一种通过蚀刻方式进行孔口绝缘的加工方法技术

本发明专利技术公开的一种通过蚀刻方式进行孔口绝缘的加工方法，其特征是，具体步骤如下：A钻孔，在印制线路板钻导通孔；B一次电镀，在印制线路板上钻出的导通孔处电镀一层铜；C压膜，在需要绝缘的孔口盖上干膜；D曝光、显影；E二次镀铜和锡铅，在导通孔处赌上一层锡铅；F除膜；G蚀刻，在导通孔上端滴加蚀刻液；H剥锡铅；将导通孔处的锡铅剥除，得到绝缘孔口。通过蚀刻的方式，取代背钻，减少了一个流程，可降低成本，并缩短了加工周期。

A Processing Method of Hole Insulation by Etching

The invention discloses a processing method for hole insulation by etching method, which is characterized by the following specific steps: drilling hole A, drilling through hole in printed circuit board; once plating B, plating a layer of copper at the through hole drilled out on printed circuit board; pressing film C, dry film on the hole cover requiring insulation; D exposure and development; secondary copper plating E and tin lead plating, gambling on the through hole. A layer of tin and lead; F removing film; G etching, dropping etching solution at the top of the through hole; H stripping tin and lead; stripping tin and lead at the through hole to obtain the insulating hole. By means of etching, instead of back drill, a process is reduced, the cost is reduced and the processing cycle is shortened.

【技术实现步骤摘要】
一种通过蚀刻方式进行孔口绝缘的加工方法
本专利技术涉及印制线路板
，具体地说是一种通过蚀刻方式进行孔口绝缘的加工方法。
技术介绍
在印制线路板行业中，因信号需求，部分导通孔的孔口要求去除孔环及孔口铜。目前此类需求，业界常规采用的方法是背钻，把一个电镀通孔在电镀后，用深度控制钻孔的方法把这个孔再钻一次，钻到要求的深度，为的是在高速信号中，多余的过孔(铜)对信号的反射。但是背钻工艺复杂，背钻工艺中的背钻深度控制以及背钻偏位等都是背钻过程中容易出现的问题，目前背钻深度控制多是通过金相显微镜来判断背钻孔深度是否满足要求，此方法效率不高，而且只能抽取小部分的背板进行检测，无法对所有的生产板进行检测；背钻偏位很难对偏移量进行准确的判断，难以调整。
技术实现思路
本专利技术的目的在于解决上述背钻工艺过程复杂的问题，提供一种通过蚀刻方式进行孔口绝缘的加工方法，在对导通孔的孔口要求去除孔环及孔口铜的过程中，取消背钻的流程，提高效率。本专利技术解决其技术问题所采取的技术方案是：一种通过蚀刻方式进行孔口绝缘的加工方法，其特征是，正片流程如下：A钻孔；在印制线路板钻导通孔；B一次电镀；在印制线路板上钻出的导通孔处电镀一层铜；C压膜；在需要绝缘的孔口盖上干膜；D曝光、显影；E二次镀铜和锡铅；在导通孔处镀上一层锡铅；F除膜；将干膜去除；G蚀刻；在导通孔上端滴加蚀刻液；H剥锡铅；将导通孔处的锡铅剥除，得到绝缘孔口。进一步地，步骤C中干膜要完全覆盖住导通孔的孔壁,但不完全盖住孔口。进一步地，步骤E中，锡铅上端与干膜接触。进一步地，步骤G中蚀刻液采用的是氯化铜蚀刻液。进一步地，步骤G中，蚀刻时因孔口无干膜保护，孔口铜会被蚀刻掉,但孔侧壁有锡铅保护，导致药水无法一直蚀刻,从而在孔口形成均匀的孔口铜蚀刻。本专利技术的有益效果是：1、本专利技术通过使用干膜盖住需要绝缘的孔口位置，从而镀锡时实现孔壁镀锡而孔口不镀锡，然后剥掉干膜再蚀刻时，孔口的铜会被蚀刻掉，而孔壁被锡保护而不会被蚀刻，从而起到孔口局部蚀刻绝缘的作用，取代背钻，减少了一个流程，可降低成本，并缩短了加工周期。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术导通孔覆膜镀锡铅后示意图；图2为本专利技术导蚀刻后示意图；图3为本专利技术流程图。图中：1、导通孔，2、电镀铜，3、干膜，4、锡铅。具体实施方式为了使本
的人员更好地理解本专利技术中的技术方案，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本专利技术保护的范围。一种通过蚀刻方式进行孔口绝缘的加工方法，其特征是，正片流程如下：A钻孔；在印制线路板钻导通孔1；B一次电镀；在印制线路板上钻出的导通孔处电镀一层电镀铜2；C压膜；在需要绝缘的孔口盖上干膜3；D曝光、显影；E二次镀铜和锡铅；在导通孔处赌上一层锡铅4；F除膜；将干膜去除，此时导通孔内壁上端没有锡铅4保护；G蚀刻；在导通孔上端滴加蚀刻液；H剥锡铅；将导通孔处的锡铅4剥除，得到绝缘孔口。通过使用干膜盖住需要绝缘的孔口位置，从而镀锡时实现孔壁镀锡而孔口不镀锡，然后剥掉干膜再蚀刻时，孔口的铜会被蚀刻掉，而孔壁被锡保护而不会被蚀刻，从而起到孔口局部蚀刻绝缘的作用，取代背钻，减少了一个流程，可降低成本，并缩短了加工周期。此方法可应用于孔口需要绝缘的通讯及服务器线路板的制作，取代了背钻加工方式，杜绝了背钻工艺中的背钻深度控制以及背钻偏位等容易出现的问题，提高了此类板的经济性。步骤C中干膜要完全覆盖住导通孔的孔壁,但不完全盖住孔口，保证镀锡铅过程中，导通孔孔壁上端没有锡铅，蚀刻时，药水会将导通孔的孔壁腐蚀，实现孔口局部蚀刻绝缘的作用。步骤E中，锡铅上端与干膜接触。步骤G中蚀刻液采用的是氯化铜蚀刻液。步骤G中，蚀刻时,因孔口无干膜保护,孔口铜会被蚀刻掉,但孔侧壁有锡铅保护,导致药水无法一直蚀刻,从而在孔口形成均匀的孔口铜蚀刻。同理可得，一种通过蚀刻方式进行孔口绝缘的加工方法，其特征是，负片流程如下：A钻孔；B电镀；在印制线路板上钻出的导通孔处电镀一层铜；C压膜；在需要绝缘的孔口盖上干膜；D曝光、显影；E蚀刻；F除膜；将干膜去除，此时导通孔内壁上端没有锡铅保护。当外层流程选取为负片时，导通孔内有树脂塞孔，不需镀锡铅，采用蚀刻方式作业。不改变线路板加工流程，只是在需要蚀刻绝缘的孔口不盖干膜保护，通过蚀刻去除孔环及孔口的侧壁铜，其他孔壁铜因受树脂塞孔保护，药水不交换，从而不会被蚀刻。在对本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“左”、“右”、“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。以上所述仅是本专利技术的具体实施方式，使本领域技术人员能够理解或实现本专利技术。对这些实施例的多种修改对本领域的技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本专利技术的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本专利技术将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种通过蚀刻方式进行孔口绝缘的加工方法，其特征是，具体步骤如下：A钻孔；在印制线路板钻导通孔；B一次电镀；在印制线路板上钻出的导通孔处电镀一层铜；C压膜；在需要绝缘的孔口盖上干膜；D曝光、显影；E二次镀铜和锡铅；在导通孔处赌上一层锡铅；F除膜；将干膜去除；G蚀刻；在导通孔上端滴加蚀刻液；H剥锡铅；将导通孔处的锡铅剥除，得到绝缘孔口。

【技术特征摘要】
1.一种通过蚀刻方式进行孔口绝缘的加工方法，其特征是，具体步骤如下：A钻孔；在印制线路板钻导通孔；B一次电镀；在印制线路板上钻出的导通孔处电镀一层铜；C压膜；在需要绝缘的孔口盖上干膜；D曝光、显影；E二次镀铜和锡铅；在导通孔处赌上一层锡铅；F除膜；将干膜去除；G蚀刻；在导通孔上端滴加蚀刻液；H剥锡铅；将导通孔处的锡铅剥除，得到绝缘孔口。2.根据权利要求1所述的一种通过蚀刻方式进行孔口绝缘的加工方法，其特征是，步骤C中干膜要完全覆盖住导通孔...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋玉娜，
申请(专利权)人：郑州云海信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：河南,41