一种通信连接结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种通信连接结构，其特征在于：包括一体化的接地导体，所述接地导体为金属框架结构，分为左、右两侧对接件，在所述接地导体上设置有若干个空腔，一侧接地导体空腔内设置内导体公端，另一侧接地导体空腔内设置内导体母端，所述内导体母端为一套筒，其内部设有通孔，所述内导体公端插接于所述通孔内，且外露于所述通孔外，所述内导体公端与所述内导体母端对接实现左、右两侧接地导体的电连接。通过使用该连接结构，有利于大规模天线的标准化以及设备安装的便捷化，实现大规模盲插，提高系统连接的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种通信连接结构
本技术涉及一种电连接
，尤其涉及一种通信连接结构。
技术介绍
随着通信进入到5G时代，基站设备也逐渐向大规模阵列天线和整体化、一体化发张，天线和射频前端的对接成为限制产品集成度的重要因素，主要体现在天线与AAU部分通过板对板连接器进行连接部分，实际使用中，板对板连接器主要包括三个组成部分，两个分布安装于两块PCB板或模块上的插座，一个连接两个插座的转接器，由于目前的天线和AAU部分往往由不同的厂家完成，天线部分和AAU部分设计完成后再通过板对板连接器连接，为了应对大规模的阵列，结构上往往将很多个板对板连接器组成连接器阵列，这样产品的累积公差都集中在需要盲插的板对板连接器部分，要求板对板连接器必须拥有很强的容差能力，因此，如何解决以上问题是现有工程师需要研究的方向。
技术实现思路
本技术目的是提供一种通信连接结构，通过使用该连接结构，将大规模天线和大规模射频前端中多通道的单独连接转换为接地导体的整体连接，改变公差累积的部位，实现产品的一体化，有利于大规模天线的标准化以及设备安装的便捷化，实现大规模盲插，同时，方便快速高效的检测对插的准确性，提高系统连接的可靠性。为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种通信连接结构，包括一体化的接地导体，所述接地导体为金属框架结构，分为左、右两侧对接件，在所述接地导体上设置有若干个空腔，一侧接地导体空腔内设置内导体公端，另一侧接地导体空腔内设置内导体母端，所述内导体母端为一套筒，其内部设有通孔，所述内导体公端插接于所述通孔内，且外露于所述通孔外，所述内导体公端与所述内导体母端对接实现左、右两侧接地导体的电连接。上述技术方案中，所述空腔在所述接地导体上呈M×N阵列排布，其中M>1、N>1。上述技术方案中，所述内导体公端包括针头、引导部、结合部与尾端部，所述针头、引导部、结合部的总长度大于所述内导体母端的长度，所述内导体公端与内导体母端对插后，所述针头位于所述内导体母端套筒的外部。上述技术方案中，所述引导部外径小于所述结合部外径，引导部外缘面与通孔内壁之间设有间隙，所述引导部与所述结合部之间设有过渡部，该过渡部构成导向斜面。上述技术方案中，所述内导体公端、内导体母端通过绝缘介质固定于所述空腔内部，所述内导体公端、内导体母端与所述空腔组成射频信号传输通道。上述技术方案中，所述空腔呈圆形、方形、三角形或其他可加工形状。上述技术方案中，所述接地导体上设置有定位装置，所述定位装置由设置于一侧接地导体上的定位销与设置于另一侧接地导体上的定位孔组成。上述技术方案中，左、右两侧接地导体间设有导电橡胶层。上述技术方案中，左侧接地导体为PCB反射板，右侧接地导体为有源天线单元屏蔽腔或左侧接地导体为有源天线单元屏蔽腔，右侧接地导体为PCB反射板。另一种技术方案是，所述空腔在所述接地导体上呈垂直阵列排布。由于上述技术方案运用，本专利技术与现有技术相比具有下列优点：1.本技术中接地导体为金属框架结构，分为左、右两侧对接件，一侧接地导体上设置有定位销，另一侧接地导体上设置有定位孔，通过定位装置的设置，对内导体公端与内导体母端进行精确定位，改变公差累积的部位，降低产品的复杂程度，实现盲插。2.在接地导体上设置有若干个空腔，所述空腔在所述接地导体上呈M×N阵列排布或垂直排布，有利于大规模天线的标准化以及设备安装的便捷化，实现大规模盲插。3.在一侧接地导体空腔内设置内导体公端，另一侧接地导体空腔内设置内导体母端，所述内导体母端为一套筒，其内部设有通孔，所述内导体公端插接于所述通孔内，且外露于所述通孔外，简单的结构设计，使内导体公端插接于内导体母端通孔内后，针头外露于所述通孔外，方便快速高效的检测是否对插准确，避免盲插时因为盲插受力导致整个系统损坏，提高系统连接的可靠性。4.所述引导部外径小于所述结合部外径，引导部外缘面与通孔内壁之间设有间隙，从而保证在结合部与内导体母端通孔内壁接触受力前，内导体公端针头与引导部在通孔内不受力。附图说明图1是本技术实施例一中设置内导体公端的接地导体结构示意图；图2是图1中A处局部放大图；图3是本技术实施例一中设置内导体母端的接地导体结构示意图；图4是本技术实施例一中通信连接结构示意图；图5是本技术实施例一中内导体公端示意图；图6是本技术实施例一中内导体母端示意图；图7是本技术实施例一种内导体公端与内导体母端对插示意图；图8是本技术实施例二中框架结构示意图。其中：1、接地导体；2、空腔；3、内导体公端；4、内导体母端；5、通孔；6、针头；7、引导部；8、结合部；9、尾端部；10、定位销；11、定位孔。具体实施方式下面结合附图及实施例对本技术作进一步描述：实施例一：参见图1～7所示，一种通信连接结构，包括一体化的接地导体1，所述接地导体1为金属框架结构，分为左、右两侧对接件，在所述接地导体1上设置有若干个空腔2，一侧接地导体1空腔2内设置内导体公端3，另一侧接地导体1空腔2内设置内导体母端4，所述内导体母端4为一套筒，其内部设有通孔5，所述内导体公端3插接于所述通孔5内，且外露于所述通孔5外，所述内导体公端3与所述内导体母端4对接实现左、右两侧接地导体1的电连接，所述内导体公端3与所述内导体母端4通过对插连接或触碰连接。为了实现大规模天线的标准化以及设备安装的便捷化，实现大规模盲插，参见图1～4所示，所述空腔2在所述接地导体1上呈M×N阵列排布，其中M>1、N>1。为了能够方便快速高效的检测是否对插准确，避免盲插时因为盲插受力导致整个系统损坏，所述内导体公端3包括针头6、引导部7、结合部8与尾端部9，所述针头6、引导部7、结合部8的总长度大于所述内导体母端4的长度，所述内导体公端3与内导体母端4对插后，所述针头6位于所述内导体母端4套筒的外部，参见图5～7所示。参见图5所示，所述引导部7外径小于所述结合部8外径，引导部7外缘面与通孔5内壁之间设有间隙，所述引导部7与所述结合部8之间设有过渡部，该过渡部构成导向斜面，所述通孔5内壁与所述结合部相贴合处设置有收口结构，所述收口结构由向所述通孔5中心线倾斜的斜面组成，所述收口结构壁上设置有若干条槽口，构成弹性卡爪，保证在结合部8与内导体母端4通孔5内壁接触受力前，内导体公端3针头6与引导部7在通孔5内不受力。参见图1～7所示，所述内导体公端3、内导体母端4通过绝缘介质固定于所述空腔2内部，所述内导体公端3、内导体母端4与所述空腔2组成射频信号传输通道。参见图1～4所示，所述空腔2呈圆形、方形、三角形或其他可加工形状，所述空腔2间间距为λn/2，λ为接口系统的工作波长，n>0。所述接地导体1上设置有定位装置，所述定位装置由设置于一侧接地导体1上的定位销10与设置于另一侧接地导体1上的定位孔11组成，通过定位装置的设置，对内导体公端3与内导体母端4进行精确定位，改变公差累积的部位，降低产品的复杂程度，实现盲插，参见图4所示。参见图1～4所示，左、右两侧接地导体1间设有导电橡胶层。参见图1～4所示，左侧接地导体1为PCB反射板，右侧接地导体1为有源天线单元屏蔽腔或左侧接地导体1为有源天线单元屏本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种通信连接结构，其特征在于：包括一体化的接地导体，所述接地导体为金属框架结构，分为左、右两侧对接件，在所述接地导体上设置有若干个空腔，一侧接地导体空腔内设置内导体公端，另一侧接地导体空腔内设置内导体母端，所述内导体母端为一套筒，其内部设有通孔，所述内导体公端插接于所述通孔内，且外露于所述通孔外，所述内导体公端与所述内导体母端对接实现左、右两侧接地导体的电连接。

【技术特征摘要】
1.一种通信连接结构，其特征在于：包括一体化的接地导体，所述接地导体为金属框架结构，分为左、右两侧对接件，在所述接地导体上设置有若干个空腔，一侧接地导体空腔内设置内导体公端，另一侧接地导体空腔内设置内导体母端，所述内导体母端为一套筒，其内部设有通孔，所述内导体公端插接于所述通孔内，且外露于所述通孔外，所述内导体公端与所述内导体母端对接实现左、右两侧接地导体的电连接。2.根据权利要求1所述的通信连接结构，其特征在于：所述空腔在所述接地导体上呈M×N阵列排布，其中M>1、N>1。3.根据权利要求1所述的通信连接结构，其特征在于：所述空腔在所述接地导体上呈垂直阵列排布。4.根据权利要求1所述的通信连接结构，其特征在于：所述内导体公端包括针头、引导部、结合部与尾端部，所述针头、引导部、结合部的总长度大于所述内导体母端的长度，所述内导体公端与内导体母端对插后，所述针头位于所述内导体母端套筒的外部。5.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄克猛，沈细荣，陈伟，徐可，梁国，
申请(专利权)人：吴通控股集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32