防污结构及电子设备制造技术

本公开是关于防污结构及电子设备。该防污结构包括：插口，形成于电子设备外壳上；防污插件，包括基体与防污网，基体包括一个或多个通孔，防污网与基体连接并覆盖一个或多个通孔；防污插件用于从插口伸入或伸出电子设备外壳，使一个或多个通孔设置于电子设备外壳上的开口与电子设备外壳内的目标模块间。该技术方案可以在无需拆开电子设备的前提下，收集并清除进入电子设备外壳的污垢，以便电子设备正常工作，从而改善了用户体验。

Antifouling Structure and Electronic Equipment

The present disclosure relates to anti-fouling structures and electronic devices. The anti-fouling structure includes: a socket formed on the shell of an electronic device; an anti-fouling plug-in includes a base body and an anti-fouling net, the base body includes one or more through holes, the anti-fouling net connects with the base body and covers one or more through holes; and an anti-fouling plug-in is used to extend or extend the shell of an electronic device from the socket, so that one or more through holes are arranged on the shell of an electronic device and the shell of an electronic device. Between the target modules within. The technical scheme can collect and remove the dirt into the shell of electronic equipment without dismantling the electronic equipment, so that the electronic equipment can work normally, thus improving the user experience.

【技术实现步骤摘要】
防污结构及电子设备
本公开涉及终端
，尤其涉及防污结构及电子设备。
技术介绍
相关技术中，电子设备外壳上一般会形成数个开口，以便于在电子设备外壳内与开口匹配的位置设置目标模块例如话筒模块、听筒模块以及扬声器模块等，达到通过开口采集声音或播放声音的目的。由于上述功能模块在工作时具备一定的磁性，容易吸引尘土，因此可以使用防尘网封闭上述开口，以遮挡尘土，避免尘土从开口进入电子设备外壳内，导致目标模块发生故障。虽然上述方案能够避免从开口进入的尘土导致目标模块发生故障，但由于在某些国家或地区，用户经常会用带有油污的手抓握电子设备，导致电子设备上的开口以及防尘网容易迅速被污垢堵塞，需要将电子设备外壳拆开，并清洗进入电子设备外壳的污垢后，才能使电子设备正常运行，从而损害了用户体验。
技术实现思路
为克服相关技术中存在的问题，本公开的实施例提供一种防污结构及电子设备。技术方案如下：根据本公开的实施例的第一方面，提供一种防污结构，包括：插口，形成于电子设备外壳上；防污插件，包括基体与防污网，基体包括一个或多个通孔，防污网与基体连接并覆盖一个或多个通孔；防污插件用于从插口伸入或伸出电子设备外壳，使一个或多个通孔设置于电子设备外壳上的开口与电子设备外壳内的目标模块间。本公开的实施例提供的技术方案中，防污结构包括形成于电子设备外壳上的插口以及防污插件，其中防污插件包括基体与防污网，基体包括一个或多个通孔，防污网与基体连接并覆盖一个或多个通孔，防污插件用于从插口伸入或伸出电子设备外壳，使一个或多个通孔设置于电子设备外壳上的开口与电子设备外壳内的目标模块间。由于防污插件在伸入电子设备外壳时不但可以使声音信号从电子设备外壳上的开口经过一个或多个通孔向目标模块传导，还可以使用防污网遮挡从开口进入电子设备外壳的污垢，并在污垢过多时使防污插件伸出电子设备外壳以便清洗防污网上的污垢，从而在无需拆开电子设备的前提下，收集并清除进入电子设备外壳的污垢，以便电子设备正常工作，从而改善了用户体验。在一个实施例中，防污网与基体表面贴合。在一个实施例中，基体包括第一子基体与第二子基体，防污插件由第一子基体、防污网以及第二子基体从上至下依次叠加而成。在一个实施例中，防污结构还包括设置在电子设备外壳内并且与电子设备外壳连接的基座，基座的位置与插口的位置匹配，基座包括滑轨，防污插件用于从插口沿滑轨滑动伸入或伸出电子设备外壳。在一个实施例中，防污结构还包括：顶出孔，形成于电子设备外壳上；顶出组件，包括第一连杆、转动轴以及第二连杆；第一连杆沿防污插件的伸入方向设置在基座中，第一连杆的第一端与顶出孔匹配，第一连杆的第二端与第二连杆的第一端转动连接，第二连杆的转动部通过转动轴与基座连接，转动部位于第二连杆的第一端与第二连杆的第二端之间，第二连杆的第二端用于抵接于从插口伸入电子设备外壳的防污插件的底端。在一个实施例中，顶出组件还包括弹性组件，弹性组件的一端与基座连接，弹性组件的另一端与第一连杆连接。在一个实施例中，目标模块包括扬声器模块、听筒模块以及话筒模块。根据本公开的实施例的第二方面，提供一种电子设备，包括本公开的实施例的第一方面中任一项的防污结构。应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。附图说明此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。图1a1是根据一示例性实施例示出的防污结构的结构示意图；图1a2是根据一示例性实施例示出的防污结构的结构示意图；图1b是根据一示例性实施例示出的防污结构的结构示意图；图1c是根据一示例性实施例示出的防污结构的结构示意图；图1d1是根据一示例性实施例示出的防污结构的结构示意图；图1d2是根据一示例性实施例示出的防污结构的结构示意图；图1d3是根据一示例性实施例示出的防污结构的结构示意图；图1e是根据一示例性实施例示出的防污结构的结构示意图；图2是根据一示例性实施例示出的电子设备的结构示意图。具体实施方式这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。随着科学技术的高速发展和人们生活水平的不断提高，近年来电子设备的功能也不断增加。相关技术中，电子设备外壳上一般会形成数个开口，以便于在电子设备外壳内与开口匹配的位置设置目标模块例如话筒模块、听筒模块以及扬声器模块等，达到通过开口采集声音或播放声音的目的。由于上述功能模块在工作时具备一定的磁性，容易吸引尘土，因此可以使用防尘网封闭上述开口，以遮挡尘土，避免尘土从开口进入电子设备外壳内，导致目标模块发生故障。虽然上述方案能够避免从开口进入的尘土导致目标模块发生故障，但由于在某些国家或地区，用户习惯在用餐时用手抓取食物，进而使用户经常会用带有油污的手抓握电子设备。因此电子设备上的开口以及电子设备外壳中的防尘网容易迅速被污垢堵塞。为了使电子设备正常运行，需要将电子设备外壳拆开，并清洗进入电子设备外壳的污垢后，才能使电子设备正常运行，从而损害了用户体验。为了解决上述问题，本公开的实施例提供的技术方案中提供的防污结构包括形成于电子设备外壳上的插口以及防污插件，其中防污插件包括基体与防污网，基体包括一个或多个通孔，防污网与基体连接并覆盖一个或多个通孔，防污插件用于从插口伸入或伸出电子设备外壳，使一个或多个通孔设置于电子设备外壳上的开口与电子设备外壳内的目标模块间。由于防污插件在伸入电子设备外壳时不但可以使声音信号从电子设备外壳上的开口经过一个或多个通孔向目标模块传导，还可以使用防污网遮挡从开口进入电子设备外壳的污垢，并在污垢过多时使防污插件伸出电子设备外壳以便清洗防污网上的污垢，从而在无需拆开电子设备的前提下，收集并清除进入电子设备外壳的污垢，以便电子设备正常工作，从而改善了用户体验。本公开的实施例提供了一种防污结构，如图1a1以及图1a2所示，防污结构100包括插口101以及防污插件102。其中插口101形成于电子设备外壳110上，防污插件102，包括基体103与防污网104，基体103包括一个或多个通孔1031，防污网104与基体103连接并覆盖一个或多个通孔1031。防污插件102用于从插口101伸入或伸出电子设备外壳110，使一个或多个通孔1031设置于电子设备外壳110上的开口111与电子设备外壳110内的目标模块112间。示例性的，防污网可以金属纱网也可以由无纺布构成。可以使防污网与基体表面贴合，例如使用粘接剂将防污网与基体表面粘接。目标模块可以包括扬声器模块、听筒模块以及话筒模块。本公开的实施例提供的技术方案中，防污结构包括形成于电子设备外壳上的插口以及防污插件，其中防污插件包括基体与防污网，基体包括一个或多个通孔，防污网与基体连接并覆盖一个或多个通孔，防污插件用于从插口伸入或伸出电子设备外壳，使一个或多个通孔设置于电子设备外壳上的开口与电子设备外壳内的目标模块间。由于防污插件在伸入电子设备外壳时不但可以使声音信号从电子本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防污结构，其特征在于，包括：插口，形成于电子设备外壳上；防污插件，包括基体与防污网，所述基体包括一个或多个通孔，所述防污网与所述基体连接并覆盖所述一个或多个通孔；所述防污插件用于从所述插口伸入或伸出所述电子设备外壳，使所述一个或多个通孔设置于所述电子设备外壳上的开口与所述电子设备外壳内的目标模块间。

【技术特征摘要】
1.一种防污结构，其特征在于，包括：插口，形成于电子设备外壳上；防污插件，包括基体与防污网，所述基体包括一个或多个通孔，所述防污网与所述基体连接并覆盖所述一个或多个通孔；所述防污插件用于从所述插口伸入或伸出所述电子设备外壳，使所述一个或多个通孔设置于所述电子设备外壳上的开口与所述电子设备外壳内的目标模块间。2.根据权利要求1所述的防污结构，其特征在于，所述防尘网与所述基体表面贴合。3.根据权利要求1所述的防污结构，其特征在于，所述基体包括第一子基体与第二子基体，所述防污插件由所述第一子基体、所述防污网以及所述第二子基体从上至下依次叠加而成。4.根据权利要求1所述的防污结构，其特征在于，所述防污结构还包括设置在所述电子设备外壳内并且与所述电子设备外壳连接的基座，所述基座的位置与所述插口的位置匹配，所述基座包括滑轨，所述防污插件用于从所述插口沿所述滑轨滑动伸入或伸出所述电子设备外壳。5....

【专利技术属性】
技术研发人员：张鹏飞，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11