用于电子器件的冷却组件以及电源制造技术

本实用新型专利技术涉及用于电子器件的冷却组件以及电源。根据本实用新型专利技术的一些方面，公开了用于电子器件的冷却组件。示例性冷却组件包括具有第一表面和与第一表面相对的第二表面的电路板、第一组的电子器件、第二组的电子器件和第三组的电子器件。每组的电子器件包括至少两个电子器件，所述至少两个电子器件并联电联接并设置在电路板的第一表面上。所述第一组中的至少一个电子器件与所述第二组中的一个电子器件相邻并且与所述第三组中的一个电子器件相邻。该冷却组件还包括设置在所述电路板的第二表面上的散热器。散热器与第一组的电子器件、第二组的电子器件和第三组的电子器件热接触。

Cooling components and power supply for electronic devices

The utility model relates to cooling components and power supply for electronic devices. According to some aspects of the present utility model, cooling components for electronic devices are disclosed. The exemplary cooling assembly includes a circuit board having a first surface and a second surface opposite the first surface, a first group of electronic devices, a second group of electronic devices and a third group of electronic devices. Each group of electronic devices includes at least two electronic devices, which are connected in parallel and arranged on the first surface of the circuit board. At least one electronic device in the first group is adjacent to one of the electronic devices in the second group and to one of the electronic devices in the third group. The cooling assembly also includes a radiator arranged on the second surface of the circuit board. The radiator is in thermal contact with the first group of electronic devices, the second group of electronic devices and the third group of electronic devices.

【技术实现步骤摘要】
用于电子器件的冷却组件以及电源
本技术涉及用于电子器件的冷却组件以及电源。
技术介绍
本部分提供与本技术相关的背景信息，该背景信息不一定是现有技术。电子器件通常用在供电电源中的电路板上。散热器通常用于消散电子器件产生的不需要的热。
技术实现思路
本部分提供了本技术的总体概述，并不是其全部范围或其全部特征的全面公开。根据本技术的一方面，一种用于电子器件的冷却组件包括电路板，所述电路板具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面、第一组的电子器件、第二组的电子器件以及第三组的电子器件。每组的电子器件包括至少两个电子器件，所述至少两个电子器件并联电联接并设置在所述电路板的第一表面上。所述第一组的电子器件中的至少一个电子器件与所述第二组的电子器件中的一个电子器件相邻并且与所述第三组的电子器件中的一个电子器件相邻。所述冷却组件还包括设置在所述电路板的第二表面上的散热器。所述散热器与第一组的电子器件、第二组的电子器件和第三组的电子器件热接触。根据本技术的另一方面，一种电源，包括：根据上述的冷却组件；具有初级绕组和次级绕组的第一变压器；具有初级绕组和次级绕组的第二变压器；和输出扼流电感器，其中，所述第一组的所述至少两个电子器件分别包括联接在所述第一变压器的次级绕组与所述第三组的所述至少两个电子器件之间的正向场效应晶体管；所述第二组的所述至少两个电子器件分别包括联接在所述第二变压器的次级绕组与所述第三组的所述至少两个电子器件之间的正向场效应晶体管；和所述第三组的所述至少两个电子器件分别包括联接至所述输出扼流电感器的飞轮场效应晶体管。根据本技术的另一方面，一种用于电子器件的冷却组件包括电路板，所述电路板具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面、第一组的电子器件、第二组的电子器件以及第三组的电子器件。每组的电子器件包括至少两个电子器件，所述至少两个电子器件并联电联接并设置在所述电路板的第一表面上。所述冷却组件还包括设置在电路板的第二表面上的散热器。所述散热器包括与所述第一组的电子器件热接触的第一散热器部分、与所述第二组的电子器件热接触的第二散热器部分、与所述第三组的电子器件热接触的第三散热器部分、与三个所述散热器部分热接触的翅片结构、以及设置在翅片结构和所述三个散热器部分之间以将所述三个散热器部分彼此电隔离的电绝缘层。根据本文提供的描述，其它方面和应用领域将变得显而易见。应该理解的是，本技术的各个方面和特征可以单独实施或者与一个或多个其它方面或特征组合实施。也应该理解的是，本文的描述和具体示例仅用于说明的目的，而不旨在限制本技术的范围。附图说明本文描述的附图仅用于选定实施方式、而不是全部可能的实现方式的说明性目的，并且不旨在限制本技术的范围。图1是根据本技术的一个示例性实施方式的用于电子器件的冷却组件的前视图。图2是根据本技术的另一示例性实施方式的用于电子器件的冷却组件的透视图。图3是用于连接图2的电子器件的示例性电路布置的电路图。图4是图2的冷却组件的剖面图。图5是图2的冷却组件的电子部件的透视图。图6是图2的冷却组件的另一侧的透视图。图7是根据本技术的另一示例性实施方式的散热器的分解图。图8A是图7的散热器的侧视图。图8B是图7的散热器的前视图。图9是根据本技术的另一示例性实施方式的用于电子器件的冷却组件的分解图。相应的附图标记表示遍及附图的多个视图的对应特征。具体实施方式现在将参照附图更全面地描述示例性实施方式。提供示例性实施方式，使得本技术将是透彻的且将向本领域的技术人员全面传达范围。提出多个具体细节，诸如具体部件、器件和方法的示例，以提供对本技术的实施方式的透彻理解。对于本领域的技术人员来说显而易见的是，不需要采用具体细节，示例性实施方式可以以许多不同形式来体现，以及具体细节和示例性实施方式均不应当被理解为限制本技术的范围。在一些示例性实施方式中，没有详细地描述公知的过程、公知的器件结构、和公知的技术。本文中所使用的术语仅出于描述特定示例性实施方式的目的且不意图进行限制。如本文中所使用，单数形式“一”和“该”可以意图也包括复数形式，除非上下文另有明确指示。术语“包括”、“包含”和“具有”是包含性的且因此指所陈述的特征、整数、步骤、操作、元件、和/或部件的存在，但是不排除一个或多个其它特征、整数、步骤、操作、元件、部件和/或其组合的存在或附加。本文中所描述的方法步骤、过程和操作不应被理解为必须要求它们以所讨论或所示出的特定次序来执行，除非具体被认定为执行次序。也将理解，可以采用附加或替选步骤。尽管术语“第一”、“第二”、“第三”等可以在本文中用于描述各种元件、部件、区域、层和/或区段，但是这些元件、部件、区域、层和/或区段不应当受这些术语限制。这些术语可以仅用于将一个元件、部件、区域、层或区段与另一个区域、层或区段区分。诸如“第一”、“第二”的术语和其它数字术语在本文中使用时不暗示顺序或次序，除非上下文有明确指示。因此，下文讨论的第一元件、第一部件、第一区域、第一层或第一区段可以被称为第二元件、第二部件、第二区域、第二层或第二区段，而不脱离示例性实施方式的教导。为了便于描述，在本文中可以使用空间相对术语，诸如“内部”、“外部”、“下面”、“下方”、“下部”、“上方”、“上部”等，来描述如图中所示的一个元件或特征与其它的一个或多个元件或特征的关系。除了图中示出的取向之外，空间相对术语可以意图涵盖器件在使用或操作中的不同取向。例如，如果图中的器件被翻转，则描述为在其它元件或特征的“下方”或“下面”的元件将被取向为在该其它元件或特征的“上方”。因而，示例性术语“下方”可以涵盖上方和下方两种取向。该器件可以被另外地取向(旋转90度或以其它取向旋转)且本文中所使用的空间相对描述符被相应地理解。图1中示出了根据本技术的一个示例实施方式的用于电子器件的冷却组件，且所述冷却组件整体由附图标记100表示。如图1所示，冷却组件100包括具有第一表面103和与第一表面103相对的第二表面(图1中未示出)的电路板102(例如，印刷电路板等)。冷却组件100包括第一组106的电子器件104、第二组108的电子器件104以及第三组110的电子器件104。如图1所示，每组包括两个电子器件104，但是其它实施方式每组可以包括多于两个电子器件104(例如，每组三个等)。在每组中，电子器件104彼此并联(例如，经由电路板迹线、导线等；未示出)。一些电子器件104被布置为使得其它组的电子器件104与该电子器件104的每侧相邻。例如，第二组108的每个电子器件104的左侧与第一组106的电子器件104相邻，并且其右侧与第三组110的电子器件104相邻(参考图1)。冷却组件100还包括设置在电路板102的第二表面上的散热器(未示出)。所述散热器与第一组106的电子器件104、第二组108的电子器件104以及第三组110的电子器件104热接触以促进来自电子器件104的热的消散。如图1所示，电子器件104以基本线性布置的方式设置于电路板102的表面103上。线性布置的相对端处的两个电子器件104仅与单个其它电子器件104相邻。线性布置的中间部分中的四个电子器件104分别被设置成本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于电子器件的冷却组件，其特征在于，所述冷却组件包括：电路板，所述电路板具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；第一组的电子器件、第二组的电子器件以及第三组的电子器件，每组的电子器件包括至少两个电子器件，所述至少两个电子器件并联电联接并设置在所述电路板的所述第一表面上，所述第一组的电子器件中的至少一个电子器件与所述第二组的电子器件中的一个电子器件相邻并且与所述第三组的电子器件中的一个电子器件相邻；和散热器，所述散热器设置在所述电路板的所述第二表面上，所述散热器与所述第一组的电子器件、所述第二组的电子器件和所述第三组的电子器件热接触。

【技术特征摘要】
2017.07.20 US 15/655,5151.一种用于电子器件的冷却组件，其特征在于，所述冷却组件包括：电路板，所述电路板具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；第一组的电子器件、第二组的电子器件以及第三组的电子器件，每组的电子器件包括至少两个电子器件，所述至少两个电子器件并联电联接并设置在所述电路板的所述第一表面上，所述第一组的电子器件中的至少一个电子器件与所述第二组的电子器件中的一个电子器件相邻并且与所述第三组的电子器件中的一个电子器件相邻；和散热器，所述散热器设置在所述电路板的所述第二表面上，所述散热器与所述第一组的电子器件、所述第二组的电子器件和所述第三组的电子器件热接触。2.根据权利要求1所述的冷却组件，其特征在于，所述电子器件以基本线性布置设置在所述电路板上。3.根据权利要求1所述的冷却组件，其特征在于，所述第二组的电子器件中的所述一个电子器件和所述第三组的电子器件中的所述一个电子器件在所述电路板上与所述第一组的电子器件中的所述至少一个电子器件的相对侧相邻布置。4.根据权利要求1所述的冷却组件，其特征在于，每组的所述电子器件包括第三电子器件。5.根据权利要求1所述的冷却组件，其特征在于，对于每个所述电子器件，所述电路板包括在所述第一表面和所述第二表面之间的一个或多个通孔，以促进所述电子器件与所述散热器之间的热接触。6.根据权利要求1所述的冷却组件，其特征在于，所述电子器件中的至少一者包括开关器件。7.根据权利要求6所述的冷却组件，其特征在于，所述开关器件包括金属氧化物半导体场效应晶体管，并且所述金属氧化物半导体场效应晶体管的漏极与所述散热器热接触。8.根据权利要求1所述的冷却组件，其特征在于，所述第一组的电子器件在所述电路板上与所述第二组的电子器件和所述第三组的电子器件电隔离。9.根据权利要求1所述的冷却组件，其特征在于，所述散热器包括与所述第一组的电子器件热接触的第一散热器部分、与所述第二组的电子器件热接触的第二散热器部分、以及与所述第三组的电子器件热接触的第三散热器部分。10.根据权利要求9所述的冷却组件，其特征在于，所述第一散热器部分、所述第二散热器部分和所述第三散热器部分彼此电隔离。11.根据权利要求9所述的冷却组件，其特征在于，所述散热器包括与所述第一散热器部分、所述第二散热器部分和所述第三散热器部分热接触的翅片结构，以促进从所述第一散热器部分、所述第二散热器部分和所述第三散热器部分散热。12.根据权利要求11所述的冷却组件，其特征在于，所述散热器包括设置在所述翅片结构与所述第一散热器部分、所述第二散热器部分和所述第三散热器部分之间的电绝缘层。13.根据权利要求9所述的冷却组件，其特征在于，每个所述散热器部分包括多个板接触表面，所述多个板接触表面中的每个板接触表面与所述电路板的与所述电子器件中的相应一个电子器件相对的所述第二表面热接触。14.根据权利要求13所述的冷却组件，其特征在于，所述第一散热器部分的所述多个板接触表面中的至少一个板接...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈又维，蓝祎恺，周士杰，
申请(专利权)人：雅达电子国际有限公司，
类型：新型
国别省市：中国香港,81