【技术实现步骤摘要】
一种安装热敏电阻的石英晶体谐振器
本专利技术涉及谐振器
,特别是涉及一种安装热敏电阻的石英晶体谐振器。
技术介绍
由于全球手机产业的迅速发展,手机功能的多元化,手机性能再优化,已成为手机芯片IC厂商的最新技术目标。英特尔(Intel)在服务器芯片市场占据超过九成的市场份额,但其急需开拓新市场,手机芯片市场是目前需求最大同时竞争最激烈的战场。同时手机第一大品牌苹果(Apple),多年来一直依赖高通的手机芯片,每年需要支付专利费用,在2017年,苹果(Apple)和高通爆发了专利官司大战,关系非常糟糕;因此苹果(Apple)急需寻找可替代高通的手机芯片来制衡高通;于是苹果(Apple)开始与英特尔合作开发其专属手机芯片,而英特尔(Intel)和台晶有长期合作,但英特尔(Intel)初期是搭配温补行振荡器才能满足苹果手机的通讯要求,直到2017年,技术及专利上的突破,开始设计并搭配热敏电阻式晶振,并直接切入到最小型的1.6X1.2x0.65mm热敏电阻式晶振。现有的最小型热敏电阻石英晶体谐振器具有温度感应性差等缺点。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种安装热敏电阻的石英晶体谐振器,基座下方安装有热敏电阻,热敏电阻具有感知温度的能力,可替代价格高昂的温度补偿式振荡器;在热敏电阻SMT后,用环氧树脂胶进行塑封,保护热敏电阻不受损坏。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是:提供一种安装热敏电阻的石英晶体谐振器,包括基座、石英晶体和热敏电阻,所述的基座上端面中部和下端面中部分别开有第一内凹槽和第二内凹槽,所述的第一内凹槽的底面上布置有第一电极部, ...
【技术保护点】
1.一种安装热敏电阻的石英晶体谐振器,包括基座(1)、石英晶体(3)和热敏电阻(4),其特征在于:所述的基座(1)上端面中部和下端面中部分别开有第一内凹槽(6)和第二内凹槽(9),所述的第一内凹槽(6)的底面上布置有第一电极部(10),第一电极部(10)通过导电银胶(8)与石英晶体(3)的一端相连,所述的基座(1)下端面四角上均布置有端子部(12),所述的第二内凹槽(9)的底面上布置第二电极部(11),第二电极部(11)上安装有热敏电阻(4),所述的端子部(12)由第一端子(12a)、第二端子(12b)、第三端子(12c)和第四端子(12d),所述的第一电极部(10)的第一电极(10a)通过基座(1)内的导通电路与第一端子(12a)相连,第二电极(10b)与第三端子(12c)相连,所述的第二电极部(11)包括第三电极(11a)和第四电极(11b),第三电极(11a)通过电路与第二端子(12b)相连,第四电极(11b)通过电路与第四端子(12d)相连。
【技术特征摘要】
1.一种安装热敏电阻的石英晶体谐振器,包括基座(1)、石英晶体(3)和热敏电阻(4),其特征在于:所述的基座(1)上端面中部和下端面中部分别开有第一内凹槽(6)和第二内凹槽(9),所述的第一内凹槽(6)的底面上布置有第一电极部(10),第一电极部(10)通过导电银胶(8)与石英晶体(3)的一端相连,所述的基座(1)下端面四角上均布置有端子部(12),所述的第二内凹槽(9)的底面上布置第二电极部(11),第二电极部(11)上安装有热敏电阻(4),所述的端子部(12)由第一端子(12a)、第二端子(12b)、第三端子(12c)和第四端子(12d),所述的第一电极部(10)的第一电极(10a)通过基座(1)内的导通电路与第一端子(12a)相连,第二电极(10b)与第三端子(12c)相连,所述的第二电极部(11)包括第三电极(11a)和第四电极(11b),第三电极(11a)通过电路与第二端子(12b)相连,第四电极(11b)通过电路与第四端子(12d)相连。2....
【专利技术属性】
技术研发人员:武艳雷,张盼,牟炫承,李田,秦芳,支方东,张玟源,林海,
申请(专利权)人:台晶宁波电子有限公司,
类型:发明
国别省市:浙江,33
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