一种宽频带高抗干扰溅散板馈源制造技术

一种宽频带高抗干扰溅散板馈源，包括电介质体、圆形波导和副反射溅散板，圆形波导与天线的匹配段连接，电介质体的其中一端插入圆形波导并通过粘接剂固定连接，电介质体的另一端端面上开设有安装孔，副反射溅散板插入安装孔内并通过粘接剂固定，所述的电介质体包括从圆形波导管至副反射溅散板方向上依次叠加设置且外径各不相同的多段圆柱体，各段圆柱体中心线重合且为一体成型结构。本发明专利技术可实现更高的传输效率及高抗干扰，宽频带抗干扰溅散板馈源，比现有的角锥喇叭、平板天线，微带天线更易于加工，成本低，天线效率显著提高，抗干扰能力强。

A Broadband High Anti-interference Splash Plate Feed

A broadband high anti-interference splash plate feed includes a dielectric body, a circular waveguide and a secondary reflection splash plate. The circular waveguide is connected with the matching section of the antenna. One end of the dielectric body is inserted into a circular waveguide and fixed by an adhesive. The other end face of the dielectric body is provided with an installation hole. The secondary reflection splash plate is inserted into the installation hole and fixed by an adhesive. The dielectric body consists of a plurality of cylinders with different outer diameters superimposed in turn from the circular waveguide tube to the sub-reflective splash plate. The centerline of each cylinder coincides and forms an integral forming structure. The invention can achieve higher transmission efficiency and high anti-jamming, broadband anti-jamming splash plate feed, which is easier to process than the existing pyramid horn and flat antenna, and microstrip antenna with low cost, remarkably improved antenna efficiency and strong anti-jamming ability.

【技术实现步骤摘要】
一种宽频带高抗干扰溅散板馈源
本专利技术涉及微波天线
，尤其是涉及一种宽频带高抗干扰溅散板馈源。
技术介绍
微波通信（MicrowaveCommunication）是以微波作为载体的通信系统，因其不需要固体介质且具有通信容量大、质量好，传输距离远等特点，因此在未来5G回传网络、岛屿信号传输，广播通信中发挥着及其重要的角色。传统的微波天线采用角锥喇叭结构、角锥喇叭阵列式结构、双反射面结构，天线馈源较笨重或不易安装，天线效率较低，于站点使用时相邻天线干扰较大且受目前仅限的加工工艺影响，稳定性差。现有技术优劣处：一、优点1、结构简单；2、易于加工；3、天线效率较高；4、抗干扰能力较强。二、缺点1、微波定点传输，不以实现更大角度平坦辐射；2、对于低频段（10GHz以下）来说体积太大、加工和材料以及运输的成本也会增加。3、现在通信需求量越来越大，已经开始方向发展，一款体积较小性能优越的宽频带高抗干扰溅散板馈源开发变得非常有意义。
技术实现思路
本专利技术的目的是为解决传统的微波天线采用角锥喇叭结构、角锥喇叭阵列式结构往往需要小角度锥变的结构，加大角锥喇叭的辐射张口；并且因为角锥喇叭式微波天线开口尺寸不断延伸，一定程度上容易抑制天线效率；而平板天线微带天线受限于目前的加工工艺，且实现高频段（28GHz以上）时譬如平板天线扩散焊，塑料金属化等工艺并不成熟，天线稳定性较差实际组装调测时匹配较差，微带天线则难以实现较高的天线效率；现有技术方案的后馈式天线、双反射面天线虽可实现较高的天线效率，但在实际站点使用中因干扰较大，实际站点天线可使用数大大降低的问题，故提供一种宽频带高抗干扰溅散板馈源，可提高天线的传输效率和天线抗干扰能力，同时提高站点的使用效率，节省成本。本专利技术为解决上述技术问题的不足，所采用的技术方案是：一种宽频带高抗干扰溅散板馈源，包括电介质体、圆形波导和副反射溅散板，圆形波导与天线的匹配段连接，电介质体的其中一端插入圆形波导并通过粘接剂固定连接，电介质体的另一端端面上开设有安装孔，副反射溅散板插入安装孔内并通过粘接剂固定，所述的电介质体包括从圆形波导管至副反射溅散板方向上依次叠加设置且外径各不相同的多段圆柱体，各段圆柱体中心线重合且为一体成型结构，插入圆形波导的各段圆柱体的外径各不相同均小于圆形波导内径，插入圆形波导的各段圆柱体的外径自圆形波导管至副反射溅散板方向逐渐增大，圆形波导的一端粘接在其中一个圆柱体的端面上，与圆形波导粘接的圆柱体的外径大于圆形波导的外径，与圆形波导粘接的圆柱体的长度大于与其相邻伸入圆形波导中的圆柱体的长度，安装孔贯穿多个圆柱体且每个圆柱体的外径自圆形波导管至副反射溅散板方向逐渐增大，副反射溅散板位于安装孔外部的一端的最大外径不大于电介质体最大外径，副反射溅散板位于安装孔外部的一端的外壁上开设有至少一个深度为rd宽度为d的凹槽，其中rd不大于天线的副面直径，d为0.5-5。所述的电介质体采用PS材质或PC材质，电介质体的介电常数为2.7—3.0。所述的圆形波导材质采用铝或铜。所述的副反射溅散板为金属板。所述的安装孔为圆锥面或球形面或波浪形面或圆弧形面或直角边与圆弧形的结合面中的任意一种。所述的位于圆形波导外且未被安装孔贯穿的圆柱体外径自圆形波导管至副反射溅散板方向逐渐增大。所述的位于圆形波导外且未被安装孔贯穿的圆柱体中至少包括一个外径小于相邻两个圆柱体的外径，三个圆柱体配合形成一个外壁上开设有凹槽的变形柱体。所述的位于圆形波导外且未被安装孔贯穿的圆柱体中的至少一个的外壁加工成朝向圆形波导的圆弧面。本专利技术的有益效果是：本专利技术可实现更高的传输效率及高抗干扰，优点：在频段：21.2-23.6GHz内，频带较宽，实现了1.17的驻波比；以0.6M天线为例天线效率达65%，满足ETSIClass4及FCC标准，实现低旁瓣，抗干扰能力变强。宽频带抗干扰溅散板馈源，比现有的角锥喇叭、平板天线，微带天线更易于加工，成本低，天线效率显著提高，抗干扰能力强。在高频段80G相对带宽达近19%。对工程生产、应用的在保持优异性能的前提下，降低机械成本和提升通信效率有重大意义，在未来5G回传系统应用中能发挥极大作用。附图说明图1为本专利技术实施例提供的一种宽频带高抗干扰溅散板馈源示意图。图2为本专利技术实施例提供的副反射面溅散板金属块示意图。图3为本专利技术实施例提供的天线整机结构图。图4为本专利技术实施例提供的一种宽频带高抗干扰溅散板馈源辐射方向图。图5为本专利技术实施例提供的一种宽频带高抗干扰溅散板馈源实测驻波。图6为本专利技术实施例提供的一种宽频带高抗干扰溅散板馈源整机天线在频率21200MHz状态下的实测方向图。图7为本专利技术实施例提供的一种宽频带高抗干扰溅散板馈源整机天线在频率22400MHz状态下的实测方向图。图8为本专利技术实施例提供的一种宽频带高抗干扰溅散板馈源整机天线在频率23600MHz状态下的实测方向图图示标记：1、副反射溅散板，2、电介质体，3、圆形波导。具体实施方式图中所示，具体实施方式如下：一种宽频带高抗干扰溅散板馈源，包括电介质体、圆形波导和副反射溅散板，电介质体采用PS材质或PC材质，电介质体的介电常数为2.7—3.0，副反射溅散板为金属铝、银或其他金属制成，圆形波导管为金属铝件或铜件，铝件相对来说成本更为有优势，圆形波导与天线的匹配段连接，电介质体的其中一端插入圆形波导并通过3625W胶水固定连接，电介质体的另一端端面上开设有安装孔，副反射溅散板插入安装孔内并通过3625W胶水固定，所述的电介质体包括从圆形波导管至副反射溅散板方向上依次叠加设置且外径各不相同的十段圆柱体，分别为第一圆柱体、第二圆柱体、第三圆柱体、第四圆柱体、第五圆柱体、第六圆柱体、第七圆柱体、第八圆柱体、第九圆柱体和第十圆柱体，第一圆柱体、第二圆柱体、第三圆柱体、第四圆柱体、第五圆柱体、第六圆柱体、第七圆柱体、第八圆柱体、第九圆柱体和第十圆柱体中心线重合且为一体成型结构，其中第一圆柱体、第二圆柱体和第三圆柱体插入圆形波导中，定义第一圆柱体的半径为r1，第二圆柱体的半径为r2，第三圆柱体的半径为r3，则r1、r2和r3均小于圆形波导的内径，r1＜r2＜r3，圆形波导的一端粘接在第四圆柱体的端面上，定义第四圆柱体的半径为r4，r4大于圆形波导的外径，设置定义第一圆柱体至第十圆柱体对应的长度分别为，L1至L10，其中L4＞L3，这样设置天线的电性能驻波匹配较好，安装孔贯穿第十圆柱体、第九圆柱体和第八圆柱体，定义安装孔的延伸至电介质体中的深度为LH，副反射溅散板位于安装孔外部的一端的最大外径不大于电介质体最大外径，副反射溅散板位于安装孔外部的一端的外壁上开设有两个深度为rd宽度为d的凹槽，其中rd不大于天线的副面直径，d为0.5-5，位于凹槽两端的副反射溅散板边沿加工有朝向电介质体的圆形倒角，第四圆柱体、第五圆柱体、第六圆柱体和第七圆柱体的半径分别定义为r4、r5、r6和r7，r7＞r5＞r4，r6＜r7，r6＜r5，第五圆柱体、第六圆柱体和第七圆柱体配合形成一个凹槽结构，第五圆柱体的外径上加工有朝向圆形波导的圆形倒角，安装孔为在电介质体上加工有深度为Lh的圆锥面，第十圆柱体的大直径为副反射面直径，反射面直径取值为3倍的电介质体的波长3λ，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种宽频带高抗干扰溅散板馈源，包括电介质体、圆形波导和副反射溅散板，圆形波导与天线的匹配段连接，电介质体的其中一端插入圆形波导并通过粘接剂固定连接，电介质体的另一端端面上开设有安装孔，副反射溅散板插入安装孔内并通过粘接剂固定，其特征在于：所述的电介质体包括从圆形波导管至副反射溅散板方向上依次叠加设置且外径各不相同的多段圆柱体，各段圆柱体中心线重合且为一体成型结构，插入圆形波导的各段圆柱体的外径各不相同均小于圆形波导内径，插入圆形波导的各段圆柱体的外径自圆形波导管至副反射溅散板方向逐渐增大，圆形波导的一端粘接在其中一个圆柱体的端面上，与圆形波导粘接的圆柱体的外径大于圆形波导的外径，与圆形波导粘接的圆柱体的长度大于与其相邻伸入圆形波导中的圆柱体的长度，安装孔贯穿多个圆柱体且每个圆柱体的外径自圆形波导管至副反射溅散板方向逐渐增大，副反射溅散板位于安装孔外部的一端的最大外径不大于电介质体最大外径，副反射溅散板位于安装孔外部的一端的外壁上开设有至少一个深度为rd宽度为d的凹槽，其中rd不大于天线的副面直径，d为0.5‑5。

【技术特征摘要】
1.一种宽频带高抗干扰溅散板馈源，包括电介质体、圆形波导和副反射溅散板，圆形波导与天线的匹配段连接，电介质体的其中一端插入圆形波导并通过粘接剂固定连接，电介质体的另一端端面上开设有安装孔，副反射溅散板插入安装孔内并通过粘接剂固定，其特征在于：所述的电介质体包括从圆形波导管至副反射溅散板方向上依次叠加设置且外径各不相同的多段圆柱体，各段圆柱体中心线重合且为一体成型结构，插入圆形波导的各段圆柱体的外径各不相同均小于圆形波导内径，插入圆形波导的各段圆柱体的外径自圆形波导管至副反射溅散板方向逐渐增大，圆形波导的一端粘接在其中一个圆柱体的端面上，与圆形波导粘接的圆柱体的外径大于圆形波导的外径，与圆形波导粘接的圆柱体的长度大于与其相邻伸入圆形波导中的圆柱体的长度，安装孔贯穿多个圆柱体且每个圆柱体的外径自圆形波导管至副反射溅散板方向逐渐增大，副反射溅散板位于安装孔外部的一端的最大外径不大于电介质体最大外径，副反射溅散板位于安装孔外部的一端的外壁上开设有至少一个深度为rd宽度为d的凹槽，其中rd不大于天线的副面直径，d为0.5-5。2.根据权利要求1所述的一种宽频...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈泽和，陈鹏羽，许丹，李骁男，林泽银，何坤林，
申请(专利权)人：广东通宇通讯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44