激光直接成孔后直径差异的解决方法。根据本专利技术的一个方面，提供了一种线路板激光直接成孔后直径差异的解决方法，包括：减铜作业：使用6％-8％的硫酸和0.5％-1％的双氧水的混合溶液对线路板的表面铜箔进行微蚀，溶液温度为30±5℃，残存铜面厚度控制10-12um；棕化板面：使用棕化药水对线路板的铜面进行处理，使铜面颜色由黄铜色变为棕色，利于激光吸收；激光烧铜：将激光钻孔机调整为高能量对线路板的铜面进行镭射，烧出铜窗，激光直径与加工孔径一致；激光修孔：将激光钻孔机调整为低能量对铜窗进行修孔，激光直径为激光烧铜直径的80％，使孔型为倒梯形利于电镀填孔。在一些实施方式中，所述硫酸的浓度为7％，所述双氧水的浓度为0.7％。在一些实施方式中，激光烧铜时的激光钻孔机输出功率：5600频率：100Hz脉宽：15us能量12mjMASK1.8mm进行开窗。在一些实施方式中，激光修孔时的激光修孔：激光钻孔机输出功率：5600频率：100Hz脉宽：4...
【技术保护点】
1.一种线路板激光直接成孔后直径差异的解决方法，其特征在于，包括：减铜作业：使用6％‑8％的硫酸和0.5％‑1％的双氧水的混合溶液对线路板的表面铜箔进行微蚀，溶液温度为30±5℃，残存铜面厚度控制10‑12um；棕化板面：使用棕化药水对线路板的铜面进行处理，使铜面颜色由黄铜色变为棕色，利于激光吸收；激光烧铜：将激光钻孔机调整为高能量对线路板的铜面进行镭射，烧出铜窗，激光直径与加工孔径一致；激光修孔：将激光钻孔机调整为低能量对铜窗进行修孔，激光直径为激光烧铜直径的80％，使孔型为倒梯形利于电镀填孔。
【技术特征摘要】
1.一种线路板激光直接成孔后直径差异的解决方法，其特征在于，包括：减铜作业：使用6％-8％的硫酸和0.5％-1％的双氧水的混合溶液对线路板的表面铜箔进行微蚀，溶液温度为30±5℃，残存铜面厚度控制10-12um；棕化板面：使用棕化药水对线路板的铜面进行处理，使铜面颜色由黄铜色变为棕色，利于激光吸收；激光烧铜：将激光钻孔机调整为高能量对线路板的铜面进行镭射，烧出铜窗，激光直径与加工孔径一致；激光修孔：将激光钻孔机调整为低能量对铜窗进行修孔，激光直径为激光烧铜直径的80％，使孔型为倒梯形利于电镀填孔。2.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：王楠，覃新，杨建利，刘东虎，
申请(专利权)人：江苏博敏电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32
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