【技术实现步骤摘要】
半导体装置、半导体装置的制造方法和电子装置本申请是申请日为2013年6月11日、申请号为201380031398.9、专利技术名称为“半导体装置、半导体装置的制造方法和电子装置”的专利技术专利申请的分案申请。
本公开涉及通过将多个基板贴合在一起生产的三维结构半导体装置及其制造方法。本公开还涉及具有该半导体装置的电子装置。
技术介绍
在通过将多个装置(基板)彼此贴合生产三维结构大规模集成电路(LSI)的方法中,有一种方法直接彼此接合在装置表面上暴露的金属电极。在彼此直接接合金属电极的方法中,已经提出了这样的方法,其中对装置表面上的金属电极和层间绝缘膜(ILD)进行平坦化从而成为同一表面,并且该金属电极和层间绝缘膜分别在装置之间彼此接合。通常,当金属电极通过上面的方法接合时,所采用的方法中平坦化了装置表面上的铜电极和层间绝缘膜,并且彼此贴合该装置。然而,实际上,根据装置表面上的铜电极和层间绝缘膜的面积比,在化学机械抛光(CMP)时发生凹陷。因此,通过直接接触铜电极极难获得平坦的接合表面来保证电连接。在CMP时,有一种方法通过选择优选条件平坦化接合表面使铜电极和层间绝缘膜的表面变为同一表面。然而,难以稳定且连续地设置CMP条件。近年来,已经提出了这样的方法,其中铜电极从层间绝缘膜突出,并且突出的铜电极彼此连接(专利文件1和2)。然而,在该方法中,尽管铜电极彼此接触,但是在装置之间的连接上层间绝缘膜没有彼此接触。因此,因为铜电极暴露在装置的外部空间,所以存在铜在层间绝缘膜的表面上扩散以及可靠性降低的可能性。此外,当诸如铜的金属不加涂层时,在很多情况下存在这样的可能 ...
【技术保护点】
1.一种半导体装置,包括:第一基板,构造为包括第一层间绝缘膜和第一配线层,该第一配线层具有从该第一层间绝缘膜突出预定量的第一连接电极;以及第二基板,构造为包括第二层间绝缘膜和第二配线层,该第二配线层具有从该第二层间绝缘膜突出预定量的第二连接电极,其中该第二连接电极贴合在该第一基板上从而与该第一连接电极接合,并且在该贴合表面上,该第二连接电极与该第一连接电极接合,同时该第一层间绝缘膜的至少一部分和该第二层间绝缘膜的一部分彼此接合。
【技术特征摘要】
2012.06.22 JP 2012-1412841.一种半导体装置,包括:第一基板,构造为包括第一层间绝缘膜和第一配线层,该第一配线层具有从该第一层间绝缘膜突出预定量的第一连接电极;以及第二基板,构造为包括第二层间绝缘膜和第二配线层,该第二配线层具有从该第二层间绝缘膜突出预定量的第二连接电极,其中该第二连接电极贴合在该第一基板上从而与该第一连接电极接合,并且在该贴合表面上,该第二连接电极与该第一连接电极接合,同时该第一层间绝缘膜的至少一部分和该第二层间绝缘膜的一部分彼此接合。2.根据权利要求1所述的半导体装置,其中该第一基板包括第一半导体层,该第一配线层设置在该第一半导体层之上,该第二基板包括第二半导体层,该第二配线层设置在该第二半导体层之上,并且在假设当假设E1为该第一半导体层的杨氏模量且v1为该第一半导体层的泊松比时,E1/(1-v12)为E1’,当假设E2为该第二半导体层的杨氏模量且v2为该第二半导体层的泊松比时,E2/(1-v22)为E2’,该第一层间绝缘膜和该第二层间绝缘膜之间的接合强度为γ,彼此相邻的该第一连接电极之间的距离为R1,该第一半导体层的厚度为tw1,彼此相邻的该第二连接电极之间的距离为R2,并且该第二半导体层的厚度为tw2的情况下,该第一连接电极从该第一层间绝缘膜的突出量h1和该第二连接电极从该第二层间绝缘膜的突出量h2满足下面的公式(1)和(2)的条件:[数学公式1]3.根据权利要求1所述的半导体装置,其中该第一基板包括第一半导体层,该第一配线层设置在该第一半导体层之上,该第二基板包括第二半导体层,该第二配线层设置在该第二半导体层之上,并且在假设当假设E1为该第一半导体层的杨氏模量且v1为该第一半导体层的泊松比时,E1/(1-v12)为E1’,当假设E2为该第二半导体层的杨氏模量且v2为该第二半导体层的泊松比时,E2/(1-v22)为E2’,该第一层间绝缘膜和该第二层间绝缘膜之间的接合强度为γ,该第一半导体层的厚度为tw1,并且该第二半导体层的厚度为tw2的情况下,该第一连接电极从该第一层间绝缘膜的突出量h1和该第二连接电极从该第二层间绝缘膜的突出量h2满足下面公式(3)和(4)的条件:[数学公式2]4.根据权利要求1所述的半导体装置,其中该第一基板包括第一半导体层,该第一配线层提供在该第一半导体层之上,该第二基板包括第二半导体层,该第二配线层提供在该第二半导体层之上,并且在假设当假设E1为该第一半导体层的杨氏模量且v1为该第一半导体层的泊松比时,E1/(1-v12)为E1’,当假设E2为该第二半导体层的杨氏模量且v2为该第二半导体层的泊松比时,E2/(1-v22)为E2’,该第一层间绝缘膜和该第二层间绝缘膜之间的接合强度为γ,彼此相邻的该第一连接电极之间的距离为R1,并且彼此相邻的该第二连接电极之间的距离为R2的情况下,该第一连接电极从该第一层间绝缘膜的突出量h1和该第二连接电极从该第二层间绝缘膜的突出量h2满足下面公式(5)和(6)的条件:[数学公式3]5.一种半导体装置的制造方法,包括:制备包括第一配线层的第一基板的步骤,该第一配线层具有从第一层间绝缘膜突出预定量的第一连接电极;制备包括第二配线层的第二基板的步骤,该第二配线层具有从第二层间绝缘膜突出预定量的第二连接电极;以及贴合该第一基板的该第一连接电极与该第二基板的该第二连接电极而使它们彼此面对且贴合该第一基板与该第二基板的步骤,从而在该贴合表面上,该第一连接电极和该第二连接电极接合,同时在层叠方向上彼此面对的该第一层间绝缘膜的至少一部分和该第...
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