封装芯片测试加热装置制造方法及图纸

技术编号:20395223 阅读:20 留言:0更新日期:2019-02-20 05:06
本实用新型专利技术提供一种封装芯片测试加热装置,包括插座,封装芯片设置于插座内部,并与插座电性连接;电路板,设置于插座的下面,并与插座电性连接;导热基板,与插座接触,并固定于电路板的上表面;加热电阻,设置于导热基板内;控制加热电阻的电源通断的控制器,与加热电阻电性连接。通过设置加热电阻实现对封装芯片的预热,缩短了测试前准备的时间;去除了加热设备头,可直接在插座上取放封装芯片,进一步缩短了测试前准备的时间,同时使装置的操作更加方便且降低装置的成本;最后,采用温度感应器配合控制器控制加热电阻电源的通断,可精确控制封装芯片的加热温度,大大提高了预热温度的精度范围。

【技术实现步骤摘要】
封装芯片测试加热装置
本技术涉及封装芯片测试系统,特别是涉及一种用于封装芯片测试的加热装置。
技术介绍
半导体技术不断演进,生产芯片元件需要的设计、制造、封装及测试四个重要的流程,都形成各自专业的领域。以硅晶芯片为例,依据初始芯片的功能设计,硅晶芯片的制造过程包括,首先将硅元素加以纯化(99.999%),再将其制成长的硅晶棒,经由切割后形成一片一片薄薄的晶圆后对其进行有源和/或无源处理,然后再把晶圆分割成小颗粒。形成的小颗粒芯片经封装后就变成微处理器、内存等。晶圆的直径越大,所需要的制造技术越好,另外还可以将晶体管与导线的尺寸缩微,让一片晶圆上做出更多的晶粒,降低整体成本。随着芯片技术的不断发展,封装芯片的测试技术也成为电子产业中保证生产品质以及加速生产流程的重要技术关键。一般,封装完成的封装芯片,需要在预设的高温中进行电性测试,以了解封装芯片的稳定性。在封装芯片测试前,必须对封装芯片进行加热,传统的加热方式是将空气通过加热器形成热风,然后再通入封装芯片上,如图1所示,为现有技术的一种封装芯片加热装置,包括插座1ˊ、连接于插座1ˊ内的封装芯片2ˊ、与插座1ˊ连接的电路板3ˊ及密封插座1ˊ的加热设备头4ˊ,该装置通过加热设备头4ˊ上的传输通道41ˊ将热风通入连接有封装芯片2ˊ的插座1ˊ上,实现对封装芯片2ˊ的加热,这种方式由于取放封装芯片2ˊ需要移动加热设备头4ˊ,操作起来很不方便;加热器加热空气形成热风需要耗费一定时间,同时使用热空气加热插座1ˊ,预热较慢,从而导致封装芯片整个预热过程耗时较长,降低工作效率;该装置需要加热器实现空气加热,加热器的成本较高,使测试成本提高。因此如何提供一种封装芯片测试加热装置,以解决现有加热装置操作不方便、加热耗时较长以及装置成本高的问题实属必要。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点,本技术的目的在于提供一种封装芯片测试加热装置,用于解决现有技术中封装芯片加热装置操作不方便、加热耗时较长以及装置成本高等的问题。为实现上述目的及其他相关目的,本技术提供一种封装芯片测试加热装置,所述测试加热装置包括:插座,封装芯片设置于所述插座内部,并与所述插座电性连接;电路板,设置于所述插座的下面,并与所述插座电性连接;导热基板,与所述插侧接触,并固定于所述电路板的上表面;加热电阻,设置于所述导热基板内;控制所述加热电阻的电源通断的控制器,所述控制器与所述加热电阻电性连接。优选地,所述封装芯片测试加热装置还包括监测所述插座温度的温度感应器,所述温度感应器设置于所述导热基板的相对两侧且与所述控制器电性连接,所述控制器依据所述温度感应器测定的所述插座的温度控制所述加热电阻的电源通断。进一步地,所述温度感应器包括红外温度感应器。优选地,所述导热基板包括中空结构的导热基板,所述插座嵌套在所述导热基板内部,其中,所述导热基板的内壁形状与所述插座的外壁形状一致。进一步地,所述加热电阻包括环形加热电阻且沿所述导热基板周向分布。优选地,所述导热基板包括实心结构的导热基板,所述导热基板的上表面与所述插座接触,所述导热基板的下表面固定于所述电路板的上表面。进一步地,所述加热电阻包括环形加热电阻且水平设置于所述导热基板内。优选地,所述加热电阻包括加热电阻丝。优选地,所述导热基板包括陶瓷基板。如上所述,本技术的封装芯片测试加热装置,具有以下有益效果:1、通过设置加热电阻实现对封装芯片的预热,由于固体传热的速度更快,缩短了测试前准备的时间;2、去除了加热设备头,可直接在插座上取放封装芯片,进一步缩短了测试前准备的时间,同时使装置的操作更加方便且降低装置的成本;3、采用温度感应器配合控制器控制加热电阻电源的通断,可精确控制封装芯片的加热温度,大大提高了预热温度的精度范围,可使温度精确控制在预热温度的上下1℃范围内。附图说明图1显示为现有技术中的封装芯片测试加热装置示意图。图2显示为本技术的一实施例的封装芯片测试加热装置的剖视图。图3显示为本技术的一实施例的封装芯片测试加热装置的俯视图。图4显示为本技术的另一实施例的封装芯片测试加热装置的剖视图。图5显示为本技术的另一实施例的封装芯片测试加热装置的俯视图。元件标号说明1、1ˊ插座2、2ˊ封装芯片3、3ˊ电路板4ˊ加热设备头41ˊ传输通道4导热基板5加热电阻6控制器7温度感应器具体实施方式以下由特定的具体实施例说明本技术的实施方式,熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点及功效。请参阅图2至图5。须知,本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等,均仅用以配合说明书所揭示的内容,以供熟悉此技术的人士了解与阅读,并非用以限定本技术可实施的限定条件,故不具技术上的实质意义,任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整,在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的下,均应仍落在本技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。同时,本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语,亦仅为便于叙述的明了,而非用以限定本技术可实施的范围,其相对关系的改变或调整,在无实质变更
技术实现思路
下,当亦视为本技术可实施的范畴。如图2所示,本技术提供一种封装芯片测试加热装置,所述测试加热装置包括:插座1,封装芯片2设置于所述插座1内部,并与所述插座1电性连接;电路板3,设置于所述插座1的下面,并与所述插座1电性连接;导热基板4,与所述插座1接触,并固定于所述电路板3的上表面;加热电阻5,设置于所述导热基板4内;控制所述加热电阻5的电源通断的控制器6,所述控制器6与所述加热电阻5电性连接,一般地,所述控制器6与所述加热电阻5通过导线连接。一般地,所述封装芯片2具有芯片引脚,所述插座1具有插座引脚,所述芯片引脚与所述插座引脚欧姆接触,实现所述封装芯片2与所述插座1电性连接,另外,所述电路板3与所述插座1通过插口配合插头以电性连接,最终,实现所述封装芯片2与所述电路板3电性连接。这里需要说明的是,针对不同性能的封装芯片2,预设测试温度会有所差异,更换不同封装芯片2时,需要调整所述控制器6的预设温度。所述控制器6的控制过程为,当所述封装芯片2的温度低于预设温度时,所述控制器6控制所述加热电阻5的电源以保持所述加热电阻5的电源处于接通状态,以便持续向所述封装芯片2加热;当所述封装芯片2的温度高于预设温度时,所述控制器6控制所述加热电阻5的电源以断开所述加热电阻5的电源;周而复始上述两个过程,以使所述封装芯片2的温度保持在预设温度上下一定范围内。作为一种优选方式,所述封装芯片测试加热装置还包括监测所述插座1温度的温度感应器7,所述温度感应器7设置于所述导热基板4的相对两侧且与所述控制器6电性连接,即所述导热基板4上设置有两个所述温度感应器7,所述控制器6依据所述温度感应器7测定的所述插座1的温度控制所述加热电阻5的电源通断。具体地,所述温度感应器7将感测到的温度传输至所述控制器6,当感测到的所述温度低于预设温度时,所述控制器6控制所述加热电阻5的电源以保持所述加热电阻5的电源处于接通状态;当感测到的所述温度高于预设温度时,所述控制器6控制所述加热电阻5的电源以断开所述加热电阻5的电源。本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种封装芯片测试加热装置,其特征在于,所述测试加热装置包括:插座,封装芯片设置于所述插座内部,并与所述插座电性连接;电路板,设置于所述插座的下面,并与所述插座电性连接;导热基板,与所述插座接触,并固定于所述电路板的上表面;加热电阻,设置于所述导热基板内;控制所述加热电阻的电源通断的控制器,所述控制器与所述加热电阻电性连接。

【技术特征摘要】
1.一种封装芯片测试加热装置,其特征在于,所述测试加热装置包括:插座,封装芯片设置于所述插座内部,并与所述插座电性连接;电路板,设置于所述插座的下面,并与所述插座电性连接;导热基板,与所述插座接触,并固定于所述电路板的上表面;加热电阻,设置于所述导热基板内;控制所述加热电阻的电源通断的控制器,所述控制器与所述加热电阻电性连接。2.根据权利要求1所述的封装芯片测试加热装置,其特征在于:所述封装芯片测试加热装置还包括监测所述插座温度的温度感应器,所述温度感应器设置于所述导热基板的相对两侧且与所述控制器电性连接,所述控制器依据所述温度感应器测定的所述插座的温度控制所述加热电阻的电源通断。3.根据权利要求2所述的封装芯片测试加热装置,其特征在于:所述温度感应器包括红外温度感应器。4.根据权利要求1所述的封装芯片测试...

【专利技术属性】
技术研发人员:宋闯黄高周杰田茂
申请(专利权)人:德淮半导体有限公司
类型:新型
国别省市:江苏,32

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