用于笔记本电脑D壳的高导热性树脂复合材料制造技术

本发明专利技术属于树脂复合材料技术领域，具体涉及一种用于笔记本电脑D壳的高导热性树脂复合材料，所述的树脂复合材料包括：热塑性树脂88～95.5％、发泡剂3～7％、导热填料1～3％，其他助剂0.5～2％；所述百分含量为重量百分数；本发明专利技术提供的树脂复合材料，通过发泡剂与导热填料的复合，使得导热填料在成型得到的笔记本电脑D壳的注塑成型件中分散的更加均匀；从而充分的发挥导热填料的作用，将笔记本电脑在工作时内部所产生的热量及时的传递出来，有效的防止笔记本电脑内部因过热而产生设备故障等问题，提高了笔记本电脑工作的可靠性。

High Thermal Conductivity Resin Composites for D Shell of Laptop Computer

The invention belongs to the technical field of resin composite materials, and specifically relates to a high thermal conductivity resin composite material used for D shell of notebook computer. The resin composite materials include 88-95.5% thermoplastic resin, 3-7% foaming agent, 1-3% thermal conductive filler and 0.5-2% other additives. The percentage content of the resin composite materials provided by the invention is a weight percentage. The combination of foaming agent and thermal conductive filler makes the thermal conductive filler disperse more evenly in the injection moulding parts of the D-shell of the notebook computer, thus fully exerting the role of thermal conductive filler, transferring the heat generated in the notebook computer in time, effectively preventing the equipment failure caused by the overheating inside the notebook computer, and improving the notebook. The reliability of this computer.

【技术实现步骤摘要】
用于笔记本电脑D壳的高导热性树脂复合材料
本专利技术属于树脂复合材料
，具体涉及一种用于笔记本电脑D壳的高导热性树脂复合材料。
技术介绍
笔记本电脑常见的外壳用料有镁铝合金、钛合金、碳纤维、聚碳酸酯PC和ABS工程塑料。其中，镁铝合金的导热性能和强度尤为突出，其质量较轻、密度交底，散热性能较好，抗压性较强，其硬度是传统塑料机壳的数倍。因此镁铝合金成了便携式笔记本电脑的首选外壳材料，大部分厂商的笔记本电脑产品均采用了镁铝合金外壳技术；镁铝合金的缺点是，其耐磨性较差，并且成本较高，价格较为昂贵，且成型比ABS工程塑料要困难。钛合金与镁铝合金相比，无论是散热、强度还是表面质感都较优，加工性能也更好，关键性的突破是钛合金的强韧性更强，而且更薄，钛合金的厚度仅为镁铝合金的一半，可以让笔记本电脑的体积更显娇小，而钛合金外壳材料的缺点就是十分昂贵，目前市场上使用钛合金外壳材料的笔记本很少。聚碳酸酯PC是常见的笔记本电脑外壳用材料，它的原料是石油；从实用的角度考虑，其散热性能优于ABS塑料，热量分散比较均匀，它的最大缺点是比较脆，一跌就破。ABS工程塑料既具有聚碳酸酯树脂优良的耐热耐候性，尺寸稳定性和耐冲击性，又有优良的加工流动性，所以能保持较优异的性能，但是ABS材料的质量较重，导热性能欠佳。碳纤维既具有镁铝合金高雅坚固的特性，又有ABS工程塑料的高可塑性，它的外观类似塑料，但是强度和导热能力优于普通的ABS工程塑料。据IBM公司的资料显示，碳纤维强韧性是镁铝合金的两倍，而且散热效果最好。若使用时间相同，碳纤维机种的外壳摸起来最不烫手。碳纤维的缺点是成本较高。此外，碳纤维机壳还有一个缺点，就是如果接地不好，会有轻微的漏电感。对于笔记本电脑来说，不同区域的外壳材料需要采用不同类型的材质材料，对于笔记本电脑的D壳(指的是笔记本电脑的最底部，与桌面等支撑物接触的位置壳体)来说，由于其贴近支撑物，并且与笔记本电脑的显卡、CPU这些发热量非常大的部件距离较近，如果其散热能力不足，会导致笔记本电脑内部的热量无法及时的散发出去，导致笔记本电脑的运行速率降低，严重的会导致笔记本电脑内部关键设备的烧毁，造成经济损失。为此，设计开发一种具有高导热性能的树脂复合材料，用于成型得到笔记本电脑D壳，成为本领域技术人员亟需解决的技术问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术中的不足，提供一种用于笔记本电脑D壳的高导热性树脂复合材料。为了实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案予以实现：一种用于笔记本电脑D壳的高导热性树脂复合材料，所述的树脂复合材料包括：热塑性树脂88～95.5％、发泡剂3～7％、导热填料1～3％，其他助剂0.5～2％；所述百分含量为重量百分数。优选的，所述的热塑性树脂为聚酰胺树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚苯硫醚树脂、聚碳酸酯树脂、ABS树脂中的一种或两种以上的组合物。优选的，所述的发泡剂为碳酸氢钾、碳酸氢钠、碳酸氢钙中的至少一种。优选的，所述的导热填料为金属粉末、金属氧化物、氮化物中的至少一种。优选的，所述导热填料的平均粒径为0.1～1μm。优选的，所述的其他助剂包括功能助剂和加工助剂；所述的功能助剂选自抗静电剂、光稳定剂、紫外线吸收剂、阻燃剂中的至少一种；所述的加工助剂选自抗氧剂、分散剂、润滑剂、相容剂中的至少一种。在本专利技术的一个具体的实施例中，所述的树脂复合材料包括：聚对苯二甲酸丁二醇酯91.7％、发泡剂5％、铝粉0.5％、氧化铝粉1％，抗静电剂0.3％、光稳定剂0.3％、阻燃剂0.4％、抗氧剂10100.2％、抗氧剂1680.4％、分散剂0.2％；所述百分含量为重量百分数。在本专利技术的一个具体的实施例中，所述的树脂复合材料包括：聚对苯二甲酸丁二醇酯89.4％、发泡剂6％、铝粉2％、氧化铝粉1％，抗静电剂0.3％、光稳定剂0.3％、阻燃剂0.2％、抗氧剂10100.2％、抗氧剂1680.4％、分散剂0.2％；所述百分含量为重量百分数。在本专利技术的一个具体的实施例中，所述的树脂复合材料包括：聚对苯二甲酸丁二醇酯88.4％、发泡剂7％、铝粉1％、氧化铝粉2％，抗静电剂0.3％、光稳定剂0.3％、阻燃剂0.2％、抗氧剂10100.2％、抗氧剂1680.4％、分散剂0.2％；所述百分含量为重量百分数。在本专利技术的一个具体的实施例中，所述的树脂复合材料包括：聚对苯二甲酸丁二醇酯88.2％、发泡剂7％、铜粉1％、氧化锌粉1.3％、氮化硅0.5％，抗静电剂0.3％、光稳定剂0.2％、阻燃剂0.5％、抗氧剂10100.4％、抗氧剂1680.4％、分散剂0.2％；所述百分含量为重量百分数。与现有技术相比，本专利技术具有以下技术效果：本专利技术提供的树脂复合材料，通过发泡剂与导热填料的复合，使得导热填料在成型得到的笔记本电脑D壳的注塑成型件中分散的更加均匀；从而充分的发挥导热填料的作用，将笔记本电脑在工作时内部所产生的热量及时的传递出来，有效的防止笔记本电脑内部因过热而产生设备故障等问题，提高了笔记本电脑工作的可靠性。具体实施方式为了使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例，进一步阐明本专利技术。本专利技术中所有的原料，对其来源没有特别限定，在市场上购买的或按照本领域技术人员熟知的常规方法制备的即可。本专利技术中所有的原料，对其纯度没有特别限定，本专利技术优选采用分析纯或复合材料领域使用的常规纯度。本专利技术提供了一种用于笔记本电脑D壳的高导热性树脂复合材料，所述的树脂复合材料包括：热塑性树脂88～95.5％、发泡剂3～7％、导热填料1～3％，其他助剂0.5～2％；所述百分含量为重量百分数。本专利技术中，所述的热塑性树脂作为笔记本电脑D壳的基体树脂材料，本专利技术对其没有特别限定，以本领域技术人员熟知的树脂种类和型号即可，本领域技术人员可以根据实际应用情况、产品要求以及质量要求进行选择和调整，优选条件下，所述的热塑性树脂为聚酰胺树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚苯硫醚树脂、聚碳酸酯树脂、ABS树脂中的一种或两种以上的组合物。本专利技术中，导热填料填充在所述的热塑性树脂中，作为导热介质，将笔记本电脑工作时内部产生的热量及时的传递出来，防止笔记本电脑内部因过热而产生设备故障的问题；所述的导热填料在使用前进行预处理，具体的预处理步骤包括：(1)将导热填料分散到95％的乙醇中，加入硅烷偶联剂，搅拌混合均匀后，将混合溶液加热至50～80℃，保持温度，回流搅拌2～5h后滤出导热填料；(2)将步骤(1)中的导热填料放入烘箱中，在温度为60～75℃，真空度为0.05～0.45Mpa的条件下烘烤1～3h，得到预处理的导热填料。通过上述预处理后得到的导热填料，其导热系数更高，并且，通过在导热填料的表面包覆形成硅烷偶联剂，作为无机材料与有机材料的界面起到桥梁作用，提高了导热填料在热塑性树脂中的相容能力。本专利技术中，相较于导热填料的总量100重量份而言，95％的乙醇的添加量为200～400重量份，硅烷偶联剂的添加量为5～15重量份。本专利技术对所述的硅烷偶联剂的种类不做特殊的限定，以本领域技术人员熟知的硅烷偶联剂的种类和型号即可，本领域技术人员可以根据实际应用情况、产品要求以及质量要求进行选择和调整，优选条件下，所述的硅本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于笔记本电脑D壳的高导热性树脂复合材料，其特征在于：所述的树脂复合材料包括：热塑性树脂88～95.5％、发泡剂3～7％、导热填料1～3％，其他助剂0.5～2％；所述百分含量为重量百分数。

【技术特征摘要】
1.一种用于笔记本电脑D壳的高导热性树脂复合材料，其特征在于：所述的树脂复合材料包括：热塑性树脂88～95.5％、发泡剂3～7％、导热填料1～3％，其他助剂0.5～2％；所述百分含量为重量百分数。2.根据权利要求1所述的用于笔记本电脑D壳的高导热性树脂复合材料，其特征在于：所述的热塑性树脂为聚酰胺树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚苯硫醚树脂、聚碳酸酯树脂、ABS树脂中的一种或两种以上的组合物。3.根据权利要求1所述的用于笔记本电脑D壳的高导热性树脂复合材料，其特征在于：所述的发泡剂为碳酸氢钾、碳酸氢钠、碳酸氢钙中的至少一种。4.根据权利要求1所述的用于笔记本电脑D壳的高导热性树脂复合材料，其特征在于：所述的导热填料为金属粉末、金属氧化物、氮化物中的至少一种。5.根据权利要求1所述的用于笔记本电脑D壳的高导热性树脂复合材料，其特征在于：所述导热填料的平均粒径为0.1～1μm。6.根据权利要求1所述的用于笔记本电脑D壳的高导热性树脂复合材料，其特征在于：所述的其他助剂包括功能助剂和加工助剂；所述的功能助剂选自抗静电剂、光稳定剂、紫外线吸收剂、阻燃剂中的至少一种；所述的加工助剂选自抗氧剂、分散剂、润滑剂、相容剂中的至少一种。7.根据权利要求1所述的用于笔记本电脑D壳的高导热性树脂复合材料，其特征在于：所述的树脂复合材料包括：聚对...

【专利技术属性】
技术研发人员：王修凯，许伟，邓威，
申请(专利权)人：安徽胜利精密制造科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34