天线模组、电子设备制造技术

本公开是关于一种天线模组和电子设备，属于通讯技术领域。该天线模组包括：辐射体，接地点，馈电端，以及谐振电路；辐射体包括开放端，接地点设置在辐射体上；馈电端电连接至辐射体上第一连接点；谐振电路的第一端电连接至第一连接点，谐振电路的第二端接地，谐振电路包括可调单元；第一连接点到开放端的距离小于第一连接点到接地点的距离。通过具有谐振电路可实现低频谐振、中频谐振、以及高频谐振。并且通过调节谐振电路中可调单元的参数以及谐振电路的参数，组能够在不增加其他元件的基础上使得该天线模组实现全频段覆盖，满足当前电子设备紧凑的结构需求和覆盖多频段的通信需求。

Antenna Module and Electronic Equipment

The present disclosure relates to an antenna module and an electronic device, belonging to the field of communication technology. The antenna module includes: radiator, grounding point, feed end and resonant circuit; radiator includes open end, grounding point is set on radiator; feed end is electrically connected to the first connection point on radiator; the first end of resonant circuit is electrically connected to the first connection point, and the second end of resonant circuit is grounded, and the resonant circuit includes adjustable unit; the distance between the first connection point and the open end is electrically connected to the first connection point. Less than the distance from the first connection point to the ground point. Low-frequency resonance, intermediate-frequency resonance and high-frequency resonance can be realized through a resonant circuit. By adjusting the parameters of the adjustable unit and the resonant circuit, the group can make the antenna module cover the whole frequency band without adding other elements, and meet the compact structure requirements of the current electronic equipment and the communication requirements of covering multiple frequency bands.

【技术实现步骤摘要】
天线模组、电子设备
本公开涉及通信
，尤其涉及一种天线模组和一种电子设备。
技术介绍
随着通信技术的发展，通信频段的数量越来越多，因此对于天线所能覆盖频段的要求也越来越高。同时，手机等电子设备的结构愈发紧凑，因此也增多了对于其中的天线模组的结构限制。基于此，如何同时满足紧凑的结构要求和可覆盖多频段的通信要求，成为了天线模组设计中急需解决的问题。
技术实现思路
本公开提供一种天线模组和一种电子设备，以解决相关技术中的不足。根据本公开实施例的第一方面，提供了一种天线模组，该天线模组包括：辐射体，接地点，馈电端，以及谐振电路；所述辐射体包括开放端，所述接地点设置在所述辐射体上；所述馈电端电连接至所述辐射体上第一连接点；所述谐振电路的第一端电连接至所述第一连接点，所述谐振电路的第二端接地，所述谐振电路包括可调单元；所述第一连接点到所述开放端的距离小于所述第一连接点到所述接地点的距离。可选地，所述可调单元包括：可调电容。可选地，所述可调单元包括：多个并联的第一电容，以及连接切换单元；其中，所述第一电容的电连接所述谐振电路的第二端，所述连接切换单元用于切换电连接至所述谐振电路的第一端的第一电容。可选地，所述天线模组还包括第一连接段和第二连接段；所述馈电端通过所述第一连接段电连接至所述第一连接点；所述谐振电路的第一端通过所述第二连接段连接至所述第一连接点。可选地，所述天线模组包括第一连接段和第二连接段；所述馈电端通过所述第一连接段电连接至所述第一连接点；所述第一连接段上设置有第二连接点，所述谐振电路的第一端通过所述第二连接段电连接至所述第二连接点。可选地，天线模组还包括：第二电容，所述馈电端电连接至所述第二电容的一端，所述第二电容的另一端电连接至所述第一连接点。可选地，所述辐射体为所述电子设备的金属边框。可选地，所述辐射体为所述电子设备的金属壳体中通过绝缘物质隔离出的金属结构。根据本公开实施例的第二部分，提供了一种电子设备，该电子设备包括：处理器；用于存储处理器可执行指令的存储器；其中，所述电子设备还包括天线模组，所述天线模组包括：辐射体，馈电端，接地点，以及谐振电路；所述辐射体包括开放端，所述接地点设置在所述辐射体上；所述馈电端电连接至所述辐射体上第一连接点；所述谐振电路的第一端电连接至所述第一连接点，所述谐振电路的第二端接地，所述谐振电路包括可调单元；所述第一连接点到所述开放端的距离小于所述第一连接点到所述接地点的距离。本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：通过在馈电端旁并列含有可调单元的谐振电路，且谐振电路与馈电端连接至辐射体的共一连接点处，使得该天线模组在低频谐振和高频谐振的基础上，还可实现中频谐振。并且通过调节谐振电路中可调单元的参数以及谐振电路的参数，能够在不增加其他元件的基础上使得该天线模组实现全频段覆盖，满足当前电子设备紧凑的结构需求和覆盖多频段的通信需求。应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。附图说明此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。图1是根据一示例性实施例示出的一种天线模组的结构示意图。图2是本公开实施例提供的天线模组和相关技术中的未设置谐振电路的天线模组的天线性能的曲线图。图3是根据一示例性实施例示出的天线模组中谐振电路的结构示意图。图4根据另一示例性实施例示出的一种天线模组的结构示意图。图5根据另一示例性实施例示出的一种天线模组的结构示意图。图6根据一示例性实施例示出的电子设备的框图。具体实施方式这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。图1是根据一示例性实施例示出的天线模组的结构示意图。该天线模组设置在电子设备中，电子设备可以为智能手机、平板设备、个人数字助理、或者可穿戴设备(如电子手表)等。图2是本公开实施例提供的天线模组和相关技术中的天线模组的天线性能的曲线图。其中，曲线Ⅰ是相关技术中所提供的未设置谐振电路的天线模组的天线性能曲线。曲线Ⅱ、Ⅲ、Ⅳ是本公开所提供的天线模组的天线性能曲线。如图1所示，本公开实施例所提供的天线模组包括：辐射体1，接地点2，馈电端3，以及谐振电路4。其中，辐射体1包括开放端11，接地点2设置在辐射体1上。馈电端3电连接至辐射体1上第一连接点5。谐振电路4的第一端41电连接至第一连接点5，谐振电路的第二端42接地，谐振电路4包括可调单元。第一连接点5到开放端11的距离小于第一连接点5到接地点2的距离。在一个实施例中，谐振电路4可以包括并联的电容C和电感L，其中，所述电容C可以是可调电容。在一个实施例中，馈电端3经由第一连接点5到辐射体1的开放端11可以形成第一路径，馈电端3经由第一连接点5到辐射体1的接地点2可以形成第二路径，馈点3经由第一连接点5到接地点2可以形成第三路径。由于馈电端3与辐射体1电连接的第一连接点5到开放端11的距离小于到接地点2的距离，也即第一路径的长度小于第二路径的长度，因此第一路径作为天线(以下简称第一天线)对应的工作频率，相对于第二路径作为天线(以下简称第二天线)对应的工作频率较高。例如第一天线对应的工作频率为2.5GHz，第二天线对应的工作频率为0.8GHz。在一个实施例中，馈电端3可以输出射频信号。例如，当馈电端3输出高频电信号时，谐振电路4相当于断路。在这种情况下，第一天线可以用于辐射高频信号，并且第一天线对应的工作频率，与相关技术中未设置谐振电路4时，第一路径对应的工作频率接近。例如，当馈电端3输出低频电信号时，谐振电路4等效于一个电感。在这种情况下，第二天线可以用于辐射低频信号，通过调整可调单元的参数可以使得该等效电感的电感值降低，由于等效的电感的电感值与天线对应的工作频率负相关，因此通过调整等效的电感的电感值，可以调整天线模组的低频谐振频率，例如通过降低等效的电感的电感值，可以提高天线模组的低频谐振频率。例如，当馈电端3输出中频电信号时，谐振电路4等效于一个电容。在这种情况下，第一连接点5通过谐振电路4接地，且馈电端3通过第一连接点5连接于辐射体1，因此馈电端3经由第一连接点5到开放端11，以及第一连接点5经由谐振电路4接地，可以形成倒F天线(IFA)，该倒F天线可以用于辐射中频(例如1.7GHz)信号。由于等效的电容的电容值与天线对应的工作频率反相关，因此通过调整等效的电容的电容值，可以调整天线模组的中频谐振频率，例如通过降低等效的电容的电容值，可以提高天线模组的中频谐振频率。如图2所示，曲线Ⅱ、Ⅲ、Ⅳ为本公开实施例提供的天线模组的天线性能曲线，当馈电端3输出高频信号时，天线模组可以通过第一天线工作在2.5GHz，当馈电端3输出中频信号时，天线模组可以通过倒F天线工作在1.5GHz至2GHz，当馈电端3输出低频信号时，天线模组可以通过第二天线工作在0.75GH到1GHz。其中，根据图2可知，相关技术中未采用该谐振电路4的天线模组同本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种天线模组，设置在电子设备中，其特征在于，所述天线模组包括：辐射体，接地点，馈电端，以及谐振电路；所述辐射体包括开放端，所述接地点设置在所述辐射体上；所述馈电端电连接至所述辐射体上第一连接点；所述谐振电路的第一端电连接至所述第一连接点，所述谐振电路的第二端接地，所述谐振电路包括可调单元；所述第一连接点到所述开放端的距离小于所述第一连接点到所述接地点的距离。

【技术特征摘要】
1.一种天线模组，设置在电子设备中，其特征在于，所述天线模组包括：辐射体，接地点，馈电端，以及谐振电路；所述辐射体包括开放端，所述接地点设置在所述辐射体上；所述馈电端电连接至所述辐射体上第一连接点；所述谐振电路的第一端电连接至所述第一连接点，所述谐振电路的第二端接地，所述谐振电路包括可调单元；所述第一连接点到所述开放端的距离小于所述第一连接点到所述接地点的距离。2.根据权利要求1所述的天线模组，其特征在于，所述可调单元包括：可调电容。3.根据权利要求1所述的天线模组，其特征在于，所述可调单元包括：多个并联的第一电容，以及连接切换单元；其中，所述第一电容的电连接所述谐振电路的第二端，所述连接切换单元用于切换电连接至所述谐振电路的第一端的第一电容。4.根据权利要求1所述的天线模组，其特征在于，所述天线模组还包括第一连接段和第二连接段；所述馈电端通过所述第一连接段电连接至所述第一连接点；所述谐振电路的第一端通过所述第二连接段电连接至所述第一连接点。5.根据权利要求1所述的天线模组，其特征在于，所述天线模组包括第一连接段和第二连接段；所述馈电端通...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭放，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11