一种LED封装器件及其制作方法、一种SMD光源技术

本发明专利技术公开了一种LED封装器件，所述LED封装器件包括透镜、框架及LED芯片；所述LED芯片设置在所述框架的碗杯的底部；所述透镜固定连接于所述框架的出光面上。本发明专利技术直接将透镜作为LED封装器件的一部分，在LED封装器件生产的过程中通过机械配装直接将透镜与其他结构接合，在满足后续SMD光源的配光要求的前提下，省去了人工装配透镜的步骤，提高了SMD光源的生产效率，排除了人工误差的影响，使SMD光源的良品率上升，同时节省了人工成本，除此之外，由于机械的精密度比人工高，因此本发明专利技术中提供的透镜比现有技术中需要人工装配的透镜在体积上小很多，因此也节省了材料成本。本发明专利技术同时提供了一种具有上述有益效果的LED封装器件的制作方法及一种SMD光源。

【技术实现步骤摘要】
一种LED封装器件及其制作方法、一种SMD光源
本专利技术涉及半导体照明器件领域，特别是涉及一种LED封装器件及其制作方法和一种SMD光源。
技术介绍
通用照明市场可分为传统照明和LED照明两部分，受益于传统照明政府限制政策以及LED技术的节能环保特性，LED照明正在快速替代传统照明市场，而在照明市场中，市场规模最大，交易量最高的就是通用照明。现有的通用照明产品的核心器件是LED光源器件，鉴于通用照明市场强大的市场需求，势必拉动LED光源器件的增长，而在LED光源器件中，SMD光源是最主要的通用LED光源，但现有SMD光源在制作过程中，需要先在基板上的预设位置连接LED封装器件，再通过人工手动为上述每个LED封装器件增设配光元件(通常为透镜)，以满足LED光源的配光需求，因此现有技术中SMD光源的生产面临着生产效率低下、成本高及良品率低的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种LED封装器件及其制作方法及一种SMD光源，以解决现有技术中SMD光源生产效率地下、成本高及良品率低的问题。为解决上述技术问题，本专利技术提供一种LED封装器件，所述LED封装器件包括透镜、框架及LED芯片；所述LED芯片设置在所述框架的碗杯的底部；所述透镜固定连接于所述框架的出光面上。可选地，在所述LED封装器件中，所述透镜为拱形透镜。可选地，在所述LED封装器件中，所述拱形透镜的拱顶设置有下凹部。可选地，在所述LED封装器件中，所述拱形透镜与所述框架接触的一侧上具有空洞。可选地，在所述LED封装器件中，所述拱形透镜与所述框架的连接方式为粘接。可选地，在所述LED封装器件中，所述拱形透镜为硅胶拱形透镜或环氧树脂拱形透镜。可选地，在所述LED封装器件中，所述框架为EMC框架、PCT框架或PPA框架中任一种。可选地，在所述LED封装器件中，所述LED封装器件的LED芯片为采用芯片倒装技术设置在所述框架的碗杯的底部的LED芯片。本专利技术还提供了一种LED封装器件的制作方法，包括：提供框架；在所述框架的碗杯底部设置LED芯片，所述LED芯片与所述框架电连接；在所述框架的出光面上固定连接透镜，得到所述LED封装器件。本专利技术还提供了一种SMD光源，所述SMD光源包括上述任一种LED封装器件。本专利技术所提供的LED封装器件，所述LED封装器件包括透镜、框架及LED芯片；所述LED芯片设置在所述框架的碗杯的底部；所述透镜固定连接于所述框架的出光面上。本专利技术直接将透镜作为LED封装器件的一部分，在LED封装器件生产的过程中通过机械配装直接将透镜与其他结构接合，在满足后续SMD光源的配光要求的前提下，省去了人工装配透镜的步骤，提高了SMD光源的生产效率，排除了人工误差的影响，使SMD光源的良品率上升，同时节省了人工成本，除此之外，本专利技术所提供的透镜通过机械直接设置于LED封装器件中，由于机械的精密度比人工高，因此本专利技术中提供的透镜比现有技术中需要人工装配的透镜在体积上小很多，因此也节省了材料成本。附图说明为了更清楚的说明本专利技术实施例或现有技术的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为现有技术中SMD光源的结构示意图；图2为本专利技术所提供的LED封装器件的一种具体实施方式的结构示意图；图3为本专利技术所提供的LED封装器件的另一种具体实施方式的结构示意图；图4为本专利技术所提供的LED封装器件的又一种具体实施方式的结构示意图；图5为本专利技术所提供的LED封装器件的又一种具体实施方式的侧视图；图6为本专利技术所提供的LED封装器件的又一种具体实施方式的俯视图；图7为现有技术中不加透镜SMD光源的光强随光线出射角度的变化的示意图；图8为本专利技术所提供的LED封装器件的又一种具体实施方式的光强随光线出射角度的变化的示意图；图9为本专利技术所提供的LED封装器件的制作方法的一种具体实施方式的流程示意图；图10本专利技术所提供的LED封装器件的制作方法的另一种具体实施方式的流程示意图；图11为本专利技术所提供的SMD光源的一种具体实施方式的结构示意图。具体实施方式近年来，随着技术的飞速发展，LED照明正在飞速统治照明市场，以市场规模来看，2014年使用传统技术的全球通用照明市场规模为565亿美元，2015年为559亿美元，同比下滑1.07％，预计2019年传统技术通用照明市场规模将迚一步萎缩至398亿美元，2014-2019年年均复合增长率为-6.8％。2014年使用LED技术的全球通用照明市场规模为241亿美元，2015年为289亿美元，同比增长19.92％，预计2019年LED技术通用照明市场规模为648亿美元，2014-2019年年均复合增长率为21.8％。相应的，全球LED照明渗透率也仍2009年的3.3％稳步提升至2015年的27.2％。LED行业同样是我国重点扶持的行业，政府自2009年开始对LED中上游行业迚行大力补助，导致产能迅速扩张，LED照明产品终端价栺不断下降，LED照明渗透率仍2012年的3.3％快速提升至2016年的44％。随着我国LED行业中上游整合基本完成，LED照明产品价栺继续下跌的空间有限，渗透率提升的速度将放缓，预计未来每年提升6％，到2020年，我国LED照明渗透率有望达到68％。通用照明产品的核心器件是LED光源器件，鉴于通用照明强大的市场需求，势必拉动LED光源器件增长。而SMD光源是通用照明最主要的光源，占据主要份额，现有技术中的SMD光源的结构示意图如图1所示，因此如果能够在LED封装器件上就能够实现二次光学的设计，免去后面的盖透镜等材料的成本和人工成本，照明应用端生产十分的方便，这势必会带来巨大的市场前景。为了使本
的人员更好地理解本专利技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步的详细说明。显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。本专利技术的核心是提供一种所述LED封装器件，其具体实施方式一的结构示意图如图2所示，包括透镜1、框架2及LED芯片3；所述LED芯片3设置在所述框架2的碗杯的底部；所述透镜1固定连接于所述框架2的出光面上。上述透镜1与上述框架2间固定连接的方式为粘接或压模。上述LED芯片3可为正装芯片或倒装芯片。上述LED封装器件的LED芯片3为采用芯片倒装技术设置在所述框架2的碗杯的底部的LED芯片3。上述框架2为EMC框架2、PCT框架2或PPA框架2中任一种。上述透镜1为硅胶透镜1或环氧树脂透镜1。需要注意的是，上述出光面即上述框架2开口所在的表面，上述固定连接表示上述透镜1与上述框架2通过机械加工的方式组合在一起，不易分开。本专利技术所提供的LED封装器件，所述LED封装器件包括透镜1、框架2及LED芯片3；所述LED芯片3设置在所述框架2的碗杯的底部；所述透镜1固定连接于所述框架2的出光面上。本专利技术直接将透镜1作为LED封装器件的一部分，在LED封装器件生产的过程中通过机械配装直接将透镜1与其他结构本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED封装器件，其特征在于，所述LED封装器件包括透镜、框架及LED芯片；所述LED芯片设置在所述框架的碗杯的底部；所述透镜固定连接于所述框架的出光面上。

【技术特征摘要】
1.一种LED封装器件，其特征在于，所述LED封装器件包括透镜、框架及LED芯片；所述LED芯片设置在所述框架的碗杯的底部；所述透镜固定连接于所述框架的出光面上。2.如权利要求1所述的LED封装器件，其特征在于，所述透镜为拱形透镜。3.如权利要求2所述的LED封装器件，其特征在于，所述拱形透镜的拱顶设置有下凹部。4.如权利要求3所述的LED封装器件，其特征在于，所述拱形透镜与所述框架接触的一侧上具有空洞。5.如权利要求4所述的LED封装器件，其特征在于，所述拱形透镜与所述框架的连接方式为粘接。6.如权利要求5所述的LED封装器件，其特征在于，所述拱形透镜...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜元宝，张耀华，宓超，林胜，张日光，
申请(专利权)人：宁波升谱光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33