噪声屏蔽结构及终端设备制造技术

本公开是关于一种噪声屏蔽结构及终端设备，该噪声屏蔽结构包括：多个传感组件和导电体；所述导电体为片状，并设置有镂空部；所述多个传感组件通过所述导电体搭接。本公开的噪声屏蔽结构通过在导电体上设置镂空，缓解材料的应力，使导电体贴服不翘起，并且连接牢靠。

【技术实现步骤摘要】
噪声屏蔽结构及终端设备
本公开涉及无线终端设备，尤其涉及噪声屏蔽结构及包括该噪声屏蔽结构的终端设备。
技术介绍
在例如手机的终端设备中，随着全面屏的应用和电池容量的提升，屏幕和电池都占用了设备的更多空间，使天线模块能够利用的空间缩小。终端设备中的屏幕(LCD屏幕或OLED屏幕等)、摄像头模块和其他功能模块通过FPC(FlexiblePrintedCircuit，柔性电路板)连接到PCB主板。由于内部空间紧张导致天线模块和有源模块的距离越来越近，使有源模块产生的噪声更恶劣地影响天线模块。噪声耦合到天线被接收机接收，使天线接收灵敏度下降，产生Desense(或称为desensitization，指噪声使接收灵敏度下降的现象)。Desense直接影响了用户同时使用终端设备的多种功能时的体验，比如来电话时，铃声响起，这时屏幕也点亮，产生噪声，非常容易出现手机接通瞬间通话无法接通或掉话的情形。铜箔、导电布、导电泡棉等具有较好的导电性，从而具有电磁屏蔽性能。相关技术中，铜箔、导电布、导电泡棉等往往用来做屏蔽材料，利用它们使不同噪声模块形成屏蔽或与地搭接，抑制噪声辐射干扰附近的天线，改善Desense。Desense下降3dB，相当于需要手机和基站通信的可靠距离缩短1倍，Desense性能会影响用户体验，导致产品的竞争力降低。铜箔具有较好的电磁屏蔽性能，往往是用来做屏蔽材料的优选材料。但是厚度较薄的铜箔，例如厚度小于30μm时，去除离心纸后铜箔容易卷曲，导致使用机器贴覆工艺难度大，人工贴装时操作也很困难，费时费力，增加生产成本。厚度较厚的铜箔，例如厚度大于30μm时，在搭接时由于材料的应力和材料的弹性等因素，铜箔的两端如果存在高度差或重叠可能会不容易固定。如图1所示，铜箔30的两端搭接在具有高度差的第一单元10和第二单元20上，在第一单元10和第二单元20的边缘处铜箔30会翘起或卷曲，导致搭接不牢靠。
技术实现思路
为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种噪声屏蔽结构，使搭接噪声模块的铜箔贴服不翘起，并且连接牢靠。根据本公开实施例的第一方面，提供一种噪声屏蔽结构，其包括：多个传感组件和导电体；所述导电体为片状，并设置有镂空部；所述多个传感组件通过所述导电体搭接。优选地，所述多个传感组件中至少包括一个噪声模块，所述导电体用于对所述噪声模块形成屏蔽或参考地。优选地，所述多个传感组件构成噪声模块的至少一部分，所述导电体用于搭接同一个所述噪声模块的所述多个传感组件。优选地，所述噪声模块包括模块本体以及与所述模块本体连接的FPC、芯片和屏蔽罩。优选地，所述镂空部为通孔和/或缝隙。优选地，所述缝隙的长度方向与所述多个传感组件分开的方向一致。优选地，所述镂空部位于所述导电体的长度方向上的中间部分。优选地，所述噪声屏蔽结构的旁边设置有天线模块，所述镂空部的最大尺寸小于所述天线模块的最高工作频率的对应波长的1/50。优选地，所述多个传感组件与所述导电体搭接的表面存在高度差。优选地，所述导电体为铜箔，所述铜箔的厚度大于30μm。根据本公开实施例的第二方面，提供一种终端设备，其包括本公开的任一项技术方案所述的噪声屏蔽结构。本公开的实施例提供的技术方案可以获得以下有益效果：通过在导电体上设置镂空，缓解材料的应力，使导电体贴服不翘起，并且连接牢靠。应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。附图说明此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。图1是示出了根据相关技术的噪声屏蔽结构的示意图。图2是示出了根据一示例性实施例的噪声屏蔽结构的示意图。图3是示出了根据一示例性实施例的噪声屏蔽结构的导电体的结构示意图。图4是示出了根据一示例性实施例的噪声屏蔽结构的另一导电体的结构示意图。附图标记说明10第一单元20第二单元30铜箔1第一单元2第二单元3导电体31镂空部。具体实施方式这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。本专利技术提供一种例如手机的终端设备，其内部安装有天线模块和对天线模块可能形成干扰的噪声模块，噪声模块位于天线模块的旁边，从而对天线模块形成干扰。噪声模块包括有源模块，例如摄像头模块、触控模块、屏幕功能模块、指纹识别模块、光线传感器模块等。有源模块为了自身正常工作，需要电源供电，因此可能会产生电磁噪声。可以理解，噪声模块还可能是无源模块，其能够传导噪声，因此也可以作为噪声模块。噪声模块包括模块本体以及与模块本体连接的FPC(FlexiblePrintedCircuit，柔性电路板)、芯片和屏蔽罩。如图2所示，两个传感组件通过导电体3搭接，可以理解，传感组件的数量为两个仅为举例说明，根据实际需要可以有更多个传感组件通过导电体3搭接。两个传感组件分别是第一单元1和第二单元2，例如第一单元1可以为LCD模块中触控模块FPC，第二单元2可以为LCD模块中功能模块FPC，通过导电体3连接在第一单元1和第二单元2上对噪声模块形成屏蔽。特别地，导电体3连接于第一部单元1的导电部分和第二单元2的导电部分，第一单元1和第二单元2上可能与导电体3接触发生短路的元件进行绝缘处理，避免与导电体3电连接。导电体3由铜箔、铝箔、导电布、导电泡棉等具有较好导电性能的材料制成，例如导电体3可以由铜箔制成。进一步的，导电体3由厚度大于30μm的铜箔制成。在一个可能的实施例中，LCD模块中触控模块FPC的表面和LCD模块中功能模块FPC的表面存在高度差。由于高度差的存在，导致导电体3与LCD模块中触控模块FPC和LCD模块中功能模块FPC二者的搭接容易出现翘起或弯曲。如图3和图4所示，导电体3设置有镂空部31，镂空部31可以设置一个或多个，镂空部31的形状可以是圆形，可以理解，镂空部31还可以是椭圆形、矩形、三角形等。如图4所示，镂空部31还可以是在导电体3上开缝形成的缝隙。开缝的方向(缝隙的长度方向)可以与第一单元1和第二单元2分开的方向(导电体3的长度方向)一致，并且沿导电体3的宽度方向可以设置有多个缝隙。第一单元1和第二单元2分开的方向是连接第一单元1和第二单元2的直线的方向，由于第一单元1和第二单元2可能存在高度差，开缝的方向与第一单元1和第二单元2分开的方向可能无法完全一致。可以理解，根据搭接的第一单元1和第二单元2的具体结构和位置的不同，开缝也可以是其他方向，例如大致垂直于导电体3的长度方向。通过导电体3设置的镂空部31，可以减小导电体3的应力，导电体3可以平整地贴装在第一单元1或第二单元2的表面。镂空部31的最大尺寸小于天线模块的工作时的最高频率对应的波长的1/50，例如天线模块工作时的最高频率为3GHz，其对应的波长为100mm，则镂空部31的最大尺寸小于2mm。可以理解，镂空部31为圆形时，其最大尺寸为圆形的直径，镂空部31为矩形时，其最大尺寸为矩形的对角线尺寸，镂空部31为缝隙时，其最大尺寸为本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种噪声屏蔽结构，其特征在于，其包括：多个传感组件和导电体；所述导电体为片状，并设置有镂空部；所述多个传感组件通过所述导电体搭接。

【技术特征摘要】
1.一种噪声屏蔽结构，其特征在于，其包括：多个传感组件和导电体；所述导电体为片状，并设置有镂空部；所述多个传感组件通过所述导电体搭接。2.根据权利要求1所述的噪声屏蔽结构，其特征在于，所述多个传感组件中至少包括一个噪声模块，所述导电体用于对所述噪声模块形成屏蔽或参考地。3.根据权利要求1所述的噪声屏蔽结构，其特征在于，所述多个传感组件构成噪声模块的至少一部分，所述导电体用于搭接同一个所述噪声模块的所述多个传感组件。4.根据权利要求2或3所述的噪声屏蔽结构，其特征在于，所述噪声模块包括模块本体以及与所述模块本体连接的FPC、芯片和屏蔽罩。5.根据权利要求1所述的噪声屏蔽结构，其特征在于，所述镂空部为通孔和/或缝隙。6.根据权利要求5所...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖疆，张海龙，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11