一种新型半导体封装结构及其制造方法技术

本发明专利技术公开了一种新型半导体封装结构及其制造方法，能够通过使用引线框架、包封材料的平板式结构制造，提供散热优良、高可靠性、轻薄化、廉价的半导体部件。本新型半导体封装具有：半导体芯片；引线框架，正面为功能区搭载所述半导体芯片，背面为焊脚；包封材料，将所述引线框架阵列单元包封成一个整体；粘片胶，实现所述半导体芯片与引线框架功能区的粘接；键合线，实现所述半导体芯片与引线框架功能区的电连接；密封体，其通过密封树脂，在所述包封材料内密封所述半导体芯片、粘片胶、键合线。

【技术实现步骤摘要】
一种新型半导体封装结构及其制造方法
本专利技术属于半导体封装
，具体涉及一种新型半导体封装结构及其制造方法。
技术介绍
随着电子产品小型轻量化以及高功能化的发展趋势，搭载在电子产品上的半导体部件要求更加轻薄、高集成化、高可靠性。另外，在当今低价化的商品环境中，要求这些半导体部件的封装更加廉价。目前，大多数半导体封装，尤其是DIP、SOP、QFP系列封装，使用引线框架作为半导体芯片的载体，经过上芯和焊线两个过程，采用模压成型工艺完成塑封。这种半导体封装焊脚排布在密封体两侧，延长了半导体部件的散热路径，使得可靠性和寿命降低。同时，这种半导体封装体积较大，使得电子产品无法实现小型轻量化。另外，这种半导体封装引线框架金属材料用量大，抬升了半导体封装的成本。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种新型半导体封装结构及其制造方法。为了满足上述目的，本专利技术采取的技术方案为：一种新型半导体封装结构，该半导体封装包括：包括引线框架，所述引线框架的正面为功能区，背面为底部焊盘，所述功能区搭载半导体芯片，功能区上设有若干内引脚焊盘用于焊线，所述内引脚焊盘与底部焊盘电连接；所述引线框架阵列单元通过包封材料包封成一个整体，并在引线框架的功能区形成一个腔体，所述腔体内部设有半导体芯片，所述半导体芯片通过粘片胶固定在引线框架上边面，所述半导体芯片通过键合线与内引脚焊盘连接，实现所述半导体芯片与引线框架功能区的底部焊盘间电连接；所述包封材料的腔体内设有，所述密封体是通过密封树脂密封固定半导体芯片、粘片胶、内引脚焊盘和键合线的。优选的，所述引线框架材质由铜、铁、铝、金、银或镍中的几种金属的多层金属材料构成。优选的，所述包封材料为树脂、陶瓷或玻璃组成的绝缘体构成。优选的，所述粘片胶的材质为环氧体系或有机硅体系树脂材料。优选的，所述键合线由金线、银线、铜线或铝线金属线构成。优选的，所述密封体的材质为环氧体系或有机硅体系树脂材料。一种新型半导体封装结构的制造方法，该半导体封装的制造方法具有如下步骤：A.在所述引线框架形成多个功能区、内引脚焊盘和底部焊盘；B.所述包封材料将所述引线框架阵列单元包封成一个整体；C.所述粘片胶在所述引线框架功能区粘接所述半导体芯片；D.通过所述键合线电连接所述半导体芯片和所述引线框架功能区的内引脚焊盘；E.再通过用密封树脂密封所述的半导体芯片、粘片胶、内引脚焊盘、键合线和引线框架功能区，形成各个半导体封装件。优选的，设置在所述引线框架上的功能区和焊盘是通过冲压、蚀刻、激光加工、电镀加工方法而形成的。优选的，所述包封材料是通过模压烧结或注塑方法将所述引线框架阵列单元包封成一个整体，形成机械、电气、物理及化学连接，所述粘片胶通过点胶、蘸胶、丝网印刷方法排布到引线框架功能区。优选的，所述密封树脂通过模压成型或者液态封装胶水点胶后固化的方法实现密封，所述阵列单元密封包封的步骤中，使用气动冲切法或切割法。本专利技术的有益效果为：通过该专利技术一种新型半导体封装结构及其制造方法所述的手段，其使得半导体部件实现垂直散热，半导体芯片产生的热量通过下方的引线框架直接传导到半导体部件外，电极散热面积大，具有优良的散热性能，实现高可靠性。半导体部件焊脚位于密封体底部，平板式结构占用面积小，缩小了整个半导体部件的体积，实现轻薄化。同时节省了金属材料用量，能够生产廉价的半导体封装件。附图说明图1为本专利技术的结构剖面图；图2为图1的仰视图；图中：1.引线框架，2.包封材料，3.半导体芯片，4.粘片胶，5.键合线，6.腔体，7.内引脚焊盘，8.功能区，9.底部焊盘。具体实施方式下面结合附图和工作原理对本专利技术做进一步描述：如图1和2所示的一种新型半导体封装结构，该半导体封装包括引线框架1，引线框架1的正面为功能区8，背面为底部焊盘9，功能区8搭载半导体芯片3，功能区8上设有若干内引脚焊盘7用于焊线，内引脚焊盘7与底部焊盘9电连接；引线框架1阵列单元通过包封材料2包封成一个整体，并在引线框架1的功能区8形成一个腔体6，腔体6内部设有半导体芯片3，半导体芯片3通过粘片胶4固定在引线框架1上边面，半导体芯片3通过键合线5与内引脚焊盘7连接，实现所述半导体芯片3与引线框架1功能区8的底部焊盘9间电连接；包封材料2的腔体6内设有，密封体是通过密封树脂密封固定半导体芯片3、粘片胶4、内引脚焊盘7和键合线5的。引线框架1材质由铜、铁、铝、金、银或镍中的几种金属的多层金属材料构成。包封材料2为树脂、陶瓷或玻璃组成的绝缘体构成。粘片胶4的材质为环氧体系或有机硅体系树脂材料。键合线5由金线、银线、铜线或铝线金属线构成。密封体的材质为环氧体系或有机硅体系树脂材料。一种新型半导体封装结构的制造方法，该半导体封装的制造方法具有如下步骤：A.在引线框架1形成多个功能区、内引脚焊盘7和底部焊盘9；B.包封材料2将所述引线框架1阵列单元包封成一个整体；C.粘片胶4在引线框架1功能区粘接所述半导体芯片3；D.通过键合线5电连接所述半导体芯片3和引线框架1功能区的内引脚焊盘7；E.再通过用密封树脂密封半导体芯片3、粘片胶4、内引脚焊盘7、键合线5和引线框架1功能区，形成各个半导体封装件。设置在引线框架1上的功能区和焊盘是通过冲压、蚀刻、激光加工、电镀加工方法而形成的。包封材料2是通过模压烧结或注塑方法将引线框架1阵列单元包封成一个整体，形成机械、电气、物理及化学连接，粘片胶4通过点胶、蘸胶、丝网印刷方法排布到引线框架1功能区。密封树脂通过模压成型或者液态封装胶水点胶后固化的方法实现密封，所述阵列单元密封包封的步骤中，使用气动冲切法或切割法。本专利技术半导体封装包括引线框架1，引线框架1正面为功能区8，背面为底部焊盘9；包封材料2通过模压烧结或注塑方法将引线框架1包封成一个整体，并在引线框架1顶部形成密封腔体6。腔体6内部为半导体芯片3安装区域；引线框架1功能区8搭载半导体芯片3；粘片胶4用于将半导体芯片3粘接在引线框架1上；键合线5按照半导体芯片3设计要求通过键合线5将半导体芯片3与引线框架1上的内引脚焊盘7连接起来，内引脚焊盘7在通过底部焊盘9与外界电器元件形成电连接；所有半导体芯片3、粘片胶4、内引脚焊盘7、键合线5和引线框架1功能区均位于包封材料2内，同时也位于密封腔体6内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型半导体封装结构，其特征在于，该半导体封装包括：包括引线框架（1），所述引线框架（1）的正面为功能区（8），背面为底部焊盘（9），所述功能区（8）搭载半导体芯片（3），功能区（8）上设有若干内引脚焊盘（7）用于焊线，所述内引脚焊盘（7）与底部焊盘（9）电连接；所述引线框架（1）阵列单元通过包封材料（2）包封成一个整体，并在引线框架（1）的功能区（8）形成一个腔体（6），所述腔体（6）内部设有半导体芯片（3），所述半导体芯片（3）通过粘片胶（4）固定在引线框架（1）上边面，所述半导体芯片（3）通过键合线（5）与内引脚焊盘（7）连接，实现所述半导体芯片（3）与引线框架（1）功能区（8）的底部焊盘（9）间电连接；所述包封材料（2）的腔体（6）内设有，所述密封体是通过密封树脂密封固定半导体芯片（3）、粘片胶（4）、内引脚焊盘（7）和键合线（5）的。

【技术特征摘要】
1.一种新型半导体封装结构，其特征在于，该半导体封装包括：包括引线框架（1），所述引线框架（1）的正面为功能区（8），背面为底部焊盘（9），所述功能区（8）搭载半导体芯片（3），功能区（8）上设有若干内引脚焊盘（7）用于焊线，所述内引脚焊盘（7）与底部焊盘（9）电连接；所述引线框架（1）阵列单元通过包封材料（2）包封成一个整体，并在引线框架（1）的功能区（8）形成一个腔体（6），所述腔体（6）内部设有半导体芯片（3），所述半导体芯片（3）通过粘片胶（4）固定在引线框架（1）上边面，所述半导体芯片（3）通过键合线（5）与内引脚焊盘（7）连接，实现所述半导体芯片（3）与引线框架（1）功能区（8）的底部焊盘（9）间电连接；所述包封材料（2）的腔体（6）内设有，所述密封体是通过密封树脂密封固定半导体芯片（3）、粘片胶（4）、内引脚焊盘（7）和键合线（5）的。2.根据权利要求1所述的一种新型半导体封装结构，其特征在于，所述引线框架（1）材质由铜、铁、铝、金、银或镍中的几种金属的多层金属材料构成。3.根据权利要求1所述的一种新型半导体封装结构，其特征在于，所述包封材料（2）为树脂、陶瓷或玻璃组成的绝缘体构成。4.根据权利要求1所述的一种新型半导体封装结构，其特征在于，所述粘片胶（4）的材质为环氧体系或有机硅体系树脂材料。5.根据权利要求1所述的一种新型半导体封装结构，其特征在于，所述键合线（5）由金线、银线、铜线或铝线金属线构成。6.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：颉信忠，周永寿，连军红，
申请(专利权)人：天水华天科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：甘肃,62