清洗设备制造技术

本发明专利技术提供一种清洗设备，其包括清洗单元，该清洗单元在清洗设备工作时，将紫外线照射单元产生的氧化性气体传输至水洗单元，氧化水洗单元内沉淀的有机物；这样在清洗设备工作时即可对水洗单元内沉淀的有机物进行氧化处理，这些有机物氧化之后就不会造成菌丝生长，保证了清洗设备的清洗效果，同时也避免了紫外线照射单元产生的氧化性气体直接排放清洗设备之外导致污染等问题，也不需要单独清洗水洗单元内沉淀的有机物，解决了现有技术存在的水洗单元内有机物沉淀导致清洗效果差的技术问题。

Cleaning equipment

The invention provides a cleaning device, which includes a cleaning unit, which transmits the oxidizing gas generated by the ultraviolet irradiation unit to the washing unit when the cleaning equipment is working, and oxidizes the precipitated organic matter in the washing unit; thus, when the cleaning equipment is working, the precipitated organic matter in the washing unit can be oxidized, and these organic matters will not be produced after oxidation. The mycelial growth ensures the cleaning effect of the cleaning equipment, and avoids the pollution caused by the direct discharge of oxidizing gas from the ultraviolet radiation unit outside the cleaning equipment. It also avoids the need to separate the precipitated organic matter in the washing unit, thus solving the technical problem of poor cleaning effect caused by the precipitation of organic matter in the washing unit in the existing technology.

【技术实现步骤摘要】
清洗设备
本专利技术涉及清洗领域，尤其涉及一种清洗设备。
技术介绍
在平板显示等行业中，阵列制程主要包括成膜、黄光与刻蚀；成膜是将金属等材料沉积到玻璃基板上，形成一定厚度的膜层；黄光是将掩模版上的图形转印到玻璃基板的膜层上，该图形由光阻构成；最后刻蚀制程将该光阻图形未覆盖的部分刻蚀掉，然后通过光阻剥离单元，留下相应的光阻图案。其中，黄光制程包括清洗、去水干燥、涂布、预烘烤、曝光、显影和后烘烤等制程。而清洗制程对应的清洗设备包括：EUV(紫外线)照射单元、Brush(毛刷)单元、BJ/SJ(二流体喷射)单元、Shower(水洗)单元和A/K(风刀除水)单元，EUV的作用是使用紫外线照射基板除去有机物、Brush是除去大颗粒、BJ/SJ是除去无机物颗粒、水洗单元是使用等离子水进一步除去颗粒并形成均匀的水膜、A/K是除去润洗水及其中的杂质。清洗设备在长期使用之后，DIW单元的厢体内将沉淀大量的有机颗粒等有机物，将引起菌类滋生导致清洗效果比较差。即现有技术存在水洗单元内有机物沉淀导致清洗效果差的技术问题。
技术实现思路
本专利技术提供一种清洗设备，以解决现有技术存在水洗单元内有机物沉淀导致清洗效果差的技术问题。为解决上述问题，本专利技术提供的技术方案如下：本专利技术实施例提供了一种清洗设备，其包括依次连接的基板入口、紫外线照射单元、水洗单元、清洗单元以及基板出口，其中：所述基板入口用于控制基板进入清洗设备，并传送至所述紫外线照射单元；所述紫外线照射单元用于使用紫外线照射去除所述基板表面的有机颗粒；所述水洗单元用于清洗所述基板表面的无机颗粒，并传送至所述基板出口；所述基板出口用于控制清洗后的基板离开清洗设备；所述清洗单元用于将所述紫外线照射单元产生的具备氧化性的氧化性气体传输至所述水洗单元，氧化所述水洗单元内沉淀的有机物。根据本专利技术一优选实施例，所述清洗单元包括进气管道、调节阀门以及出气管道，所述进气管道连通所述紫外线照射单元的厢体，用于引导所述紫外线照射单元产生的氧化性气体，所述出气管道连通所述水洗单元的厢体，用于将所述氧化性气体通入所述水洗单元，所述调节阀门用于调节所述氧化性气体通入所述水洗单元的速率。根据本专利技术一优选实施例，所述清洗单元还包括分离器，所述分离器用于对所述紫外线照射单元产生的混合气体进行分离，得到所述氧化性气体。根据本专利技术一优选实施例，所述分离器包括一氧化碳去除器，所述一氧化碳去除器用于去除所述混合气体中的一氧化碳。根据本专利技术一优选实施例，所述一氧化碳去除器用于使用吸附剂去除所述混合气体中的一氧化碳。根据本专利技术一优选实施例，所述吸附剂由二氧化锰和氧化铜按预设比例制成。根据本专利技术一优选实施例，所述一氧化碳去除器用于使用金属盐酸溶液去除所述混合气体中的一氧化碳。根据本专利技术一优选实施例，所述金属盐酸溶液包括氯化铜盐酸溶液。根据本专利技术一优选实施例，所述分离器包括二氧化碳去除器，所述二氧化碳去除器用于去除所述混合气体中的二氧化碳。根据本专利技术一优选实施例，所述分离器还包括冷却器，所述冷却器用于将所述混合气体冷却后传输至所述一氧化碳去除器。本专利技术的有益效果为：本专利技术提供一种新的清洗设备，在清洗设备工作时，将紫外线照射单元产生的氧化性气体传输至水洗单元，氧化水洗单元内沉淀的有机物；这样在清洗设备工作时即可对水洗单元内沉淀的有机物进行氧化处理，这些有机物氧化之后就不会造成菌丝生长，保证了清洗设备的清洗效果，同时也避免了紫外线照射单元产生的氧化性气体直接排放清洗设备之外导致污染等问题，也不需要单独清洗水洗单元内沉淀的有机物，解决了现有技术存在的水洗单元内有机物沉淀导致清洗效果差的技术问题。附图说明为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术提供的清洗设备的第一种结构示意图；图2为本专利技术提供的清洗设备的第二种结构示意图；图3为本专利技术提供的清洗方法的第一种流程图；图4为本专利技术提供的流片方向的第一种示意图图5为本专利技术提供的清洗设备的第三种结构示意图；图6为本专利技术提供的清洗设备的第四种结构示意图；图7为本专利技术提供的清洗方法的第二种流程图；图8为本专利技术提供的流片方向的第二种示意图。具体实施方式以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本专利技术可用以实施的特定实施例。本专利技术所提到的方向用语，例如[上]、[下]、[前]、[后]、[左]、[右]、[内]、[外]、[侧面]等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本专利技术，而非用以限制本专利技术。在图中，结构相似的单元是用以相同标号表示。针对现有技术存在的水洗单元内有机物沉淀导致清洗效果差的技术问题，如图1所示，本专利技术通过将紫外线照射单元产生的具备氧化性的氧化性气体，主要是臭氧(O3)传输至水洗单元，以氧化水洗单元内沉淀的有机物，进而能够解决该缺陷。具体的，如图1所示，本专利技术提供的清洗设备包括依次连接的基板入口11、紫外线照射单元12、毛刷单元13、喷射单元14、水洗单元15以及风刀除水单元16、基板出口17以及清洗单元18，其中：基板入口11用于控制基板进入清洗设备，并传送至所述紫外线照射单元12；紫外线照射单元12用于使用紫外线照射去除所述基板表面的有机颗粒，并传送至毛刷单元13；毛刷单元13用于去除所述基板表面的大无机颗粒，并传送至所述喷射单元14；喷射单元14用于去除所述基板表面的小无机颗粒，并传送至所水洗单元15；水洗单元14用于使用水清洗所述基板表面的无机颗粒，并传送至所述风刀除水单元16；风刀除水单元16用于采用风刀去除所述金属薄膜表面的水膜，并传送至所述基板出口17；基板出口17用于控制清洗后的基板离开清洗设备；清洗单元18用于将所述紫外线照射单元12产生的具备氧化性的氧化性气体传输至所述水洗单元15，氧化所述水洗单元15内沉淀的有机物。可选的，所述清洗单元18包括进气管道、调节阀门以及出气管道，所述进气管道连通所述紫外线照射单元的厢体，用于引导所述紫外线照射单元产生的氧化性气体，所述出气管道连通所述水洗单元的厢体，用于将所述氧化性气体通入所述水洗单元，所述调节阀门用于调节所述氧化性气体通入所述水洗单元的速率。可选的，调节阀门可以是旋转开口等方式实现。由于臭氧O3可以除菌丝，二氧化碳CO2可以除静电，一氧化碳CO常温下与等离子水不反应，因此可以直接将紫外线照射单元12产生的混合气体，即臭氧、一氧化碳和二氧化碳的混合气体，通入水洗单元，不但可以除菌丝，而且可以去除静电。可选的，在一些工艺中，需要纯净的臭氧，此时，所述清洗单元还包括分离器，所述分离器用于对所述紫外线照射单元产生的混合气体进行分离，得到臭氧等氧化性气体。可选的，一氧化碳经过燃烧可以转换为二氧化碳，因此可以通过燃烧的方式去除混合气体中的一氧化碳。可选的，由于混合气体中一氧化碳的浓度可能不满足燃烧要求，此时就可以通过催化等方式除去，此时，所述分离器包括一氧化碳去除器，所述一氧化碳去除器用于去除所述混合气体中的一氧化碳。可选的，所述一氧化碳去除器用于使用吸附剂去除所述混合气体中的一氧化碳。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种清洗设备，其特征在于，包括依次连接的基板入口、紫外线照射单元、水洗单元、清洗单元以及基板出口，其中：所述基板入口用于控制基板进入清洗设备，并传送至所述紫外线照射单元；所述紫外线照射单元用于使用紫外线照射去除所述基板表面的有机颗粒；所述水洗单元用于清洗所述基板表面的无机颗粒，并传送至所述基板出口；所述基板出口用于控制清洗后的基板离开清洗设备；所述清洗单元用于将所述紫外线照射单元产生的具备氧化性的氧化性气体传输至所述水洗单元，以氧化所述水洗单元内沉淀的有机物。

【技术特征摘要】
1.一种清洗设备，其特征在于，包括依次连接的基板入口、紫外线照射单元、水洗单元、清洗单元以及基板出口，其中：所述基板入口用于控制基板进入清洗设备，并传送至所述紫外线照射单元；所述紫外线照射单元用于使用紫外线照射去除所述基板表面的有机颗粒；所述水洗单元用于清洗所述基板表面的无机颗粒，并传送至所述基板出口；所述基板出口用于控制清洗后的基板离开清洗设备；所述清洗单元用于将所述紫外线照射单元产生的具备氧化性的氧化性气体传输至所述水洗单元，以氧化所述水洗单元内沉淀的有机物。2.根据权利要求1所述的清洗设备，其特征在于，所述清洗单元包括进气管道、调节阀门以及出气管道，所述进气管道连通所述紫外线照射单元的厢体，用于引导所述紫外线照射单元产生的氧化性气体，所述出气管道连通所述水洗单元的厢体，用于将所述氧化性气体通入所述水洗单元，所述调节阀门用于调节所述氧化性气体通入所述水洗单元的速率。3.根据权利要求2所述的清洗设备，其特征在于，所述清洗单元还包括分离器，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘国宇，
申请(专利权)人：深圳市华星光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44