组合传感器和电子设备制造技术

本发明专利技术公开一种组合传感器和电子设备，其中，所述组合传感器包括罩盖、基板、环境传感器及声学传感器，所述基板与所述罩盖围合形成容置腔；环境传感器包括设于所述容置腔的MEMS环境芯片和嵌入所述基板内的第一ASIC芯片，所述第一ASIC芯片与所述MEMS环境芯片通过第一管脚电连接；声学传感器包括设于所述容置腔的MEMS麦克风芯片和嵌入所述基板内的第二ASIC芯片，所述MEMS麦克风芯片和第二ASIC芯片通过第二管脚电连接；所述MEMS环境芯片与所述MEMS麦克风芯片间隔设置，所述第一管脚与所述第二管脚分别排布于所述基板不同的两侧边。本发明专利技术技术方案可减少环境传感器对声学传感器的干扰。

Combined Sensors and Electronic Equipment

The invention discloses a combined sensor and electronic equipment, in which the combined sensor comprises a cover, a substrate, an environmental sensor and an acoustic sensor, the base plate and the cover are enclosed to form a capacitive cavity; the environmental sensor includes a MEMS environment chip located in the capacitive cavity and a first ASIC chip embedded in the substrate, the first ASIC chip and the MEMS environment chip. Through the first pin electrical connection; the acoustic sensor includes a microphone chip mounted in the capacitive cavity and a second ASIC chip embedded in the substrate, the microphone chip and the second ASIC chip are connected by the second pin electrical connection; the MEMS environment chip and the microphone chip are spaced, and the first pin and the second pin are respectively arranged on the substrate. On both sides of the same side. The technical scheme of the invention can reduce the interference of the environmental sensor to the acoustic sensor.

【技术实现步骤摘要】
组合传感器和电子设备
本专利技术涉及芯片封装
，特别涉及一种组合传感器和电子设备。
技术介绍
传感器作为测量器件，已普遍应用在手机、笔记本电脑以及各种穿戴电子产品上。近年来，随着科技发展，电子产品的体积不断缩小，为了节省成本减小体积，通常会将不同功能的传感器集成在同一个封装内，如环境传感器和声学传感器。对于比较复杂的传感器，通常会引入不同种类的芯片，如MEMS(Micro-Electro-MechanicalSystem)芯片或ASIC(ApplicationSpecificIntegratedCircuit，集成电路)信号处理芯片，为了进一步减小体积，可将ASIC信号处理芯片嵌入基板中。目前，环境传感器为了降低能耗，通常会频繁开关，且在开关的瞬间会对声学传感器造成电磁干扰，又由于封装结构的空间有限，环境传感器的信号输出端与声学传感器的间距又非常近，导致干扰进一步增大。
技术实现思路
本专利技术的主要目的是提供一种组合传感器，旨在减少组合传感器之间的干扰。为实现上述目的，本专利技术提出的组合传感器包括罩盖；基板，所述基板与所述罩盖围合形成容置腔；及环境传感器，包括设于所述容置腔的MEMS环境芯片和嵌入所述基板内的第一ASIC芯片，所述第一ASIC芯片与所述MEMS环境芯片通过第一管脚电连接；声学传感器，包括设于所述容置腔的MEMS麦克风芯片和嵌入所述基板内的第二ASIC芯片，所述MEMS麦克风芯片和第二ASIC芯片通过第二管脚电连接；所述MEMS环境芯片与所述MEMS麦克风芯片间隔设置，所述第一管脚与所述第二管脚分别排布于所述基板不同的两侧边。可选地，所述MEMS环境芯片包括并排设置的正电区域和负电区域，所述第一管脚设有多个，多个所述第一管脚呈线性排布，且多个所述第一管脚的连线与所述正电区域和所述负电区域连线呈平行间隔设置。可选地，所述第二管脚设有多个，多个所述第二管脚均排列设于所述MEMS麦克风芯片的同一侧。可选地，所述正电区域和所述负电区域沿所述MEMS麦克风芯片至所述第二管脚的方向上排列设置，所述第一管脚设于所述正电区域和所述负电区域背离所述MEMS麦克风芯片的一侧。可选地，所述第一管脚与所述第二管脚设于所述基板相对的两侧边。可选地，所述MEMS麦克风芯片包括设于所述基板的衬底，所述衬底开设有通孔，所述衬底背离所述基板的一端依次连接振膜和背板，所述基板或罩盖开设有与所述通孔连通的声孔，所述背板开设有连通所述通孔与容置腔的过孔。可选地，所述基板开设所述声孔，所述通孔的中心与所述声孔的中心一致。可选地，所述环境传感器为气压、温度、湿度和光学传感器中的一种或几种。可选地，所述基板的内部间隔设有第一腔体和第二腔体，所述第一ASIC芯片和第二ASIC芯片分别容纳于所述第一腔体和第二腔体内。本专利技术还提出一种电子设备，包括如上所述的组合传感器。本专利技术技术方案的组合传感器包括环境传感器和声学传感器，环境传感器的第一ASIC芯片和声学传感器的第二ASIC芯片均设于基板内，以减小占用空间；环境传感器的MEMS环境芯片和声学传感器的MEMS麦克风芯片间隔设置，以增加两者之间的距离，且第一ASIC芯片和第二ASIC芯片分别引出第一管脚和第二管脚作为信号输出端，第一管脚与MEMS环境芯片连接，第二管脚与MEMS麦克风芯片连接。由于环境传感器频繁开关时，第一管脚作为信号输出端会产生对声学传感器的性能产生干扰的瞬间电磁变化，本申请设置第一管脚与第二管脚分别位于基板不同的两侧，则第一管脚可以设于增大信号输出端与MEMS麦克风芯片的距离的位置，从而大大减弱电磁干扰的影响，保证声学传感器的稳定工作性能。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本专利技术组合传感器一实施例的纵向剖面图；图2为本专利技术组合传感器一实施例的横向剖面图；图3为本专利技术组合传感器另一实施例的横向剖面图。附图标号说明：标号名称标号名称100组合传感器60金属线10罩盖70声学传感器10a容置腔71MEMS麦克风芯片30基板711衬底50环境传感器711a通孔51MEMS环境芯片713振膜511正电区域715背板513负电区域715a过孔53第一ASIC芯片73第二ASIC芯片55第一管脚75第二管脚本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。需要说明，本专利技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。另外，在本专利技术中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本专利技术要求的保护范围之内。本专利技术提出一种组合传感器100。请参照图1至图3，在本专利技术实施例中，该组合传感器100包括罩盖10、基板30、环境传感器50以及声学传感器70；所述基板30与所述罩盖10围合形成容置腔10a；环境传感器50包括设于所述容置腔10a的MEMS环境芯片51和嵌入所述基板30内的第一ASIC芯片53，所述第一ASIC芯片53与所述MEMS环境芯片51通过第一管脚55电连接；声学传感器70包括设于所述容置腔10a的MEMS麦克风芯片71和嵌入所述基板30内的第二ASIC芯片73，所述MEMS麦克风芯片71和第二ASIC芯片73通过第二管脚75电连接；所述MEMS环境芯片51与所述MEMS麦克风芯片71间隔设置，所述第一管脚55与所述第二管脚75分别排布于所述基板30不同的两侧边。本实施例中，组合传感器100包括声学传感器50和环境传感器70，声学传感器70包括MEMS麦克风芯片71和第二ASIC芯片73，其中，MEMS麦克风芯片71的材质一般为单晶硅、多晶硅或是氮化硅等材料，用于感知和检测声源，可将声音信号转换为电信号进行传输，第二ASIC芯片73用于本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种组合传感器，其特征在于，包括：罩盖；基板，所述基板与所述罩盖围合形成容置腔；及环境传感器，包括设于所述容置腔的MEMS环境芯片和嵌入所述基板内的第一ASIC芯片，所述第一ASIC芯片与所述MEMS环境芯片通过第一管脚电连接；声学传感器，包括设于所述容置腔的MEMS麦克风芯片和嵌入所述基板内的第二ASIC芯片，所述MEMS麦克风芯片和第二ASIC芯片通过第二管脚电连接；所述MEMS环境芯片与所述MEMS麦克风芯片间隔设置，所述第一管脚与所述第二管脚分别排布于所述基板不同的两侧边。

【技术特征摘要】
1.一种组合传感器，其特征在于，包括：罩盖；基板，所述基板与所述罩盖围合形成容置腔；及环境传感器，包括设于所述容置腔的MEMS环境芯片和嵌入所述基板内的第一ASIC芯片，所述第一ASIC芯片与所述MEMS环境芯片通过第一管脚电连接；声学传感器，包括设于所述容置腔的MEMS麦克风芯片和嵌入所述基板内的第二ASIC芯片，所述MEMS麦克风芯片和第二ASIC芯片通过第二管脚电连接；所述MEMS环境芯片与所述MEMS麦克风芯片间隔设置，所述第一管脚与所述第二管脚分别排布于所述基板不同的两侧边。2.如权利要求1所述的组合传感器，其特征在于，所述MEMS环境芯片包括并排设置的正电区域和负电区域，所述第一管脚设有多个，多个所述第一管脚呈线性排布，且多个所述第一管脚的连线与所述正电区域和所述负电区域连线呈平行间隔设置。3.如权利要求2所述的组合传感器，其特征在于，所述第二管脚设有多个，多个所述第二管脚均排列设于所述MEMS麦克风芯片的同一侧。4.如权利要求3所述的组合传感器，其特征在于，所述正电区域和所述负电区域沿所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘新超，王德信，端木鲁玉，杨军伟，邱文瑞，
申请(专利权)人：歌尔股份有限公司，
类型：发明
国别省市：山东,37