振膜组件加工装置及加工方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种振膜组件加工装置及加工方法，该振膜组件加工装置包括一底板、设于底板下方的加热底座、固定设于底板上表面的模板套筒、固定设于模板套筒内的加工模头，以及与模板套筒相互盖合以形成一密闭空间的气压腔体，在模板套筒与气压腔体之间放置有待加工的膜片，加热底座用于向产生热量以将所述膜片软化，气压腔体用于形成一高压以将膜片固定贴合在加工模头的上表面，在加工模头的上表面还套设有一钢环，钢环与膜片的下表面胶合，钢环用于防止加工得到的振膜组件中的膜片收缩。本发明专利技术提出的振膜组件加工装置所制得的振膜组件，具有良好的功率承受能力以及防水性能。

Machining Device and Method of Vibrating Membrane Component

The invention relates to a processing device and a processing method for a vibro-film module, which comprises a bottom plate, a heating base under the bottom plate, a template sleeve fixed on the surface of the bottom plate, a processing die fixed in the template sleeve, and a pneumatic chamber covered with the template sleeve to form a closed space, which is placed between the template sleeve and the pneumatic chamber. The diaphragm to be processed is arranged, the heating base is used to generate heat to soften the diaphragm, the air pressure chamber is used to form a high pressure to fix the diaphragm on the upper surface of the processing die, and a steel ring is also set on the upper surface of the processing die, the steel ring is bonded with the lower surface of the diaphragm, and the steel ring is used to prevent the diaphragm shrinkage in the processed vibration diaphragm assembly. The diaphragm module made by the diaphragm module processing device of the invention has good power bearing capacity and waterproof performance.

【技术实现步骤摘要】
振膜组件加工装置及加工方法
本专利技术涉及扬声器设备加工
，特别涉及一种振膜组件加工装置及加工方法。
技术介绍
微型扬声器是便携式电子设备的重要声学部件，广泛运用于手机、电脑、平板、手表等等便携式设备。微型扬声器用于完成电信号以及声信号的转换，是一种能量转换器件，其包括支架，以及收容在支架内的振动系统和磁路系统，其中振动膜片是扬声器振动系统的一个核心部件。随着扬声器防水功能越来越受到重视，其中至关重要的就是振动系统防水，一般情况下，扬声器的振动板贴合于音膜表面，通过胶水与膜片进行粘接。还有部分产品通过在中贴与折环之间增加阻尼胶，胶水的防水等级直接影响了扬声器的防水标准。然而，现有的部分扬声器无法实现很好的防水标准，若扬声器内部进水，容易造成粘合振动板的胶水失效，造成振动板脱落而使得扬声器无法正常使用的问题。
技术实现思路
基于此，本专利技术的目的是为了解决现有技术中，现有的扬声器内部进水，容易造成粘合振动板的胶水失效，进而造成振动板脱落导致扬声器无法正常使用的问题。本专利技术提出一种振膜组件加工装置，包括一底板、设于所述底板下方的加热底座、固定设于所述底板上表面的模板套筒、固定设于所述模板套筒内的加工模头，以及与所述模板套筒相互盖合以形成一密闭空间的气压腔体，在所述模板套筒与所述气压腔体之间放置有待加工的膜片，所述加热底座用于向所述产生热量以将所述膜片软化，所述气压腔体用于形成一高压以将所述膜片固定贴合在所述加工模头的上表面，在所述加工模头的上表面还套设有一钢环，所述钢环与所述膜片的下表面胶合，所述钢环用于防止加工得到的所述振膜组件中的膜片收缩，保证膜片组装时的平整性，提高膜片组装同心度。本专利技术提出的振膜组件加工装置，包括一底板，设于底板下方的加热底座、固定设于底板上表面的模板套筒、固定设于模板套筒内的加工模头，以及与模板套筒相盖合的气压腔体，在实际制作过程中，通过气压腔体通入高压气体，待加工膜片在高压气体的冲击下以及在加热底座的热量作用下，会朝下与加工模头的上表面进行贴合，采用同样的方法，将振动板放置在贴合后的膜片上之后，再在该振动板的表面贴合一层膜片，最终得到振膜组件。由于该振膜组件的振动板位于振动膜片中间，因此具有良好的防水作用。此外，将振动板设置在两个膜片之间，使得膜片与振动板形成一统一的整体，增强了该振膜组件的功率承受能力，膜片振动更加均衡，并延长了振膜组件的使用寿命。所述振膜组件加工装置，其中，在所述模板套筒的内壁固定设有套筒定位块，在所述加工模头下部的两端设有模头凸块，所述模头凸块嵌于所述套筒定位块内，以将所述加工模头固定在所述模板套筒内。所述振膜组件加工装置，其中，在所述加工模头内开设有多个模头定位孔，在所述加工模头的上表面设有一模头凸台部，在所述模头凸台部的外周套设有所述钢环，在所述模头凸台部的上表面还设有一折环部，所述折环部的形状为方形，所述折环部内用于放置振动板。所述振膜组件加工装置，其中，所述振动板的形状为长方形圆角板状结构，所述振动板的厚度范围为0.18～0.22mm。所述振膜组件加工装置，其中，在所述加工模头上设有模头排气孔，所述模头排气孔包括第一排气部以及第二排气部，所述第一排气部位于所述第二排气部的上方，且所述第一排气部的直径小于所述第二排气部的直径。所述振膜组件加工装置，其中，在所述气压腔体上开设有一加压气孔，在所述加热底座上开设有多个导热气孔，所述底板为导热底板。所述振膜组件加工装置，其中，在所述气压腔体的下端面设有第一磁吸部，在所述气压腔体的外侧固定设有一电控件，所述电控件用于控制所述第一磁吸部的磁性方向，在所述模板套筒的顶端面设有第二磁吸部，所述第一磁吸部与所述第二磁吸部的位置相对应。本专利技术还提出一种振膜组件的加工方法，其中，应用如上所述的振膜组件加工装置加工得到所述振膜组件，所述方法包括如下步骤:将钢环套接在加工模头的上方，将第一膜片放置在模板套筒的顶面，盖合气压腔体，通过所述气压腔体向所述振膜组件加工装置中通入高压气体，并通过加热底座通入热量以将所述第一膜片软化贴合在所述加工模头上；待所述第一膜片完全贴合在所述加工模头上时，向所述第一膜片的上表面放置振动板，其中所述振动板位于加工模头顶面的折环部内；将胶合有填充胶层的第二膜片放置在模板套筒的顶面，盖合气压腔体，通过所述气压腔体向所述振膜组件加工装置中通入高压气体，并通过加热底座通入热量以将所述第二膜片软化贴合在所述第一膜片上以得到所述振膜组件。所述振膜组件的加工方法，其中，在所述将钢环套接在加工模头的上方的步骤之前，所述方法还包括：在所述钢环的顶面涂覆一层贴合胶，所述贴合胶用于将所述第一膜片的底面与所述钢环的顶面相贴合。所述振膜组件的加工方法，其中，所述振动板的形状为长方形圆角板状结构，所述振动板的厚度范围为0.18～0.22mm。本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。附图说明图1为本专利技术第一实施例提出的振膜组件加工装置的整体结构示意图；图2为图1所示的振膜组件加工装置中“V”部分的结构放大图；图3为图1所示的振膜组件加工装置中“M”部分的结构放大图；图4为将膜片放置在振膜组件加工装置上方的示意图；图5为膜片贴合在加工模头上表面的结构示意图；图6为加工得到的振膜组件的结构示意图；图7为本专利技术第二实施例提出的振膜组件加工装置的整体结构示意图。主要符号说明：气压腔体11第一磁吸部110第一膜片12加压气孔111模板套筒13电控件112加工模头14套筒定位块130钢环15模头凸块140底板16模头排气孔141加热底座17模头凸台部142第二膜片21折环部143振动板22导热气孔171阻尼层23第一排气部1411膜片凸起部24第二排气部1412具体实施方式为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的首选实施例。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本专利技术的公开内容更加透彻全面。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。现有的部分扬声器无法实现很好的防水标准，若扬声器内部进水，容易造成粘合振动板的胶水失效，造成振动板脱落而使得扬声器无法正常使用的问题。为了解决这一技术问题，本专利技术提出一种振膜组件加工装置，请参阅图1至图6，对于本专利技术第一实施例提出的振膜组件加工装置，包括一底板16、设于底板16下方的加热底座17、固定设于底板16上表面的模板套筒13、固定设于模板套筒13内的加工模头14，以及与模板套筒13相互盖合以形成一密闭空间的气压腔体11，在模板套筒13与气压腔体11之间放置有待加工的第一膜片12。从图3中可以看出，对上述的模板套筒13而言，在模板套筒13的内壁固定设有套筒定位块130，在上述加工模头14下部的两端设有模头凸块140，其中上述的模头凸块140嵌于套筒定位块130内，该设置可以将加工模头14固定在模板套筒13内，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种振膜组件加工装置，其特征在于，包括一底板、设于所述底板下方的加热底座、固定设于所述底板上表面的模板套筒、固定设于所述模板套筒内的加工模头，以及与所述模板套筒相互盖合以形成一密闭空间的气压腔体，在所述模板套筒与所述气压腔体之间放置有待加工的膜片，所述加热底座用于向所述产生热量以将所述膜片软化，所述气压腔体用于形成一高压以将所述膜片固定贴合在所述加工模头的上表面，在所述加工模头的上表面还套设有一钢环，所述钢环与所述膜片的下表面胶合，所述钢环用于防止加工得到的所述振膜组件中的膜片收缩。

【技术特征摘要】
1.一种振膜组件加工装置，其特征在于，包括一底板、设于所述底板下方的加热底座、固定设于所述底板上表面的模板套筒、固定设于所述模板套筒内的加工模头，以及与所述模板套筒相互盖合以形成一密闭空间的气压腔体，在所述模板套筒与所述气压腔体之间放置有待加工的膜片，所述加热底座用于向所述产生热量以将所述膜片软化，所述气压腔体用于形成一高压以将所述膜片固定贴合在所述加工模头的上表面，在所述加工模头的上表面还套设有一钢环，所述钢环与所述膜片的下表面胶合，所述钢环用于防止加工得到的所述振膜组件中的膜片收缩。2.根据权利要求1所述的振膜组件加工装置，其特征在于，在所述模板套筒的内壁固定设有套筒定位块，在所述加工模头下部的两端设有模头凸块，所述模头凸块嵌于所述套筒定位块内，以将所述加工模头固定在所述模板套筒内。3.根据权利要求2所述的振膜组件加工装置，其特征在于，在所述加工模头的上表面设有一模头凸台部，在所述模头凸台部的外周套设有所述钢环，在所述模头凸台部的上表面还设有一折环部，所述折环部的形状为方形，所述折环部内用于放置振动板。4.根据权利要求3所述的振膜组件加工装置，其特征在于，所述振动板的形状为长方形圆角板状结构，所述振动板的厚度范围为0.18～0.22mm。5.根据权利要求3所述的振膜组件加工装置，其特征在于，在所述加工模头上设有模头排气孔，所述模头排气孔包括第一排气部以及第二排气部，所述第一排气部位于所述第二排气部的上方，且所述第一排气部的直径小于所述第二排气部的直径。6.根据权利要求1所述的振膜组件加工装置，其特征在于，在所述气压腔...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶灵燚，蔡荣明，邓旭东，朱孟，高敬，
申请(专利权)人：江西联创宏声电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江西,36