一种导电体送料机构及封装设备制造技术

本发明专利技术涉及智能卡制造技术领域，公开了一种导电体送料机构，包括机架和控制器，机架的一端安装有导电体料轮和放卷装置，另一端安装有可夹持导电体的送料夹头，机架于放卷装置与送料夹头之间设有可在预设距离范围内感应到导电体的第一传感器和第二传感器，第一传感器位于第二传感器的上方，导电体从第一传感器和第二传感器之间经过，第一传感器、第二传感器、放卷装置均与控制器电性连接。还公开了一种封装设备，包括上述的导电体送料机构。导电体送料机构能够有效的控制松弛的导电体的长度，既保证了送料夹头输送的需要，又避免松弛的导电体堆积缠绕而造成麻烦，降低了人工投入，增加设备稳定性，可保证送料夹头输送的导电体长度均匀。

【技术实现步骤摘要】
一种导电体送料机构及封装设备
本专利技术涉及智能卡制造
，尤其涉及一种导电体送料机构，还涉及一种双界面IC卡封装设备。
技术介绍
在用双界面IC卡封装设备对双界面IC卡进行封装时，导电体送料多采用机械件固定加手动送料的方式实现，而这种方式需要工作人员时时盯着设备，手动进行操作，增加了人工投入，且具有很高的不稳定性，往往会因为处于松弛状态的导电体的长度不够，而出现送料夹头输送的导电体长度不均匀的现象，导致切割下来的导电体长短不一，尺寸误差较大，封装的不合格率高，加工成本增加。
技术实现思路
为了克服上述现有技术的不足，本专利技术提供了一种导电体送料机构及封装设备，此导电体送料机构为自动上料，使封装设备的送料过程稳定可靠。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案为：一种导电体送料机构，包括机架和控制器，所述机架的一端安装有导电体料轮和放卷装置，另一端安装有可夹持导电体的送料夹头，所述机架于放卷装置与送料夹头之间设有可在预设距离范围内感应到导电体的第一传感器和第二传感器，所述第一传感器位于第二传感器的上方，所述导电体从第一传感器和第二传感器之间经过，所述第一传感器、第二传感器、放卷装置均与控制器电性连接。作为上述技术方案的改进，所述放卷装置与第二传感器之间设有可在预设距离范围内感应到导电体的第三传感器，所述第三传感器设在导电体经过的路径的下方。作为上述技术方案的改进，所述第一传感器、第二传感器和第三传感器均为光纤传感器。作为上述技术方案的改进，所述机架上设有警报器，所述警报器与控制器电性连接。作为上述技术方案的改进，所述放卷装置包括设于机架上的放线轮，所述放线轮可绕自身中心轴旋转并传送导电体，所述机架于放线轮的一侧设有压轮，所述压轮可压住导电体。作为上述技术方案的改进，所述放线轮的中部沿周向设有环形的凹槽，所述凹槽可对导电体进行定位。作为上述技术方案的改进，所述凹槽的横截面呈三角形或梯形。作为上述技术方案的改进，所述压轮设于放线轮的正上方。作为上述技术方案的改进，所述机架上还设有导向块，所述导向块上设有通孔，所述导电体可从通孔中穿过。一种封装设备，包括上述的导电体送料机构。本专利技术的有益效果有：本封装设备采用导电体送料机构，其上的送料夹头对导电体进行送料，导电体的位置向上提高，当第一传感器感应到导电体时，将检测信号传输给控制器，控制器控制放卷装置进行放卷，避免因导电体紧绷而导致送料夹头输送的导电体的长度不均匀；放卷装置继续放卷，送料夹头与放卷装置间的导电体向下垂落，当第二传感器感应到导电体时，将检测信号传输给控制器，控制器控制放卷装置停止放卷，避免松弛的导电体太长，堆积缠绕而造成麻烦。此导电体送料机构能够有效的控制松弛的导电体的长度，既保证了送料夹头输送的需要，又避免松弛的导电体堆积缠绕，降低了人工投入，增加设备稳定性，可保证送料夹头输送的导电体长度均匀，有效减小导电体的切割误差，提高封装合格率，降低成本。附图说明下面结合附图及具体实施例对本专利技术作进一步说明，其中：图1是本专利技术实施例中导电体送料机构的结构示意图；图2是图1中A处的局部放大图；图3是图1中B处的局部放大图。具体实施方式参见图1，本专利技术的一种导电体送料机构，包括机架1和控制器，所述机架1的一端安装有导电体料轮2和放卷装置3，另一端安装有可夹持导电体10的送料夹头4，所述机架1于放卷装置3与送料夹头4之间设有可在预设距离范围内感应到导电体10的第一传感器5和第二传感器6，所述第一传感器5位于第二传感器6的上方，所述导电体10从第一传感器5和第二传感器6之间经过，所述第一传感器5、第二传感器6、放卷装置3均与控制器电性连接。具体的，送料夹头4对导电体10进行送料，导电体10的位置向上提高，当第一传感器5感应到导电体10时，将检测信号传输给控制器，说明此时处于松弛状态的导电体10的长度太短，导电体10即将被绷紧，此时控制器控制放卷装置3进行放卷，保证送料夹头4和放卷装置3之间有足够长的导电体10可被输送，避免因松弛的导电体10的长度不够而导致送料夹头4输送的导电体10的长度不均匀；放卷装置3继续放卷，送料夹头4和放卷装置3之间的导电体10由于重力的作用而向下垂落，当第二传感器6感应到导电体10时，将检测信号传输给控制器，说明此时送料夹头4和放卷装置3之间已经有足够长度的导电体10可供送料夹头4进行输送，此时控制器控制放卷装置3停止放卷，避免由于松弛的导电体10太多，来不及输送，而堆积缠绕，造成麻烦。进一步参见图2，所述放卷装置3与第二传感器6之间设有可在预设距离范围内感应到导电体10的第三传感器7，所述第三传感器7设在导电体10经过的路径的下方。所述机架1上设有警报器8，所述警报器8与控制器电性连接。当导电体料轮2上的导电体全部输出，导电体的线尾在重力作用下自由下落，当下落至第三传感器7附近，第三传感器7感应到导电体10，并将检测信号传输给控制器，控制器控制警报器8进行警报，提醒工作人员更换导电体料轮2，而且，控制器控制整个机构停止，避免机构在缺物料的状态下运行，防止因缺料而导致封装失败的情况，避免质量事故和资源的浪费。在本实施例中，所述第一传感器5、第二传感器6和第三传感器7分别为光纤传感器、光电传感器、光电开关、接近开关或行程开关中的一种。具体参见图3，所述放卷装置3包括设于机架1上的放线轮31，所述放线轮31可绕自身中心轴旋转并传送导电体10，具体结构为，放线轮31的一端设有电机34，电机34带动放线轮31进行旋转，所述机架1于放线轮31的一侧设有压轮32，所述压轮32可压住导电体10。在本实施例中，所述压轮32设于放线轮31的正上方，导电体10在重力作用下落在放线轮31上，有利于对导电体10的输送，压轮32设置在正上方，既可保证压紧导电体10，又不会让导电体10扭曲而增大输送阻力。为了更好的输送导电体10，所述放线轮31的中部沿周向设有环形的凹槽33，所述凹槽33可对导电体10进行定位，避免导电体10在传输过程中滑落。所述凹槽33的横截面呈三角形或梯形。此外，所述机架1上还设有导向块9，所述导向块9上设有通孔91，所述导电体10可从通孔91中穿过，导向块9远离通孔91的一端通过螺栓92和机架1连接，导向块9可绕螺栓92进行旋转，转动到合适位置之后，螺栓92将导向块9固定锁死。在机架1合适的位置增加导向块9，可使导电体10传输更加平滑顺畅。一种封装设备，包括导电体送料机构。导电体送料机构能够有效的控制松弛的导电体的长度，既保证了送料夹头输送的需要，又避免松弛的导电体堆积缠绕而造成麻烦，降低了人工投入，增加设备稳定性，可保证送料夹头输送的导电体长度均匀，有效减小导电体的切割误差，提高封装合格率，降低成本。以上所述，只是本专利技术的较佳实施方式而已，但本专利技术并不限于上述实施例，只要其以任何相同或相似手段达到本专利技术的技术效果，都应属于本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导电体送料机构，其特征在于：包括机架(1)和控制器，所述机架的一端安装有导电体料轮(2)和放卷装置(3)，另一端安装有可夹持导电体(10)的送料夹头(4)，所述机架于放卷装置与送料夹头之间设有可在预设距离范围内感应到导电体的第一传感器(5)和第二传感器(6)，所述第一传感器位于第二传感器的上方，所述导电体从第一传感器和第二传感器之间经过，所述第一传感器、第二传感器、放卷装置均与控制器电性连接。

【技术特征摘要】
1.一种导电体送料机构，其特征在于：包括机架(1)和控制器，所述机架的一端安装有导电体料轮(2)和放卷装置(3)，另一端安装有可夹持导电体(10)的送料夹头(4)，所述机架于放卷装置与送料夹头之间设有可在预设距离范围内感应到导电体的第一传感器(5)和第二传感器(6)，所述第一传感器位于第二传感器的上方，所述导电体从第一传感器和第二传感器之间经过，所述第一传感器、第二传感器、放卷装置均与控制器电性连接。2.根据权利要求1所述的一种导电体送料机构，其特征在于：所述放卷装置与第二传感器之间设有可在预设距离范围内感应到导电体的第三传感器(7)，所述第三传感器设在导电体经过的路径的下方。3.根据权利要求2所述的一种导电体送料机构，其特征在于：所述第一传感器、第二传感器和第三传感器均为光纤传感器。4.根据权利要求1-3任一所述的一种导电体送料机构，其特征在于：所述机架上...

【专利技术属性】
技术研发人员：涂祥佳，黄得华，程治国，张秋喜，
申请(专利权)人：东信和平科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44